글로벌 주요 반도체 제조사들이 구형(레거시) D램 생산을 대폭 축소하고 고사양, 고용량 첨단 제품 중심으로 전략을 전환하고 있다. 이는 중국 업체들의 물량 공세로 수익성이 악화된 구형 시장에서 탈피하고, 고부가가치 제품을 통해 수익성을 극대화하려는 움직임으로 풀이된다. 27일 대만 트렌드포스와 주요 현지 매체에 따르면 삼성전자는 PC·모바일용 구형 D램인 DDR4에 이어 HBM2E 제품의 생산도 단계적으로 줄이고, HBM3E와 차세대 HBM4 제품에 집중할 계획이다. SK하이닉스와 마이크론 역시 DDR4 생산량을 줄이고 최신 제품으로 생산 전환을 가속화하고 있다. 현재 메모리 시장의 중심은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 서버용 CPU에 적용되며, HBM은 엔비디아, AMD 등의 인공지능(AI) 가속기에 탑재돼 고성능 AI 연산에 필수적인 역할을 한다. 삼성전자는 올해 1월 실적발표에서 "DDR4, LPDDR4 매출 비중을 2024년 한 자릿수까지 축소하고, 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 전환하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스 또한 선단 공정 전환을 서두르며 HBM과 DDR5, LPDDR5 비중을 확대하고 있다. 이러한 전략 변화는 구형 제품 가격
AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 작용한 것으로 알려져 TSMC가 올해 1분기 기대 이상의 실적을 기록했다. 블룸버그와 로이터 등 외신에 따르면, TSMC는 1분기 매출이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억5000만 대만달러(약 37조2700억 원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 로이터와 블룸버그가 각각 집계한 애널리스트의 평균 전망치를 모두 상회한 수치다. 이번 실적은 2022년 이후 가장 빠른 성장세로, 최근 급증한 AI 서버용 반도체 수요와 프리미엄 스마트폰 부품 수요가 크게 작용한 것으로 풀이된다. 특히 미국의 대중국 관세 부과에 대한 우려가 반영되면서 TSMC의 주요 고객사들이 수급 불안을 우려해 반도체를 선제적으로 확보하고 있는 것도 성장 요인 중 하나로 지목됐다. 이는 애플 등 미국 소비자들이 트럼프 행정부 시절의 관세 인상 경험을 기억하며 미리 제품을 확보하는 소비 행태와 유사하다는 분석이다. 다만 업계 일부에서는 TSMC의 고속 성장세가 지속되긴 어렵다는 우려도 제기된다. 마이크로소프트(MS)가 최근 글로벌 데이터 센터 신설과 관련해 부지 협상을 중단하거나 프로젝트 진행을 유보한 것으로 알려지며, 데이터 센터와 AI
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