특허청(청장 김완기)은 지난 20일, 경기도 화성시에 위치한 ㈜오로스테크놀로지를 방문하여 ‘글로벌 IP스타기업’ 현판 제막식과 간담회를 개최했다. 이번 방문은 특허청이 지원하는 지식재산(IP) 기반 해외진출 지원사업의 성과를 확인하고, 기업의 애로사항을 파악하기 위한 자리였다. ‘IP기반 해외진출 지원사업’은 중소기업에 최대 3년간 지식재산 종합서비스를 제공하여 해외시장 진출을 돕는 프로그램이다. 작년 수혜기업 중 84.7%가 수출에 성공하거나 수출 규모를 확대했으며, 수출금액도 지원 전보다 10.1% 증가하는 성과를 기록했다. ㈜오로스테크놀로지는 반도체 오버레이 계측 기술을 국산화한 글로벌 강소기업으로, 국내뿐만 아니라 해외 기업에도 장비를 납품하며 미국 중심의 독점 구조를 재편하는 성과를 거뒀다. 그러나 해외 시장에서는 IP 장벽으로 인해 수출이 부진했으며, 이를 해결하기 위해 특허청의 지원을 받았다. 특히, 2022년부터 3년간 오로스테크놀로지는 특허맵 지원을 통해 해외진출 전략을 수립하고, 57건의 해외특허출원 비용을 지원받아 경쟁업체 대비 기술적 우위를 확보하는 데 성공했다. 그 결과 수출이 456% 증가하는 성과를 거뒀다. 김완기 특허청장은 “중소
신규 패키징 오버레이 장비 ‘OL-900nw’ 개발… 주요 고객사 공급 성공 오로스테크놀로지가 최근 국내 주요 고객사에 신규 패키징용 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 해당 고객사의 패키징 공정에 진입한 것은 2019년 이후로, 차세대 패키징 시장의 성장과 함께 향후 공급을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 오로스테크놀로지는 지난 28일 국내 주요 반도체 제조업체에 패키징 공정용 오버레이 계측장비를 공급했다고 밝혔다. 오로스테크놀로지가 이번에 공급한 장비는 회사의 최신형 12인치 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 오버레이 장비인 ‘OL-900nw’다. 이전 모델인 ‘OL-300nw’ 대비 기기 사이즈를 줄이고, 오버레이 및 CD(임계 치수) 계측 성능을 최대 15% 개선한 것이 특징이다. 오버레이 계측은 반도체 웨이퍼 상부층과 하부층 간의 회로 패턴 정렬도를 검사하는 기술이다. 후공정 분야에서는 일반적인 범프(칩과 기판을 연결하기 위한 전도성 돌기) 형성 공정은 물론, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극) 공정에도 활용된다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상부 칩과 하부 칩을 전극으로 연결하는 과정을 거친다. 이때 칩 간의 범프 패턴이
고난도 기술과 미래 유망 기술 발굴 및 공동 연구개발 진행 예정 오로스테크놀로지가 국내 유수의 광학 연구기관과 손을 잡았다. 오로스테크놀로지는 이번 협력을 통해 최첨단 반도체 공정을 위한 순수 국내 계측 기술력을 강화할 계획이다. 오로스테크놀로지는 연세대 공과대학 내 초정밀 광 기계기술 선도연구센터(ERC)와 ‘첨단 나노계측 연구센터’를 설립했다고 밝혔다. 첨단 나노계측 연구센터는 산학협력을 통해 순수 국내 계측 기술을 발전시키고, 연구 환경을 개선하기 위해 설립됐다. 