‘New Space’와 NASA 임무 대응 위한 플라이트 모델 생산 돌입 고신뢰성·방사선 내성 확보로 차세대 위성 시스템 통합 가속 텔레다인 e2v 세미컨덕터가 16GB 우주용 DDR4 메모리의 초기 인증(Initial Qualification)을 성공적으로 획득하며 우주 등급(space-grade) 메모리 솔루션의 신뢰성과 기술 경쟁력을 입증했다. 이번 인증은 우주 환경에서 장기간 안정적으로 작동할 수 있는 고신뢰성 반도체 개발의 핵심 이정표로 평가된다. 이번에 인증을 획득한 16GB DDR4는 지난해 인증받은 8GB DDR4에 이은 텔레다인 e2v 방사선 내성(Radiation-Tolerant) 메모리 제품군의 확장 모델이다. 기존과 동일한 폼팩터와 핀 호환성을 유지하면서 용량을 두 배로 늘려, 별도의 하드웨어 재설계 없이 차세대 위성 시스템에 손쉽게 통합할 수 있다. 16GB DDR4는 총 3개 생산 로트를 대상으로 진행된 장기 신뢰성 테스트를 통해 공정 일관성과 성능 재현성을 인정받았다. JESD47 표준에 따른 혹독한 환경 테스트를 거쳤으며, 온도 변화, 기계적 충격, 방사선 노출 등 궤도 환경을 모사한 조건에서도 높은 내구성과 안정성을 입증했다.
3분기 매출 15억5090만 달러·잉여현금흐름 22% 증가 온세미가 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이번 실적에서 온세미는 시장 기대를 상회하는 성과를 기록하며, 핵심 산업 전반에서의 안정세와 AI 분야의 성장세를 동시에 입증했다. 온세미의 3분기 매출은 15억5090만 달러를 기록했다. 일반회계기준(GAAP) 총이익률은 37.9%, 비일반회계기준(non-GAAP) 기준으로는 38%를 달성했다. 영업이익률은 각각 17%, 19.2%를 기록했으며, 희석주당이익(EPS)은 GAAP 및 비GAAP 기준 모두 0.63달러를 기록했다. 영업활동 현금흐름은 4억1870만 달러, 잉여현금흐름은 3억7240만 달러로 전년 대비 22% 증가하며 매출의 24%에 달했다. 온세미는 올해 들어 9억2500만 달러 규모의 자사주를 매입했으며, 이는 잉여현금흐름의 약 100%에 해당한다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “온세미의 3분기 실적은 시장의 기대를 상회했으며 이는 당사의 전략적 실행력과 비즈니스 모델의 견고함을 보여주는 결과”라고 평가했다. 그는 “자동차, 산업, AI 플랫폼 전반에서 에너지 효율성이 핵심 요건으로 부상하고 있으며. 온세미는 고객이 적은 전력으로 더 높
NXP 반도체가 자동차 연결성과 인텔리전트 엣지 AI 분야 경쟁력 강화를 위해 아비바 링크스(Aviva Links)와 키나라(Kinara) 인수를 완료했다고 밝혔다. NXP는 2025년 10월 24일 아비바 링크스 인수를 마감 조정 전 기준 2억4300만 달러에 완료했다. 아비바 링크스는 ASA(Automotive SerDes Alliance) 호환 차량 내 고속 연결 솔루션을 제공하는 기업으로, 이번 인수를 통해 NXP는 자동차, 산업, IoT 엔드 마켓 전반에서 자동차 네트워킹 솔루션을 보완하고 확장할 수 있게 됐다. 이어 10월 27일 NXP는 키나라 인수를 마감 조정 전 기준 3억700만 달러에 완료했다. 키나라는 에너지 효율적이면서 프로그래밍 가능한 고성능 외장형 신경처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 분야의 선도 기업으로, 이번 인수로 NXP는 산업·IoT·자동차 엔드 마켓에서 AI 기반 엣지 시스템용 솔루션을 한층 강화하게 됐다. 이번 두 건의 인수합병은 각각 2024년 12월과 2025년 2월에 발표된 계약 조건에 따라 최종 마무리됐다. NXP는 아비바 링크스의 ASA 표준 기반 자동차용 고속 데이터 전송 기술과 키나라
