글로벌 반도체 IP 기업 Arm이 2026년 이후 기술 환경 변화를 조망한 중장기 기술 전망을 발표하며, 컴퓨팅 패러다임이 클라우드 중심 구조에서 엣지·피지컬 영역까지 확장되는 ‘분산형 인텔리전스’ 시대로 전환되고 있다고 진단했다. Arm은 향후 컴퓨팅이 더욱 모듈화되고 전력 효율성을 핵심 가치로 삼는 동시에 클라우드·엣지·피지컬 AI 전반을 유기적으로 연결하는 방향으로 진화할 것으로 내다봤다. Arm은 먼저 실리콘 설계 영역에서 칩렛 기반 모듈형 아키텍처가 본격 확산될 것으로 전망했다. 단일 대형 칩 중심의 설계에서 벗어나 컴퓨팅, 메모리, I/O를 재사용 가능한 블록으로 분리함으로써 서로 다른 공정 노드를 조합하고 개발 비용과 시간을 동시에 줄일 수 있다는 분석이다. 이는 ‘더 큰 칩’이 아닌 ‘더 스마트한 시스템’으로의 전환을 의미하며 업계 전반에서 칩렛 표준화와 상호운용성도 가속화될 것으로 예상된다. AI 컴퓨팅 영역에서는 도메인 특화 가속기와 시스템 수준 공동 설계가 핵심 흐름으로 제시됐다. 범용 CPU와 가속기를 분리하는 방식에서 벗어나, 소프트웨어 스택과 워크로드에 맞춰 처음부터 통합 설계된 목적 지향형 칩이 확산되면서 AI 데이터센터 역시 통합
아나로그디바이스(ADI)가 산업용 이더넷 TSN(Time-Sensitive Networking) 스위치 IC로 CC-Link IE TSN 적합성 인증을 획득하며 스마트 공장 네트워크 통합을 가속화한다. ADI는 자사의 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CLPA)로부터 CC-Link IE TSN 권장 네트워크 배선 부품 시험에서 각각 스위치 인증 Class B 및 Class A를 통과했다고 밝혔다. 제조 현장은 대형화·고도화와 함께 실시간 데이터 수집·분석과 제어 신호의 초저지연 전달을 요구하고 있다. 이에 따라 네트워크는 단순 통신 수단을 넘어 생산성, 효율성, 안전성을 좌우하는 핵심 인프라로 자리 잡았다. ADI는 이번 인증을 통해 스마트 공장을 위한 통합 네트워크 구현에 필요한 기술적 신뢰성을 공식적으로 입증했다. CC-Link IE TSN은 기존 개방형 산업용 네트워크 CC-Link에 TSN 기술을 접목한 차세대 이더넷 규격이다. 정밀한 시간 동기화를 통해 실시간 데이터와 비실시간 데이터를 단일 네트워크에서 동시에 처리할 수 있어, IT와 OT 네트워크의 통합을 가능하게 한다. 이를 통해 생산 라인의 원격 모니터링과 장치 간
ST마이크로일렉트로닉스가 PQFN(Power QFN) 패키지에 65W급 플라이백 컨버터를 통합한 ‘VIPerGaN65W’를 출시하며 VIPerGaN 제품군을 확장했다. 이번 신제품은 700V GaN 트랜지스터와 준공진(Quasi-Resonant) PWM 제어 IC를 단일 5×6mm 패키지에 집적해, 고효율·고전력밀도를 동시에 요구하는 USB-PD 충전기와 초고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치 설계에 최적화됐다. VIPerGaN65W는 이전에 선보인 VIPerGaN50W에 이어 출력 용량을 65W로 확대했다. 최대 부하까지 준공진 모드로 동작해 ZVS(Zero-Voltage Switching)를 구현하며, 중·고부하 구간에서는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 기술을 통해 효율을 극대화한다. 여기에 ST의 밸리 록킹(Valley Locking) 기술을 적용해 오디오 대역 노이즈를 억제함으로써 저소음 동작을 보장한다. 경부하 영역에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 모드로 전환되고, 무부하 상태에서는 버스트 모드로 동작해 대기 전력 소모를 30mW 미만으로 낮췄다. 이는 최신 친환경 설계 기준과 에너지 규제 요건을 충족하는 데 유
