최신뉴스 엔비디아, TSMC·ASML·시놉시스와 칩 설계·제조 가속화
파운드리에서 처리량 증가 탄소 발자국 감소, 2나노미터 이후 기반 구축돼 엔비디아가 컴퓨팅 리소그래피 분야에 가속 컴퓨팅을 도입하는 획기적인 기술을 발표했다. 이를 통해 ASML, TSMC, 시놉시스와 같은 반도체 기업들은 현재의 생산 공정이 물리학이 구현할 수 있는 한계에 근접한 것처럼 차세대 칩의 설계 및 제조를 가속화할 것으로 기대하고 있다. TSMC와 시놉시스는 최신 차세대 엔비디아 호퍼 아키텍처 GPU를 위한 소프트웨어, 제조 프로세스 및 시스템에 새로운 컴퓨팅 리소그래피용 엔비디아 cuLitho 소프트웨어 라이브러리를 통합하고 있다. 장비 제조업체인 ASML은 GPU 및 cuLitho에 대해 엔비디아와 협력하며 모든 컴퓨팅 리소그래피 소프트웨어 제품에 GPU에 대한 지원을 통합할 계획이다. 이러한 발전은 지금보다 더 작은 트랜지스터와 와이어를 사용한 칩을 가능하게 하는 동시에 시장 출시 기간을 단축한다. 또한, 24시간 가동되는 대규모 데이터 센터의 에너지 효율성을 높여 제조 공정을 구동할 수 있다. 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 "칩 산업은 전 세계 거의 모든 산업의 기반이다. 리소그래피가 물리학의 한계에 도달한