에이디링크(ADLINK)가 '스마트공장·자동화산업전 2026(Automation World 2026, 이하 AW 2026)'에 참가해 엣지 AI 컴퓨팅(Edge AI Computing) 솔루션을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2026은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 4일부터 6일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최됐으며, '자율화, 지속가능성을 이끄는 힘(Autonomy, the Driver of Sustainability)'을 슬로건으로 내걸었다. 이번 전시회에서 제시된 엣지 AI 컴퓨팅 포트폴리오는 설비, 로봇, 교통, 의료 등 데이터가 발생하는 현장에서 즉각적인 처리와 추론을 가능하게 하는 산업용 플랫폼이다. NVIDIA Jetson 기반 플랫폼과 DLAP 시리즈 등 GPU 및 가속기 대응 성능을 갖춘 하드웨어를 통해 저지연 실시간 분석과 안정적인 온디바이스(On-device) AI 운영을 지원한다. 특히 클라우드를 거치지 않고 로컬에서 데이터를 직접 처리함으로써 보안성을 높이고 응답 속도를 획기적으로 단축시킨 것이 특징이다. 에이디링크는 30년 이상의 풍부한 경력을 보유한 글로벌 임베디드 및
에이디링크 테크놀로지가 차세대 IAP Industrial Automation Platform 및 EVP Embedded Value Platform 산업용 컴퓨터 시리즈를 출시했다. IAP 시리즈는 CB UL LVD CE FCC 등 주요 글로벌 산업 안전 규격 인증을 획득했다. EVP 시리즈 역시 LVD CE FCC 등 필수 인증 요건을 충족한다. 두 플랫폼은 자동화 반도체 리테일 장비 제조업체가 국가 간 구축을 수행할 수 있도록 즉시 적용 가능한 기반을 제공한다. 새로운 IAP 및 EVP 플랫폼은 글로벌 인증 일관성을 설계 철학으로 개발됐다. 지역별로 상이한 시스템 조정 없이 다양한 시장에 배포할 수 있도록 설계돼 시장 출시 기간을 단축하고 규제 승인 관련 부담을 줄인다. 북미 유럽 아시아 태평양 지역에 동시 배포를 추진하는 OEM에 적합한 구조다. IAP 시리즈는 반도체 장비 머신 제어 정밀 비전 검사 AI 추론 등 고난도 애플리케이션을 겨냥한다. Intel Core 200S Series 및 최신 Intel Core 프로세서를 지원하는 IAP-M47-4U IAP-E47-4U는 강화된 기구 설계와 진동 방지 구조를 기반으로 24시간 상시 운영을 지원한다. I
에이디링크 테크놀로지가 제34회 대만 엑설런스 어워드에서 7개 제품이 수상작으로 선정됐다. 이번 수상은 AI 엣지 컴퓨팅 스마트 제조 자율주행 의료 철도 애플리케이션 전반에 걸친 연구개발 역량을 인정받은 결과다. 수상 제품은 EMP-520 산업용 미니 PC 및 디지털 사이니지 플레이어 SP2-MTL 오픈 프레임 패널 PC Ampere Altra 개발 키트 ADM-AL30 자율주행 AI 의사결정 ECU AVA-1000 차량 탑재 T2G 게이트 출입 통제 장치 AVA-7200 팬리스 철도 엣지 AI 서버 MLC-S 의료용 올인원 패널 PC다. 산업용 컴퓨터 AI 플랫폼 서버 모듈 의료 교통 솔루션을 아우르며 지능형 신뢰성 지속 가능성 중심 설계 철학을 반영했다. 스마트 제조 및 AI 컴퓨팅 분야에서 EMP-520은 Intel Core Ultra 프로세서를 기반으로 통합 GPU NPU 아키텍처를 적용해 AI 추론 성능을 제공한다. 최대 4개 독립 디스플레이 출력과 EDID 에뮬레이션을 지원한다. SP2-MTL은 Intel Core Ultra H 시리즈 프로세서를 채택해 모듈형 확장 설계를 구현했다. NVIDIA 임베디드 MXM 모듈 PoE 확장을 지원해 엣지 AI