에이디링크 테크놀로지는 Atmark Techno가 개발하고 에이디링크의 System-on-Modules(SoM)에 최적화한 Linux 기반 ‘Armadillo Base OS(ABOS)’ 협력을 발표했다. 고집적 SoM과 ABOS에 내장된 보안 기능, 장기 유지보수 특성이 결합되면서 IoT 제조사는 개발 비용을 낮추고 보안 IoT 디바이스의 시장 출시 기간을 단축할 수 있게 됐다. 반도체 기술 발전으로 System-on-Chip(SoC)의 성능은 높아졌지만, 보드 설계 복잡성은 증가하는 추세다. 에이디링크의 SoM은 프로세서와 메모리(고속 LPDDR4X·LPDDR5 포함), 주변 인터페이스를 하나의 모듈에 통합해 캐리어 보드 설계를 단순화하고 개발 부담을 줄인다. 이로써 하드웨어 설계 리스크를 낮추고 프로젝트 전반의 일정 예측성을 높일 수 있다. 한편 일본의 JC-STAR와 유럽의 Cyber Resilience Act(CRA) 등 글로벌 IoT 규제는 장기적인 보안 운영 체계를 요구한다. 기존 Linux 배포판의 경우 제조사가 보안 OTA 업데이트 메커니즘과 각종 보안 기능을 직접 구현해야 하는 경우가 많아, 엔지니어링 부담과 유지보수 비용이 커지는 문제가 있
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)과 유럽 반도체 산업의 경쟁력과 전략적 자율성 강화를 목표로 총 10억 유로 규모의 금융 협약을 체결했다. 이번 협약은 EIB가 승인한 신용 한도 중 5억 유로를 1차로 집행하는 것으로 유럽 내 반도체 연구개발과 대량생산 역량을 동시에 강화하기 위한 장기 투자라는 점에서 주목된다. 이번 자금은 ST가 반도체 R&D와 생산 거점을 운영 중인 이탈리아와 프랑스를 중심으로 투입된다. 전체 자금의 약 60%는 이탈리아 카타니아와 아그라테, 프랑스 크롤 등 주요 생산 시설의 대량생산 역량 강화에 사용되며, 나머지 40%는 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구개발에 배정된다. 특히 전력반도체와 실리콘 카바이드(SiC) 기반 기술을 포함한 전략 기술이 주요 투자 대상이다. ST와 EIB의 협력은 이번이 아홉 번째다. EIB는 1994년 이후 ST의 주요 프로젝트를 지속적으로 지원해 왔으며, 누적 금융 지원 규모는 약 42억 유로에 달한다. 이는 유럽 내 대표 반도체 기업을 장기적으로 육성해 온 금융 파트너십의 대표 사례로 평가된다. 이번 협약 역시 단기
온세미는 글로벌파운드리와 최첨단 200mm eMode GaN-on-silicon 공정을 기반으로 질화갈륨(GaN) 전력 제품을 개발하고 제조 협력을 추진할 계획이라고 발표했다. 이번 협력을 통해 온세미는 고성능 GaN 디바이스와 통합 파워 스테이지 로드맵을 가속화하고, 고전압 제품으로 포트폴리오를 확장해 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 산업 시스템, 항공우주, 보안 분야에서 증가하는 전력 수요에 대응할 방침이다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 부문 수석 부사장은 “이번 협력은 온세미의 시스템 및 제품 전문성과 글로벌파운드리의 첨단 GaN 공정을 결합해 고성장 시장을 위한 새로운 650V 전력 디바이스를 제공하는 데 의미가 있다”고 전했다. 그는 “해당 GaN 제품은 온세미의 실리콘 드라이버와 컨트롤러와 결합돼, 고객이 AI 데이터센터, 전기차, 항공우주 등 다양한 분야에서 더 작고 효율적인 전력 시스템을 구축할 수 있도록 지원할 것”이라며 “온세미는 2026년 상반기부터 고객 샘플 공급을 시작하고, 이후 신속하게 양산 규모로 확대해 나갈 계획”이라고 덧붙였다. 마이크 호건 글로벌파운드리 최고사업책임자는 “글로벌파운드리의 200mm GaN-on-Si
