트리나솔라의 에너지저장 사업부인 트리나스토리지는 2025년 2분기 블룸버그NEF가 발표한 에너지 저장장치(Energy Storage) ‘티어 1(Tier 1)’ 제조사로 선정됐다고 26일 밝혔다. 이번 선정은 6분기 연속 달성한 기록으로 트리나스토리지가 보유한 에너지저장 시스템 통합 역량과 글로벌 공급 능력, 금융 신뢰도를 다시 한 번 입증한 결과라고 회사는 강조했다. BNEF의 티어 1 목록은 에너지 저장 산업 분야에서 높은 권위를 지닌 평가 기준으로 글로벌 금융기관들의 상업용 신용 평가 시 주요 참고 지표로 활용된다. 트리나스토리지는 장기적인 기술 혁신과 투자 지속을 통해 글로벌 에너지 저장 솔루션 분야에서 성과를 확대해 왔다. 올해 2월 트리나스토리지는 영국 ‘틸른 팜 태양광·에너지 저장 프로젝트’의 그리드 연계를 발표했다. 이 프로젝트는 영국의 지속 가능한 에너지 전환에 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 4월에는 미국 휴스턴 지역에서 371MWh 규모의 배터리 저장 시스템을 공급하며 북미 시장 내 통합 공급 능력을 강화했다. 트리나솔라의 2024년 연차보고서에 따르면 트리나스토리지의 배터리 캐비닛 및 시스템은 현재 전 세계 6개 주요 시장에 공급되고 있
NXP 반도체가 오렌지박스(OrangeBox) 2.0을 공개했다. 이는 차량의 게이트웨이와 무선 기술 간 안전한 차량용 통신을 촉진하도록 설계된 오렌지박스 차량용 개발 플랫폼의 2세대 버전이다. 오렌지박스 2.0은 이전 세대에 비해 CPU 성능이 4배 향상됐으며 다양한 혁신 기술이 새롭게 통합됐다. 통합된 기술에는 내장 AI 가속, 양자내성암호(post-quantum cryptography, PQC) 지원, ASIL B 세이프티 아일랜드(safety island), 소프트웨어 정의 네트워킹이 포함된다. 이를 통해 오늘날과 미래의 사이버 공격으로부터 차량을 보호하고 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV)으로의 전환을 지원한다. 자동차가 점점 더 연결되고 소프트웨어 정의 방식으로 발전됨에 따라, 사이버 위협 환경도 급변하고 있다. 고도로 통합된 오렌지박스 2.0 연결 도메인 컨트롤러는 이러한 위협에 대응하기 위한 유연성을 제공하도록 설계됐다. 통합된 고성능 i.MX 94 애플리케이션 프로세서는 양자내성암호 가속과 새로운 AI, 안전, 보안 기능을 갖추고 있다. 이는 머신 러닝을 활용해 능동적인 사이버 보안을 구현함으로써 빠르
엘앤에프가 지역 사회와의 긴밀한 협력을 통해 지역 경제와 글로벌 경쟁력을 함께 강화하는 ‘뉴로컬리즘(New Localism)’ 전략으로 글로벌 시장 진출을 가속화하고 있다. 엘앤에프의 뉴로컬리즘 전략은 지역의 고유한 특성과 잠재력을 극대화해 글로벌 경쟁력을 확보하는 성장 모델이다. 특히 지역 혁신 생태계 조성 참여와 지식·기술 공유를 통해 기업과 지역 사회의 동반 성장을 실현한다. 엘앤에프는 단순한 투자를 넘어, 지역 사회와의 유기적인 협력으로 이차전지 산업 생태계를 강화함으로써 기업과 지역의 경쟁력을 함께 높이고 있다. 엘앤에프는 대구광역시와 협력해 ‘대구형 이차전지 혁신 클러스터’를 조성하며 대구를 이차전지 산업의 핵심 거점으로 육성하고 있다. 2023년 대구시와 체결한 역대 최대 규모의 2조5500억 투자 협약에 따라 엘앤에프는 대구국가산업단지 2단계 구역 내 55만㎡ 부지에 LFP(리튬인산철) 양극재 제조 사업을 본격 검토 중이며, 대구시의 원스톱 기업 지원 정책을 통해 사업 환경을 구축하고 있다. 성공적으로 투자 완료한 구지3공장을 중심으로 최첨단 제조 시설을 확장함으로써 지역 내 고급 일자리를 창출하며 대구 경제에 활력을 불어넣고 있다. 이러한 선
