에이디링크 테크놀로지는 인텔 코어 울트라 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL를 출시한다고 17일 밝혔다. 이 모듈은 인텔 코어 울트라 아키텍처 기반으로 최대 14개의 CPU 코어, 8개의 Xe GPU 코어, 그리고 고성능 AI 가속을 위한 NPU를 통합해 초고성능과 에너지 효율성을 제공한다. 산업 자동화, 데이터 로거, UAV(무인 항공기), 휴대용 의료 초음파 장치, AI 기반 로봇 등 고성능 배터리 기반 애플리케이션에 최적화 됐다. Alex Wang 시니어 제품 매니저는 “COM-HPC-mMTL은 단순한 임베디드 모듈이 아니다. 매우 작은 사이즈의 폼팩터에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하며 엣지 컴퓨팅의 가능성을 새롭게 정의한다”고 말했다. OM-HPC-mMTL은 최대 64GB LPDDR5x 메모리가 보드에 직접 솔더링되어 7467MT/s 속도로 최상의 성능과 효율성을 제공한다고 에이디링크는 강조했다. 컴팩트한 95mm x 70mm 크기로 공간이 제한된 환경에서도 쉽게 통합 가능하며 -40°C~85°C의 견고한 동작 온도 범위를 지원한다. 아울러 16x PCIe 레인, 2개의 SATA 인터페이스, 2개의 2.
에이디링크 테크놀로지는 자사의 엣지 AI 솔루션이 엔비디아 JetPack 6.1로 업그레이드 됐다고 24일 밝혔다. 에이디링크 관계자는 “엔비디아 JetPack 6.1은 이제 모든 에이디링크 엔비디아 젯슨 오린(NVIDIA Jetson Orin) 플랫폼에서 사용할 수 있다”며 “업데이트된 AI 소프트웨어와 시스템 서비스가 포함된 JetPack 6.1은 에이디링크 엣지 AI 플랫폼의 구성 및 배포를 가속화한다”고 설명했다. 이어 “API 기반 서비스는 고객과 개발자에게 엣지에서 AI 시각적 분석을 빠르게 추진하고 생성 AI 애플리케이션을 보다 효율적으로 구축할 수 있는 원활하고 유연하며 확장 가능한 솔루션을 제공한다”고 덧붙였다. 엔비디아 JetPack 6.1에는 AI 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 대상으로 하는 다양한 업데이트가 포함돼 있다. 먼저 CUDA 12.6, TensorRT 10.3, cuDNN 9.3, VPI 3.2, DLA 3.1, DLFW 24.0을 포함한 최신 버전으로 코어 라이브러리가 업그레이드됐다. 또한 Argus 라이브러리의 개선으로 CPU 사용량이 최대 40% 감소했다. 이는 특히 고성능 이미지 및 비디오 스트림 처리가 필요한 시나리오
에이디링크 테크놀로지가 새로운 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터 SBC35 시리즈를 출시했다. 이 시리즈는 자동화, 운송, 의료, 스마트 시티 등 다양한 애플리케이션에 최적화된 제품이다. 두 가지 모델로 구성된 SBC35 시리즈는 13세대 인텔 코어 프로세서를 지원하는 고성능 SBC35-RPL과 인텔 N97 프로세서를 탑재한 에너지 효율적인 SBC35-ALN으로 나뉜다. SBC35 시리즈는 146x102mm 3.5인치 SBC 폼 팩터로 모델로, 제한된 공간에서도 효율적인 성능을 발휘한다. SBC35-RPL은 최대 64GB DDR5 4800MHz RAM과 4개의 독립 디스플레이를 지원하고, SBC35-ALN은 최대 16GB DDR5 4800MHz RAM과 3개의 독립 디스플레이를 제공한다. 두 모델 모두 4개의 USB 포트, 다양한 M.2 슬롯, RS-232/422/485 포트, 오디오, 디지털 I/O 등 다양한 연결 옵션을 갖췄다. Julie Huang 에이디링크 BU 제품 관리자는 "SBC35 시리즈는 제한된 공간에서 고성능을 요구하는 애플리케이션에 최적화된 솔루션"이며 "다양한 커넥터와 기능 모듈 확장 시스템으로 다양한 산업 요구 사항을 충족한다"고 전했다.
