로옴(ROHM)의 SoC용 PMIC가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스(Telechips)의 차세대 콕핏용 SoC ‘Dolphin3’ 및 ‘Dolphin5’를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정이며 2025년부터 양산을 개시한다. 인포테인먼트용 애플리케이션 프로세서(AP) Dolphin3의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC ‘BD96801Qxx-C’가 탑재됐다. 차세대 디지털 콕핏용 AP Dolphin5의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC ‘BD96805Qxx-C’, ‘BD96811Fxx-C’와 더불어 SoC용 서브 PMIC ‘BD96806Qxx-C’가 탑재됐다. 로옴은 Dolphin3의 전원 레퍼런스 디자인 ‘REF67003’ 및 Dolphin5의 전원 레퍼런스 디자인 ‘REF67005’를 로옴 공식 웹에서 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 Web 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 한편 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류
로옴(ROHM)은 차량용 전동 컴프레서 및 HV 히터, 산업기기 인버터 등을 타겟으로 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거하고, 1200V 내압으로 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 4세대 IGBT를 개발했다고 7일 밝혔다. 이번에 판매하는 제품은 디스크리트 패키지(TO-247-4L 및 TO-247N) 2종의 총 4개 기종 RGA80TRX2HR, RGA80TRX2EHR, RGA80TSX2HR, RGA80TSX2EHR과 베어칩 11개 기종 SG84xxWN이며 향후 라인업을 한층 더 확충할 예정이다. 1200V IGBT는 외부 구조를 포함한 디바이스 구조를 개선함으로써 1200V의 고내압과 자동차기기 규격의 신뢰성을 확보함과 동시에 업계 최고 수준의 단락 내량 10µsec.(Tj＝25℃ 시) 및 낮은 스위칭 손실 특성, 낮은 도통 손실 특성을 달성했다. 또한 4단자를 채용한 TO-247-4L 패키지 제품은 단자간 연면 거리를 확보함으로써 오염도 2의 환경에서 실효 전압 1100V에 대응할 수 있어 기존품 대비 고전압 용도에 대응 가능하다. 연면 거리 대책을 디바이스 측에서 실시함으로써 메이커의 설계 부하 경감에도 기여할 수 있다.
로옴은 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC(이하 DAC 칩) ‘BD34302EKV’를 개발하고 평가 보드 ‘BD34302EKV-EVK-001’과 함께 판매를 시작한다고 31일 밝혔다. MUS-IC 시리즈의 제1세대 오디오 DAC 칩 ‘BD34301EKV’는 음질에 있어서 높은 평가를 받아 여러 메이커의 플래그십 모델에 채용됐다. BD34302EKV는 제2세대 제품으로서 로옴 DAC 칩의 기본 콘셉트인 ‘자연스럽고 평탄한 음질’을 계승함과 동시에, MUS-IC 시리즈의 3요소인 공간의 울림, 정숙성, 스케일감과 더불어 악기의 질감을 리얼하게 표현했다. BD34302EKV는 DWA(Data Weighted Averaging)의 새로운 알고리즘을 탑재해 대표적인 수치 성능인 THD+N 특성에서 -117dB (THD : -127dB)을 달성, 한층 더 리얼한 질감을 느낄 수 있는 음질을 실현했다. 노이즈 성능을 나타내는 SNR에서도 130dB로 플래그십 모델용 DAC 칩에 적합한 성능을 구현했다. 또한 재생 가능한 샘플링 주파수도 1536kHz까지 대응해 고객이 설계한 디지털 시그널 프로세서 (D