앞으로 양 기관은 고난도 기술과 미래 유망 기술의 발굴 및 공동 연구개발을 진행할 예정이다. 오로스테크놀로지는 국내에서 유일하게 오버레이 계측 시스템을 자체 개발해왔다. 오버레이는 반도체 웨이퍼의 상부층과 하부층의 전자회로 패턴의 위치가 정확하게 정렬되는 지 측정하는 기술이다. ERC는 국내 유수대학의 신진연구자들이 특정 분야를 집중적으로 연구하기 위해 모인 기관이다. 지난 11월 24일 연세대 공과대학에서 진행한 협약식에는 이준우 오로스테크놀로지 대표와 명재민 연세대 공과대학 학장, 해당 연구의 중심 역할을 할 강신일 연세대 기계공학과 교수 등이 참석했다. 이준우 오로스테크놀로지 대표는 “이
JHICC 장비 발주, 중화권 시장에 긍정적 신호로 작용할 것으로 보여 오로스테크놀로지가 중국 메모리 반도체 기업인 JHICC에 후속장비 추가 발주로 중국향 장비 판매가 잇달아 이뤄지고 있다고 밝혔다. 오로스테크놀로지는 JHICC에 반입한 첫 장비를 통해 양산 적용 및 공정 개선 효과라는 성공적인 결과를 거둠에 따라 5월 추가 장비 발주에 대한 공시를 한 바 있다. 이는 현재 중국의 반도체 산업 투자 전망과 JHICC의 팹 확장 가능성이 맞물리면서 지속적인 투자 대상으로서 오로스테크놀로지의 안정적인 수익성을 보장할 것으로 풀이된다. 실제로 5월 공시된 장비 공급 계약 건은 일회적인 단발성 공급이 아닌 고객 팹 확장에 따른 후속장비 공급 건이었다. 오로스테크놀로지는 JHICC와 지난해부터 장비 공정 평가를 시작했고, 올해 초 성공적으로 평가를 마무리함으로써 첫 호기에 이은 후속장비 발주라는 성과를 거뒀다. 오로스테크놀로지는 이러한 행보가 중화 지역의 매출처를 확보하는 발판을 마련한 것으로 평가하고 있다. 일반적으로 신규 고객사에 첫 장비 반입으로 고객의 기술 수요를 충족하고, 공정 개선에 기여하는 등 장비의 우수한 성능이 입증되면 이후 추가적인 장비 매출이 발
오로스테크놀로지가 MI(계측·검사) 장비사업 영역 확대에 박차를 가하고 있다. 다양한 패키징 공정에 적용할 수 있는 CD(임계 치수) 측정 장비를 개발해 국내외 후공정 업체들과 최종 평가 과정에 돌입했다. CD는 회로 패턴의 선폭을 뜻한다. 웨이퍼에 새겨진 패턴이 수평적으로 얼마나 균일한 폭을 갖고 있는지를 나타내는 척도다. 오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 모두 오차가 작을수록 반도체 성능에 문제가 생기지 않는다. 오로스테크놀로지는 패키징 공정에서 CD와 오버레이 등을 측정하는 CD meter 장비를 개발했다. 통상 패키징 공정은 반도체 칩에 따라 다양한 기법이 적용되므로 각각의 특성에 유연하게 대응할 수 있는 MI 시스템이 요구된다. 이 장비는 다양한 이미지 전처리 필터를 통해 노이즈를 줄이고, 측정 신호를 극대화할 수 있는 알고리즘을 적용해 공정 변화에 강한 특성을 갖췄다. 또한, 높은 측정 반복성과 패턴의 엣지를 정확하게 감지하는 알고리즘으로 신뢰성을 높였다. 광학계 변경을 통해 8인치 및 12인치 웨이퍼에 모두 대응이 가능하도록 설계됐으며, WLP, FO-PLP 등 다양한 패키징 공정에
