‘엔비디아 베라 루빈(NVIDIA Vera Rubin)’ 양산 일정에 맞춘 자사 솔루션 시장 전략 구축 자사 그래픽처리장치(GPU) 관리 솔루션 ‘아스트라고(AstraGo)’ 고도화 및 시장 선점 노린다 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 최적화 핵심 기능 탑재로 ‘주목’ 씨이랩이 글로벌 컴퓨팅 기술 업체 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 로봇 인프라용 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처 ‘엔비디아 베라 루빈(NVIDIA Vera Rubin)’ 출시 로드맵에 발맞춰 선제적 대응에 나선다. 이번 조치는 차세대 로봇 인프라 시장을 겨냥한 것으로, 하드웨어 세대교체에 맞춘 최적화된 운영 플랫폼을 통해 시장 주도권을 확실히 굳힌다는 전략이다. 사측은 이러한 전략을 기반으로, 자사 GPU 관리 솔루션 ‘아스트라고(AstraGo)’ 고도화에 착수한다. 이는 지난주 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘엔비디아 GTC 2026(NVIDIA GPU Technology Conference 2026)’에서 확인된 베라 루빈의 하반기 양산 일정을 토대로 설계됐다. 실제로 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영책임자(CEO)가 이 자리에서 오는 2027년까지 1조 달러(1500조 원
알리바바 그룹이 인공지능 에이전트 환경에 특화된 중앙처리장치(CPU) '쉬안티(XuanTie) C950'을 공개하며 자체 반도체 개발에 본격 시동을 걸었다. CNBC에 따르면 알리바바는 3월 25일(현지 시간) 에이전트 기능을 염두에 두고 설계한 이 CPU를 발표했다. 쉬안티 C950은 사용자를 대신해 과제를 수행하는 AI 에이전트가 처리하는 다단계 작업의 연산을 담당하며 데이터센터에 탑재돼 AI 모델이 실제로 구동되는 추론 단계에 최적화됐다. AI 반도체 시장은 그간 대규모 모델 학습에 유리한 그래픽처리장치(GPU) 중심으로 형성돼 왔으며 엔비디아가 이 시장을 주도하고 있다. 쉬안티 C950은 일반 목적 작업을 순차적으로 처리하는 CPU의 특성을 활용해 특정 행동을 수행하는 에이전트 환경에 맞춘 것이 차별점이다. 알리바바의 연구 조직 다모 아카데미(DAMO Academy)에 따르면 이 CPU는 특정 추론 패턴에 맞춰 커스터마이징이 가능하며 일부 기존 주류 제품 대비 특정 용례에서 성능이 30% 이상 개선됐다. 쉬안티 C950은 영국 반도체 설계 기업 암(Arm)의 아키텍처와 경쟁 관계에 있는 RISC-V 아키텍처를 기반으로 한다. 암의 설계를 사용할 경우
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들의 데이터센터 및 AI 클러스터용 광 인터커넥트 수요에 대응하기 위해 실리콘 포토닉스 기반 PIC100 플랫폼의 대량 생산에 돌입했다. 300mm 웨이퍼 기반의 대규모 제조 인프라와 업계 선도적 광학 기술이 결합됐다는 점에서 AI 인프라 시장에서 독보적인 경쟁 우위를 확보했다는 평가를 받고 있다. AI 워크로드 급증으로 데이터센터의 광 인터커넥트 성능이 중요한 병목 현상으로 부상하면서, 더 높은 대역폭과 낮은 지연 시간, 뛰어난 에너지 효율을 동시에 충족하는 기술 수요가 폭발적으로 늘고 있다. ST의 PIC100 플랫폼은 동급 최고 수준의 실리콘 및 질화규소(SiN) 도파관 손실과 향상된 변조기·포토다이오드 성능을 갖춘 최첨단 광학 솔루션으로, 800G 및 1.6T 트랜시버를 지원한다. 시장조사기관 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면 데이터센터 플러그형 광학 모듈 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 17% 성장해 340억 달러를 상회할 것으로 전망된다. ST는 PIC100 대량 생산과 병행해 차세대 기술 로드맵인 PIC100 TSV 플랫폼도 공개했다. T
