반도체 ST, 싱가포르 LiF 확장...차세대 압전 MEMS 시장 정조준

환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화 추진 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 싱가포르 ASTAR 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME) 및 일본의 알박(ULVAC)과 함께 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 확장에 나섰다. 이번 확장 프로젝트에는 A*STAR 소재연구공학연구소(IMRE)와 싱가포르국립대학교(NUS)도 새롭게 참여해 환경 친화적 무연 압전 소재 개발 및 소형 센서·액추에이터 상용화를 본격화할 전망이다. LiF 프로젝트는 무연 압전 소재 기반의 차세대 전자기기 구현을 목표로 한다. 고등교육기관, 스타트업, 중소기업, 다국적 기업에 이르기까지 다양한 조직이 완전한 제조 라인을 통해 3D 매핑 및 이미징용 초음파 트랜스듀서(PMUT), 초소형 스피커, 스마트폰 카메라 모듈용 자동초점 디바이스 등의 신제품 상용화를 가속화할 수 있게 된다. ST 아날로그·파워·디스크리트 및 MEMS·센서 그룹 중앙 R&D 부문을 이끄는 안톤 호프마이스터 그룹 부사장은 “ST는 IME 및 ULVAC과의 협력을 한층 강화하고, IMRE와 NUS까지 새롭게 합류한 LiF 2.0 프로젝트를 통해 압전 MEMS 기술 혁신과 차세대 디바이스

• 서재창 기자
• 2025-06-04 09:44