엣지 컴퓨팅 솔루션 분야의 글로벌 기업 에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)가 제34회 대만 엑설런스 어워드(Taiwan Excellence Award)에서 총 7개 제품이 수상작으로 선정되며 연구개발(R&D) 혁신 역량을 다시 한 번 입증했다. 이번 수상은 AI 엣지 컴퓨팅, 스마트 제조, 자율주행, 의료 기술, 철도 애플리케이션 등 다양한 산업 분야에 걸친 기술 경쟁력을 인정받은 결과다. 수상 제품은 산업용 컴퓨터, AI 플랫폼, 서버급 모듈, 의료·교통 솔루션 등으로 구성돼 에이디링크가 지향하는 ‘지능형(Smart)·신뢰성(Reliable)·지속 가능성(Sustainable)’ 설계 철학을 반영했다. 스마트 제조 분야에서는 EMP-520 산업용 미니 PC와 SP2-MTL 오픈 프레임 패널 PC가 주목받았다. EMP-520은 Intel Core Ultra 프로세서를 기반으로 GPU·NPU 통합 아키텍처를 통해 강력한 AI 추론 성능을 제공하며, 다중 디스플레이 환경에서도 안정적인 해상도를 지원한다. SP2-MTL은 모듈형 확장 설계를 통해 시스템 통합 및 맞춤형 구축을 용이하게 하며, 엣지 AI 및 머신비전 애플리케이션에 최적화됐
엣지 AI 컴퓨팅 솔루션 분야의 글로벌 기업 에이디링크 테크놀로지가 Intel Core Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 COM Express 모듈을 처음으로 선보이며 고성능 엣지 AI 시장 공략에 나섰다. 에이디링크는 새로운 Express-PTL COM Express 모듈을 통해 복잡한 산업용 AI 워크로드를 위한 고집적·고성능 컴퓨팅 솔루션을 제시했다. 이번에 공개된 Express-PTL 모듈은 Intel Core Ultra 시리즈 3 프로세서(Panther Lake H 시리즈)를 기반으로 설계됐다. 통합형 NPU 5와 차세대 Intel Arc GPU를 결합해 최대 170에서 180 TOPS에 이르는 AI 연산 성능을 제공하며, 그래픽 처리와 AI 추론을 동시에 요구하는 엣지 환경에 최적화된 것이 특징이다. GPU는 최대 12개의 Xe 코어를 갖춘 Intel Arc 그래픽을 적용해 그래픽 집약적 애플리케이션에서도 시스템 통합을 단순화했다. CPU는 고성능 P 코어와 고효율 E 코어, 저전력 LPE 코어로 구성된 하이브리드 아키텍처를 채택해 전력 효율과 응답성을 동시에 강화했다. 여기에 최대 128GB DDR5 메모리를 지원해 대용량 데이터 처리가 필
엣지 컴퓨팅·IIoT 확산 속 ‘설계 단계부터 보안’ 전략 강화 공급망 보안·다운타임 리스크 줄이는 개발 수명 주기 검증 엣지 컴퓨팅 솔루션 기업 에이디링크 테크놀로지가 산업용 제어 시스템 사이버 보안 국제표준인 ‘IEC 62443-4-1’ 인증을 획득했다. 산업 현장에서 OT(운영기술) 영역을 겨냥한 사이버 위협이 빠르게 확산되는 가운데, 제품 개발 단계부터 보안을 체계화한 기업만이 글로벌 시장에서 신뢰를 확보할 수 있다는 점에서 이번 인증의 의미가 적지 않다는 평가다. IEC 62443-4-1은 개별 제품의 보안 기능보다, 보안이 제품 개발 전 과정에 어떻게 내재화돼 있는지를 검증하는 국제 표준이다. 요구사항 정의부터 아키텍처 설계, 구현, 검증, 취약점 관리, 패치 및 단종(EOL) 관리까지 전 개발 수명 주기(SDL)를 포괄한다. 단발성 테스트가 아니라 반복 가능하고 지속 가능한 보안 프로세스를 갖췄는지가 핵심 평가 기준이다. 산업용 사물인터넷(IIoT)과 엣지 AI 도입이 본격화되면서, 사이버 보안의 무게중심은 기존 IT 환경에서 공장·설비·인프라가 연결된 OT 영역으로 빠르게 이동하고 있다. 특히 제조·교통·에너지 산업에서는 시스템 침해 자체보다도