인하대학교는 최근 수원 컨벤션센터에서 ‘2025 테스트기술 워크숍(Test Technology Workshop 2025)’을 성황리에 개최했다고 31일 밝혔다. 이번 워크숍은 인하대 반도체특성화대학사업단과 한국반도체테스트학회가 공동 주관했으며, 국내 주요 반도체 기업과 연구기관의 전문가들이 참석해 반도체 테스트 및 패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유했다. 올해 워크숍에서는 ▲첨단 패키징 환경에서의 테스트 기술 고도화 ▲AI 반도체 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산에 따른 신뢰성 확보 ▲차세대 반도체 공정과 테스트 자동화 기술 등 산업계 주요 이슈가 집중적으로 다뤄졌다. 박준용 경희대 교수, 임종수 아주대 교수, 김현돈 삼성전자 PL, 정우식 SK하이닉스 부사장 등이 발표자로 참여해 최신 연구 동향과 산업 트렌드를 공유했으며, 이어진 세션에서는 기술적 과제와 향후 발전 방향에 대한 심도 있는 토론이 진행됐다. 특히 이번 워크숍에서는 한국반도체테스트학회 표준위원회가 주도한 메모리 테스트(JETEC) 표준화 문서 ‘SPS-KTC001(2025)’이 처음으로 공개됐다. 해당 표준화 작업은 2021년부터 삼성전자, SK하이닉스, Teradyne, Ad
ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
아센디아(ASENDIA)의 박문수 대표이사가 지난 22일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날’ 기념식에서 국무총리표창을 수상했다. 이번 수상은 반도체 장비 산업에서 RF 핵심 부품의 기술 자립을 이끌고, 품질 혁신과 지속가능한 경영을 통해 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 대표가 이끄는 아센디아는 반도체 장비용 ‘RF 매칭 네트워크(Matcher)’와 ‘RF 제너레이터(Generator)’를 독자 기술로 개발해, 해외 의존도가 높던 RF 시스템 부품의 국산화에 성공했다. 이를 통해 국내 반도체 장비 산업의 기술 자립을 실현했으며, 글로벌 반도체 장비업체들과의 기술 협력을 통해 고주파 정합 및 플라즈마 제어 기술을 고도화해 RF 시스템의 안정성과 효율성을 크게 향상시켰다. 현재 아센디아는 독자 기술력을 기반으로 국내외 주요 반도체 장비사로부터 안정적인 공급망 파트너로 인정받고 있다. RF Matcher와 Generator 분야에서 시장 점유율을 꾸준히 확대하고 있으며, 차세대 반도체 공정에 대응하는 통합 RF 플랫폼 사업을 추진하면서 글로벌 장비 제조사들과의 협력 네트워크를 강화하고 있다. 박 대표는 취임 이
어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 ‘2025 K-ESG 경영대상’에서 ‘ESG부문 대상’과 ‘외교부 장관상’을 동시에 수상했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부, 환경부, 공정거래위원회 등이 후원하는 K-ESG 경영대상은 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 모범적으로 실천하고 지속가능한 경영 문화 확산에 기여한 기업에 수여된다. 특히 올해 신설된 외교부 장관상은 ESG 경영의 국제적 확산과 글로벌 협력에서 우수한 성과를 거둔 기업에 수여되며, 외교부가 직접 선정한다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “K-ESG 경영대상과 외교부 장관상 동시 수상은 지속가능한 성장과 혁신을 향한 어플라이드의 노력을 높이 평가받은 결과”라며 “앞으로도 환경 보호, 탄소 저감, 지역사회와의 동반 성장 등 책임 있는 경영을 지속해 나가겠다”고 말했다. 어플라이드 코리아는 2020년부터 환경실천연합회와 함께 시민 참여형 환경 활동 ‘우리 하천 지킴이’를 운영하며 국내 환경 보호를 이어가고 있다. 지금까지 약 5만 명의 시민이 참여해 EM(유용미생물) 흙공 제작 및 투척, 수질정화식물 식재, 생태계 교란식물 제거 등 활동을 통해 하천 수질 개선에 기여했다. 또한 초록우산 어린
씨이랩은 오는 10월 공식 출범하는 ‘한국피지컬 AI 협회’에 합류한다고 24일 밝혔다. 한국피지컬AI협회는 과학기술정보통신부 승인을 받은 민간 주도 사단법인으로, 피지컬 AI 산업 진흥과 발전을 목표로 설립됐다. 협회는 ▲정책 제안 및 예산 반영 ▲VLA 시뮬레이터 플랫폼 및 실증사업 ▲글로벌 협력 사업 등을 추진하며, 산업계·학계·정부를 아우르는 협력 생태계 조성을 지원한다. 씨이랩은 보유한 비전 AI(Vision AI) 기술을 중심으로 실증 사업을 이끌고 산업별 레퍼런스를 확산할 계획이다. AI 영상분석을 통해 객체와 장면을 실시간 검증·해석해 로봇의 장애물 회피, 경로 계획, 상황 인식 등 시각적 인지 기반을 제공한다. 또한 자체 개발한 130종 이상의 비전언어모델(VLM)을 활용해 산업 현장에서 발생하는 복잡한 데이터를 실시간 분석·이해하는 멀티모달 구조를 구현한다. 씨이랩의 비전 AI 모델은 온디바이스 탑재로 실제 환경에서도 신속히 자율성과 판단력을 향상시키는 의사결정 체계를 마련한다. 이를 통해 산업 현장에서 로봇과 물리 시스템이 상황에 맞춰 자율적으로 행동해 작업 지연을 줄이고, 운영 효율과 안정성을 동시에 확보할 수 있다. 씨이랩은 이번 협회