로옴(ROHM)은 조명의 소형 전원, 펌프, 모터 등에 최적인 소형 SOT-223-3 패키지의 600V 내압 Super Junction MOSFET(R6004END4, R6003KND4, R6006KND4, R6002JND4, R6003JND4)의 5개 기종을 개발했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 기존의 TO-252 패키지(6.60mm×10.00mm×2.30mm) 대비 면적 약 31％, 두께 약 27％를 삭감할 수 있어 어플리케이션의 소형화 및 박형화에 기여한다. 또한 TO-252 패키지의 기판 상의 배선 패턴(랜드 패턴)을 사용할 수 있어 기존의 회로 기판을 그대로 사용할 수 있다. 신제품은 소형 전원용과 모터용으로 구비했다. 소형 전원용은 3개 기종으로 Low Noise가 특징인 'R6004END4'는 노이즈 대책이 필요한 용도에 알맞다. 고속 스위칭이 특징인 'R6003KND4' 및 'R6006KND4'는 저손실 및 고효율 동작이 필요한 어플리케이션을 지원한다. 'R6002JND4' 및 'R6003JND4'는 독자적인 기술을 통해 역회복 시간을 고속화해 스위칭 손실의 대폭적인 저감을 실현한 '프레스토모스(PrestoMOS)'로 모터용에 적합하다. 신제품
SiC 파워 반도체 주력 생산 거점으로서 2024년 내 가동 예정 로옴 주식회사(이하 로옴)이 솔라 프론티어 주식회사와 체결한 기본합의에 입각해 11월 7일자로 솔라 프론티어의 (구)쿠니토미 공장 자산을 취득했다고 밝혔다. 본 공장은 로옴의 제조 자회사인 라피스 세미컨덕터 주식회사의 미야자키 제2공장으로서 정비 및 운영하여, SiC 파워 반도체의 주력 생산 거점으로서 2024년 내에 가동을 예정하고 있다. 로옴 그룹은 앞으로 시장 상황을 신속하게 파악하고, 중기 경영 계획을 바탕으로 생산 능력 강화를 추진함과 동시에, BCM 대책을 철저히 실시해 고객에 대한 안정 공급을 위해 노력할 것이라고 밝혔다. 미야자키현 Shunji Kono 지사는 "로옴과 라피스 세미컨덕터의 이번 계획은 미야자키현의 경제 발전에 크게 기여할 것으로 기대한다. 앞으로도 쿠니토미 지역과 연계해 인재의 육성과 확보를 비롯해 최대한 지원할 예정이다"고 말했다. 미야자키현 히가시모로카타군 쿠니토미초 Naofumi Nakabeppu 지방자치장 역시 "로옴과 라피스 세미컨덕터가 SiC 파워 반도체의 새로운 생산 거점으로서 대규모 사업을 전개하는 것은 쿠니토미 지역의 경제를 비롯해 다양한 분야에서
로옴, e-Axle 전체 고려한 인버터의 공동 개발 진행 로옴은 마쓰다(Mazda), 이마센(Imasen) 전기 제작소(이하 Imasen 전기)와 전동차의 전동 구동 유닛(이하 e-Axle)에 탑재되는 인버터 및 SiC 파워 모듈의 공동 개발 계약을 체결했다. e-Axle은 모터, 감속기, 인버터를 일체화한 ‘EV의 심장부’로, 전동차의 주행 성능이나 전력 변환 효율을 좌우하는 중요한 유닛이다. 이 가운데서도 구동의 중핵을 담당하는 인버터의 고효율화를 위해 SiC MOSFET가 큰 주목을 받고 있다. 로옴은 마쓰다를 중심으로 한 ‘전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업 체제’에 참여해 Imasen 전기 등 파트너 기업과의 공동 가치 창조를 통해 e-Axle 전체를 고려한 인버터의 공동 개발을 진행한다. 또한, 그 성능 향상을 서포트하는 첨단 SiC 파워 모듈을 개발·공급함으로써 전에 없던 새로운 소형·고효율 전동 유닛의 창출에 기여한다. 로옴은 이번 협업을 통해 파워 반도체에 요구되는 성능 및 최적의 구동 방법을 완성차 레벨에서 역산해 이해함으로써 경쟁력 있는 SiC MOSFET, 모듈 개발을 추진할 계획이다. 이와 함께 양사는 새로운 가치 창조를 지향