엘앤에프가 삼성SDI와 리튬인산철(LFP) 양극재 제품에 대한 중장기 공급계약을 체결했다고 24일 공시를 통해 밝혔다. 이번 계약 규모는 1.6조 원이며, 2027년부터 2029년까지 3년간 확정 물량에 추가 3년의 공급 옵션이 포함된 구조다. 이번 계약은 중국 외 기업으로는 세계 최초의 대규모 LFP 양극재 공급계약이다. 엘앤에프는 삼성SDI와 함께 북미 재생에너지 및 데이터센터용 ESS(에너지저장장치) 시장에 본격 진출하게 됐다. 엘앤에프는 지난해 8월 중국 외 기업 중 최초로 LFP 양극재 신규 투자에 착수했으며, 현재 1,2단계로 나누어 연간 6만 톤 규모의 생산설비 구축을 진행 중이다. 1단계 3만 톤 생산시설은 올해 4월 준공 예정이며, 시험가동 및 고객사 테스트를 거쳐 빠르면 올해 3분기부터 본격적인 대량 양산에 돌입할 계획이다. 이번 계약물량을 대응하기 위해 회사는 2단계 3만 톤 투자도 신속히 추진해 글로벌 탈중국 LFP 소재 시장에서 선도적 시장 지위를 조기에 확보한다는 전략이다. 엘앤에프는 이번 계약을 시작으로 한국 배터리 업체들과의 협업을 강화해 국내 배터리 산업의 북미 LFP ESS 시장 진출을 적극 지원할 방침이다. 최근 북미 ESS
미국 자동화 테스트 장비 업체 테러다인이 인공지능과 데이터센터 하드웨어용 인쇄회로기판 어셈블리(PCBA) 테스트를 통합하는 새로운 플랫폼 옴닉스를 출시했다. 미국 IT·공학 매체 디지털 엔지니어링 24/7(Digital Engineering 24/7)에 따르면 테러다인(Teradyne, Inc., 나스닥: TER)은 PCBA와 서브 어셈블리 제조 테스트를 위한 신규 플랫폼 ‘옴닉스(Omnyx)’를 출시했다고 3월 17일(현지 시간) 밝혔다. 테러다인은 자동화 테스트 장비와 첨단 로보틱스를 제공하는 기업으로, 옴닉스 플랫폼은 인공지능(AI)과 데이터센터 애플리케이션의 고유한 테스트 요구를 충족하도록 설계됐다고 설명했다. 디지털 엔지니어링 24/7에 따르면 옴닉스는 구조적 테스트, 파라메트릭 테스트, 고속 인터커넥트 테스트, 기능 테스트를 단일 플랫폼에 통합해 복잡한 AI 및 데이터센터 어셈블리의 제조 과정에서 결함 누락을 줄이고 최종 제품 품질과 수율을 개선하는 것을 목표로 한다. 차세대 AI 및 데이터센터 제품은 조립 과정에서 발생하는 구조적·파라메트릭 결함에 초점을 맞춘 기존 인서킷 테스트(ICT)의 한계를 드러내고 있다. 매체는 데이터센터 어셈블리의 복잡
올해로 14회째를 맞은 국내 최대 배터리 산업 전문 전시회 '인터배터리 2026'이 지난 3월 11일부터 13일까지 사흘간 서울 코엑스 전관에서 개최됐다. 'Beyond Battery'를 슬로건으로 내건 이번 전시회에는 전 세계 14개국 667개사가 2,382개 부스 규모로 참가했으며, 총 7만 7,250명의 참관객이 방문해 역대 최대 기록을 경신했다. 전시 현장에서는 배터리 산업의 중심축이 기존 전기차(EV)를 넘어 ESS, AI 데이터센터, 로보틱스, 드론, UAM 등 차세대 신산업 분야로 빠르게 확장되고 있음을 확인할 수 있었다. 랍코리아, ESS 배터리 커넥터·Vision AI로 연결성과 안전성 동시 제시 랍코리아가 인터배터리 2026에서 ESS용 배터리 연결 솔루션과 산업현장용 비전 AI 솔루션을 선보였다. 랍코리아는 “Industrial Connectivity Solution”을 주제로 부스를 꾸미고 관람객들을 맞았다. 랍코리아는 ESS용 배터리 커넥터와 전력 케이블 기반의 하네싱 솔루션을 전시, 배터리 시스템이 단일 부품이 아니라 케이블, 커넥터, 글랜드, 하네싱이 결합된 연결 인프라 위에서 구현된다는 점을 강조했다. 랍코리아의 ESS용 추천 제
