ST마이크로일렉트로닉스가 최신 매터(Matter) 스마트홈 표준을 기반으로 업계 최초의 보안 NFC 칩 'ST25DA-C'를 출시했다. 이 칩은 스마트홈 기기 설치 과정을 획기적으로 단순화하며, 사용자 경험과 기기 보안을 동시에 향상시킨다. ST25DA-C 칩의 가장 큰 특징은 탭-투-페어(tap-to-pair) 방식의 간편한 등록이다. 사용자는 스마트폰을 한 번만 탭하는 것으로 조명, 출입 통제, 보안 카메라, 모든 IoT 기기를 홈 네트워크에 추가할 수 있다. 이는 기존의 블루투스나 QR 코드 방식보다 훨씬 빠르고 안정적이며 안전하다. 기존 페어링 방식들이 상황에 따라 제대로 동작하지 않거나 사용할 수 없는 한계가 있었지만, NFC 기반 접근은 이러한 문제를 근본적으로 해결한다. ST25DA-C는 매터 1.5의 최신 스마트홈 네트워킹 사양을 지원하는 최초의 상용 솔루션이다. 매터는 기기, 모바일 앱, 클라우드 서비스 간의 원활한 통신을 지원하는 오픈소스 표준으로, 비전문가 소비자들도 쉽게 사용할 수 있도록 기술을 단순화하는 것을 목표로 한다. ST25DA-C는 이러한 매터의 철학을 기술적으로 구현한 칩이다. 특히 주목할 점은 무전원 기기도 지원한다는 것이
파워큐브세미는 지난 11월 25일부터 28일까지 제주국제컨벤션센터에서 개최된 ICAE 2025 국제학술대회에 참가해 한·중·일 3국 간 산화갈륨 웨이퍼 공급망 및 기술 협력 확대 방안을 논의했다고 밝혔다. ICAE 2025는 전기·전자재료 분야의 산학 전문가들이 대규모로 참여하는 국제 학술대회로, 2023년 기준 27개국에서 1796명이 참석하고 1180편 이상의 논문이 발표될 정도로 국제적 위상이 높다. 파워큐브세미는 이번 학술대회에서 산화갈륨 웨이퍼 제작 기업인 중국 GARENSEMI, 일본 Novel Crystal Technology와 함께 산화갈륨 기반 전력반도체 및 아크감지센서 개발 협력 성과를 발표했다. 세 기업은 산화갈륨 웨이퍼 품질 개선, 결정 성장 기술 고도화, 공정 조건 최적화, 시제품 제작 등 전 단계에서 협력을 추진해왔다. 파워큐브세미는 산화갈륨 기반 전력반도체 및 아크감지센서의 설계, 소자 제작, 신뢰성 평가를 비롯해 제품 양산 및 고객사 평가를 진행하고 있으며, Novel Crystal Technology와 GARENSEMI로부터 산화갈륨 웨이퍼를 공급받아 협력 시너지를 강화할 계획이다. 이번 협력을 통해 산화갈륨 전력반도체 및 아크
RX 재팬은 세계 전자·기술 산업을 대표하는 전문 전시회 중 하나인 ‘넵콘 재팬’(NEPCON JAPAN)의 40주년 기념 전시회를 2026년 1월 21일부터 23일까지 도쿄 빅사이트에서 개최한다고 밝혔다. 이번 ‘넵콘 재팬 2026’ 전시는 40년간의 업계 리더십을 기념하며 동시 개최 전시회를 포함해 약 1850개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 넵콘 재팬은 전자 제조, 반도체, 첨단 패키징 기술 분야의 혁신을 선보이는 종합 플랫폼으로 자리매김해왔다. 이번 기념 전시는 일본 최대 전시장인 도쿄 빅사이트 전체를 사용해 참관객에게 더욱 확장된 경험과 글로벌 업계 리더들과의 교류 기회를 제공한다. 40주년 특별 프로그램으로는 전자·반도체·자동차 부품 업계의 주요 기업 임원들이 모여 향후 5~10년간 기술과 산업의 미래를 전망하는 특별 토론 세션이 마련된다. 기조연설에서는 ASE의 스코트 첸 수석 부사장이 첨단 패키징 기술을 주제로 발표한다. 또한 조지아 공과대학교의 라오 R 텀말라 박사는 ‘Emergence of Indian Semiconductor Industry for India and the World’를 주제로 강연할 예정이다. 이