헬로티 서재창 기자 | 로옴 주식회사(이하 로옴) 및 로옴 와코 주식회사(이하 로옴 와코)는 수요가 확대되는 아날로그 LSI 및 트랜지스터의 생산 능력 강화를 위해 말레이시아의 제조 자회사인 로옴 와코 일렉트로닉스(이하 RWEM)에 신규 생산동을 건설하기로 결정했다. 로옴 그룹은 국내외 공장에서 신규 생산동 건설 이외에도 제조 장치의 개선을 통한 생산 능력의 강화를 지속적으로 전개하고 있다. RWEM에 있어서도 2016년에 신규 생산동을 건설해 다이오드 등 디스크리트 제품의 생산 능력을 증강해왔다. 로옴은 최근 왕성한 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 능력 강화와 동시에 BCM의 관점에서 아날로그 LSI 및 트랜지스터 생산의 다거점화를 추진하기 위해 RWEM에 신규 생산동을 건설하게 됐다. 이로써, RWEM 전체의 생산 능력은 약 1.5배가 될 것으로 전망하고 있다. 신규 생산동은 지상 3층, 연면적 2만9580㎡로 2022년 1월에 착공, 2023년 8월에 준공 예정이다. 로옴은 다양한 에너지 절약 기술을 적용한 설비를 도입해 환경 부하 경감 효과와 최신 각종 재해 대책을 도입함으로써 체제를 한층 더 강화하기 위해 노력하고 있다. 앞으로도 로옴 그룹은 시장
헬로티 서재창 기자 | 로옴은 중국 자동차 기업 지리자동차(이하 지리)와 자동차 분야의 첨단 기술 개발에 대한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 로옴과 지리는 2018년부터 기술 교류를 시작해 각종 오토모티브 어플리케이션 개발에서 협력 관계를 구축해왔다. 이번 파트너십은 양사의 융합을 한층 더 촉진해 자동차 분야의 기술 혁신을 가속화할 것으로 보인다. 지리는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 로옴의 첨단 파워 솔루션을 활용해 고효율 메인 인버터 및 차량용 충전 시스템을 개발함으로써 전동차의 항속 거리 연장 및 배터리 비용 저감, 충전 시간 단축을 지향한다. 또한, 통신 IC 및 각종 디스크리트 등 폭넓은 제품과 솔루션을 활용해 고성능 ADAS 및 인텔리전트 콕핏 시스템을 개발함으로써 UX 향상을 도모하고 있다. 그 첫번째 성과로, 지리가 현재 개발 중인 전기자동차용 플랫폼에 로옴의 SiC 파워 디바이스를 탑재한 메인 인버터가 채용됐다. 양사는 파트너십 체결을 통해 자동차 산업의 저탄소 기술 개발 및 안전한 모빌리티 사회를 실현하는 기술 개발을 촉진해 지속 가능한 사회의 실현에 기여해갈 것으로 보인다.
[헬로티] 로옴은 배터리 구동의 IoT 기기 및 드론 등, 고광도 백색 발광을 필요로 하는 폭넓은 어플리케이션용으로 초소형 고광도 백색 칩 'LED CSL1104WB'를 개발했다. 최근 가전기기 및 자동차 전장기기를 중심으로 다양한 어플리케이션에서 시인성을 향상하기 위해 고광도 2.0cd의 백색 LED 채용이 추진되고 있다. 그러나 배터리 구동의 IoT 기기 및 드론 등 적은 스페이스에 LED를 많이 탑재하는 어플리케이션이 보급됨에 따라 고밀도 실장이 요구되지만, 고광도와 소형화를 동시에 실현하는 것은 매우 어려웠다. 이에 로옴은 가전기기용으로 업계 최소 수준의 1006 사이즈 PicoLED 및 자동차 전장기기용으로 고신뢰성 1608사이즈의 ExceLED를 개발하는 등 다양한 어플리케이션용으로 소형 LED의 개발 실적을 보유하고 있다. 한편, 이번에 개발된 CSL1104WB는 기존에는 어려웠던 고광도 2.0cd를 초소형 1608사이즈로 실현한 백색 LED다. 현재 주류인 일반품 3528 사이즈와 동등한 광도를, 실장 면적이 87% 저감된 1608사이즈로 달성했다. 이와 동시에 백색 LED의 과제인 색 편차를 개선해 정확한 백색 표현으로 색 조정 작업을 간략화
