생성형 AI(Generative AI)가 산업 현장으로 스며드는 속도는 빨라지고 있다. 하지만 정작 그 인공지능(AI) 방법론의 성패를 가르는 기준은 여전히 과거의 관행에 머물러 있는 것으로 분석된다. 현시점 산업 내 경쟁력의 핵심은 똑똑한 AI 모델 차용보다 더 높은 가치를 요구하고 있다. 현장 내 노하우를 어떤 방식으로 기록하고, AI 사용료를 어떤 예산으로 결재하며, 한 번 만든 결과물을 어떻게 복기해 활용할지가 관건이다. 이 가운데 설계·제조의 실질적인 생산성은 AI 알고리즘의 신묘함보다 ▲데이터 거버넌스 ▲학습 곡선 ▲과금 구조 등 현장 변수에서 먼저 결정된다. 이렇게 조직 경영의 새로운 접근법으로 떠오른 AI는 조직을 운영하는 데 핵심 시스템으로 거듭난 모양새다. 이 같은 전환점에서 업무 시스템을 새로 설계하지 못하는 조직은 똑똑한 AI를 도입하더라도, 실제 현장에서는 조금의 변화도 일으키지 못하는 정체 상태에 머물게 된다. 결국 AI 트렌드에서의 혁신점은 신기술 도입을 가로막는 조직 내의 구시대적 규칙을 얼마나 현실적으로 개선하느냐에 있다. 가상 동반자, 지식 자산을 실시간 의사결정 동력으로 바꾸는 전략 이달 1일(현지시간) 미국 텍사스주 휴스턴
서플러스글로벌이 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026’ 참가를 계기로 자사 B2B 플랫폼 ‘세미마켓(SemiMarket)’의 사용자 기반을 대폭 확대했다. 서플러스글로벌에 따르면 지난 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 약 3000명의 업계 관계자가 서플러스글로벌 부스를 찾았으며, 이 중 800명 이상이 현장에서 세미마켓 회원으로 가입했다. 단기간 내 이뤄진 대규모 사용자 유입은 레거시(성숙공정) 장비·부품 거래의 디지털 전환 수요가 확대되고 있음을 보여주는 지표로 해석된다. 특히 가입자 중에는 글로벌 반도체 장비사 임직원과 공정·유지보수 엔지니어들이 다수 포함된 것으로 나타났다. 실제 장비 운용과 구매 의사결정에 관여하는 실무 인력들이 플랫폼에 직접 참여했다는 점에서 세미마켓의 실질적 활용 가능성을 현장에서 확인했다는 평가다. 오프라인 전시를 계기로 온라인 플랫폼 유입 역시 동반 확대되는 모습이다. 지난해 6월 오픈 직후 일평균 방문자 수가 1500명 수준이었으나 최근 두 달 사이 4000명 수준으로 증가했다. 회사 측은 실제 장비·부품 실수요자 유입이 늘어나고 있다며,
반도체 장비 전문기업 아이에스티이가 20일 공시를 통해 SK하이닉스로부터 풉크리너(FOUP Cleaner) 장비 공급 계약을 수주했다고 밝혔다. 앞서 아이에스티이는 지난 1월에 SK하이닉스의 청규 신규팹 신규 라인 자동화(Automation) 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 이번 계약은 해당 라인에 적용되는 풉크리너 장비이고, 추가적으로 기존 이천팹의 보완 투자에도 함께 공급될 예정이다. 최근 반도체 업계는 공정 고도화 및 생산성 향상이 요구되고 있는 만큼 아이에스티이는 장비 성능 개선 및 기술 내재화를 지속적으로 추진하고 있으며, 기존 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 차세대 투자라인까지 공급범위를 확대했다는 점에서 의미가 크다고 회사측은 전했다. 특히 아이에스티이는 그간 SK하이닉스 주요 양산라인에 장비를 공급하며 공정 대응 경험과 기술 신뢰도를 축적해 온 결과 올해 여러 차례 SK하이닉스와 수주를 이어가고 있다. 올해 1월부터 금일 공시까지 포함한 누적 수주금액이 전년도 같은 기간대비 300% 이상 증가하고 있어 2026년 실적 개선이 높아지고 있다고 설명했다. 회사관계자는 “이번 SK하이닉스 수주는 최근 고용량 서버 DRAM 수요가 급증하면서 HBM