"국내 및 일본의 반도체 제조업체들로부터 제품 수주 검토 단계" 오로스테크놀로지가 기존 12인치 오버레이 장비에 이어 8인치 오버레이 시장으로도 사업 영역을 확장한다고 밝혔다. 오로스테크놀로지는 현재 국내 반도체 제조업체들로부터 8인치 오버레이 장비에 대한 수주를 받았다. 오로스테크놀로지는 올해 하반기 국내 및 일본 반도체 제조업체 4~5곳에 8인치 오버레이 장비 ‘OL-100n’을 공급하기 위한 평가를 진행 중이며, 기존에 레거시 공정에서 딱히 오버레이를 관리하지 않던 업체에서도 공정 개선 필요성이 대두됨에 따라 OL-100n 장비 선택을 고려하고 있다. OL-100n은 오로스테크놀로지의 주력 제품인 12인치 오버레이 기술을 기반으로 한 6인치·8인치 공용 오버레이 장비다. 오버레이는 웨이퍼 상부층과 하부층의 전자회로 패턴 위치가 정확하게 정렬되는지를 측정하는 기술로, 반도체 수율에 직접적인 영향을 미친다. 오로스테크놀로지는 8인치 반도체 시장이 화합물반도체를 중심으로 규모가 확대되고 있다는 점을 고려해 OL-100n을 개발하게 됐다. 화합물반도체는 두 종류 이상의 원소로 구성된 반도체로, SiC, GaN 등이 여기에 속한다. 기존 Si 반도체 대비 전력
중국 반도체 시장, 정부 지원으로 가파른 성장에 힘입어 중화권 매출 확장 기대 오로스테크놀로지가 중국의 주요 메모리 업체에 최근 오버레이 계측장비 공급을 완료했다. 이는 작년 전망했던 '22년 30%까지 해외 매출 비중 확대 예측'이 가시화하는 성과를 달성한 셈이다. 오버레이 계측장비는 웨이퍼 상부층과 하부층의 전자회로 패턴이 정확하게 정렬되는지 측정하는 장비다. 패턴 간의 오차를 나노미터 단위로 검사하고 노광기 위치를 보정해 반도체 수율에 직접적인 영향을 미친다. 기술 난이도가 높아 현재 오버레이 계측장비를 양산하는 기업은 국내로는 오로스테크놀로지가 유일하고, KLA, ASML 등이 주요 해외 기업이다. 오로스테크놀로지는 해당 장비를 주로 국내 시장에 공급해왔으나, 최근에는 해외 시장 진출에 적극적으로 나서고 있다. 현재 12인치 하이엔드 오버레이 계측장비와 8인치 오버레이 계측장비를 중심으로 다수의 해외 고객사와 제품 공급 논의를 진행하고 있다. 이미 오로스테크놀로지는 중화권에 위치한 CS오피스를 중화법인으로 확대, 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하는 등 해외 고객사 대응력 강화를 위한 준비를 해왔다. 이러한 노력의 성과로, 오로스테크놀로지는 중국 주
헬로티 전자기술 기자 | 오로스테크놀로지가 고객사 다변화를 위한 지속적인 노력을 통해 다수의 중화권 고객사를 신규로 확보했다고 밝혔다. 이를 통해 해외 매출 비중을 올해 10%대에서 내년 30%대까지 확대할 것으로 전망했다. 오로스테크놀로지는 반도체 전공정 중 노광공정에 포함된 계측·검사장비를 전문으로 개발하는 업체다. 주력 제품인 오버레이 계측장비는 웨이퍼 상부층과 하부층의 전자회로 패턴 위치가 정확하게 정렬되는지 측정하는 장비로, 반도체 수율과 직결되는 필수 장비다. 기술적 난이도가 높아 국내에서는 오로스테크놀로지가 유일하게 국산화에 성공했으며, 동시에 해외 업체가 과점하고 있는 기존 시장에 신규 진입해 소부장 강소기업으로 선정되는 등 그 가치를 인정받고 있다. 오로스테크놀로지가 해외 고객에 집중적으로 판매하는 장비는 12인치 하이엔드 오버레이 계측장비와 8인치용 오버레이 계측장비가 주를 이룬다. 오로스테크놀로지는 확대되는 고객 거점에 대한 적극적인 대응을 위해 중화 CS오피스를 중화 법인으로 확대시켰고, 실리콘 밸리에 미국 법인을 설립했다. 굴지의 반도체 업체와의 실적을 바탕으로 현재 다수의 중화권 주요 메모리·파운드리 업체와 웨이퍼 평가와 투자를 위한