마우저 일렉트로닉스는 글로벌 전자 부문 리더이자 연결 분야의 혁신 기업인 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있다고 23일 밝혔다. 몰렉스는 뛰어난 엔지니어링 우수성과 신뢰에 기반한 파트너십, 탁월한 품질 및 안정성을 제공하기 위한 지속적인 노력을 바탕으로 세계적인 커넥터 솔루션 선도 기업으로 자리매김하고 있다. 마우저는 주문 당일 선적 가능한 3만5000종 이상의 제품을 비롯해 통신, 데이터 센터, 운송, 의료, 산업용 애플리케이션 등에 활용할 수 있는 몰렉스의 18만 종 이상의 광범위한 솔루션 포트폴리오를 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 몰렉스의 넥스트스트림(NextStream) 커넥터 시스템은 최대 64Gbps PAM-4 데이터 전송 속도를 지원하며 차세대 PCIe 6세대 표준을 충족한다. 넥스트스트림 시스템은 인공지능(AI), NVMe-EDSFF 스토리지, CXL, UPI 시스템 및 고성능 컴퓨팅 등과 같은 데이터 센터의 데이터 집약적 애플리케이션 요구사항을 충족하고, 업그레이드할 수 있도록 설계됐다. 넥스트스트림 시스템은 수직, 직각, 측면 등의 케이블 출구 설계를 비롯해 4x, 8x, 16x, 수직 및 직각 커넥터 등의 다양한
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시해 액추에이터 및 센서의 구현을 간소화한다. ST의 P-NUCLEO-IOD5A1 키트는 액추에이터 하드웨어까지 포함하고 있어 사용자가 모든 유형의 장치 노드에서 IO-Link의 강력한 양방향 P2P(Point-to-Point) 연결을 활용하도록 지원한다. 산업 자동화 프로젝트에 널리 사용되는 이 프로토콜은 기본적인 입출력 데이터 전송뿐만 아니라 장치의 구성 및 진단 보고는 물론 센서 및 액추에이터와의 풍부한 상호작용을 실현해준다. P-NUCLEO-IOD5A1 박스는 STM32 누클레오(Nucleo) 마이크로컨트롤러(MCU) 메인 개발 보드, 트랜시버 보드, 액추에이터 보드로 구성돼 있다. 트랜시버와 액추에이터는 메인 보드의 헤더에 적층 방식으로 연결할 수 있다. 사용자는 이러한 모듈식 키트와 함께 드라이버 및 애플리케이션 예제 등이 포함된 소프트웨어 팩을 활용해 IO-Link 장치를 신속하게 구성하고 평가 작업을 수행할 수 있다. 트랜시버 보드(X-NUCLEO-IOD02A1)에는 ST의 L6364
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
로옴(ROHM)은 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 모스펫(MOSFET) ‘RY7P250BM’을 개발했다고 밝혔다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 모스펫으로 기존품의 대체 사용이 용이하다. 또한 높은 SOA 내량과 낮은 ON 저항을 동시에 실현했다. 이에 따라 핫스왑(전원 투입) 동작 시의 높은 제품 신뢰성을 확보함과 동시에 전원의 효율을 최적화해 소비전력과 발열 저감이 가능하다. 서버의 안정 가동과 저전력을 동시에 실현하기 위해서는 핫스왑 회로에 있어서 대전류 부하에 견딜 수 있는 높은 SOA 내량이 반드시 필요하다. 특히 AI 서버의 핫스왑 회로에서는 기존의 서버보다 높은 SOA 내량이 요구되고 있다. 신제품은 펄스폭 10ms에서 16A, 1ms에서 50A라는 성능을 실현해 기존의 모스펫으로는 대응이 어려웠던 고부하 어플리케이션에 대응할 수 있다. 또한 높은 SOA 내량 모스펫으로서 낮은 ON 저항도 동시에 실현해 통전 시의 전력 손실 및 발열을 대폭 삭감했다. 8080 사이즈의 일반적인 높은 SOA 내량을 지닌 100V 내압 모스펫의 ON