글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 삼성전자가 실리콘밸리에 위치한 50억 달러 규모의 신규 EPIC 센터에 합류한다고 발표했다. 올해 개소 예정인 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 반도체 공정 기술 및 제조 장비 협력 연구개발(R&D)을 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설이다. 게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "전 세계적인 AI 인프라 확대가 에너지 효율적인 칩에 대한 전례 없는 수요를 견인하고 있다"며 "반도체의 가파른 혁신 속도에 대응하기 위해 우리 업계는 차세대 제조 기술 실현의 협업 방식을 근본적으로 재정립하고 재설계해야 한다. 삼성전자가 EPIC 센터에 합류해 어플라이드와 긴밀히 협력함으로써 첨단 기술 상용화가 그 어느 때보다 앞당겨 질 것”이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 "삼성전자와 어플라이드 머티어리얼즈는 오랜 파트너십을 통해 최첨단 반도체 장비 기술을 함께 발전시켜 왔다"며 "새로운 EPIC 센터에서 양사
네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 미국 제재로 중국 매출 비중이 줄어드는 가운데, 인공지능 수요에 힘입은 극자외선(EUV) 노광장비 판매 증가로 2025년 전 세계 매출이 확대됐다. 해외 IT 매체는 ASML의 재무 책임자가 자사의 장비 매출이 두 자릿수 성장률을 기록한 이후에도, 중국향 매출 감소가 앞으로 더 커질 것으로 전망했다고 보도했다. 보도에 따르면, 이는 미국 주도의 수출 제한으로 ASML이 가장 첨단 장비를 중국 고객에 공급하지 못하고 있고, 한때 급증했던 다른 기종에 대한 수요도 점차 둔화될 것으로 예상되기 때문이다. ASML이 공개한 자료에 따르면, 중국의 ASML 글로벌 매출에서 차지하는 비중은 2025년에 41퍼센트에서 33퍼센트로 8퍼센트포인트 하락했다. ASML 최고재무책임자 로저 다센(Roger Dassen)은 이 비중이 2026년에는 약 20퍼센트 수준까지 떨어질 것으로 예상한다고 밝혔다. 다센 CFO에 따르면, 덜 첨단 칩을 생산하며 여전히 중국에 판매할 수 있는 심자외선(DUV) 노광장비 매출은 2025년에 120억 유로(미화 143억6천만 달러)로 6퍼센트 감소했다. 그는 이러한 감소의 주된 원인이 중국 시장 부진 때문이라
반도체 장비 전문기업 아이에스티이(ISTE) 조창현 대표가 2026년을 맞아 ‘퀀텀 리프(대도약)’을 위한 지속 성장과 고강도 혁신을 강조했다. 조창현 대표는 2026년 신년사를 통해 “내수 경기 침체 등 어려운 환경 속에서도 지속적인 성장을 위해 임직원 모두가 노력해야 할 시점”이라고 전했다. 조 대표는 “지난해 대형 고객사 공급 일정이 올해로 이연되면서 일부 실적이 저조하게 나타났지만, 올해부터는 공급이 정상화됨에 따라 본격적인 외형 성장세를 실현할 수 있을 것이라 판단된다”고 밝혔다. 또한 “올해 초부터 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조 과정에서 쓰이는 이송용기 세척 장비 납품계약을 체결하는 등 수주가 이어지고 있고 삼성전자를 대상으로 공급도 확대되고 있어 실적 개선뿐만 아니라 외형 성장을 도모할 수 있을 것”이라고 설명했다. 아울러 기존 제품의 공급 외에도 빠르게 변화하는 시장에 적극 대응하기 위해 연구개발(R&D)에 주력함으로써 혁신적인 제품 개발 및 상용화에도 힘을 쏟아야 한다고 강조했다. 아이에스티이는 PECVD 장비에 대해 기존 싱글 챔버(Single Chamber)에서 트윈 챔버(Twin Chamber) 구조로 개발을 추진하고
반도체 장비 전문 기업 아이에스티이(ISTE)가 23억 원의 HBM 전용 FOUP 클리너 장비 공급 계약을 체결했다고 공시를 통해 밝혔다. 본 계약에 따라 아이에스티이는 내년 4월 7일까지 SK하이닉스에 해당 장비를 공급할 예정이다. FOUP 클리너는 반도체 웨이퍼 운반용 포드(FOUP)의 오염을 자동으로 세정, 건조하는 장비로, 반도체 제조 공정에서 품질과 수율 향상에 필수적인 역할을 한다. 앞서 회사는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28.3억 원 규모의 FOUP 클리너 장비를 공급한 바 있다. 당시 회사 측은 해당 수주가 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며, 향후 HBM 관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 전망했다. 또한 같은 달 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15.7억 원 규모의 FOUP 복합 장비, 삼성전자로부터 FOUP 클리너 장비를 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝히는 등, FOUP 클리너 장비를 중심으로 한 수주 성과를 지속적으로 공개해 왔다. 아이에스티이는 2013년 글로벌 최초로 바디(Body)와 커버(Cover)를 분리 세정하는 FOUP 클리너 장비를 개발해