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 반도체 업계 최초로 2027년 탄소중립 달성을 목표로 내세우며 지속가능성 전략을 강화하고 있다. 이는 주요 경쟁사보다 앞선 시점을 설정한 것으로, ST가 업계의 기후 리더십을 선도하려는 강한 의지를 보여준다. ST는 과학 기반 탄소감축목표(SBTi) 인증을 획득해 국제적 신뢰성을 확보했으며, 이미 2018년 대비 2023년까지 직접·간접 배출(Scope 1, 2)을 45% 줄였다. 2025년까지 50% 감축, 2027년까지는 전력 사용의 100%를 재생에너지로 대체한다는 계획이다. 이를 위해 이탈리아, 프랑스, 말레이시아 사업장에서 장기 전력 구매 계약을 체결했다. 28년간 축적된 성과도 주목된다. ST는 1996년부터 매년 지속가능성 보고서를 발간해왔으며, CDP Climate A 등급과 TIME이 선정한 글로벌 지속가능성 톱100 기업(전자·하드웨어 부문 1위)에 이름을 올리는 등 국제적 평가를 받고 있다. 한국 시장과의 접점도 크다. 한국 정부가 추진하는 녹색 전환 정책과 ST의 전략이 맞물려, 탄소중립 및 에너지 전환 목표 달성에 기여할 수 있는 기업으로 부상하고 있다. 첨단 에너지 기술, 순환 경제, 친환경 혁신
지정학적 리스크 대응 전략이 성패 주요 변수로 작용할 것으로 보여 AMD가 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 시장 전망을 웃도는 1분기 실적을 기록했다. 그러나 미국 정부의 수출 규제로 인한 중국 시장 매출 타격이 본격화하면서, 향후 실적 불확실성은 여전하다는 평가다. AMD는 6일(현지시간) 발표한 2024년 1분기 실적 보고서를 통해 매출 74억4000만 달러(약 10조3000억 원), 조정 주당순이익(EPS) 0.96달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가 평균 전망치(매출 71억3000만 달러, EPS 0.94달러)를 모두 상회하는 수치다. 작년 동기 대비 매출은 36% 증가했으며, 영업이익률도 11%로 전년 대비 10%포인트 상승했다. 이 가운데 AI 반도체 수요가 몰린 데이터 센터 부문이 전체 성장을 견인한 것으로 나타났다. 해당 부문 매출은 37억 달러로, 전년 동기 대비 57% 급증하며 AMD 실적 전반을 끌어올렸다. 리사 수 AMD CEO는 “AI 및 데이터 센터 중심의 성장세가 4분기 연속 이어지며 전년 동기 대비 실적 가속화를 달성했다”며, “인프라 측면에서 고객들의 지속적인 투자도 긍정적으로 작용하고 있다”고
글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표 동시 해결 엔비디아가 미국 내에서 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 처음으로 생산하기 위한 대규모 제조 계획을 발표했다. 이 계획은 글로벌 공급망 재편과 미국 내 제조 기반 강화라는 두 가지 전략적 목표를 동시에 달성하려는 시도로 평가된다. 엔비디아는 최근 미국 애리조나주 피닉스에 위치한 TSMC의 반도체 공장에서 차세대 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)'의 생산을 시작했다. 또한, 텍사스주 휴스턴과 댈러스에는 각각 폭스콘과 위스트론과 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 이들 공장은 향후 12~15개월 내에 대량 생산에 돌입할 예정이다 . 엔비디아는 향후 4년간 TSMC, 폭스콘, 위스트론, 앰코(Amkor), SPIL 등과 협력하여 미국 내에서 최대 5,000억 달러 규모의 AI 인프라를 생산할 계획이다. 이를 통해 수십만 개의 일자리를 창출하고, 미국의 경제 안보를 강화할 것으로 기대된다. 이러한 움직임은 미국 정부의 반도체 산업 육성 정책과도 맞물려 있다. 최근 미국은 중국과의 무역 갈등 속에서 자국 내 반도체 생산을 확대했으며, 엔비디아의 이번 발표는 이러한
