AI PC 시대 개막 선언...아몬 CEO "스냅드래곤으로 엣지 컴퓨팅 혁신 주도" 퀄컴이 자사의 40주년을 맞아 개최된 '컴퓨텍스 타이베이 2025'에서 인공지능(AI) 기반의 차세대 PC 생태계를 본격적으로 공개하며, 온디바이스 AI 혁신의 청사진을 제시했다. 키노트 연사로 나선 퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO는 AI가 사용자 인터페이스를 근본적으로 바꾸고, 모든 디지털 기기에 AI 기능이 탑재되는 시대가 도래했다고 선언했다. 스냅드래곤 X 엘리트 칩셋을 중심으로 고성능 연산과 멀티데이 배터리 수명을 실현한 퀄컴은 AI PC 시장에서 윈도우 생태계의 성능 리더십 회복을 목표로 삼았다. 퀄컴은 마이크로소프트, HP, ASUS, 레노버 등의 협력사들과의 파트너십으로 다양한 AI 활용 사례와 온디바이스 처리 기술을 공개하며, 엣지 컴퓨팅 기반 AI 구현의 실질적인 가능성을 시연했다. 이뿐 아니라 발표 말미에는 데이터 센터 및 산업용 AI로의 확장을 예고하며, AI 중심의 차세대 컴퓨팅 플랫폼을 새롭게 재편하고 있음을 드러냈다. 퀄컴은 올해 컴퓨텍스 2025에서 인공지능(AI) 기술을 중심으로 한 AI PC 시대의 본격적인 개막을 알렸다. 1985년 설립 이후 4
음성으로 가동하는 이동 보조 기기 ‘스마트체어’ 공개 장애인, 부상·질환자, 고령자 등 이동 약자 타깃으로 모빌리티 혁신 제시 고성이 음성 인공지능(AI) 이동 보조 기기 ‘스마트체어’를 론칭했다. 스마트체어는 AI 음성 인식 기술과 오프라인 자율주행 기술을 융합한 제품이다. 장애인, 부상·질환자, 고령자 등을 대상으로, 복잡한 조작 없이 간단한 음성 명령만으로 목적지까지 이동을 지원한다. 해당 기기는 최대 130kg의 가반하중을 갖췄고, 60Ah 배터리를 적용했다. 최대 시속 3.6km로 8km까지 주행 가능하다. 또 30mm의 낮은 최저 지상고와 850mm의 최소 회전 반경을 통해 좁은 공간에서도 특화된 기동성을 제공한다. 스마트체어에는 주변 환경을 실시간으로 정밀 인식하는 AI 기술력이 이식됐다. 이때 320° 광범위 레이더 센서와 AI 알고리즘이 장애물과 이동 가능한 경로를 파악해 스스로 최적의 주행 경로를 도출한다. 속도 조절, 방향 전환 기능과 정지·휴식 등 모드를 음성으로 제어해 사용자의 이동을 돕는다. 고성 측은 스마트체어에 적용된 ‘온디바이스(On-device)’ AI 기술을 강조한다. 온디바이스 AI는 클라우드 연결 없이 개별 장치 자체에서
기술 및 응용의 획기적 발전, 혁신적인 설계, 가성비 우수성 등으로 평가해 딥엑스가 글로벌 전자산업 전문지 EE타임스 산하 Electronic Products가 주관하는 ‘2024 올해의 제품상’을 수상했다. 올해로 49회를 맞이한 이 상은 기술 및 응용의 획기적 발전, 혁신적인 설계, 가격 대비 성능의 우수성, 신제품의 시장 잠재력 등을 기준으로 선정된다. 과거 NXP, Renesas, Marvell Technology, Texas Instruments 등 글로벌 반도체 리더들이 수상한 권위 있는 상으로, 딥엑스의 기술력이 국제적으로 인정받았음을 의미한다. 현재 딥엑스는 혁신적인 AI 반도체 기술력과 글로벌 경쟁력을 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선도하고 있다. 이를 위해 국내외에서 300건 이상의 특허를 출원하고, 70건 이상의 특허를 등록하며 세계 최고 수준의 AI 반도체 원천 기술 자산을 확보해 왔다. 이러한 기술적 성과를 바탕으로, 딥엑스는 2023년 특허청 주최 ‘발명의 날’에서 대통령 표창을 받았으며, AI 반도체 글로벌 이벤트 ‘컴퓨텍스 타이베이’에서 400여 개 글로벌 기업과 경쟁해 혁신 기술상을 수상하는 쾌거를 이뤘다. 또한, 2024년 C