반도체 및 이차전지 전문장비 기업 나인테크의 관계사 연화신소재가 친환경 리사이클 배터리 사업을 본격화하고 있다. 연화신소재는 특허명 ‘리튬 회수 장치 및 방법’이 특허청으로부터 특허 등록 결정을 받았다고 23일 밝혔다. 이번 특허는 사용 후 폐배터리 및 공정 부산물에서 리튬을 효율적으로 회수할 수 있는 기술로, 친환경 자원 순환과 이차전지 산업 경쟁력 강화를 위한 핵심 원천기술로 평가받고 있다. 최근 글로벌 리튬 시장은 18개월 만에 최고 수준으로 가격이 급등하며 변동성이 확대되고 있다. 특히 중국 내 리튬 채굴 허가 취소 움직임과 함께, 핵심 광물을 전략적으로 활용하려는 중국의 ‘자원 무기화’ 기조가 부각되면서 리튬을 포함한 핵심 광물 공급망 리스크가 커지고 있다. 이 같은 환경 속에서 폐배터리 기반 리튬 회수 기술은 단순한 친환경 기술을 넘어 안정적인 원자재 확보를 위한 전략적 대안으로 주목받고 있다. 연화신소재의 이번 특허 기술은 기존 공정 대비 에너지 소모를 최소화하고 복잡한 전처리 공정 없이도 고순도의 리튬 회수가 가능하며 회수 효율을 크게 높인 것이 특징이다. 해당 기술은 전기차(EV) 배터리, 에너지 저장 장치(ESS) 등 차세대 배터리 산업 전
다원넥스뷰가 중국 시장 공략에 박차를 가한다. 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 SUMEC ITC(SUMEC International Technology)의 홍콩 법인(WIN FAITH TRADING LIMITED)과 약 33억원 규모의 HIGH SPEED BONDER DUAL 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억 원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지이며 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 회사 측은 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만 개의 Probe Pin 접합이 가능한 고속 장비로 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 DRAM 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 시장조사업체 Mordor Intelligence에 따르면 전 세계 반
매이드(MADDE)가 시리즈 A 라운드에서 총 110억 원의 투자 유치를 완료했다고 15일 밝혔다. 투자에는 DSC인베스트먼트, 슈미트, 에이티넘인베스트먼트, 컴퍼니케이파트너스, 인터베스트, 현대차증권이 참여했다. 매이드는 현대자동차에서 분사한 기술 기반 스타트업으로 반도체 장비, 우주항공, 소형원자로 등에 사용되는 고성능 부품을 3D 프린팅 기술로 제조·공급하고 있다. 3D 프린팅 기술은 미국 정부가 지정한 ‘10대 핵심 전략기술’ 중 하나로 매이드는 ‘실리콘 카바이드(SiC)’ 기반의 부품 생산 기술력을 바탕으로 국내외 제조업계의 수요를 빠르게 충족시키며 주목받고 있다. 매이드는 2024년 7월 중소기업기술정보진흥원(TIPA)에서 주관하는 ‘딥테크 팁스 R&D’ 프로그램의 ‘시스템반도체’ 분야로 선정돼 우수한 기술력을 인정받은 바 있다. 딥테크 팁스는 ‘초격차 스타트업 1000+’ 프로그램의 일환으로 민간투자사가 10대 초격차 분야의 우수한 스타트업을 선발해 투자하면 정부가 3년간 연구개발비(R&D) 15억 원에 대한 매칭 자금을 지원해주는 사업이다. 매이드는 유치한 투자금을 실리콘 카바이드 부품의 생산설비 확충과 국내외 마케팅 및 판로 개