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지 노리는 전략적 행보로 해석돼 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 Marvell의 자동차 이더넷 사업을 25억 달러(약 3조4000억 원)에 인수한다. 이번 인수는 인피니언이 보유한 마이크로컨트롤러 기술에 Marvell의 고성능 차량용 이더넷 포트폴리오를 결합함으로써, 차량 내 네트워크 및 제어 기술에서 시너지를 노리는 전략적 행보다. Marvell의 Brightlane 이더넷 제품군은 최대 10Gbps의 고속 데이터 전송을 지원하며, 차량 내 저지연·고대역폭 통신을 구현하는 데 필수적인 기술로 꼽힌다. PHY 트랜시버, 스위치, 브리지 등으로 구성된 이 제품군은 글로벌 완성차 브랜드 10대 중 8곳을 포함한 50여 곳의 제조사에 공급되며, 약 40억 달러 규모의 ‘디자인 윈’ 파이프라인을 확보하고 있는 것이 강점이다. 인피니언은 이번 인수를 통해 기존의 AURIX 마이크로컨트롤러 제품군과 Marvell의 이더넷 기술을 결합해 SDV 구현에 필요한 통신과 실시간 제어를 아우르는 통합 솔루션을 제공할 수 있게
인텔이 3월 18일 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 신임 최고경영자(CEO)로 공식 선임했다. 탄 CEO는 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미쉘 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)의 공동 임시 CEO 체제를 이어받아 인텔을 이끌 예정이다. 또한 오는 8월 인텔 이사회에서 물러난 후 다시 합류할 계획이다. 이번 인사에 따라 진스너는 기존 역할을 유지하며 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장직을 맡게 된다. 존스턴 홀트하우스는 인텔 프로덕트 CEO로서 업무를 지속한다. 한편, 신임 CEO 선임 과정을 감독했던 프랭크 D. 이어리(Frank D. Yeary)는 독립 이사회 의장으로 복귀한다. 프랭크 D. 이어리 의장은 "립부 탄은 기술 산업 전반에 걸쳐 폭넓은 네트워크를 보유한 리더로, 인텔의 새로운 도약을 이끌 적임자"라며 "탄 CEO는 고객 중심의 접근 방식과 차별화된 솔루션을 제공하는 역량을 바탕으로 인텔의 성장을 가속화할 것"이라고 말했다. 탄 CEO 역시 "인텔이라는 상징적인 기업을 이끌게 되어 영광"이라며 "고객 서비스 개선과 주주 가치를 극대화하는 방향으로 비즈니스를 재구상할 중요한 기회가 왔다"고 포부를
매그나칩 반도체가 전력 반도체 사업에 집중하는 전략적 변화를 선언했다. 회사는 매출 성장을 촉진하고, 수익성을 개선하며, 주주 가치를 극대화하기 위해 디스플레이 사업을 정리하고 순수 전력 반도체 기업으로 전환할 계획이라고 발표했다. 매그나칩은 디스플레이 사업의 매각, 합병, 라이선싱 등 다양한 전략적 옵션을 검토 중이며, 오는 5월 발표하는 1분기 실적에서 디스플레이 사업을 중단 사업으로 분류할 예정이다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "전력 반도체 사업에 집중해 2025년 4분기까지 손익분기점(EBITDA 기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 기록하며, 2027년에는 잉여현금흐름(FCF)을 창출하는 것이 목표"라고 밝혔다. 또한, 3년 내 30%의 매출 총이익률과 3억 달러 매출을 달성하는 '3-3-3 전략'을 추진해 전력 반도체 시장에서 확고한 입지를 다질 계획이다. 매그나칩은 전력 반도체가 스마트폰 중심의 디스플레이 사업보다 안정적인 시장 환경을 제공한다고 판단했다. 전력 반도체는 다양한 산업에 적용될 수 있으며, 제품 수명 주기가 길고 변동성이 적어 예측 가능한 성장이 가능하다. 회사의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년 1억85
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