에이디링크 테크놀로지는 Atmark Techno가 개발하고 에이디링크의 System-on-Modules(SoM)에 최적화한 Linux 기반 ‘Armadillo Base OS(ABOS)’ 협력을 발표했다. 고집적 SoM과 ABOS에 내장된 보안 기능, 장기 유지보수 특성이 결합되면서 IoT 제조사는 개발 비용을 낮추고 보안 IoT 디바이스의 시장 출시 기간을 단축할 수 있게 됐다. 반도체 기술 발전으로 System-on-Chip(SoC)의 성능은 높아졌지만, 보드 설계 복잡성은 증가하는 추세다. 에이디링크의 SoM은 프로세서와 메모리(고속 LPDDR4X·LPDDR5 포함), 주변 인터페이스를 하나의 모듈에 통합해 캐리어 보드 설계를 단순화하고 개발 부담을 줄인다. 이로써 하드웨어 설계 리스크를 낮추고 프로젝트 전반의 일정 예측성을 높일 수 있다. 한편 일본의 JC-STAR와 유럽의 Cyber Resilience Act(CRA) 등 글로벌 IoT 규제는 장기적인 보안 운영 체계를 요구한다. 기존 Linux 배포판의 경우 제조사가 보안 OTA 업데이트 메커니즘과 각종 보안 기능을 직접 구현해야 하는 경우가 많아, 엔지니어링 부담과 유지보수 비용이 커지는 문제가 있
에이디링크 테크놀로지는 NXP의 최신 애플리케이션 프로세서 제품군인 NXP i.MX 95를 기반으로 한 최신 IMX95 모듈을 새롭게 선보인다. 이번 신제품은 항공우주, 자동차 엣지 컴퓨팅, 상업용 IoT, 산업, 의료, 네트워킹 등 다양한 분야의 요구를 충족하도록 설계됐으며 탁월한 성능, 보안성, 효율성을 결합한 솔루션이다. 또한 15년 제품 수명 보장을 통해 장기적인 공급 안정성과 신뢰성을 확보했다. IMX95 모듈의 핵심에는 NXP i.MX95 프로세서가 탑재되어 있다. 최대 6코어의 Arm Cortex-A55와 함께 Cortex-M7 및 Cortex-M33 코어를 통합하여 강력한 멀티코어 연산과 실시간 제어 기능을 제공한다. 또한 eIQ 프레임워크를 지원하는 NPU가 내장되어 최대 2 TOPS의 AI 성능을 발휘하며, 저전력 설계로 엣지 단에서 고급 AI 추론, 컴퓨터 비전, 실시간 데이터 분석을 구현할 수 있다. AI 기능을 보완하기 위해, NXP i.MX95 모듈은 이미지 신호 프로세서(ISP), 비디오 프로세싱 유닛(VPU), Arm Mali G310 GPU를 탑재하여 고품질 비전 애플리케이션 및 몰입형 3D 그래픽을 지원한다. 또한 최대 8GB
에이디링크가 산업 현장에 최적화된 차세대 엣지 AI 플랫폼을 통해 디지털 전환 가속화에 나서고 있다. 에이디링크는 신뢰성 높은 하드웨어와 임베디드 소프트웨어를 통합한 구조로 스마트하고 안정적인 시스템을 빠르게 구현할 수 있도록 지원한다. 신재생에너지·공장 자동화·지능형 교통 등 다양한 산업 분야에서 적용 가능하며 개발 기간 단축과 운영 효율성 향상을 동시에 실현할 수 있다. 에이디링크는 Intel, NVIDIA, Arm 등 글로벌 기술 기업들과 협력해 엣지 플랫폼의 성능과 확장성을 지속적으로 강화하고 있다. 이러한 협업을 통해 이기종 컴퓨팅 기반의 맞춤형 AI 솔루션을 제공하며 CPU·GPU·FPGA·ASIC을 통합한 구조로 복잡한 연산 작업을 효율적으로 처리할 수 있다. 고객은 애플리케이션 요구사항에 최적화된 시스템을 구성하면서도 투자 대비 효과를 극대화할 수 있다. 특히 에이디링크는 독자 기술인 ‘AFM(Adaptive Function Module)’을 도입해 시스템 통합의 유연성을 높였다. I/O 확장, AI 가속 모듈, SSD, 메모리, 무선 통신 등 다양한 하드웨어를 조합해 고객 맞춤형 구성이 가능하며 산업 현장의 요구 변화에도 신속하게 대응할 수
