고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
한국이콜랩은 지난 14일 서울 양재동 aT센터에서 열린 ‘2025 데이터센터코리아’에서 지속 가능한 데이터센터 운영을 위한 수처리 전략을 발표했다. 데이터센터코리아는 국내 최초의 데이터센터 전문 산업전으로 한국설비기술협회 데이터센터위원회와 메쎄이상이 공동 주최했다. 전시회에는 냉각 시스템, 네트워크 인프라, 전력 설비, 에너지 관리 솔루션, DCIM(데이터센터 인프라 관리) 등 최신 기술이 소개됐다. 한국이콜랩 데이터센터팀 손준석 부장은 컨퍼런스에서 ‘지속 가능한 데이터센터를 위한 글리콜(Glycol) 실시간 모니터링과 수처리 전략’을 주제로 발표했다. 그는 데이터센터 냉각 기술인 다이렉트 투 칩(DTC, Direct To Chip) 및 액체 냉각(DLC, Direct To Liquid Cooling)에 활용되는 냉각수(PG25)의 안정적 관리 필요성을 강조했다. PG25 농도가 낮아질 경우 미생물 증식과 부식으로 인해 냉각 효율이 저하되고, 이는 주요 IT 장비에 손상을 일으킬 수 있다는 설명이다. 이를 예방하기 위해 한국이콜랩은 설계, 시공, 운영 전 과정에 걸친 수처리 솔루션을 제공한다. 설계 단계에서는 기술 자문을, 시공 단계에서는 현장 맞춤형 솔루션
슈나이더 일렉트릭이 엔비디아(NVIDIA)와의 협력을 통해 규모 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 개발을 가속화한다고 20일 밝혔다. 이번 파트너십은 유럽연합(EU)의 AI 인프라 비전과 ‘인베스트(Invest) AI 이니셔티브’에 부응하는 전략적 협력으로 양사는 전력, 냉각, 제어 시스템, 고밀도 랙 인프라 등 AI 데이터센터 핵심 요소에 대한 공동 연구개발(R&D)을 본격 추진한다. 슈나이더 일렉트릭와 엔비디아는 특히 EU 집행위원회의 ‘AI 대륙 액션 플랜(AI Continent Action Plan)’ 실현을 위해 긴밀히 협력하고 있다. 해당 플랜은 유럽 전역에 최소 13개의 AI 팩토리와 최대 5개의 AI 기가팩토리를 설립하는 것을 목표로 하며 양사는 지속 가능한 AI 인프라 설계 및 구축을 통해 이를 뒷받침하고 있다. 올리비에 블룸 슈나이더 일렉트릭 CEO는 “슈나이더 일렉트릭과 엔비디아는 단순한 협력 그 이상으로 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라를 공동 개발하며 글로벌 시장을 선도하고 있다”며 “양사가 함께 구축한 전력 및 액체 냉각 기반의 차세대 데이터센터 솔루션은 AI 워크로드에 최적화된 지속 가능한 인프라의 새로운 기준을 제시할 것”이
CDU·터보칠러·FWU 등 고효율 냉각 기술 선봬 AI 기반 에너지 관리 시스템 ‘비컨’도 함께 공개 LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 기반으로 AI 데이터센터에 특화된 열관리 솔루션 사업을 본격 확대한다. 특히 액체냉각 기술 중심으로 데이터센터 시장에 진출해 고효율 냉각 시스템을 선보인다. LG전자는 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 ‘데이터센터월드 2025’에 첫 참가해 자사 액체냉각 솔루션인 CDU(Coolant Distribution Unit)를 비롯해 공기냉각 제품과 하이브리드 솔루션 등을 공개한다. CDU는 금속 냉각판을 서버 내 CPU, GPU 등에 직접 부착해 냉각수로 열을 제거하는 방식으로 서버 랙 밀도와 발열량이 높은 AI 데이터센터에 적합하다. LG전자는 자체 코어 부품 기술을 기반으로 CDU의 안정성과 효율을 강화했으며 고장난 센서 대신 가상센서로 냉각 시스템을 유지하는 기술을 적용했다. 또한 인버터 펌프를 사용해 냉각수 유량을 정밀 제어하며 에너지 효율을 높였다. LG전자는 올해 상반기 CDU 개발을 마무리하고 연내 글로벌 AI 데이터센터 고객사에 공급할 계획이다. 공기냉각 제품으로는 무급유 인버터 터보칠러와
에너지 효율 제공과 탄소 배출 절감, ESG 목표 달성에 주력해 한국이콜랩이 국내 데이터 센터 기업을 위한 전문 사업부를 신설한다고 밝혔다. 데이터 센터의 운영 효율을 극대화하고 지속가능한 ESG 경영을 지원하기 위해 액체 냉각 솔루션(Direct Liquid Cooling, DLC)에 첨단 디지털 기술을 결합한 솔루션을 선보일 계획이다. 이번 데이터 센터 사업부 출범을 통해 한국이콜랩은 글로벌 이콜랩이 보유한 디지털 기술을 국내 시장에 적용한다. 글로벌 이콜랩은 지난 5년간 약 1조 원을 투자해 고객 맞춤형 솔루션을 위한 디지털 기술을 고도화해 왔으며, 이를 통해 데이터 기반의 정밀한 모니터링과 운영 최적화를 지원할 수 있다. 데이터 센터 운영에서 가장 중요한 요소 중 하나는 고성능 서버의 발열 문제 해결이다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버가 확대되면서 냉각 솔루션의 필요성이 커지고 있다. 이에 한국이콜랩은 액체 냉각 방식을 활용해 기존 공랭식보다 뛰어난 냉각 성능과 에너지 효율을 제공하고, 데이터 센터의 탄소 배출 절감과 ESG 목표 달성에 기여할 계획이다. 한국이콜랩의 3D TRASAR 시스템은 디지털 기술과 연계해 냉각수의 수질을 실시간으
기가 컴퓨팅, SK엔무브와 AI 데이터 센터에서 활용 가능한 액체 냉각 방식 연구개발 추진 SK텔레콤(이하 SKT)이 AI 데이터 센터의 효율적인 운영을 위한 냉각 기술 확보에 나선다. SKT는 3월 5일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2025’에서 기가 컴퓨팅, SK엔무브와 차세대 액체 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 기가 바이트의 자회사인 기가 컴퓨팅은 AI 서버, 클라우드, 엣지 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 IT 솔루션을 제공하는 기술 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling), 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 등 고효율 냉각 기술을 개발해 왔다. SK엔무브는 윤활기유 및 냉각 플루이드 설계·공급 역량을 보유했으며, 액침 냉각 솔루션을 통해 데이터 센터 및 전기차 분야에서의 응용 가능성을 확대하고 있다. 이번 협력을 통해 3사는 AI 데이터 센터에서 GPU 및 주요 부품의 냉각 성능을 최적화하고, 전력 및 발열 문제를 해결하기 위한 기술 검증을 진행할 예정이다. AI 서버에 적합한 냉각 기술을 검토하는 동시에, 비용 효율성과 운영 최적화
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UPDATE: 2025년 09월 11일 22시 48분