유타 내륙항만청, MCM엔지니어링II 확장 사업 세금 감면 결정 2030년까지 1억 6,800만 달러 투자해 신규 생산동 3곳 건설 LS일렉트릭이 미국 유타주에서 추진 중인 배전반 생산기지 확장 사업에 대해 현지 공공기관의 세제 인센티브를 확보했다. 북미 전력 인프라 투자 확대와 현지 조달 수요가 커지는 상황에서, 국내 전력기기 업체가 미국 내 생산·서비스 거점을 넓히며 공급망 대응력을 높이려는 움직임으로 해석된다. 18일 회사 측에 따르면 미국 유타주 아이언 카운티에 있는 배전반 제조 자회사 MCM엔지니어링II는 유타내륙항만청(UIPA)으로부터 세금 감면 인센티브를 승인받았다. 이번 지원은 향후 25년 동안 사업 확장에 따라 늘어나는 재산세의 최대 30%를 감면하는 내용이다. 현지 설비 투자에 따른 고정비 부담을 줄여주는 장치라는 점에서 북미 증설 계획의 실행 가능성을 높이는 요인으로 평가된다. LS일렉트릭은 총 1억6800만달러를 투입해 MCM엔지니어링II의 배전반 생산능력을 3배로 확대할 계획이라고 밝혔다. 현재 1만3223㎡ 규모인 공장은 7만9338㎡로 넓히고, 2030년까지 생산동 3개를 추가 건설할 예정이다. MCM엔지니어링II는 LS일렉트릭이
인공지능(AI)은 이제 단순한 기술을 넘어, 국가 경쟁력과 산업 구조 전환을 좌우하는 핵심 동력으로 자리 잡고 있다. 한국은 정부 정책과 산업계의 전략적 참여, 그리고 컴퓨팅 인프라 고도화를 바탕으로 2026년까지 AI 3대 강국(AI G3)으로 도약하겠다는 목표를 추진하고 있다. 이러한 변화의 제도적 기반으로 지난 1월 22일부터 ‘인공지능 발전과 신뢰 기반 조성 등에 관한 기본법’, 이른바 AI 기본법이 시행됐다. 이 법은 AI를 국가 핵심 인프라로 공식 규정하고, 산업 육성과 활용 확산을 촉진하는 동시에 안전성과 신뢰를 국가 차원에서 관리하는 정책 프레임을 제도화했다. 이를 통해 한국은 AI를 개별 부처의 정책 과제가 아닌, 국가 운영 차원의 핵심 인프라로 격상시키고 있다. 정책적 의지는 인프라 투자로도 이어지고 있다. 정부는 AI 학습과 추론 수요 증가에 대응하기 위해 GPU 확보 확대와 데이터센터·클라우드 인프라 확충을 가속화하고 있다. 이러한 맥락에서 추진되는 ‘AI 고속도로’ 전략은 초대형 데이터센터와 클라우드 플랫폼을 중심으로 중앙집중형 연산 역량을 강화하는 데 초점을 두고 있다. 이는 대규모 모델 학습과 중앙 AI 서비스 운영을 위한 필수적인
메타가 자체 설계한 인공지능용 칩 MTIA 시리즈를 순차 도입하며 데이터센터 인프라 다변화에 나가고 있다. 미국 경제방송 CNBC는 3월 11일(현지 시간) 메타가 인공지능 관련 작업에 특화된 맞춤형 자체 칩 4종을 공개했다고 보도했다. 이 칩들은 메타가 진행 중인 대규모 데이터센터 확장 계획의 핵심 구성 요소로, ‘메타 트레이닝 앤드 인퍼런스 액셀러레이터(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)’ 패밀리에 속한다. MTIA 칩 패밀리는 메타가 2023년에 처음 공개한 뒤, 2024년에 2세대 버전을 선보인 바 있다. 메타는 이번에 MTIA 300, MTIA 400, MTIA 450, MTIA 500 등 네 가지 신규 칩을 제시했다. 메타 엔지니어링 부문 부사장 이 지운 송(Yee Jiun Song) 부사장은 CNBC와의 인터뷰에서, 메타가 설계한 맞춤형 칩을 대만반도체(Taiwan Semiconductor)의 제조로 확보함으로써, 외부 공급업체에만 의존하는 대신 데이터센터 전체에서 ‘가격 대비 성능’을 더 많이 끌어낼 수 있다고 설명했다. 송 부사장은 이러한 자체 칩 전략이 실리콘 공급의 다양성을 높이고 가격 변동