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터가 위성 통신 기업 OQ 테크놀로지와 협력해 비지상망(NTN) 저궤도(LEO) 위성과의 직접 연결에 성공하며 글로벌 IoT 커버리지 확장의 중요한 이정표를 세웠다. 양사는 상용 셀룰러 IoT 모듈인 nRF9151을 활용해 OQ 테크놀로지의 저궤도 위성 네트워크와 종단간(End-to-End) NB-IoT 데이터 전송을 구현함으로써, 지상망을 넘어선 진정한 글로벌 연결 가능성을 입증했다. 이번 성과는 기존 하드웨어를 재설계하지 않고도 상용 셀룰러 IoT 모듈을 통해 비지상망 위성 네트워크와 직접 연결할 수 있음을 보여준 사례다. nRF9151 모듈은 노르딕의 표준 셀룰러 IoT 소프트웨어 스택을 기반으로 3GPP 규격을 준수하는 OQ 테크놀로지의 NTN NB-IoT RAN과 5G 코어 네트워크에 안정적으로 연동되는 것이 확인됐다. 이는 IoT 디바이스 설계와 구축 과정에서 시간과 비용을 크게 절감할 수 있는 구조라는 점에서 산업적 의미가 크다. 노르딕의 nRF9151은 LTE-M과 NB-IoT를 동시에 지원하는 고집적 저전력 셀룰러 IoT 모듈로, 컴팩트한 폼팩터와 긴 배터리 수명을 강점으로 한다. 글
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)와 우주항공 기업 스페이스X(SpaceX)가 저궤도 위성 인터넷 서비스 ‘스타링크(Starlink)’를 함께 성장시켜 온 10년간의 전략적 파트너십을 기념했다. 양사는 위성 통신용 커스텀 반도체 공동 설계를 기반으로, 가정과 기업을 대상으로 한 글로벌 광대역 커넥티비티라는 새로운 시장을 개척해 왔다. 이번 발표는 스타링크 이용자가 전 세계 150개국에서 800만 명을 넘어선 시점에 이뤄져 의미를 더한다. 지난 10년간 ST와 스페이스X는 스타링크 사용자 단말기와 위성에 적용되는 핵심 반도체를 공동 설계하며 대규모 양산 체계를 구축했다. 이 기간 동안 수십억 개의 반도체 제품이 스타링크 단말기에 적용됐고, 1만 기 이상의 저궤도 위성이 생산됐다. 특히 최신 스타링크 V3 위성은 1Tbps 이상의 프론트홀 처리 용량을 제공하며 위성 기반 초고속 통신의 기술적 한계를 끌어올렸다는 평가를 받고 있다. 스타링크 사용자 단말기는 소비자 전자제품 가운데 최초이자 유일한 컨슈머급 위상 배열 안테나로, 수천 기의 저궤도 위성과 안정적으로 연결돼 고속 인터넷을 제공한다. ST의 BiCMOS 칩
AI반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 16일 성남 정자동 R-Tower 오피스에서 설립 5주년 기념 '리벨리온 미디어데이 - Scaling Globally(스케일링 글로벌리)'를 개최하고, 지난 5년간의 성과와 함께 글로벌 확장 전략을 발표했다. 박성현 리벨리온 대표는 "지난 5년은 글로벌 AI 인프라 시장이 어떤 기업을 차세대 NPU 파트너로 인정할지 가늠하던 시기였고, 리벨리온은 그 과정에서 선택받은 기업"이라고 평가했다. 박 대표는 지난 5년간의 핵심 마일스톤으로 글로벌 투자자와 통신·반도체 설계 및 제조 영역 핵심 기업들의 전략적 투자 유치, 1세대 NPU 아톰(ATOM)의 성공적 양산과 대규모 AI 서비스 상용화, SK 사피온코리아(SAPEON Korea)와 합병을 통한 국내 최대 규모 AI 반도체 스타트업으로 성장, 엔비디아 플래그십 GPU급 성능을 구현한 빅칩(Big Chip) 리벨쿼드(REBEL-Quad) 개발, 글로벌 PoC 및 고객 확보 등을 꼽았다. 이어진 세션에서 지난 10월 리벨리온에 합류한 마샬 초이 최고사업책임자(CBO)는 "미국, 일본, 중동, 동남아 등 주요 지역의 정부와 기업들이 AI 인프라 다변화를 적극 모색하고 있다