헬로티 서재창 기자 | 오버레이 계측장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 여러 회로패턴 적층 시 회로 패턴간의 수직방향 정렬도를 제어하는 장비다. 반도체 제조 공정이 점차 미세화하면서, 반도체 정밀도는 수율에 직접적인 영향을 주는 요인이 됐다. 이에 오로스테크놀로지는 오버레이 계측장비를 국산화한 기업으로, 국내뿐 아니라 세계 시장에서 점유율을 높여가고 있어 주목된다. Q : 오로스테크놀로지에 대한 소개를 부탁한다. A : 오로스테크놀로지는 반도체 전 공정 계측장비 전문 업체로서 해외업체가 장악하고 있는 오버레이 계측장비 부분에서 유일하게 국산화 및 양산에 성공한 장비 기업이다. 지난 2011년에는 국내 최초로 12인치 오버레이 계측장비의 자체 개발에 성공한 이래로, 최근 5세대 장비까지 개발했다. 이외에도 소부장 강소기업100 선정, 세계일류상품 인증, 국무총리상 수상 등 정부 인증을 받은 기술력을 갖췄으며 60여개의 기술특허를 보유하고 있다. Q : 지난 상반기 당사가 주력해온 사업 및 성과가 궁금하다. A : 당사의 OL-900n 12인치 5세대 오버레이 장비를 2020년 말 양산 개시 후 고객사의 신규 메모리 FAB에 공급했다. 동 장비는 EUV
헬로티 서재창 기자 | 오로스테크놀로지는 패키지 웨이퍼 워피지 검사 장비의 양산 공급을 완료하며 신규 장비 개발과 더불어 장비 포트폴리오 확대라는 성과를 보이고 있다. 모델명은 PWWIS-300으로 12인치 패키지 웨이퍼 워피지를 검사하는 장비다. 워피지(Warpage)는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼가 휘어지는 현상을 의미하며, 반도체 패키지 공정 표면 검사에서 중요한 요소다. 최근에는 팬 아웃 패키지에서 워피지 검사 수요가 상당히 증대되는 추세다. 해당 장비는 고급 패키지 시장의 첨단 패키징 기술 확대에 따른 고객의 니즈를 반영해 연구 개발에 착수, 1년 6개월여간의 집중을 통해 개발이 완료됐다. 오로스테크놀로지의 기술력을 입증한 이 장비는 양산 공급이라는 성과를 이뤄내며 제품군 다변화를 이루며 다양한 수요에 대응할 것으로 전망된다. 최근 반도체 고성능화와 슬림화에 대응해 TSV 기술 등을 이용한 칩의 3D 스태킹과 팬 아웃 기술 발전에 맞춰 광범위하게 사용될 수 있다. 특히 팬 아웃기술은 칩 크기와 무관하게 멀티칩 및 3D 패키징 솔루션을 가능케 하는 장점이 있는 기술로, 폭발적인 성장세가 예상되는 만큼 장비의 판매 확장성이 기대된다. 오로스테크놀로지의