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST4SIM-300 임베디드 SIM(eSIM)에 대해 GSMA SGP.32 eSIM IoT사양 인증을 완료했다고 밝혔다. 이번 인증으로 ST4SIM-300은 전 세계 셀룰러 네트워크 및 IoT 서비스 플랫폼과의 상호운용성을 보장하고, 원격 프로비저닝 및 네트워크 사업자 간의 간편한 전환을 지원한다. ST4SIM-300은 SGP.32 사양을 지원하는 최초의 인증된 eSIM 중 하나로서 이는 사용자 인터페이스 기능이 한정되거나 narrowband-only 통신처럼 연결에 제약이 있는 IoT 기기에 적합한 규격이다. SGP.32의 주요 기능으로는 대규모 기기를 효과적으로 관리하는 SIM 프로파일 일괄 프로비저닝, SMS가 없는 프로비저닝, 최적화된 다운로드를 위한 경량 프로파일 템플릿 등이 있다. 아고스티노 바노레 ST 보안 엣지 및 IoT eSIM 사업부 매니저는 “SGP.32의 등장으로 클라우드에 연결된 수십억 대의 스마트 기기에서 수집된 데이터를 활용해 헬스케어, 에너지 관리, 물류 등의 분야에서 혁신 서비스를 실현할 수 있는 중요한 진전이 이뤄졌다”고 말했다. 이어 “ST의 인증된 eSIM은 IoT 기기 개발자에
인피니언 테크놀로지스는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공해 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변
엘앤에프가 국내 주요 배터리 업체와 LFP 공급을 위한 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔다. 엘앤에프는 “Cell 업체와의 이번 협약을 통해 글로벌 중저가형 전기차와 ESS용 배터리에 납품 할 것”이라며 “중국 외 기업으로는 세계 최초로 LFP를 대량 양산 및 납품 하는 회사가 될 것”이라고 전했다. 이번 업무협약은 최근 관세, 미-중 갈등 등 불안한 국제정세 속에서 완성차 자동차 업체의 중저가 제품에 대한 요구와 공급처 다변화, 탈 중국 등에 대응하기 위해 Cell업체와 소재업체의 협력을 통해 성사됐다. 엘앤에프는 이번 협약을 기반으로 공식적으로 LFP사업에 진출할 예정이다. 엘앤에프 LFP 프로젝트 담당자는 “고객사와의 협력에 따라 아직 변동사항이 크지만 현재는 LFP 수요가 지속해서 크게 증가를 하고 있고, 타 고객사들도 관심을 표명하고 있다”면서 “최대 5만톤 규모로 LFP 사업을 시작해 수요에 따라 점진적으로 증가하는 방향으로 계획 하고 있다”고 말했다. 엘앤에프의 LFP 제품은 에너지밀도가 크게 상향 된 제품으로 삼원계 미드니켈 제품과 비슷한 에너지밀도를 가지고 있으며 가격이 저렴한 것이 특징이다. 헬로티 이창현 기자 |
보그워너는 최근 주요 글로벌 완성차 제조사와 400볼트(V) 고전압 수가열 히터(High-Voltage Coolant Heater, HVCH) 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약에 따라 보그워너의 HVCH는 해당 OEM의 다양한 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 플랫폼에 적용될 예정이며 주요 적용 차종으로는 중형 픽업트럭, SUV, 미니밴 등이 포함된다. 