미 반도체 기업 엔비디아가 차세대 인공지능 시스템 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개하고 기존 시스템 대비 전력 효율을 10배 높였다고 밝혔다. 미국 경제방송 CNBC가 보도한 바에 따르면, 엔비디아의 실적 발표가 예정된 가운데 현재 랙스케일 시스템 판매가 급증하고 있지만, 시장의 관심은 올해 말 출시 예정인 차세대 인공지능 시스템 베라 루빈에 쏠려 있다. 베라 루빈은 약 130만 개의 부품으로 구성되며, 엔비디아는 이 시스템이 직전 세대인 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 대비 와트당 성능이 10배 높다고 주장했다. CNBC는 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사에서 베라 루빈 실물을 단독으로 확인했다고 전했다. 엔비디아는 새 인공지능 시스템이 전 세계에서 조달한 복잡한 부품 네트워크로 구성돼 있다고 설명했다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈의 핵심 칩은 72개의 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 베라 중앙처리장치(CPU)로 구성되며, 이들 칩은 주로 대만반도체제조(TSMC)가 생산한다. 이 밖에 액침식 냉각 요소, 전력 시스템, 컴퓨트 트레이 등 다른 부품들은 중국, 베트남, 태국, 멕시코, 이스라엘, 미국 등 최소 20개
슈나이더 일렉트릭이 엔비디아(NVIDIA)와 공동으로 개발한 차세대 AI 데이터센터 레퍼런스 디자인을 발표했다. 이번 발표는 AI 인프라의 신속한 배치와 효율적인 운영을 지원하고, 데이터센터 운영자들이 급격히 늘어나는 AI 워크로드 수요에 대응할 수 있도록 돕는 것이 목적이다. AI 수요가 확대됨에 따라 데이터센터 운영자들은 고밀도 GPU 클러스터 배치 과정에서 전력과 냉각, 운영 효율성 문제를 동시에 해결해야 한다. 슈나이더 일렉트릭은 검증된 물리적 인프라 설계를 제공해 운영자들이 최신 AI 인프라 솔루션 출시 전부터 차세대 전력 및 수랭식 제어 인프라를 준비할 수 있도록 지원한다. 슈나이더 일렉트릭이 공개한 첫 번째 레퍼런스 디자인은 업계 최초로 전력 관리와 액체 냉각 제어를 통합한 시스템 프레임워크다. 여기에는 슈나이더 일렉트릭이 인수한 모티브에어(Motivair)의 리퀴드쿨링 포트폴리오가 포함돼 복잡한 AI 인프라 구성 요소를 효율적으로 관리할 수 있다. 또한 MQTT 기반 ‘플러그 앤 플레이’ 아키텍처를 도입해 OT 인프라와 IT 시스템을 통합, 운영자가 두 시스템의 데이터를 실시간으로 활용할 수 있도록 했다. 엔비디아의 AI 팩토리 운영 소프트웨어
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