어플라이드 머티어리얼즈가 경기도 오산시에 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아를 설립할 계획이라고 밝혔다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 어플라이드 엔지니어를 비롯해 주요 고객사와 파트너, 국내 최고 연구·학술 기관이 한곳에서 협업함으로써 AI 시대의 반도체 혁신을 가속화할 수 있도록 설계된다. 센터는 한국 반도체 생태계 전반의 협력을 강화하면서 차세대 기술 개발을 촉진하고 지역 인재 양성에 기여하는 것을 목표로 한다. 새로운 어플라이드 컬래버레이션 센터는 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼의 일환이다. EPIC 플랫폼은 어플라이드의 과학자와 엔지니어, 고객사, 공급업체, 학계, 산업 파트너들이 같은 연구 환경에서 여러 연구·개발 과정을 병행할 수 있도록 지원함으로써 연구개발 과정을 가속화한다. 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아는 실리콘밸리에 위치한 EPIC 센터와 더불어 고객사와 파트너 가까이에 핵심 기능들을 배치함으로써 더 빠르게 협업하고 혁신할 수 있도록 지원하는 역할을 한다. 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “한국은 글로벌
어둠 속에서도 사물을 인식하는 ‘전자 눈’ 기술이 한층 더 진화했다. 자율주행차 라이다(LiDAR), 스마트폰 3D 안면 인식, 헬스케어 웨어러블 기기 등에서 사람의 눈을 대신해 작동하는 적외선 센서가 핵심 부품으로 꼽히는 가운데, KAIST와 공동 연구진이 원하는 형태와 크기로 초소형 적외선 센서를 제조할 수 있는 상온 3차원(3D) 프린팅 기술을 세계 최초로 개발했다. KAIST는 기계공학과 김지태 교수 연구팀이 고려대학교 오승주 교수, 홍콩대학교 티안슈 자오 교수와 공동으로 상온에서 10마이크로미터(µm) 이하 크기의 초소형 적외선 센서를 제조할 수 있는 3D 프린팅 공정을 개발했다고 3일 밝혔다. 적외선 센서는 보이지 않는 적외선을 전기 신호로 변환하는 핵심 부품으로, 로봇 비전 등 미래 전자기술 구현에 필수적이다. 산업 수요가 빠르게 확대되는 가운데, 센서의 소형화·저전력화·형상 다양화 요구가 커지고 있다. 그러나 기존 반도체 기반 제조 방식은 대량 생산에는 적합하지만 고온 공정이 필요해 소재 제약이 있고, 빠른 기술 변화에 유연하게 대응하기 어렵다는 한계가 있었다. 연구팀은 금속·반도체·절연체 소재를 각각 나노결정 액상 잉크 형태로 제작하고, 이를
파워큐브세미는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 2025(반도체 대전)’에 참가해 자사의 센서 및 파워 소자 기술력을 선보였다고 밝혔다. ‘SEDEX 2025’는 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 다양한 반도체 산업 분야의 주요 기업과 기관이 참여했다. 올해 행사에는 삼성전자, SK하이닉스, 샤오미, 화웨이 등 280개 기업이 700여 개 부스를 운영하며 반도체 산업의 최신 기술 트렌드와 협력 기회를 공유했다. 파워큐브세미는 이번 전시회에서 센서와 파워 소자 제품군을 중심으로 자사의 핵심 기술 경쟁력을 집중 홍보했다. 특히 산화갈륨(Ga₂O₃) 기반의 아크 감지 센서(Arc Detection Sensor) 를 공개해 주목을 받았다. 이 센서는 배전반이나 데이터센터 내부에서 발생할 수 있는 전기 아크 현상을 사전에 감지해 화재 위험을 예방할 수 있으며, 전력 인프라의 안전성을 크게 높인다. 산화갈륨 포토다이오드 구조를 채택한 이 센서는 극한의 산업 환경에서도 안정적인 감지 성능을 유지하며, 산업 설비, 전기차, 국방, 항공우주 등 고신뢰성이