에이디링크가 최신 산업용 오픈 프레임 플랫폼 SP2-MTL을 공개했다. 이번 신제품은 AI 지원, 오픈 프레임 설계, 모듈형 확장 기능을 통해 프로젝트를 더 빠르고 안정적으로 완수할 수 있도록 지원한다. 엔지니어링 주기를 단축하고 통합 리스크를 줄이는 동시에 요구 사항 변화에 따라 시스템을 유연하게 조정할 수 있는 점이 특징이다. SP2-MTL은 Intel Core Ultra 기반 프로세서와 통합 NPU를 탑재해 엣지에서 직접 AI 추론을 수행한다. 또한 NVIDIA MXM Type-A 또는 별도의 PCIe GPU 옵션을 통해 머신 비전, 키오스크, 공장 자동화 등 고성능 연산이 필요한 환경에서도 확장성을 확보할 수 있다. 이를 통해 다양한 산업 워크로드에서 성능과 유연성을 동시에 제공한다. 빠른 통합 역시 핵심 가치로 꼽힌다. 오픈 프레임 구조와 기계적 유연성, 모듈식 설계를 채택해 키오스크, 장비, 터미널 등 다양한 하드웨어 환경에 손쉽게 적용할 수 있다. 이 과정에서 엔지니어링 부담을 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 기여한다. 확장성 측면에서는 풍부한 I/O 포트, 신호 할당, 기능 모듈을 제공해 전체 시스템을 재설계하지 않고도 맞춤형 인터페이스 구
에이디링크 테크놀로지가 차세대 오픈프레임 패널 PC인 SP2-MTL 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 실시간, 미션 크리티컬, 데이터 중심 산업 현장에서 늘어나는 엣지 AI 수요를 충족하기 위해 설계됐다. SP2-MTL은 최신 인텔 코어 울트라 H 시리즈(Meteor Lake) 프로세서를 기반으로 고성능 AI 추론을 지원한다. 또한 엔비디아 MXM 타입A 또는 PCI 익스프레스 그래픽 카드를 통한 GPU 확장이 가능해 머신 비전, 자동 광학 검사(AOI), 자동 디스펜싱, 약국 컨베이어, 스마트 키오스크 등 다양한 산업용 애플리케이션에서 확장 가능한 가속화를 제공한다. 스마트 패널 시리즈의 전통을 잇는 SP2-MTL은 ▲모듈형 I/O 확장 ▲예약 신호 인터페이스 ▲기구적 유연성을 갖춰 시스템 통합업체의 요구를 반영했다. 오픈프레임 아키텍처를 채택해 맞춤형 인클로저와 장비, 퍼블릭 터미널에 쉽게 통합할 수 있으며, 설계 및 출시 시간을 크게 단축한다. 장기적 공급 안정성과 품질 보장을 위해 SP2-MTL은 AUO 공급 산업용 디스플레이 패널을 탑재했다. 에이디링크는 자체 설계 및 제조 역량을 기반으로 광학 성능 개선, 기구 설계, 기능 확장 등 완전한 커스터마
자율제조(Autonomous Manufacturing)가 생산·제조 현장의 차세대 방법론으로 채택된 분위기다. 자동화가 익숙해진 자리에, 스스로 판단하고 실행하는 생산 시스템이 들어서고 있다. 이러한 지능화 기술이 제조 시스템에 이식되면서, 공장은 새로운 변화에 대응해야 하는 과제에 직면했다. 이 가운데 인공지능(AI)·머신러닝(ML)은 공정의 판단력을 높이고, 증강현실(AR)과 3D 프린팅은 생산의 유연성을 확장할 수 있다는 등의 논의가 펼쳐지고 있다. 또 디지털 트윈(DT)은 피드백 구조를 정비하고, 에지 컴퓨팅(Edge Computing)은 응답 속도를 높이는 미래를 제시한다. 지난 5일 개막한 ‘제8회 자율제조 월드 쇼(2025 Autonomous Manufacturing World Show)’는 이 전환의 한복판에서 새로운 가능성을 열었다. 여기에 참여한 다양한 전문가들은 현장에서 이러한 기술들이 어떻게 구현되고 있는지를 실증 사례로 선보였다. 이 융합 기술들이 제조 시스템을 어떻게 새롭게 정의되는지, 자율제조 시스템 관점에서 다양한 시각이 제시됐다. 이렇게 자율제조는 생산, 유지보수, 검사, 공급망 관리 등 제조 공정 전 생애주기에 걸친 미래상을
