인스피라즈가 세미콘 코리아 2026에서 차세대 하이브리드 액체 냉각 헤드 ‘VC-COOL’을 공개했다. AI 데이터센터와 고성능 반도체 테스트 환경에서 열 관리가 핵심 과제로 부상한 가운데 현장에서는 글로벌 반도체 장비 제조사와 대형 데이터센터 운영사 방산업체 관계자들의 테스트 요청이 이어졌다. 고성능 반도체 전력 소모가 1,000W를 넘어서는 환경에서 기존 공랭식과 마이크로 채널 기반 수랭식은 구조적 한계를 드러내고 있다. 기존 방식은 냉각수가 채널을 따라 이동하면서 유출구 방향으로 갈수록 온도가 상승해 핫스팟이 발생하는 문제가 있다. VC-COOL은 베이퍼 챔버와 액체 냉각을 결합한 3D-LCVC 구조를 적용했다. 내부에는 PWS 콤보 기술이 적용돼 칩에서 발생한 열을 즉시 분산시킨 뒤 액체 순환으로 제거하는 3D 열전달 방식을 구현한다. 이를 통해 핫스팟 형성을 구조적으로 차단한다. 벤치마크 테스트 결과 2.0kW 초고발열 조건에서 기존 마이크로 채널 제품은 60초 경과 시 130°C 이상으로 상승한 반면 VC-COOL은 70°C대를 유지하며 약 60°C의 격차를 기록했다. 표면 온도 편차 역시 16.6°C 대비 4.5°C로 낮아 균일 냉각 성능을 입증
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
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UPDATE: 2026년 03월 05일 01시 34분