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유연한 과전류 보호 기능을 제공하는 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC를 출시했다고 16일 밝혔다. 이 제품은 고정형의 프로그래밍 가능한 전류 제한 기능을 갖춘 정적 모드와 높은 돌입전류를 안전하게 처리하는 동적 모드를 제공한다. 이 IC는 최대 65V의 출력단 정격 전압을 지원하며, PLC(Programmable Logic Controller), 공장 자동화, CNC 머신과 같은 장비에 활용할 수 있다. 이 IC는 정적 모드 또는 동적 모드 선택과 동작 전류 한계를 설정하는 3개의 핀을 갖춰, 총 8개의 허용 전류 값을 선택할 수 있다. 정적 모드에서는 외부 저항을 이용하거나 마이크로컨트롤러 또는 ASIC의 GPIO 포트에서 핀을 구동하면서 활성화 레벨과 임계값을 설정할 수 있다. 한 개 이상의 핀에 커패시터를 연결하면 동적 모드가 선택되며, 이 경우 돌입전류를 처리하기 위해 최대 25A까지 초기 한계가 설정된다. 이러한 한계치는 단계적으로 자동 감소해 원하는 동작 전류 한계에 도달하게 되며, 각 단계의 지속시간
액스비스는 지난 15일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 16일 밝혔다. 지난 9월 19일 예비심사 청구서를 제출한 이후 3개월이 채 되지 않은 기간 내에 예비심사 관문을 통과했다. 2009년 설립된 액스비스는 접합, 커팅, 표면처리, 히팅 등 고정밀 제조 공정에 적용되는 지능형 고출력 레이저 솔루션 기업이다. 특히 AI와 로보틱스 기술을 결합한 VisionSCAN을 자체 개발하며 글로벌 반도체와 배터리 등 첨단 제조 분야 주요 고객사를 중심으로 사업 영역을 빠르게 확장하고 있다. 액스비스는 VisionSCAN을 중심으로 한 기술 경쟁력을 바탕으로 설립 이후 16년 연속 모든 사업연도에서 흑자 경영을 실현했다. 지속적인 매출 성장을 이어오며 안정적인 수익 구조와 사업 기반을 구축했다. 김명진 대표이사는 “액스비스는 고출력 레이저 분야에 AI 기술을 선제적으로 접목하며 차별화된 솔루션을 구축해 왔다”며 “이번 예비심사 승인을 계기로 기술 경쟁력과 사업 성과를 기반으로 성공적인 코스닥 상장을 차질 없이 준비해 글로벌 레이저 솔루션 선도 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다. 한편 액스비스는 2026년 1분기 상장을 목표로 본격적인 상장 절차에
어드밴텍이 인텔® Core™ Ultra 프로세서(시리즈2)를 기반으로 한 새로운 워크스테이션 서버 보드 ASMB-589와 ASMB-789를 출시했다. 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅 환경에서 요구되는 고성능 연산과 안정성을 동시에 충족하기 위한 제품이다. ASMB-589 및 ASMB-789는 Intel® W880 칩셋과 LGA 1851 소켓을 기반으로 설계됐다. 두 제품 모두 최대 192GB의 DDR5 ECC 및 Non-ECC 메모리를 지원해 데이터 집약적인 작업 부하 환경에서도 안정성과 신뢰성을 확보했다. 이는 산업 현장의 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합한 사양이다. 두 서버 보드는 엣지 및 임베디드 시스템 환경을 고려해 설계됐다. 역방향 기류(Reverse Airflow) 구조를 적용해 열 관리가 단순화됐으며 공유 냉각 모듈을 사용할 수 있어 랙마운트 구성에서도 열 효율성과 시스템 성능을 높였다. 이를 통해 다양한 산업 환경에서 안정적인 운영이 가능하다. ASMB-589는 MicroATX 폼팩터 서버 보드로, 공간 제약이 있는 환경을 위한 컴팩트한 구성이 특징이다. PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 5.0 x4 1개, PCIe 4.0 x4 2개 등 총