인텔이 차세대 반도체 제조공정으로 내세운 ‘18A’ 공정이 낮은 수율 문제에 직면하며 기술 상용화에 차질을 빚고 있다. 로이터통신은 5일(현지시간) 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 야심차게 추진해 온 1.8나노미터(nm)급 공정이 여전히 고객사 납품 수준의 수율을 확보하지 못했다고 보도했다. 18A 공정은 회로선폭을 1.8nm 수준으로 구현하는 첨단 기술로, 인텔은 이를 적용한 노트북용 차세대 CPU ‘팬서레이크(Panther Lake)’를 올해 대규모 양산해 파운드리 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 밝혀온 바 있다. 해당 공정을 통해 외부 고객사 유치와 파운드리 사업 확대에 박차를 가하겠다는 포석이다. 하지만 복수의 테스트 보고서를 검토한 관계자에 따르면, 지난해 말 기준 팬서레이크 칩의 수율은 5% 수준에 머물렀으며, 올여름에도 10% 수준에 불과했다는 지적이 나온다. 이는 인텔이 기대하는 50% 이상의 양산 목표 수율에 한참 못 미치는 수치다. 수율이 70~80%에 도달해야만 본격적인 수익 창출이 가능하다는 업계 통설을 고려할 때, 인텔의 18A 공정은 여전히 수익성 확보가 어려운 단계에 머물러 있는 셈이다. 이에 인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스
제조, 모빌리티, 로보틱스 등 다양한 산업군 대상으로 협업 범위 넓힐 예정 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, ‘코오롱베니트 AI 얼라이언스’에 공식 합류했다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 산업 전반으로 확산시키며, 실질적인 기술 사업화를 가속화할 계획이다. 코오롱베니트 AI 얼라이언스는 지난해 6월 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 출범시킨 AI 중심 협력 네트워크다. 현재까지 AI 솔루션, IT 시스템 구축 등 다양한 영역의 80여 개 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 1000개 이상의 제조·금융·건설 분야 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 얼라이언스 참여를 계기로 제조, 모빌리티, 보안, 로보틱스 등 고성능 AI 연산이 요구되는 다양한 산업군을 대상으로 협업 범위를 넓힌다. 특히 실시간 연산 성능과 에너지 효율이 핵심인 산업 현장 중심으로 파트너사와의 공동 기술 적용을 추진해 구체적인 사업성과 창출에 주력한다는 방침이다. 회사 측은 AI 반도체 기술의 장점인 저전력·고처리 성능을 산업용 AI 솔루션에 접목해, 엣지 컴퓨팅
연산 스토리지 시스템과 온디바이스 AI 관련 핵심 기술 개발 인정받아 파네시아 정명수 대표가 2025 ICT 기술사업화페스티벌에서 연산스토리지·온디바이스 AI 기술 공로로 IITP 원장상을 수상했다. 파네시아의 정명수 대표가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주최한 ‘2025 ICT 기술사업화페스티벌’에서 IITP 원장상을 수상했다. 이번 수상은 연산 스토리지 시스템과 온디바이스 AI 관련 핵심 기술 개발을 포함한 정보통신기술(ICT) 분야에서의 기여도를 인정받은 결과다. 정 대표는 KAIST 지정 석좌교수이자 반도체 및 AI 기술 기반 스타트업 파네시아의 CEO로서, 다수의 국가 연구개발 과제를 성공적으로 수행해온 인물이다. 특히 저전력 연산 스토리지 솔루션과 온디바이스 AI 구현을 위한 차세대 메모리 기술 개발에 집중해왔으며, 이러한 성과가 이번 수상 배경으로 작용했다. 정 대표는 ICT 융합 기술이 필요한 다양한 산업 현장에 맞춘 저전력 연산 스토리지 시스템과 AI 연산 내장형 스토리지 솔루션 개발을 주도해 왔다. 특히 온디바이스 AI 분야에서 기존 중앙 처리 방식 대비 전력 효율성과 응답 속도를 동시에 향상시키는 시스템 구조를 제안하며