[헬로티] 신호기 및 가로등, 발전 설비 등의 사회 인프라를 네트워크로 연결해 스마트 시티 실현 기여 로옴는 1000대의 메쉬 네트워크 접속이 가능한 'Wi-SUN FAN 대응 모듈 솔루션'을 제공할 계획이다. ▲Wi-SUN FAN 대응 무선 통신 모듈 'BP35C5' 최근 IoT 사회 실현을 위한, 스마트 시티 및 스마트 그리드 등 실외에서의 대규모 통신 네트워크를 구축하기 위해, 사회 인프라에 LPWA의 실장이 추진되고 있다. 기존에 사용되던 LPWA 등은 대규모 시스템에서의 통신 비용이 높아지고, 환경 변화에 민감하므로 통신 속도의 저하 및 통신 장애가 발생하게 된다는 과제가 있었다. 로옴은 통신 사업자 및 전력 사업자를 포함한 약 200개사로 구성된 Wi-SUN 얼라이언스에 일찍이 참여해 많은 개발 실적을 축적하고 있다. 이번에 Wi-SUN FAN 대응 모듈을 개발해 1000대의 대규모 메쉬 네트워크 구축이 가능한 Wi-SUN FAN 솔루션 제공을 개시함으로써 IoT 사회 실현에 기여할 계획이다. Wi-SUN FAN은 국제 무선 통신 규격 Wi-SUN의 최신 규격으로, 다른 LPWA에 비해 통신 비용이 필요하지 않고, 멀티홉 통신으로 자동으로 전파 상
[헬로티] 로옴 그룹 라피스 테크놀로지 주식회사(이하 라피스 테크놀로지)는 스마트미터, 스마트 가로등과 같은 인프라를 비롯해 스마트 공장, 스마트 물류 등에도 필요시되는 광대역 네트워크 구축에 최적인 멀티밴드 무선통신 LSI 'ML7436N'을 개발했다. ▲고성능 멀티밴드 무선 통신 LSI 'ML7436N' 최근 인프라, 공장, 물류 등의 분야에서는 IoT 기기를 활용한 스마트화가 가속화되고 있다. 광대역 통신을 위해서는 안전성 확보 및 보안성이 높은 메쉬 네트워크의 구축이 꼭 필요해 대용량 메모리 및 처리 능력이 높은 CPU를 탑재한 무선 통신 LSI의 수요가 높아지고 있다. 한 예로, 일본에서는 법 개정을 통해 2020년 4월부터 IoT 기기에 업데이트 기능을 탑재하는 것이 의무화됨에 따라, 원격의 펌웨어 갱신이 필수가 됐다. 이에 라피스 테크놀로지는 스마트미터에서 채용 실적을 다수 보유한 무선 기술을 집약시킴으로써 이러한 문제를 해결해 안전한 메쉬 네트워크 구축의 월드와이드 대응이 가능한 신제품 개발에 성공했다. ML7436은 고속 동작 가능한 32bit CPU 코어 Arm®Cortex-M3와 무선 통신 LSI로서 업계 최대급의 용량인 1024K
[헬로티] 로옴는 SiC 파워 디바이스의 생산 능력 강화를 위해 지난 2019년 2월부터 로옴 아폴로 주식회사의 치쿠고(chikugo) 공장에 신규 건물 건설을 진행, 지난해 12월 준공을 완료했다고 밝혔다. ▲로옴 아폴로 주식회사의 치쿠고(chikugo) 공장에 건축된 신규 건물 신규 건물은 다양한 에너지 절약 기술을 사용한 생산 설비를 도입함과 동시에 사용 전력을 100％ 재생 가능 에너지로 충당하는 환경 배려형 최신 공장이다. 또한, 각종 재해 대책을 도입해 BCM 체제도 강화했다. 2021년 1월부터 순차적으로 제조 장치를 설치해 SiC 파워 디바이스의 중장기적인 수요 증가에 대응 가능한 생산 체제를 구축할 것으로 보인다. 로옴은 2010년에 SiC 파워 디바이스(SiC SBD, SiC MOSFET)의 양산을 시작한 이래, 세계 최초로 Full SiC 파워 모듈 및 트렌치 구조를 채용한 SiC MOSFET의 양산을 시작하는 등 업계를 선도하는 기술 개발을 추진하고 있다. 또한, 제조 면에서 일관 생산 체제를 구축해 웨이퍼의 인치 사이즈업 및 최신 설비를 통한 생산 효율 향상을 추진하고, 제조 활동에서의 환경 부하 경감을 위한 대책을 전개해왔다.