에이디링크 테크놀로지는 ASD+ 엔터프라이즈 시리즈 SSD 출시를 22일 발표했다. 새로운 엔터프라이즈급 솔리드 스테이트 드라이브 제품군은 대용량 데이터 로깅 애플리케이션용으로 설계됐다. ASD+ 엔터프라이즈 시리즈 SSD는 최대 7000MB/s의 읽기 및 쓰기 속도, 매우 짧은 대기 시간, 5년 보증이 제공되는 높은 내구성을 갖추고 있어 고성능 및 데이터 집약적 엔터프라이즈 애플리케이션에 적합하다고 에이디링크는 설명했다. 또한 이 SSD는 PCIe Gen4 연결 및 3D-TLC 플래시 기술을 지원해 480GB에서 광범위한 30.72TB에 이르는 다양한 용량에서 뛰어난 속도와 효율성을 보장한다고 회사 측은 전했다. 이 시리즈에는 2.5” SATA, M.2 M Key, U.2 PCIe등의 폼 팩터가 있어 광범위한 기업용 스토리지 요구 사항을 충족한다. ASD+ SSD는 강력한 성능 외에도 FIPS 인증 및 TCG-OPAL 준수, 보안 삭제 및 암호화 삭제 옵션, 쓰기 보호를 포함한 포괄적인 보안 기능을 제공한다. Alex Lin 에이디링크 제품 매니저는 “에이디링크의 ASD+ 엔터프라이즈 시리즈 SSD는 데이터 센터, 군사 시설, 금융 서비스 등에서 중요한 요
엣지 컴퓨팅의 선두 주자인 에이디링크 테크놀로지가 최신 Intel® Atom 프로세서를 기반으로 하는 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 발표했다. 이번에 공개된 모듈은 각각 COM Express(COM.0 R3.1) 타입 6 콤팩트 사이즈와 SMARC 2.1 숏 사이즈 폼팩터로, 강력한 8-core CPU를 6/9/12W TDP에서 제공하며, 인텔의 Gracemont 아키텍처를 기반으로 한다. 확장된 캐시 및 메모리 대역폭, 응답성 있는 코딩 공간, 온보드 메모리 및 극한 온도 옵션을 지원하는 이 모듈들은 엣지 컴퓨팅에서 IoT 솔루션에 필요한 탁월한 성능과 효율성을 제공한다. 특히, cExpress-ASL 모듈은 2/4/8 코어 Intel Atom x7000RE 및 x7000C 시리즈 프로세서를 탑재하고 있으며, 최대 3.8GHz의 프로세싱 파워와 최대 16GB LPDDR5 메모리를 갖추고 있다. 또한 최대 32개의 실행 장치를 지원하는 Intel UHD 그래픽을 통합하고 있으며, 이는 산업 자동화, 산업용 HMI, 로봇공학, AI 등의 애플리케이션에 이상적인 솔루션을 제공한다. LEC-ASL SMARC 모듈은 4/8/16GB 메모리 옵션을 제공
에이디링크 테크놀로지는 까다로운 산업 환경을 겨냥하여 특별히 제작된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC, ‘Titan2시리즈’를 출시했다. 이 신제품은 식품 가공, 제약, 화학, 자동차 생산과 같은 업종에서 요구하는 엄격한 기준을 만족하도록 설계된 견고하고 안정적인 패널 PC이다. Titan2 시리즈는 완전 평면 패널과 내부식성이 뛰어난 304 스테인리스 스틸(옵션으로 316) 하우징을 갖추고 있어, 고압 온수나 알코올 천으로 쉽게 청소할 수 있으며, 이로 인해 최적의 위생 상태를 유지할 수 있다. 또한 작동 온도 범위는 -10°C에서 +50°C까지 지원하여 다양한 환경에서 사용할 수 있는 높은 적응성을 제공한다. 컴퓨팅 성능은 11세대 Intel Core i5/i3 BGA SoC 프로세서로 구동되며, M12 커넥터로 보완되어 IIoT 애플리케이션에 완벽하게 적합하다. 유연한 인터페이스는 USB 3.2, Gen.1 이상을 포함하며, 2개의 ‘스페어’ M12 연결이 추가 기능을 위해 포함되어 있다. 추가적으로 내장 2.5인치 SSD, LTE/5G 및 Wi-Fi 6/BT5.2 모듈 옵션이 제공된다. 이 산업용 패널 PC는 엣지에서의 데이터 시각화와 심층
