고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
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