아이언디바이스가 전략기획그룹을 신설하고 선정현 전 DB하이텍 상무를 부사장으로 선임했다고 밝혔다. 아이언디바이스는 30년 이상 반도체 산업에서 영업, 마케팅, 품질 등 핵심 직무를 맡아온 선정현 부사장 영입을 통해 중장기 비전 달성을 위한 핵심 전략 수립, 사업 포트폴리오 최적화, 신규 사업 발굴 등을 본격 추진할 계획이다. 선 부사장은 1992년 삼성전자 메모리사업부 상품기획 및 응용기술팀에 입사해 경력을 시작했다. 당시 엔비디아(NVIDIA) 대상 신제품 프로모션과 디자인-윈(Design-win) 확보 등의 주요 성과를 거뒀다. 이후 DB하이텍에서 약 18년간 재직하며 영업팀과 마케팅팀을 총괄했으며, 전력반도체 개발 로드맵과 중장기 사업 전략을 주도했다. 특히 전력반도체(600V/650V/700V) 초도 양산을 성공적으로 이끌고, 전기차·고속 충전기 시장을 겨냥한 GaN(질화갈륨) 및 SiC(탄화규소) 사업을 적극적으로 개발했다. 또한 고수익 파워 제품과 전력반도체 파운드리 분야에서 고부가가치 포트폴리오를 구축하는 데 기여했다. 아이언디바이스 관계자는 “반도체 영업·마케팅 분야 최고의 전문가인 선정현 부사장이 합류해 전력반도체 사업을 강화하고 글로벌 기업
청약 증거금 약 5조1600억 원으로 높은 청약 열기 기록해 아이언디바이스가 성공적으로 상장했다고 23일 밝혔다. 아이언디바이스는 앞서 진행한 기관 수요예측에서 공모가 희망밴드(4900~5700원)를 초과한 7000원으로 공모가격을 확정했다. 일반투자자 청약은 1965.03대 1의 경쟁률을 기록했으며, 청약 증거금은 약 5조1600억 원으로 높은 청약 열기를 기록했다. 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 만들어진 스마트파워앰프 칩은 이미 시장에서 증명된 제품으로 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급되고 있다. 당사는 핵심 혼성신호 IP를 기반으로 현재 공급하는 세트업체 내에서의 M/S를 확대하는 한편 추가적으로 다양한 수요를 갖고 있는 여러 글로벌 업체쪽으로 당사의 혼성신호 SoC를 공급할 계획이다. 스마트파워앰프를 비롯해 디스플레이 화면에서 소리가 나오는 디스플레이사운드 앰프와 촉각과 오디오를 결합한 오디오-햅틱 드라이버, 그리고 자체적으로 보유한 고전압·대전력 IP를 활용한 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발을 진행하는등 다양한 적용처 및 응용분야로의 사업 다각화를 진행하는 중이다. 아이언디바이스 박기태 대표이사는 “코스닥
아이언디바이스가 5일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 자사의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략에 대해 발표했다. 2008년 삼성전자 시스템LSI사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계한다. 국내에서 관련 칩을 설계하는 회사는 아이언디바이스가 유일하다. 회사는 자체적으로 보유하고 있는 IP를 바탕으로 아날로그와 디지털, 그리고 파워를 하나의 칩에 올려놓는 혼성신호 SoC 설계 기술과 적응형·예측형 제어 소프트웨어를 개발해 글로벌 세트업체에 스마트파워앰프를 공급하고 있다. 모바일 기기의 초박화 경향으로 마이크로 스피커 실장 면적이 줄어드는 반면, 소비자의 음향에 대한 니즈는 증가돼 기술적 난이도가 급격히 증가하는 추세다. 경쟁사 대비 뛰어난 고전압·대전력 IP를 바탕으로 스마트파워앰프 구현을 위한 혼성신호 SoC 반도체 H/W 요소기술 및 독자적인 S/W 알고리즘을 보유하는 글로벌 경쟁력 보유한 국내 유일의 회사로, 강력한 진입장벽을 형성해 글로벌 S사 내에서의 점유율을 2~30%까지 적극 확대해 나갈 전망이다. 아이언디바이스의 핵심 기술력은 초저잡음 고성능 아
기존 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하는 데 집중 아이언디바이스는 산업통상자원부가 추진하는 화합물전력반도체 고도화기술개발 사업 중 ‘SiC 시스템용 부동전원 DC/DC컨버터 내장 저전력/절연형 단일칩 센스 앰프 기술’ 과제에 주관기관으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 아이언디바이스는 기존의 갈바닉 절연구동 기술과 절연앰프 기술을 고도화하고 산학연 협력을 통해 절연 전원공급 회로까지 개발해 2027년 말까지 상용화 가능한 기술을 완성할 계획이다. 또한, 참여 기관인 큐알티와 함께 국내 기반기술이 전무한 갈바닉 절연 평가환경을 구축하고 평가 기준을 확립할 예정이다. 급격한 시장 성장이 기대되는 화합물전력반도체는 전기차, 이모빌리티, 친환경 에너지, 산업용 기기, 서버 전원 등 다양한 분야에서 널리 사용될 전망이다. 이에 아이언디바이스는 2010년부터 관련 정부 과제에 참여해왔다. 특히, 2019년부터 진행한 ‘650V GaN IPM 및 Gate Drive IC개발’ 과제에서 GaN IPM용 IC 개발을 완료했으며, 2022년부터는 ‘SiC MOSFET 소자 적용 단상/3상AC/DC 컨버터 스마트 파워IC 개발’ 과제를 주관해 SiC 전력소자용 구동 I
아이언디바이스가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입했다고 10일 밝혔다. 아이언디바이스는 기술성 평가를 통해 기술특례상장 요건을 충족한 후 2월 상장 예비심사를 통과했다. 총 공모예정 주식 수는 300만주로 희망 공모가 범위는 4900~5700원, 총 공모금액은 147~171억 원이다. 오는 7월 29부터 8월 2일까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정하고, 8월 7일부터 이틀간 공모주 청약을 진행할 예정이다. 상장 대표 주관사는 대신증권이다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들이 설립한 기업으로 디지털, 아날로그, 전력이 혼재된 싱글 칩 설계와 첨단 소프트웨어 기술을 제공하고 있다. 특히 국내 유일의 스마트 오디오앰프 칩 제조 기업으로, 고성능 오디오 앰프 칩 시장에서 두각을 나타내고 있다. 혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체는 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 혁신적인 기술이다. 제한된 전원 환경에서도 낮은 노이즈와 높은 음질을 제공한다. 저전력과 고출력 기능을 통해 스마트 파워 앰프의 효율성을 극대화하며, 스마트 기기의
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UPDATE: 2025년 11월 10일 11시 30분
