AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
이전 세대 대비 평균 1.9배 향상된 성능 기록...최신 AI 워크로드에 최적화해 인텔이 자사 최신 서버용 CPU인 ‘인텔 제온 6 P-코어’의 AI 성능을 MLCommons의 공식 벤치마크인 MLPerf 추론 v5.0을 통해 입증했다. 이번 결과는 AI 시스템의 핵심 컴퓨팅 플랫폼으로서 CPU의 중요성이 다시 한번 부각되는 계기가 됐다. MLPerf는 AI 분야에서 권위 있는 성능 평가 지표 중 하나로, 인텔은 해당 벤치마크의 최신 버전에서 주요 여섯 가지 테스트 항목을 기반으로 AI 성능을 측정했다. 그 결과, 제온 6는 이전 세대 대비 평균 1.9배 향상된 성능을 기록하며 최신 AI 워크로드에 최적화한 CPU임을 증명했다. 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터 및 AI 그룹 부사장은 “인텔 제온 6는 고성능과 에너지 효율의 균형을 동시에 달성한 제품”이라며 “세대별 성능 향상이 꾸준히 이어지며 AI 시스템에서 CPU의 역할이 강화하고 있다”고 말했다. 특히 인텔은 이번 MLPerf 추론 벤치마크에서 서버용 CPU 성능 결과를 제출한 유일한 반도체 기업이라는 점에서도 주목받았다. 이는 인텔이 AI용 CPU 시장에서 독자적인 입지를 강화하고 있다는 방증이다.
기존 E5 인스턴스 대비 최대 2배 향상된 비용 대비 성능 제공 AMD의 최신 서버용 CPU인 5세대 에픽(EPYC) 프로세서가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)의 새로운 E6 컴퓨팅 스탠다드 플랫폼에 적용된다. 양사는 이번 협력을 통해 엔터프라이즈, AI, 클라우드 등 다양한 고성능 워크로드에 최적화한 클라우드 인프라를 제공한다는 전략이다. AMD에 따르면, 5세대 에픽 프로세서가 적용된 OCI E6 플랫폼은 기존 E5 인스턴스 대비 최대 2배 향상된 비용 대비 성능을 제공한다. 특히 범용 및 컴퓨팅 집약형 워크로드에 대응하는 수준의 성능과 효율성을 갖췄다는 점에서 주목받고 있다. 이를 기반으로 1000개 이상의 새로운 컴퓨팅 인스턴스 선택권이 고객에게 제공될 예정이다. AMD 서버 비즈니스를 총괄하는 댄 맥나마라 수석 부사장은 “클라우드 파트너들이 AMD의 고성능 솔루션을 채택하는 것은 그만큼 AMD의 기술력이 시장에서 입증되고 있다는 의미”라며, “오라클의 유연한 인프라에 5세대 에픽 프로세서를 결합함으로써 고객들은 핵심 워크로드를 빠르게 실행하면서도 인프라 효율성을 극대화할 수 있다”고 강조했다. 오라클 클라우드 인프라 컴퓨팅 부문 수석 부사장
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