美서 ‘메모리 역할 재정의’ 삼성 메모리 테크 데이 2023 열어 HBM3E D램 ‘샤인볼트’, 차세대 PC 및 노트북용 D램, 차량용 메모리 등 공개 삼성전자가 미국 실리콘밸리 소재 맥에너리 컨벤션 센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023 (Samsung Memory Tech Day 2023)’을 열어 메모리 솔루션 전략 및 비전을 공유했다. 이날 행사에서는 ‘메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)’를 주제로, 클라우드·에지 디바이스·차량 등 분야의 기술 트렌드와 데이터 센터, PC·모바일 기기 등 기술 혁신 및 탄소 저감 비전을 공유했다. 아울러 HBM3E D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’, PC 및 노트북용 D램, 차량용 탈부착 SSD 등도 함께 공개했다. 삼성전자가 이번 행사에서 공개한 샤인볼트는 지난 2016년 개발된 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 기반으로 설계된 차세대 HBM3E D램이다. 해당 제품은 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps 속도를 제공한다. 이를 통해 초당 최대 1.2TB가량 데이터를 처리할 수 있다. 삼성전자는 샤인볼트 설계 핵심으로 열 특성 개선 측면을 내세웠다. NCF(Non-Conductive Fi
‘미라콤이 제안하는 설비/물류자동화 추진 전략’ MTV 온라인 세미나 열려 제조물류 자동화·디지털 트윈 통합관제·설비 인터페이스·에지 디바이스 기반 설비자동화 클라우드 등 주제로 구성 자동화는 산업의 ‘미래’에서 ‘현재’로 시점이 변화하고 있다. 수작업에 의존하던 공정 및 프로세스를 자동 시스템으로 전환한다는 의미인데, 특히 제조 및 물류 현장에서의 자동화는 안전·비용·효율 측면에서 혁신을 부르는 요소로 최전방에 서있다는 평가다. 이미 산업 내 자동화 트렌드가 정점으로 치닫은 시점에서 자동화 설비는 많은 현장에 구축돼 있어 상용화 단계다. 업계는 가까운 미래의 산업 현장은 모든 설비 간 연결성이 산업 성장의 지렛대 역할을 할 것이라 전망한다. 공정 최적화 시대가 도래한다는 목소리다. 이에 산업은 이제 지능화된 물류 제어 및 제조관리 시스템에 집중하고 있다. 오는 9월 12일 웨비나 플랫폼 MTV에서 ‘미라콤 설비/물류자동화 추진 전략’ 온라인 세미나가 개최된다. 이번 웨비나는 제조물류 자동화, 디지털 트윈 물류자동화 통합관제, 설비 인터페이스, 에지 디바이스 기반 설비자동화 클라우드 등을 주제로 산업 현장 내 구축 전략을 소개한다. 웨비나는 김진희 (주)첨단
‘미라콤이 제안하는 설비/물류자동화 추진 전략’ MTV 온라인 세미나 열려 제조물류 자동화·디지털 트윈 통합관제·설비 인터페이스·에지 디바이스 기반 설비자동화 클라우드 등 주제로 구성 자동화는 산업의 ‘미래’에서 ‘현재’로 시점이 변화하고 있다. 수작업에 의존하던 공정 및 프로세스를 자동 시스템으로 전환한다는 의미인데, 특히 제조 및 물류 현장에서의 자동화는 안전·비용·효율 측면에서 혁신을 부르는 요소로 최전방에 서있다는 평가다. 이미 산업 내 자동화 트렌드가 정점으로 치닫은 시점에서 자동화 설비는 많은 현장에 구축돼 있어 상용화 단계다. 업계는 가까운 미래 산업 현장은 모든 설비 간 연결성이 산업 성장의 지렛대 역할을 할 것이라 전망한다. 공정 최적화 시대가 도래한다는 목소리다. 이에 산업은 이제 지능화된 물류 제어 및 제조관리 시스템에 집중하고 있다. 오는 9월 12일 웨비나 플랫폼 MTV에서 ‘미라콤 설비/물류자동화 추진 전략’ 온라인 세미나가 개최된다. 이번 웨비나는 제조물류 자동화, 디지털 트윈 물류자동화 통합관제, 설비 인터페이스, 에지 디바이스 기반 설비자동화 클라우드 등을 주제로 산업 현장 내 구축 전략을 소개한다. 웨비나는 김진희 (주)첨단