장애 유형에 맞는 UI가 자동으로 전환, 맞춤형 서비스 통한 상호작용 지원 코난테크놀로지가 산업통상자원부가 지원하는 24년도 전자부품산업기술개발 연구과제인 ‘국산 SoC 기반 온디바이스 AI 대화형 에이전트 탑재 키오스크 시스템 개발 및 실증’의 주관사로 선정돼 1차년도 연구를 착수했다. 장애인 및 고령자 등 디지털 약자를 위한 사용자 맞춤형 AI 키오스크 솔루션 개발을 목표로, 총 33개월간 연구비 47.5억 원이 투입된다. 기존 키오스크 시스템은 FAQ 수준의 단순한 질의응답 및 한정된 UI로 디지털 환경에 익숙하지 않은 장애인과 고령자에게는 접근성이 낮았다. 이러한 문제를 개선하고자, 사용자를 인식하여 장애 유형에 맞는 UI가 자동으로 전환되고 맞춤형 서비스를 통한 상호작용을 지원할 계획이다. 시각 장애인에게는 음성 안내를 제공하고, 청각 장애인에게는 수어 안내를 제공하며, 휠체어 사용자가 이용할 경우 화면 높이가 자동으로 조절되는 방식이다. 코난테크놀로지의 휴먼 인식을 포함한 비전 AI 기술과 다양한 대화에 대응할 수 있는 생성형 LLM 기술이 적용될 예정이다. 새롭게 개발될 온디바이스 기반 AI 키오스크는 터미널이나 공항 같은 공공 장소뿐 아니라 식
AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과 공개할 예정 딥엑스가 10월 23일(수)부터 25일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 전시회 ‘2024 반도체대전’에 참가한다. 이번 전시회는 딥엑스가 글로벌 시장에서 통한 AI 반도체 기술적 성과와 고객사와 협업을 통한 상용화 성과를 국내에서 공개하는 뜻깊은 이벤트다. 딥엑스는 올해 초 미국 CES를 시작으로 2월 유럽 MWC, 4월 대만 Secutech Taipei, 6월 대만 컴퓨텍스 타이베이, 9월 미국 AI 하드웨어 서밋, 10월 미국 임베디드 월드 등 세계 주요 전시회에 참가하며 글로벌 무대에서의 온디바이스 AI 반도체 선도 기업으로 존재감을 확고히 하고 있다. 또한, 글로벌 기업들과 함께 대만, 중국, 일본, 유럽, 미국 등에 공동 프로모션도 진행 중이다. 이러한 글로벌 행보를 통해 120여 개의 글로벌 기업에 시제품 형태로 자사의 하드웨어와 소프트웨어를 제공했고 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 제품 개발을 협력 중이다. 국내 반도체 생태계와 관련된 기업들이 총출동하는 이번 전시회에서 딥엑스는 글로벌 IPC 제품 선도 기업들과 DX-M1 M.2 모듈로 협업해 최신
노타가 퀄컴 테크날러지와의 협업을 발판 삼아 글로벌 시장에서의 영향력을 빠르게 확대해 나가고 있다. 9월 16일부터 20일까지 두바이에서 열린 제30회 ITS 세계총회(ITS World Congress) 2024에서 퀄컴과 공동 세션을 진행한 노타의 글로벌 사업 총괄 이상호 이사는 ‘엣지 디바이스를 위한 생성형 AI와 VLM 기반 ITS 혁신’이라는 주제로 발표했다. 그는 실시간 교통사고, 도로 혼잡, 화재 등 다양한 이벤트를 감지하고 처리하는 과정을 시연했으며, 특히 하나의 엣지 디바이스로 최대 16개의 채널을 동시에 분석할 수 있는 기술력을 강조했다. 이상호 이사는 “노타의 VLM 기반 엣지 AI 솔루션은 단순한 객체 인식을 넘어 복잡한 도로 상황을 이해하고 텍스트로 설명하는 능력을 갖췄다"며, “이는 정교한 교통 관리와 실시간 대응을 가능하게 해 기존 엣지 AI의 한계를 극복하는 혁신적인 솔루션”이라고 설명했다. 2024년 6월, 시리즈 C 투자를 성공적으로 마무리하며 300억 원 규모의 자금을 유치한 노타는 이후 중동 및 유럽 등 글로벌 시장에서의 사업 확장에 박차를 가하는 양상이다. 오는 2024년 10월 13일부터 16일까지 두바이에서 개최되는 글