기존 박막 증착법 한계 넘어 텔레륨 원자 활용한 증착 방식 구현 미래 반도체 제조공정의 핵심 기술이 개발됐다. 차세대 반도체 소재를 원자층 수준에서 정밀하게 쌓는 기술이다. 낮은 온도에서도 나노 수준의 3차원 구조에 적용 가능해 다양한 전자 소자에 활용될 전망이다. UNIST 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀은 홍익대학교 송봉근 교수, UNIST 정후영 교수 연구팀과 함께 원자층 증착법(ALD)으로 50도의 저온에서 텔레륨 원자가 규칙적으로 배열되는 박막 증착 공정법을 개발했다. 원자층 증착법은 낮은 공정온도에서 삼차원 구조의 표면에 얇고 균일한 막 코팅과 정교한 두께 조절이 가능한 차세대 박막 공정법이다. 하지만, 차세대 반도체인 원자층 반도체에 적용하기 위해서는 일반적으로 250도 이상의 공정온도와 450도 이상의 추가 열처리 작업이 요구된다. 연구팀은 전자소자, 열전소재 등의 다양한 분야에서 연구 중인 단일 원소 원자층 반도체 텔레륨에 원자층 증착법을 적용했다. 열처리 공정 없이도 50도의 저온에서 고품질의 박막을 성공적으로 제조했다. 제조된 박막은 원자가 규칙적으로 배열되고, 나노미터 이하의 두께 조절이 가능하며 모든 표면 위에서
지난 6년간 반도체·전기전자 등 기술 해외유출 적발 건수 142건에 달해 반도체를 둘러싼 글로벌 패권 경쟁이 심화하는 가운데 국내 대표적인 반도체 제조 전문가가 삼성전자 반도체 공장을 통째로 복제한 공장을 중국에 세우려고 한 혐의로 구속 기소되며 업계가 술렁이고 있다. 엔지니어가 핵심 기술이 담긴 자료를 들고 해외 회사로 이직하는 수준을 넘어 고위 임원과 협력사 등에서 전방위적으로 기술 유출 사건이 잇따라 터지며 국가 기밀인 산업 기술 유출에 대한 솜방망이 처벌도 도마 위에 오르고 있다. 12일 업계와 검찰에 따르면, 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부는 삼성전자의 영업비밀인 반도체 공장 BED(Basic Engineering Data)와 공정 배치도, 공장 설계도면 등을 빼돌린 A씨를 구속 기소했다. A씨는 국내 반도체 업계 인력에게 연봉 2배를 제안해 200여명을 본인 회사로 영입했고, 이들에게 삼성전자 반도체 공장 설계도면 등을 입수해 복제 공장 설립에 활용하라고 지시한 것으로 조사됐다. A씨는 차세대 반도체 핵심공정을 개발한 국내 반도체 제조 분야 권위자로, 삼성전자 상무를 거쳐 하이닉스반도체(옛 SK하이닉스) CTO 부사장 등을 지낸 인물이다. 반도
내년 반도체 업계에서는 탄화규소(SiC·실리콘 카바이드)와 질화갈륨(GaN) 등 이른바 3세대 반도체 기술이 본격적으로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 16일 업계에 따르면, 대만 시장정보업체 트렌드포스는 2023년 10대 기술 산업 트렌드 중 하나로 3세대 반도체의 부상을 꼽았다. 기존 전력 반도체는 주로 실리콘(Si) 소재로 만들어졌는데, 최근에는 전력 효율과 내구성을 극대화한 SiC와 GaN 등 신소재를 기반으로 한 차세대 전력 반도체가 주목받고 있다. 앞으로 전자기기 수요 확대와 전력 소비 증가가 예상되면서 차세대 전력 반도체는 미래 성장 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 2026년까지 5년간 SiC와 GaN을 활용한 전력 기기 시장의 연평균 성장률이 각각 35%, 61%에 이를 것으로 트렌드포스는 전망했다. 트렌드포스는 "800V 전기차, 고전압 충전, 고효율 그린 데이터 센터 등의 급부상으로 SiC와 GaN 부품은 가파른 성장 단계에 접어들었다"며 "2023년을 앞두고 더 많은 자동차 업체가 메인 인버터에 SiC 기술을 도입할 것"이라고 예상했다. 아울러 "GaN은 고출력 에너지 저장장치, 데이터 센터 등으로 활용 분야가 넓어지고 있다"며 "삼성전자는