에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)가 이번 전시회에서 애플리케이션 중심의 IIoT 게이트웨이를 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2024는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 27일부터 29일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최됐으며, 올해는 450여 개 기업이 2000여 부스 규모로 참여했다. 에이디링크의 IIoT 게이트웨이는 Arm 기반 애플리케이션 레디 및 프로그래밍이 가능한 IoT 게이트웨이 모델로 △ 맞춤형 애플리케이션을 위한 Python 지원 프로그래밍 가능 개방형 플랫폼 확보 △Modus TCP/RTU, MQTT, OPCUA 및 Restful 통신 프로토콜 지원 △wizard 를 통해 다양한 사용자 시나리오에 대한 Azure, AWS 클라우드 연결 유연한 구성 지원 등의 장점을 가지고 있다. 에이디링크는 임베디드, 분산 및 지능형 컴퓨팅을 위한 엣지 하드웨어 및 소프트웨어를 제공하는 기업으로 인텔, 엔비디아, AWS 및 SAS와 최고 수준의 엣지 파트너십을 보유하며 글로벌 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 한편, AW 2024는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Fa
에이디링크 테크놀로지는 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이를 출시한다고 26일 밝혔다. MXA-200 5G IIoT 게이트웨이는 낮은 전력 소비로 고성능을 제공한다. 외부 힛싱크 옵션이 포함된 견고한 팬리스 패키지에 번들로 제공되고 Bluetooth, 무선 LAN, 4G 및 5G용 무선 옵션이 가능하다. MXA-200은 스마트 제조, 재생 에너지 및 스마트 시티 애플리케이션의 원격 엣지 네트워크에 이상적이라고 에이디링크 설명했다. 해당 제품은 4x Arm Cortex-A53 코어의 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 프로세서가 탑재돼 전력 소비를 최대한 낮게 유지하면서 고성능을 제공하는 것이 특징이다. NXP i.MX 8M은 10~15년의 제품 수명으로 AI, 그래픽 및 산업용 애플리케이션을 위한 고성능 그래픽, 가상화 및 보안을 제공한다. 또한 64비트 Quad Cortex-A53을 사용한 고효율 컴퓨팅이 특징이며, 통합 NPU 2.3 TOPS로 AI를 지원하고 데이터 보안을 위해 TPM 2.0으로 보호된다. Taita Chou 에이디링크 엣지 컴퓨팅 플랫폼 BU 수석 제품 매니저는 "IIoT 게이트웨이는 현장에서 하드웨어 및 설정을
머신비전은 분석과 신속한 의사 결정을 위해 시각적 정보를 캡처하는 이미징 기술을 활용하여 공장의 눈 역할을 한다. 머신비전의 가장 일반적인 용도는 결함 감지, 물체 정렬, 부품 위치 및 측정, 생산 제어를 위한 자동화 로봇의 안내이다. 오늘날 전 세계 머신비전 시장은 140억 달러가 넘는다고 시장조사기관들은 예측한다. 머신비전 카메라, 렌즈, 프레임 그래버, 프로세서 및 소프트웨어의 연간 성장률은 약 8%로 전망되고 있다. 특히, 머신비전 시장의 성장은 다양한 혁신기술의 융복합이 기인하고 있다고 봐도 무방하다. 결국 머신비전과 혁신기술의 융합은 머신비전 시장을 확대하면서 이 산업에 공급업체에게 새롭고 흥미로운 기회를 열어줄 것으로 기대된다. 뿐만 아니라 제조업체는 머신비전 기술 도입을 통해 스마트제조 혁신으로 한걸음 더 나아갈 수 있게 된다. 이번 세미나는 국내외 머신비전 기술 트렌드를 살펴보고, 머신비전 기술의 성공적인 활용방안을 제시한다. ▷ 발표 주제 : 스마트 제조 – AI 비전과 모션 Solutions ▷ 발표 : 에이디링크 정충근 수석 헬로티 최재규 기자 |
