일반뉴스 힐셔, “새로운 CI 론칭..IO-Link 테크놀로지로 고객 혁신 선사할 것”

이노베이션과 커넥티비티를 의미하는 새로운 CI 공개 및 신기술 발표 힐셔는 2023년 신기술 발표를 위한 기자간담회를 개최했다. 이번 간담회에는 마틴 보크마(Martin Volkmar) 아시아 태평양 세일즈 매니저와 원일민 힐셔 코리아 지사장이 참석해 ‘힐셔, 새로운 CI 론칭 및 2023년 신기술 발표’를 주제로 간담회를 진행했다. 힐셔는 ‘힐셔, 새로운 CI 론칭 및 2023년 신기술 발표’를 발표했다. 이번 간담회에는 마틴 보크마(Martin Volkmar) 아시아 태평양 세일즈 매니저와 원일민 힐셔 코리아 지사장이 참석해 발표를 진행했다. 원일민 지사장은 “새로운 CI를 통해 힐셔의 비전을 공유할 수 있는 자리에 참석해주신 기자분들을 환영한다”며 “내년에도 힐셔는 고객들이 인더스트리 4.0 및 IoT를 구현할 수 있도록 주요 IT 및 클라우드 기반 애플리케이션에 연결성을 제공하는 세계 최고의 서비스를 제공하겠다”며 환영사를 밝혔다. 이날 행사에서 힐셔는 이노베이션과 커넥티비티를 의미하는 새로운 CI를 공개했다. 새로운 CI를 통해 35년 이상 신뢰할 수 있고 혁신적인 제품을 만들어 산업 연결 발전에 기여해 온 힐셔는 업계의 리더로 자리매김할 의지를 표

• 함수미 기자
• 2022-11-24 09:13