공장 및 플랜트가 연중 쉬지 않고 가동되는 ‘자율제조(Autonomous Manufacturing)’ 체제 개막이 본격화됐다. 자율제조는 4차 산업혁명 도래와 함께 주목받은 ‘공장 자동화’, ‘스마트 팩토리(Smart Factory)’에서 퀀텀점프한 개념으로, 제조 환경의 ‘최종 진화형’으로서 제조 산업 내 뜨거운 감자다. 이 시스템은 공장 스스로 판단해 각종 이슈·변수에 대응하면서도 관리자의 의사결정 또한 지원함에 따라, 전 세계적으로 불어닥친 인력난에 맞서는 카드로 급부상하고 있다. 인공지능(AI)·로봇·디지털 트윈·빅데이터·증강현실(AR)·확장현실(XR)·빅데이터 등 디지털 전환(DX)에 필요한 핵심 기술을 기본적으로 내재화할 것으로 전망돼 그 가치는 날로 배가되는 중이다. 자율제조는 현장 내 모든 요소가 동기화되고 상호작용하는 ‘연결성(Connectivity)’이 근간이기 때문에 한층 정밀하고 높은 차원의 기술적 면모를 요구한다. 특히 ‘마수걸이 공정’, ‘정밀 공정의 꽃’으로 인식되는 제품설계 프로세스에는 시뮬레이션을 담당하는 '전산응용해석(Computer Aided Engineering 이하 CAE)' 기술이 필수로 활용되는데, 자율제조 체제에서는
마이데이터 거래 플랫폼 기업 에스앤피랩은 지난 11일 AI 스타트업 리빈에이아이와 충청 및 세종지역 마이데이터 산업 활성화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협약은 지역 내 마이데이터 생태계를 활성화하고, 공공데이터와의 결합을 통해 혁신적인 마이데이터 활용 사례를 창출하기 위한 공동 노력을 목표로 하고 있다. 에스앤피랩은 온디바이스(On-Device) 기반의 이종산업 간 결합된 마이데이터 통합 플랫폼을 제공하는 선도 기업으로, 개인이 자신의 데이터를 안전하고 효율적으로 관리 및 거래할 수 있는 솔루션을 제공하고 있다. 반면, 리빈에이아이는 인공지능 기술을 활용한 맞춤형 데이터 분석 및 솔루션을 제공하는 유망한 스타트업이다. 양사는 이번 파트너십을 통해 충청 및 세종지역 내 다양한 산업 분야에서 결합 마이데이터 활용을 촉진하고, 데이터 기반의 혁신적인 서비스와 비즈니스 모델을 개발할 계획이다. 특히, 교육, 헬스케어, 스마트시티 등 다양한 분야에서 협력하여 지역 경제 활성화 및 데이터 활용 가치를 극대화하는 것을 목표로 하고 있다. 에스앤피랩의 이재영 대표는 “이번 파트너십을 통해 지역 내 마이데이터 생태계를 더욱 강화하고, 데이터의 가치를 극대화할 수
국내 최대 규모의 비영리 머신러닝 커뮤니티 가짜연구소(대표 김찬란)가 15일 마이크로소프트 광화문 본사에서 ‘제8회 슈도콘(8th PseudoCon)’을 개최한다. 이번 컨퍼런스는 약 200명의 AI 엔지니어가 참석한 가운데 ‘AI 파도 속에서 나만의 북극성 찾기’를 주제로 진행될 예정이다. 이번 행사에서는 급변하는 AI 산업 환경 속에서도 한국의 인공지능 연구개발자들이 자신만의 방향성을 찾을 수 있도록 돕기 위해 기획됐다. 김찬란 대표가 이끄는 가짜연구소는 대기업, 스타트업, 외국계 기업 등 다양한 배경을 가진 AI 연구개발자들이 공동 프로젝트를 통해 혁신적인 연구를 수행하는 곳으로, 이번 컨퍼런스를 통해 그동안의 성과를 발표할 예정이다. 컨퍼런스는 김찬란 대표의 키노트를 시작으로 구글클라우드, AWS, 시프트업, 스캐터랩, 카카오 등 주요 테크 기업 현직자들의 초청 강연으로 이어진다. 이후 가짜연구소의 대표 연구원들이 비영리 연구 활동을 공유하는 기여 발표를 진행하며, 데모 세션에서는 연구 결과를 실제로 체험할 수 있는 기회가 제공된다. 특히, 허깅페이스와 협업 중인 HuggingFace KREW팀의 김하림이 핸즈온 세션에서 직접 코딩을 통한 실습 시간을