지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도 기업인 ams OSRAM(한국 대표 강석원, SIX: AMS)은 새로운 5접합 단면 발광 레이저(5-junction edge-emitting laser)를 활용해 자율 주행 시스템을 새로운 성능 수준으로 업그레이드시키는 핵심 구성 요소를 출시했다고 15일 밝혔다. 자율 주행은 매초 정확성과 신뢰성, 보다 먼 거리에 대한 감지 성능을 제공하는 센서 기술을 필요로 한다. 라이다(LiDAR) 시스템은 조명 조건에 관계없이 주변 환경을 3차원으로 캡처하여 안전한 실시간 의사 결정을 가능하게 한다. 새로운 레이저는 이전의 3접합 기술보다 적은 전력을 소모하면서 훨씬 더 높은 광 피크 출력을 제공한다. 3접합 레이저는 이미 기존 이미터에 비해 범위를 50% 증가시킬 수 있었는데, 5접합 레이저는 이를 더욱 발전시켜 5개의 수직 적층된 이미터 층을 모놀리식 구조로 통합하여 범위를 확장할 뿐만 아니라 에너지 효율도 향상시킨다. 또한 저항 손실이 낮아 발열이 적기 때문에 열 설계를 간소화할 수 있는데, 이는 소형 차량 아키텍처에 매우 중요한 장점이다. 낮은 발열은 LiDAR 시스템의 안정성을 높이고 장기적인 신뢰성을 확보하는 데
슈퍼마이크로가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU 수냉식 솔루션을 출시하고 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 이번 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU 집적도와 에너지 효율성을 구현한다. 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 찰스 리앙은 “엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 솔루션은 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리가 요구하는 성능 집적도와 에너지 효율성을 충족한다”며 “업계에서 가장 컴팩트한 엔비디아 HGX B300 탑재 솔루션으로 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원하며, 슈퍼마이크로의 검증된 DLC 기술을 통해 에너지 소비량과 냉각 비용을 절감한다”고 말했다. 이어 그는 “슈퍼마이크로는 DCBBS를 통해 대규모 AI 인프라 구축을 지원하며 준비 시간 단축, 와트당 최고 성능 구현, 설계부터 배포까지의 엔드투엔드 통합 제공이 핵심”이라고 설명했다. 엔비디아 HGX B300 기반 2-OU 수냉식 솔루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3 규격으로 설계됐으며, 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재하는 최고
온세미는 포비아 헬라의 첨단 자동차 플랫폼 전반에 파워트렌치 PowerTrench T10 MOSFET 기술을 도입함으로써 양사 간 오랜 전략적 협력을 확대했다고 15일 발표했다. 이번 협약은 양사 간 협력을 한층 강화하고, 향후 10년간 자동차 산업 전환 과정에서 혁신적인 솔루션을 제공하는 기반을 마련한다고 온세미는 전했다. 온세미의 파워트렌치 T10 MOSFET 기술은 업계 최고 수준의 효율성과 초저전도, 스위칭 손실을 제공해 작은 풋프린트에서 더 높은 전력 밀도를 실현하며 신뢰성을 보장한다. 실드 게이트 파워 트렌치 MOSFET 기술은 효율을 향상시키고 출력 커패시턴스를 감소시키며, 낮은 드레인-소스 저항과 게이트 전하를 통해 성능지표를 개선한다. 이를 통해 포비아 헬라는 다양한 자동차 애플리케이션 전반에 더욱 효율적이고 비용 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 수 있다. 스벤 회네케 포비아 헬라 구매 부문 부사장은 “온세미의 차세대 MOSFET은 당사의 첨단 자동차 플랫폼의 핵심 요소”라며 “이번 협력으로 고객에게 더 높은 효율성과 신뢰성을 갖춘 미래 대비 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 이는 전기화를 지원하고 현대의 자동차 시스템 요구를 충족하는 혁신적이고
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UPDATE: 2026년 01월 08일 20시 15분