코로나19로 비대면·비접촉 서비스 수요가 증가하면서 산업 전반과 도시, 생활의 모든 영역에서 로봇 활용이 급격히 확대되고 로보틱스 4.0 혁명이 태동했다. 로보틱스 4.0 시대에는 사이버물리시스템(CPS) 상의 PDCA(Plan-Do-Check-Action)/ISM과 ‘가치(V)’라는 관점이 결합한 모델이 모든 영역의 오퍼레이션에 전제가 되고 산업 전반의 방향을 전환할 전망이다. 특히, 로봇은 공급망 운영을 개선할 잠재력이 있으며, 기존의 방법으로는 공급력 한계에 다다른 포장· 배송·주문 등을 해소함으로써 고객 요구 부응, 생산성 증대, 위험 감소, 비용 절감, 데이터 수집 개선 등 새로운 이점을 제공한다. 로봇은 특히 저부가가치·잠재적 위험·고위험 작업이 포함된 공급망의 운영에서 앞으로 5년간 강력한 성장을 보일 것으로 예상되고 있다. 컨퍼런스를 통해 우리나라 로봇 정책과 함께 다양한 산업에서의 로봇의 실제 활용 사례, 앞으로의 로봇의 가능성에 대해 살펴본다. ▷ 발표 주제 : 스마트제조-스웜 자율성 솔루션 ▷ 발표 : 에이디링크 Alan Tsai 프로덕트 매니저 헬로티 최재규 기자 |
에이디링크 테크놀로지는 IIoT 게이트웨이 'EMU-200 시리즈'를 출시했다고 7일 밝혔다. EMU-200 시리즈는 신재생 에너지, 전기차(EV) 충전, 건물 관리, 공장 장비 모니터링 등의 다양한 가혹한 애플리케이션 시나리오의 데이터 네트워크 요구 사항을 쉽게 충족할 수 있는 애플리케이션에을 지원하는 IIoT 게이트웨이다. 다양한 애플리케이션 환경에서 신속한 배포를 위해 EMU-200 시리즈에는 스마트 소프트웨어 도구인 EGiFlow 웹 콘솔이 내장되어 있어, 여러 통신 프로토콜을 원활하게 통합할 수 있다. 광범위한 연결 옵션과 적응력이 뛰어난 하드웨어 사양이 결합된 EGiFlow는 개발 및 배포 시 엔지니어의 노력을 줄이면서 다양한 현장 구성을 충족할 수 있다고 회사측은 설명했다. EGiFlow를 EMU-200 시리즈와 통합하면 서로 다른 시스템 간의 데이터 전송 프로세스가 단순화되고, 사전 구성된 데이터 흐름 설정이 제공된다. 솔루션 개발자의 작업량을 줄이고 데이터 수집을 위한 설정 프로세스를 가속화하며 여러 소스에서 전송 및 필터링하는 작업은 모두 간단한 3단계 설정만으로 달성할 수 있다. EMU-200 시리즈는 광범위한 범위에서 연결하기 위해 Mo
에이디링크 테크놀로지는 최신 MVP 시리즈 팬리스 모듈식 컴퓨터를 출시한다고 13일 밝혔다. 이 제품은 12/13세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 및 Celeron 프로세서를 탑재한 MVP-5200 컴팩트 모듈식 산업용 컴퓨터 및 MVP-6200 확장형 모듈식 산업용 컴퓨터다. 인텔 R680E 칩셋을 탑재하고 최대 65W를 지원하는 이 컴퓨터는 엣지에서 AI 추론에 적합한 견고한 패키지에 GPU 카드를 통합할 수 있다. 스마트 제조, 반도체 장비 및 창고 응용 프로그램 뿐만 아니라 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있다. MVP-5200/MVP-6200 시리즈는 확장 가능하며 GPU, 가속기 및 기타 확장 카드를 통해 성능을 가속화할 수 있는 최대 4개의 PCI/PCIe 슬롯을 지원하면서도 컴팩트한 크기다. 포괄적인 모듈화 옵션과 구성의 용이성은 고객의 다양한 요구 사항에 대한 리드 타임을 효과적으로 단축할 수 있다. 또한 에이디링크는 GPU, 모션, 비전 및 I/O 임베디드 카드와 같이 사전 검증된 광범위한 확장 카드를 제공하며 모든 산업용 애플리케이션에 쉽게 배포할 수 있다고 설명했다. MVP-5200 및 MVP-6200 시리즈는 에이디링크의 AFM(A
