반도체 반도체와 경량화 AI의 만남...딥엑스·노타 컴퓨텍스서 글로벌 협공

하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비

• 서재창 기자
• 2025-05-22 08:20