미 반도체 기업 엔비디아가 차세대 인공지능 시스템 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개하고 기존 시스템 대비 전력 효율을 10배 높였다고 밝혔다. 미국 경제방송 CNBC가 보도한 바에 따르면, 엔비디아의 실적 발표가 예정된 가운데 현재 랙스케일 시스템 판매가 급증하고 있지만, 시장의 관심은 올해 말 출시 예정인 차세대 인공지능 시스템 베라 루빈에 쏠려 있다. 베라 루빈은 약 130만 개의 부품으로 구성되며, 엔비디아는 이 시스템이 직전 세대인 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 대비 와트당 성능이 10배 높다고 주장했다. CNBC는 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사에서 베라 루빈 실물을 단독으로 확인했다고 전했다. 엔비디아는 새 인공지능 시스템이 전 세계에서 조달한 복잡한 부품 네트워크로 구성돼 있다고 설명했다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈의 핵심 칩은 72개의 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 베라 중앙처리장치(CPU)로 구성되며, 이들 칩은 주로 대만반도체제조(TSMC)가 생산한다. 이 밖에 액침식 냉각 요소, 전력 시스템, 컴퓨트 트레이 등 다른 부품들은 중국, 베트남, 태국, 멕시코, 이스라엘, 미국 등 최소 20개
제너레잇이 서울창업허브와 미국 하이퍼그로스 글로벌이 운영하는 ‘2026 하이퍼그로스 글로벌 스케일업 프로젝트’에 최종 선정됐다고 밝혔다. 이번 프로젝트는 서울 소재 AI 네이티브 및 B2B SaaS 분야 스타트업 가운데 해외 진출 역량이 뛰어난 기업을 선발해 미국 시장 진출을 지원하는 프로그램이다. 제너레잇은 기술 완성도와 글로벌 확장성을 인정받아 8개 코호트에 포함됐다. 협력 기관 하이퍼그로스 글로벌은 엔비디아 마이크로소프트 구글 등 글로벌 빅테크와 네트워크를 보유한 스타트업 지놈의 자회사다. 제너레잇은 오는 6월까지 미국 현지 전문가로부터 GTM 전략 수립 1대1 전담 멘토링 IR 덱 고도화 등을 지원받는다. 제너레잇은 생성형 디자인 알고리즘 기반 건축 설계 최적화 솔루션을 제공하는 B2B SaaS 기업이다. 기존 설계 시장의 페인 포인트를 해결하는 기술을 앞세워 국내에서 시드와 프리A 라운드를 통해 60억 원 이상을 유치했다. 회사는 이번 프로그램을 통해 북미 시장에 최적화된 비즈니스 모델을 정립할 계획이다. 6월까지 현지 시장 안착을 위한 액션 플랜 개발을 완료하고 글로벌 데이터센터 시장을 겨냥한 ‘데이터센터 사업성 검토 및 설계 자동화 솔루션’을 공
마이크로소프트가 전 세계 데이터센터와 캠퍼스, 사옥에서 사용하는 전력 소비량 100%에 상응하는 재생에너지 전력을 확보했다고 밝혔다. 미국 ESG 전문 매체인 ESG 뉴스(ESG News)에 따르면 마이크로소프트는 전 세계에서 총 40기가와트(GW)의 재생에너지 발전 용량을 계약했고, 이 가운데 19GW가 이미 가동 중이다. 회사는 장기 전력구매계약(PPA)을 통해 데이터센터, 캠퍼스, 건물 등에서 사용하는 전력량을 모두 재생에너지로 상쇄하는 목표를 2025년까지 달성했다고 발표했다. ESG 뉴스에 따르면 이러한 장기 PPA는 개발사가 새로운 재생에너지 프로젝트에 필요한 금융 조달을 가능하게 하고, 마이크로소프트에는 예측 가능한 전력 공급을 제공한다. 계약 기간은 통상 10~15년 수준으로, 디지털 서비스 확대와 전기화로 전력 수요가 급증하는 지역에서 인프라 구축을 앞당기는 역할을 하고 있다. 계약 프로젝트는 북미, 유럽, 호주, 브라질 등에서 태양광, 풍력, 수력, 기존 설비 재전환(repowering) 자산을 포괄한다. 미국 일리노이주 엘도라도에서는 솔 시스템즈(Sol Systems)가 개발한 270메가와트(MW) 규모 태양광 설비 아래에서 다년생 곡물이