임베디드 미디어 플레이어 EMP-510 출시 “매장 내 원활한 데이터 시각화 실현 가능” 에이디링크가 스마트 리테일 및 인포테인먼트 산업용 임베디드 미디어 플레이어 EMP-510을 출시했다고 8일 전했다. 에이디링크가 이번에 출시한 제품은 디지털 사이니지 및 비디오 월 등 애플리케이션에 적합한 솔루션이다. 에이디링크는 엣지 AI 컴퓨팅 성능, 확장된 I/O 포트, 확장 슬롯 유연성, 다중 디스플레이 지원 등이 이번 제품의 특징이라고 말했다. EMP-510은 인텔 11세대 프로세서를 기반으로, AI 시스템을 갖춰 딥러닝 및 비디오 분석을 통한 방문자 통계 분석에 활용 가능하다. 판매 전략 최적화 및 수익 창출 등 비즈니스 전략 구축 및 실현에도 강점을 가진다. 에이디링크는 “EMP-510은 콤팩트한 디자인으로 설계돼 공간 효율성이 높으며, 패시브 냉각 기술을 탑재해 에너지 효율성 확보했다”며 “이는 지원 및 유지 관리 비용 절약의 효과가 있다”고 설명했다. 헬로티 최재규 기자 |
에이디링크 테크놀로지는 초소형 GPU 가속기인 Pocket AI를 출시했다고 19일 밝혔다. 하드웨어 및 소프트웨어 호환성을 갖춘 Pocket AI는 성능과 생산성을 향상시키는 툴로 AI 개발자, 전문 그래픽 사용자 및 임베디드 산업용 애플리케이션을 위해 개발에서 배포까지 플러그 앤 플레이 확장성을 제공한다. 에이디링크 관계자는 "Pocket AI는 동급의 GPU 성능을 갖춘 노트북 비용으로 우수한 GPU 가속을 얻을 수 있는 간단하고 안정적인 방법을 제공한다"며 "최적의 휴대성을 위해 Pocket AI는 작고 가볍다"고 설명했다. Pocket AI는 ▲엔비디아 RTX A500 GPU의 전력/성능 균형 ▲엔비디아 CUDA 및 가속 라이브러리로 구동되 기능 ▲Thunderbolt 3 인터페이스 및 USB PD를 통한 빠르고 쉬운 전달/파워 ▲엔비디아 개발자 도구에서 지원하는 호환성 등을 갖추고 있다. 이 eGPU의 주요 적용 사례는 AI 개발이다. 학습하고 검증하는 학생과 초보자부터 새로운 개념을 개발하고 시연하는 숙련된 개발자까지 사용 가능하다. 전문 그래픽 사용자는 CAD 3D 콘텐츠 및 개발, 2D 일러스트레이션 및 가속 비디오 처리에 Pocket AI를
2023 스마트제조혁신포럼, 세부 세미나와 컨퍼런스 9개 개최 대기업은 물론, 중소중견 제조기업들의 글로벌 경쟁력을 갖추기 위한 노력이 한창이다. 그 일환으로 모든 프로세스의 디지털전환에 주목하고 있다. 모든 산업이 처한 여러가지 변수를 고려했을 때 결국 디지털전환은 필수이며, 빠르게 변하는 지금의 시대에서 뒤쳐지지 않을 수 있는 유일한 방안이라고 할 수 있을 것이다. 디지털전환 고려할 것이 너무나 많다. 그렇다고 마냥 손놓고 있을 수는 없다. 최신 정보 취합부터 시작해 우리 기업이 현 상황을 진단하고, 가장 쉽게 먼저 시작할 수 있는 디지털전환부터 시작하는 것이 중요하다. 디지털전환을 위해서는 AI부터 클라우드, 디지털트윈, 3D프린팅, 로봇, 머신비전, 품질검사 등 다양한 혁신기술이 필요한데, 이러한 기술의 동향을 확인하고, 탄소중립, 순환경제 등의 이슈도 체크하는 것도 빼놓을 수 없다. 이렇게 디지털전환을 위해 필요한 정보를 확인할 수 있는 자리가 마련된다. 오는 3월 8일부터 10일까지 코엑스 컨퍼런스룸에서 2023 스마트제조혁신포럼이 개최된다. 아시아 최대, 국내 최대의 스마트팩토리, 산업자동화 전시회인 스마트공장-자동화산업전 2023(Smart F
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