에이디링크 테크놀로지는 인텔 코어 울트라 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL를 출시한다고 17일 밝혔다. 이 모듈은 인텔 코어 울트라 아키텍처 기반으로 최대 14개의 CPU 코어, 8개의 Xe GPU 코어, 그리고 고성능 AI 가속을 위한 NPU를 통합해 초고성능과 에너지 효율성을 제공한다. 산업 자동화, 데이터 로거, UAV(무인 항공기), 휴대용 의료 초음파 장치, AI 기반 로봇 등 고성능 배터리 기반 애플리케이션에 최적화 됐다. Alex Wang 시니어 제품 매니저는 “COM-HPC-mMTL은 단순한 임베디드 모듈이 아니다. 매우 작은 사이즈의 폼팩터에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하며 엣지 컴퓨팅의 가능성을 새롭게 정의한다”고 말했다. OM-HPC-mMTL은 최대 64GB LPDDR5x 메모리가 보드에 직접 솔더링되어 7467MT/s 속도로 최상의 성능과 효율성을 제공한다고 에이디링크는 강조했다. 컴팩트한 95mm x 70mm 크기로 공간이 제한된 환경에서도 쉽게 통합 가능하며 -40°C~85°C의 견고한 동작 온도 범위를 지원한다. 아울러 16x PCIe 레인, 2개의 SATA 인터페이스, 2개의 2.
에이디링크 테크놀로지는 자사의 엣지 AI 솔루션이 엔비디아 JetPack 6.1로 업그레이드 됐다고 24일 밝혔다. 에이디링크 관계자는 “엔비디아 JetPack 6.1은 이제 모든 에이디링크 엔비디아 젯슨 오린(NVIDIA Jetson Orin) 플랫폼에서 사용할 수 있다”며 “업데이트된 AI 소프트웨어와 시스템 서비스가 포함된 JetPack 6.1은 에이디링크 엣지 AI 플랫폼의 구성 및 배포를 가속화한다”고 설명했다. 이어 “API 기반 서비스는 고객과 개발자에게 엣지에서 AI 시각적 분석을 빠르게 추진하고 생성 AI 애플리케이션을 보다 효율적으로 구축할 수 있는 원활하고 유연하며 확장 가능한 솔루션을 제공한다”고 덧붙였다. 엔비디아 JetPack 6.1에는 AI 및 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 대상으로 하는 다양한 업데이트가 포함돼 있다. 먼저 CUDA 12.6, TensorRT 10.3, cuDNN 9.3, VPI 3.2, DLA 3.1, DLFW 24.0을 포함한 최신 버전으로 코어 라이브러리가 업그레이드됐다. 또한 Argus 라이브러리의 개선으로 CPU 사용량이 최대 40% 감소했다. 이는 특히 고성능 이미지 및 비디오 스트림 처리가 필요한 시나리오
에이디링크 테크놀로지가 새로운 3.5인치 싱글 보드 컴퓨터 SBC35 시리즈를 출시했다. 이 시리즈는 자동화, 운송, 의료, 스마트 시티 등 다양한 애플리케이션에 최적화된 제품이다. 두 가지 모델로 구성된 SBC35 시리즈는 13세대 인텔 코어 프로세서를 지원하는 고성능 SBC35-RPL과 인텔 N97 프로세서를 탑재한 에너지 효율적인 SBC35-ALN으로 나뉜다. SBC35 시리즈는 146x102mm 3.5인치 SBC 폼 팩터로 모델로, 제한된 공간에서도 효율적인 성능을 발휘한다. SBC35-RPL은 최대 64GB DDR5 4800MHz RAM과 4개의 독립 디스플레이를 지원하고, SBC35-ALN은 최대 16GB DDR5 4800MHz RAM과 3개의 독립 디스플레이를 제공한다. 두 모델 모두 4개의 USB 포트, 다양한 M.2 슬롯, RS-232/422/485 포트, 오디오, 디지털 I/O 등 다양한 연결 옵션을 갖췄다. Julie Huang 에이디링크 BU 제품 관리자는 "SBC35 시리즈는 제한된 공간에서 고성능을 요구하는 애플리케이션에 최적화된 솔루션"이며 "다양한 커넥터와 기능 모듈 확장 시스템으로 다양한 산업 요구 사항을 충족한다"고 전했다.
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UPDATE: 2026년 03월 09일 18시 14분
