글로벌 반도체 IP 기업 Arm이 2026년 이후 기술 환경 변화를 조망한 중장기 기술 전망을 발표하며, 컴퓨팅 패러다임이 클라우드 중심 구조에서 엣지·피지컬 영역까지 확장되는 ‘분산형 인텔리전스’ 시대로 전환되고 있다고 진단했다. Arm은 향후 컴퓨팅이 더욱 모듈화되고 전력 효율성을 핵심 가치로 삼는 동시에 클라우드·엣지·피지컬 AI 전반을 유기적으로 연결하는 방향으로 진화할 것으로 내다봤다. Arm은 먼저 실리콘 설계 영역에서 칩렛 기반 모듈형 아키텍처가 본격 확산될 것으로 전망했다. 단일 대형 칩 중심의 설계에서 벗어나 컴퓨팅, 메모리, I/O를 재사용 가능한 블록으로 분리함으로써 서로 다른 공정 노드를 조합하고 개발 비용과 시간을 동시에 줄일 수 있다는 분석이다. 이는 ‘더 큰 칩’이 아닌 ‘더 스마트한 시스템’으로의 전환을 의미하며 업계 전반에서 칩렛 표준화와 상호운용성도 가속화될 것으로 예상된다. AI 컴퓨팅 영역에서는 도메인 특화 가속기와 시스템 수준 공동 설계가 핵심 흐름으로 제시됐다. 범용 CPU와 가속기를 분리하는 방식에서 벗어나, 소프트웨어 스택과 워크로드에 맞춰 처음부터 통합 설계된 목적 지향형 칩이 확산되면서 AI 데이터센터 역시 통합
에퀴닉스가 AI 서밋을 열고 차세대 AI 혁신을 지원하는 분산형 AI 인프라(Distributed AI Infrastructure)를 공개했다. 이번 발표에는 ▲분산형 AI 구축을 위한 전용 백본 ▲글로벌 AI 솔루션 랩 ▲패브릭 인텔리전스(Fabric Intelligence)가 포함됐다. 기업이 에이전틱 AI 등 차세대 AI 툴을 도입하려면 기존 IT 아키텍처에 대한 재검토가 필요하다. 에퀴닉스의 분산형 AI 인프라는 자율적 추론과 학습이 가능한 지능형 시스템을 지원하도록 설계됐다. 에퀴닉스는 전세계 77개 시장, 270개 이상 데이터센터를 연결하는 네트워크를 보유해 대규모 워크로드를 처리할 수 있는 환경을 제공한다. 존 린 에퀴닉스 최고 비즈니스 책임자는 “AI가 분산되고 동적으로 진화하는 상황에서 안전하고 효율적인 대규모 연결이 관건”이라며 “에퀴닉스 플랫폼은 데이터를 사용자와 더 가까운 곳으로 이동시켜 기업이 기회를 신속히 활용할 수 있도록 돕는다”고 말했다. 패브릭 인텔리전스는 AI 및 멀티클라우드 워크로드를 지원하는 소프트웨어 계층으로, 2026년 1분기 출시될 예정이다. 이 기능은 에퀴닉스 플랫폼에 실시간 인식과 자동화를 더해 AI 오케스트레이션
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UPDATE: 2025년 12월 31일 19시 33분