고성능 반도체 소자 미세화‧고집적화 탄력 기대 실리콘 아닌 다른 물질로 ‘더 싸고 작고 성능 좋은’ 반도체를 개발하는 ‘모어 무어(More Moore) 기술’에 탄력이 붙을 전망이다. 반도체 소자 속 반도체와 금속 사이를 ‘1나노미터(㎚, 10억 분의 1m)’ 이하로 줄이면서 고성능을 유지한 기술 덕분이다. UNIST 신소재공학과 권순용·이종훈 교수팀은 반도체 물질과 ‘초미세 금속 전극’이 0.7나노미터(원자 3개 크기)를 두고 수평으로 접합된 ‘고성능 초박막 반도체’ 소자를 원하는 형태로 합성하는 데에 성공했다. 반도체 칩의 성능을 높이려면 칩을 구성하는 개별 소자를 아주 작게 만들어야 하는데, 이를 해결하는 새로운 방법이 나온 것이다. 이를 통해 연구팀은 이번 성과가 ‘반도체 소자 미세화’를 앞당길 것으로 기대했다. 반도체 소자는 전자가 원하는 때에 특정한 위치와 방향으로 움직여야 제대로 작동한다. 그런데 칩 하나에 더 많은 소자를 넣으려 개별 소자를 작게 만들면, 전자가 원치 않는 위치로 흐르는 현상(터널링 효과)이 나타난다. 이 문제를 풀기 위해 매우 얇은 2차원 반도체 물질을 연구 중이지만, 그에 걸맞은 전극은 나오지 않았다. 권순용·이종훈 교수팀은
[헬로티] 카이스트 물리학과 조용훈 교수 연구팀이 LED에 널리 사용되는 질소화합물 반도체를 이용해 대칭성이 매우 높은 삼각형 형태의 양자점(퀀텀닷)을 형성하고 제어하는 데 성공, 광자들 사이에 얽힘을 발생시키는 차세대 양자광원 개발에 핵심적인 양자점 제어 기술을 갖추게 됐다고 밝혔다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 자기제한적 성장메커니즘을 적용한 제어 기술 ‘얽힘(entanglement)’은 입자들이 쌍으로 상관관계를 가져 거리에 상관없이 얽혀 있는 쌍의 한쪽 특성을 측정하면 나머지 한쪽의 특성을 즉시 알게 되는 현상이다. 전문가들은 얽힘이라는 양자역학적인 현상을 활용하면 양자통신과 양자컴퓨팅과 같은 양자정보에 필요한 기술 개발과 함께 물리학적으로 새로운 주제들이 개척될 것으로 기대하고 있다. 반도체 양자점(Quantum Dot)은 원하는 순간에 광자를 한 개씩 방출하는 대표적인 고체 기반의 양자광 방출 소자로써 널리 연구되고 있다. 특히, 반도체 양자점의 대칭성을 제어해 양자점 내부의 미세 에너지 구조를 정교하게 조절할 수 있다면, 두 개의 광자를 양자얽힘 상태로 만드는 편광얽힘 광자쌍 방출이 원리적으로 가능하므로 이를 이용한 양자통신 및
[헬로티] 2차원 반도체 물질을 빛만으로 도핑할 수 있게 됐다. 기초과학연구원 원자제어 저차원 전자계 연구단 조문호 부연구단장 연구팀은 2차원 반도체 물질을 서로 다른 파장의 빛을 이용해 도핑할 수 있음을 발견하고, 실시간 및 자유자재로 반도체 기능을 바꿀 수 있는 원자층 집적회로 소자를 구현했다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 빛과 물질의 광화학반응으로 탄생하다 이 연구는 빛이 일으키는 결함을 역이용해 n형과 p형 도핑 모두를 가장 간편하게 구현한 연구다. 2차원 반도체는 기존 실리콘 반도체와 특성이 전혀 다르다. 얇고 유연한 전자기기, 극초소형 컴퓨터 등을 구현할 차세대 반도체 물질로 주목받고 있다. 그러나 상용화를 위해서는 실리콘 반도체처럼 내부 불순물 종류와 농도를 자유롭게 조절할 수 있어야 한다. 반도체는 도핑하는 불순물 따라 전자가 많은 n형과 양공이 많은 p형으로 나뉘는데, n형과 p형을 접합시켜야 트랜지스터가 돼 비로소 단일 집적 회로를 구현할 수 있다. 기존에는 표면에 화합물을 도포하거나 물질 합성 단계에서 도핑하는 것이 일반적이었다. 그러나 n, p형 도핑에 각각 다른 처리가 필요하고 도핑 후에는 성질을 바꿀 수 없다는 한계가 있었다. 연구진은
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