헬로티 서재창 기자 | 오로스테크놀로지가 오버레이 계측에 이어 검사 장비로도 영역을 확대하고 있다. 8인치 웨이퍼 백사이드 검사 장비인 WBIS-200이 대표 장비다. 해당 장비는 기존의 8인치 시장을 포함해, 현재 폭발적으로 성장하는 화합물 반도체 시장에서 활용될 수 있는 장비로서 앞으로 성장 가능성이 유망하다. 오로스테크놀로지는 8인치 오버레이 계측 장비인 OL-100n 모델도 보유해 8인치 반도체 시장에서의 대응이 충분한 것으로 파악된다. 웨이퍼 백사이드는 증착, Etching 및 CMP를 포함해 모든 공정 단계에서 오염되거나 손상될 수 있는데, 이러한 결함은 공정의 균일성에 영향을 미친다. 웨이퍼 팹의 전체 수율 손실의 10%를 차지하며 연 수천만 달러의 수익 손실을 의미한다. 그렇기 때문에 반도체 제조업체는 모든 공정에서 필수 단계로 웨이퍼 백사이드 검사를 진행하는 것이 필요하다. 오로스테크놀로지의 WBIS-200은 한 번의 캡처로 웨이퍼 백사이드의 2D 정보를 모두 읽어내는데, 처리 능력을 의미하는 Throughput은 기존 장비 대비 1.2배 월등해 반도체 팹의 생산성 증대에 기여한다. 또한, EPI(CIS), NON EPI 웨이퍼에 모두 대응이
헬로티 서재창 기자 | 오로스테크놀로지는 지난 17일 반기 보고서를 통해 2분기 누적 매출액이 상반기 302억6400만 원으로, 지난해 연간 실적을 초과 달성했다고 밝혔다. 같은 기간 매출액은 지난해 대비 1238% 증가한 76억2200만 원, 영업 이익은 같은 기간 10억8000만 원을 기록, 흑자로 전환하며 올해 역대 최고 실적을 기록할 것으로 전망된다. 오로스테크놀로지는 1분기 매출액 226억 원을 달성한 데 이어 상반기 매출액 최고치를 기록하며 높은 성장 여력을 보여주고 있다. 이는 주력 제품인 12inch 오버레이 계측 장비에서 비롯한 것으로, 고객사 내 해당 제품의 수요 증가로 매출이 증가했다. 오로스테크놀로지는 2009년 설립된 유일한 반도체 계측 장비 국산화 업체로, KLA, ASML이 주도하는 글로벌 시장에서 반도체 계측 장비 국가대표로서 입지를 다지고 있다. 주요 고객사의 EUV Fab에도 반입돼 최선단 공정에서 대응하고 있으며, 글로벌 경쟁 업체와 비교해 성능 면에서 경쟁 우위를 갖추는 등 독보적 기술력을 보유하고 있고 2021년 2월 코스닥 시장에 상장했다. 오로스테크놀로지는 하반기 8인치 오버레이 계측 장비 및 검사 장비에 대한 매출이
헬로티 서재창 기자 | 오로스테크놀로지는 기존의 12inch 오버레이 계측장비에 이어 8inch 계측장비를 공급해 장비 다변화를 위한 행보를 보이고 있다. 오로스테크놀로지는 6월 말 한국나노기술원의 시스템 반도체 및 차세대 지능형 반도체 R&D 지원사업에 발 맞춰 국산 설비로는 최초로 8inch 오버레이 시스템 OL-100n을 공급한 데 이어, 동일한 8inch 계측장비를 나노종합기술원 입찰에도 성공해 10월 중 공급을 앞두고 있다. 한국나노기술원은 시스템 반도체 및 기업을 대상으로 ‘나노소재기술개발사업’을 통해 국내 반도체 소재, 부품, 장비 지원을 위한 후공정 장비 구축사업을 진행하고 있다. 오로스테크놀로지의 OL-100n은 6inch, 8inch 오버레이 측정 장비로 레거시 프로세스 수요 증가에 대비해 12inch 측정 기술을 기반으로 자체적으로 개발한 장비다. 6inch와 8inch 웨이퍼 핸들링이 모두 가능하며, 해외 경쟁사 기능 대비 업그레이드된 오버레이 성능을 제공한다. 빠른 측정 속도와 사용 편리성을 갖췄으며 동일 장비로 오버레이와 CD 계측까지 가능해 다양한 테스트 결과까지 기대할 수 있다. 해당 OL-100n 장비는 기존의 Overl