가트너 "2026년 말에는 기업용 PC 구매의 100%가 AI PC가 될 것" 가트너가 최신 전망을 인용해 올해 전 세계 AI 반도체 매출이 전년 대비 33% 증가한 총 710억 달러에 이를 것이라고 발표했다. 가트너는 올해 AI PC 출하량이 전체 PC 출하량의 22%에 달하고, 2026년 말에는 기업용 PC 구매의 100%가 AI PC가 될 것이라고 예측했다. AI PC는 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 더 오래 운용할 수 있고, 조용하며, 과열이 적고, 백그라운드에서 AI 작업을 지속적으로 실행할 수 있어 일상 활동에서도 AI를 활용하는 등 새로운 기회를 창출한다. 앨런 프리스틀리(Alan Priestley) 가트너 VP 애널리스트는 "오늘날, 생성형 AI는 데이터센터용 고성능 AI 칩 수요를 촉발시키고 있다"며, "서버 내에서 마이크로프로세서의 데이터 처리 부하를 낮추는 AI 가속기의 가치는 올해 총 210억 달러에 이를 것이고, 2년새 330억 달러로 증가할 것"이라고 밝혔다. AI 반도체 매출은 예측 기간 동안 매년 두 자릿수 상승률을 이어가며, 2024년에는 해당 기간 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 가트너는 올해 컴퓨터 전자제품
음성기술 경량화로 스마트폰, 태블릿 등 다양한 디바이스에 적용 가능해 셀바스AI가 ‘국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2024)’에서 온디바이스 음성기술을 공개한다고 29일 밝혔다. 셀바스AI는 5월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 이번 전시회에서 ‘TREND.X’를 슬로건으로 내걸고, 트렌디한 AI 기술로 다양한 고객과 함께 비즈니스 현장에서 만들어가는 디지털 전환 사례를 소개한다. 일반적인 온디바이스AI는 특정 하드웨어에서만 사용할 수 있지만, 셀바스AI의 온디바이스 음성기술은 단말기는 물론 앱서비스에서도 활용 가능하다는 것이 가장 큰 특징이다. 셀바스AI의 기술은 음성기술 경량화를 통해 스마트폰, 태블릿, 노트북, 키오스크, 로봇 등 다양한 디바이스에 광범위하게 적용 가능하다. 특히 서버 및 클라우드 연결이 불필요해 민감 정보의 안전한 보호를 보장하는 것은 물론 인터넷 환경과 무관한 안정적인 서비스를 제공한다. 셀바스AI 음성기술은 이미 국내 350여 고객사가 사용하고 있다. 이와 함께 AI 음성인식 기술로 각 산업현장에서 상용화 중인 디지털 전환의 구체적인 상용화 사례도 소개한다. 특히 셀바스AI는 키보드를 대체하는 입력기인 음성인식
엣지 컴퓨팅의 선두 주자인 에이디링크 테크놀로지가 최신 Intel® Atom 프로세서를 기반으로 하는 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 발표했다. 이번에 공개된 모듈은 각각 COM Express(COM.0 R3.1) 타입 6 콤팩트 사이즈와 SMARC 2.1 숏 사이즈 폼팩터로, 강력한 8-core CPU를 6/9/12W TDP에서 제공하며, 인텔의 Gracemont 아키텍처를 기반으로 한다. 확장된 캐시 및 메모리 대역폭, 응답성 있는 코딩 공간, 온보드 메모리 및 극한 온도 옵션을 지원하는 이 모듈들은 엣지 컴퓨팅에서 IoT 솔루션에 필요한 탁월한 성능과 효율성을 제공한다. 특히, cExpress-ASL 모듈은 2/4/8 코어 Intel Atom x7000RE 및 x7000C 시리즈 프로세서를 탑재하고 있으며, 최대 3.8GHz의 프로세싱 파워와 최대 16GB LPDDR5 메모리를 갖추고 있다. 또한 최대 32개의 실행 장치를 지원하는 Intel UHD 그래픽을 통합하고 있으며, 이는 산업 자동화, 산업용 HMI, 로봇공학, AI 등의 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공한다. LEC-ASL SMARC 모듈은 4/8/16GB 메모리 옵션을 제공