[헬로티] 전자기기 출하 전의 초기 데이터 쓰기 시간 30% 단축 기여 로옴은 차량용 카메라 및 센서의 출하 시 설정 및 에어백의 작동 이력, 상시 통전이 필요한 FA 기기 및 서버의 데이터 로그 시스템 등, 가혹한 환경에서도 안정적인 데이터 쓰기 및 보존이 가능한 IC BUS 125℃ 동작 대응 EEPROM 'BR24H-5AC 시리즈'를 개발했다. ▲BR24H-5AC 시리즈 본 시리즈는 독자적인 데이터 쓰기 · 읽기 회로 기술을 구사해 업계 초고속 3.5ms의 고속 쓰기를 실현한 125℃ 동작 대응 EEPROM이다. 일반품의 쓰기 속도 5ms 대비, 쓰기 시간을 30% 단축할 수 있다. 따라서, 전자기기의 제조 공정에서 10만 대에 256Kbit의 초기 데이터 쓰기를 실시할 경우, 공장 라인 점유 시간을 약 1일 단축할 수 있다. 또한, 다시 쓰기 횟수도 일반품의 경우 100만 회 보증인 반면, 본 시리즈는 400만 회 보증이므로, 전자기기의 장수명화에 기여할 뿐 아니라 데이터의 다시 쓰기가 빈번하게 실시되는 상태 기록 용도에도 최적이다. 본 시리즈는 2020년 10월부터 월 100만 개의 생산 체제로 순차 양산을 개시했으며, chip 1 st
방열성과 실장 신뢰성 향상 고밀도화가 가속화되는 자동차 ECU 및 ADAS 관련 기기에 유용 ▲ 로옴이 초소형 MOSFET ‘RV8C010UN’, ‘RV8L002SN’, ‘BSS84X’를 개발했다고 밝혔다. (사진 : 로옴) [헬로티 = 김동원 기자] 최근 자동차의 전장화에 따라 자동차 1대당 탑재되는 전자부품과 반도체 부품 수가 증가하는 추세다. 따라서 한정된 공간에 많은 부품이 실장되어 부품의 고밀도화가 가속화되고 있다. 실제로 자동차 ECU 1개당 반도체와 적층 세라믹 콘덴서의 평균 탑재 수는 2019년에는 186개였지만, 2025년에는 230개로 30% 가까이 증가할 것으로 예상된다. 한정된 공간에 많은 부품이 들어가면서 차량용 어플리케이션의 소형화에 대한 시장 요구가 높아졌다. 또한, 소형과 고방열을 동시에 실현할 수 있는 하면전극 패키지의 검토도 추진 중이다. 로옴은 시장 상황에 맞춰 최근 1.0mmX1.0mm 사이즈의 초소형 MOSFET ‘RV8C010UN’, ‘RV8L002SN’, ‘BSS84X’를 개발했다고 밝혔다.
레이저 광원 회로의 설계 부하 삭감과 거리 측정 정밀도 향상에 기여 [헬로티] 로옴(ROHM)이 공간 인식·거리 측정 시스템인 TOF의 측정을 향상시키는 빅셀(VCSEL) 모듈 기술을 개발했다고 밝혔다. 기존의 빅셀을 채용한 레이저 광원은 빅셀 제품과 모스펫(MOSFET) 제품을 각각 개별적으로 기판에 내장했다. 광원이 되는 빅셀과 이 광원을 구동하는 모스펫이 따로 있었던 것이다. 이때 제품 간의 배선 길이가 광원의 구동 시간과 출력에 영항을 미쳐 고정밀도 센싱에 필요한 단펄스와 고출력 광원을 실현하기에 한계가 있었다. 이에 로옴은 빅셀과 모스펫을 하나의 패키지에 통합한 새로운 솔루션을 선보였다. ▲ 3D TOF 시스템에서의 VCSEL 모듈 채용 이미지의 모습. (사진 : 로옴) 로옴은 빅셀 소자와 모스펫 소자를 1패키지에 집적해 모듈화했다. 소자 간 배선 길이를 극소화함으로써 각 소자의 성능을 최대화시켜 태양광으로 인한 외부 노이즈의 영향을 배제할 수 있는 광원의 단펄스(10nsec. 이내) 구동을 실현시켰다. 또한, 기존 구성 대비 약 30%의 고출력화를 달성했다. 로옴은 최근 선보인 VCSEL 모듈을 고정밀도 센싱이 필요한 모바일 기기의 안
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UPDATE: 2024년 11월 21일 19시 33분