모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장 아테코가 ‘SOCAMM 테스트 핸들러’ 공급사로 선정됐다. 이로써 아테코는 DIMM(Dual In-line Memory Module)과 CAMM(Compression Attached Memory Module) 등 모든 메모리 모듈 폼팩터에 대응 가능한 핸들러 개발사로 성장했다는 평가다. 엔비디아의 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(System-on-Chip with Advanced Memory Module)은 일반적으로 SoC과 고급 메모리 모듈이 결합된 기술이다. SOCAMM의 가장 큰 특징은 기존 소형 PC와 노트북용 D램 모듈과 비교해 가격과 성능 면에서 우수한 전력 효율성을 갖췄다는 점이다. 탈부착형 모듈이기에 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상하도록 설계됐다. 업계 관계자는 "SOCAMM이 향후 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준이 된다면, HBM(고대역폭메모리)의 사례처럼 메모리 반도체 시장에 또 한 번의 지각변동을 일으킬 것"이라고 설명했다. 특히 반도체는 불량률을 최소화하기 위한 공정에서 테스트 솔루션이 중요한 대목이다. 아테코 제품의 가장 큰 특징이 차세대
시차 출근제, 패밀리 데이 조기 퇴근제, 수유실 운영, 간호사 방문 등 운영해 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드)가 신뢰경영 평가 기관 GPTW(Great Place to Work Institute) 선정 ‘2025 대한민국 일하기 좋은 100대 기업'을 수상했다. GPTW가 주관하는 일하기 좋은 기업 평가는 믿음, 존중, 공정성, 자부심, 동료애 5대 범주로 구성된 국제 표준 모델을 기반으로 진행된다. 임직원 대상의 신뢰경영지수 설문조사를 통해 조직 문화를 정량적으로 평가하며, 기업의 문화, 정책, 제도 등을 분석하는 문화경영 평가 결과를 종합적으로 반영해 수상 기업을 최종 선정한다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드 머티어리얼즈는 구성원이 함께 협업해서 재료 공학 분야에서 획기적인 발전을 이루고, 반도체 및 디스플레이 기술에서 놀라운 혁신을 실현하는 조직 문화를 가지고 있다”며 “어플라이드는 자율적이고 포용적인 문화 속에서 직원이 최고의 역량을 발휘하며 성장할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 분당, 화성, 평택, 이천, 천안 등 전국 12개 사업장에서 2200여 명이 근무하고 있다.
AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입하는 최신 기술로 알려져 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. 해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다. 반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. 제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, “이번 포토닉 디본딩
세미콘 코리아 행사기간 동안 리크루팅 세션 진행 예정 ASM이 오는 19일부터 3일간 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 행사 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다. ASM은 첨단 반도체 제조에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비 및 공정 솔루션을 공급하는 기업으로서, 가장 광범위한 ALD 제품 및 애플리케이션 포트폴리오와 약 2900개에 달하는 기술 특허를 보유하고 있다. ASM이 보유한 최고 수준의 ALD 기술은 뛰어난 제어 기술로 아주 얇고 균일한 고품질의 박막을 증착할 수 있는 이점을 제공한다. ASM은 증착 장비를 설계, 제조, 판매 및 서비스하며 세계 유수의 반도체 제조사를 고객으로 확보하고 있다. ASM은 1989년 한국에서 처음 비즈니스를 시작한 이래로 국내 사업 성장과 함께 인재 발굴에 적극적인 투자를 이어왔다. 이러한 투자를 바탕으로 한국은 2나노미터 게이트올어라운드(GAA) 제품과 같은 첨단 반도체 제작에 필수적인 갭필(Gap-fill) 기술을 포함, 플라즈마 원자층 증착(PEALD) 솔루션의 글로벌 연구개발 센터로 거듭났다. 올해 완공을 앞두고 있는 화성 제2제조연구혁신센터는 클린룸을 포함해 기존 대비 두 배 이상의 R&
K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭
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