오픈에이아이가 인도 타타 그룹과 손잡고 인도 내에서 100메가와트 규모의 인공지능(AI) 데이터센터 용량을 확보하고 향후 1기가와트로 확대할 계획이다. 미국 IT 매체 테크크런치(TechCrunch)는 2월 18일(현지 시간) 오픈에이아이(OpenAI)가 인도 타타 그룹(Tata Group)과 협력해 인도에서 100메가와트 규모의 AI 전용 데이터센터 용량을 확보하고, 이를 1기가와트까지 확장하려는 계획을 발표했다고 보도했다. 테크크런치에 따르면 이번 움직임은 오픈에이아이가 가장 빠르게 성장하는 시장 중 하나인 인도에서 기업 및 인프라 기반을 확대하려는 전략의 일환이다. 오픈에이아이는 2월 18일(현지 시간) 이번 타타 그룹과의 파트너십이 전 세계적으로 AI 인프라를 구축하고 기업 채택을 확대하는 것을 목표로 하는 ‘스타게이트(Stargate)’ 프로젝트의 일부라고 밝혔다. 오픈에이아이는 타타컨설턴시서비스(Tata Consultancy Services)의 하이퍼볼트(HyperVault) 데이터센터 사업의 첫 고객이 되며, 초기 용량은 100메가와트이다. 이번 계약에는 타타 그룹 전체 임직원을 대상으로 한 챗지피티 엔터프라이즈(ChatGPT Enterprise
메타가 메시징 서비스 왓츠앱에 인공지능 기능을 도입하기 위해 엔비디아의 차세대 칩과 기밀 컴퓨팅 기술을 대규모로 도입하기로 했다. 미국 IT 매체 엔가젯(Engadget)은 메타가 엔비디아와 새로운 장기 파트너십을 체결하고, 엔비디아 블랙웰(Blackwell)과 루빈(Rubin) GPU를 "수백만 개" 규모로 구매하기로 했다고 보도했다. 매체에 따르면 이번 협력의 일환으로 메타는 왓츠앱(WhatsApp)에 인공지능 기능을 적용하면서, 사용자 데이터의 기밀성과 무결성을 보장하기 위해 엔비디아의 기밀 컴퓨팅(Confidential Computing)을 도입할 예정이다. 엔가젯에 따르면 메타는 왓츠앱 메시징에서 인공지능을 사용할 수 있도록 하면서도 사용자 데이터 보호를 위해 엔비디아의 기밀 컴퓨팅 기술을 활용하기로 약속했다. 이 기술은 데이터가 서버로 전송되거나 저장될 때뿐 아니라 연산이 이뤄지는 동안에도 데이터를 보호할 수 있도록 설계된 것으로 전해졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 이 기술이 메타와 같은 소프트웨어 개발사나 서드파티 인공지능 에이전트 공급업체가 지적 재산을 보호하는 데에도 도움을 줄 수 있다고 설명했다. 이를 통해 인공지능 기능을 서비스에 통합하
고성능 AI 컴퓨팅 전문 기업 AMD와 글로벌 IT 서비스·컨설팅 솔루션 기업 타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services, 이하 TCS)가 전략적 협력을 확대한다고 지난 16일 발표했다. TCS는 자회사 하이퍼볼트 AI 데이터센터(HyperVault AI Data Center Limited, 이하 하이퍼볼트)를 통해 AMD와 협력해 인도의 국가 AI 이니셔티브를 지원하는 AMD ‘헬리오스(Helios)’ 플랫폼 기반 랙 스케일 AI 인프라 설계를 공동 개발할 예정이다. ‘헬리오스’는 AMD 인스팅트(AMD Instinct™) MI455X GPU, 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) ‘베니스(Venice)’ CPU, AMD 펜산도(AMD Pensando™) 불카노(Vulcano) NIC, 그리고 개방형 ROCm™ 소프트웨어 생태계를 기반으로 구동되며, 소버린 AI 팩토리를 지원하는 랙 스케일 AI 플랫폼 제공을 목표로 설계됐다. ‘헬리오스’와 TCS의 엔터프라이즈 전문성과 대규모 운영 역량이 결합되면서 기업의 AI 배포 속도는 더욱 빨라지고 운영 효율성 또한 향상될 것으로 기대된다. 이번 전략적 협력의 일환으로 양사는 최대 200M
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