양산은 2027년부터 시작될 계획이다. 이번 수주는 예상 생산량 기준으로 보그워너가 북미 지역에서 체결한 PHEV용 HVCH 계약 중 최대 규모에 해당한다. HVCH는 외부 온도에 영향을 받지 않고 차량 실내와 배터리에 안정적인 열원을 제공함으로써 보다 빠른 충전과 배터리 수명 연장은 물론, 내구성과 성능 향상, 주행 거리 확대 등 전반적인 차량 효율 개선에 기여한다. 보그워너의 400V HVCH는 유연하고 컴팩트한 설계로 차량 플랫폼의 변경 없이 다양한 차량 환경에 손쉽게 적용될 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 브레이징 알루미늄 핀(brazed aluminum fin) 기술을 적용해 최대 10kW에 이르는 높은 열 출력 밀도를 제공한다. 후막형 히팅(thick-film heating)
OLED로 AI가 쓸 전력을 아낀다…차세대 ‘UT One’ 첫 공개 삼성디스플레이가 ‘컴퓨텍스 타이베이 2025’에 첫 참가해, 차세대 IT OLED 기술력을 집중적으로 선보였다. 5 월 20일부터 23일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 이번 전시회에서 삼성디스플레이는 자사의 초저전력 OLED 신기술 ‘UT One’을 세계 최초로 공개하며 IT 기기의 저전력 패널 전환 흐름을 주도하겠다는 의지를 드러냈다. 이번 전시에서는 노트북, 태블릿, 모니터 등 IT 전용 OLED 라인업을 중심으로 전시 부스를 운영했으며, 로봇 플랫폼 기업 레인보우로보틱스의 이동형 양팔 로봇을 활용한 OLED 특성 시연 퍼포먼스로 현장 방문객의 관심을 끌었다. 삼성디스플레이가 이번에 공개한 ‘UT One’은 초박형 구조와 1Hz 가변 주사율 기술을 결합한 차세대 저전력 OLED 패널이다. 기존 듀얼 유리 기판 구조를 대체하는 초박형 유·무기 복합 박막 구조로, 무게는 30% 가볍고 두께도 얇아져 노트북 배터리 한 셀(약 50g) 수준을 줄일 수 있다. 특히 IT OLED 패널로는 처음으로 산화물 TFT 기반 1Hz 가변 주사율을 지원해, 콘텐츠에 따라 화면 주사율을 1Hz에서
하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사
AI PC, 데이터 센터, 가우디 3 중심으로 한 AI 시스템 등 전략 공개해 인텔이 '컴퓨텍스 2025'에서 새로운 기술 패러다임에 대응하기 위한 전략을 대대적으로 공개했다. 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 인텔 데이터센터 AI 전략 및 제품 담당은 컴퓨텍스 2일차에 진행된 기술 포럼에 연사로 참여해 에이전틱 AI(Agentic AI)를 중심으로 변화하는 데이터 센터의 역할과 요구에 맞춘 맞춤형 인프라 구축 방향, 클라이언트와 엣지에서의 효율적 AI 활용 방안까지 폭넓은 기술 청사진을 제시했다. 이번 발표는 단순한 반도체 기술을 넘어 소프트웨어-하드웨어 통합 생태계 구축에 초점을 맞추며, 인텔이 차세대 AI 환경을 선도하려는 의지를 드러냈다. 자사의 ‘제온(Zeon) 6 프로세서’와 ‘가우디(Gaudi) 3’ 라인업, 클라이언트용 ARC 시리즈 등은 각 분야에서의 실질적 수요와 적용 가능성을 모두 반영했다. 인텔 역시 AI의 가치가 추론에 있음을 강조하며, 전 영역에 걸친 인프라 확장을 바탕으로 고객에게 새로운 비즈니스 가능성을 약속했다. 이러한 관점에서 사우라브 쿨카니는 ‘프런티어 AI 데이터 센터(Frontier AI Data Cente
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 02일 17시 50분