현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 글로벌 사업 확대 초점 맞춰 딥엑스는 1세대 제품의 주요 산업 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장을 공략하기 위해 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM/ODM 및 IDH 업체들과 사업적 제휴 및 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이다. 이를 위해 지난 4월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West(The International Security Conference and Exposition)에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 이뿐 아니라 4월 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다. 전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1000만 달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 75
"영역을 엣지단으로 확대해 온디바이스 AI가 기술적 혁신으로 이어질 것" 삼성전자가 스마트폰 등에서 사용하는 온디바이스 생성형 인공지능(AI)을 통해 비용을 줄이는 방안을 목표로 제시했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 26일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX 2023)'에서 'AI 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체'를 주제로 한 기조연설을 통해 "현재 AI는 클라우드 서버 형태로 주로 구현되고 있으며 이를 운영하는데 가장 핵심적인 두 가지 고려 요소는 총소유비용(TCO)과 성능"이라고 말했다. 박 사장은 "AI 가속기로 보통 사용되는 그래픽처리장치(GPU)의 가격이 상승하고 있고 에너지 소비가 크다는 이슈가 있다"며 "이에 따라 AI 워크로드에 최적화한 대체 가능한 프로세스인 신경망처리장치(NPU) 등의 도입이 가속화하고 있다"고 설명했다. 현재 AI 가속기, CPU, 고대역폭 메모리(HBM) 등을 묶은 하이브리드 컴퓨팅이나 기존 CPU에 네트워크 프로세서를 합친 데이터처리장치(DPU)로 진화하는 등 고성능 컴퓨팅을 위한 다양한 기술 개발이 이뤄지고 있다. 박 사장은 "AI 활용처가 늘어날수록 클라우드 운영 비용 자체는 여전히
美서 ‘메모리 역할 재정의’ 삼성 메모리 테크 데이 2023 열어 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, 차세대 PC 및 노트북용 D램, 차량용 메모리 등 공개 삼성전자가 미국 실리콘밸리 소재 맥에너리 컨벤션 센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023 (Samsung Memory Tech Day 2023)’을 열어 메모리 솔루션 전략 및 비전을 공유했다. 이날 행사에서는 ‘메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)’를 주제로, 클라우드·에지 디바이스·차량 등 분야의 기술 트렌드와 데이터 센터, PC·모바일 기기 등 기술 혁신 및 탄소 저감 비전을 공유했다. 아울러 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’, PC 및 노트북용 D램, 차량용 탈부착 SSD 등도 함께 공개했다. 삼성전자가 이번 행사에서 공개한 샤인볼트는 지난 2016년 개발된 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 기반으로 설계된 차세대 HBM3E D램이다. 해당 제품은 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps 속도를 제공한다. 이를 통해 초당 최대 1.2TB가량 데이터를 처리할 수 있다. 삼성전자는 샤인볼트 설계 핵심으로 열 특성 개선 측면을 내세웠다. NCF(Non-Conductive Fi
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