7. 긴 레코드 길이 레코드 길이는 전체 파형 레코드에 포함된 포인트 수다. 스코프는 제한적인 수의 샘플만을 저장할 수 있으므로, 일반적으로 레코드 길이가 길수록 좋다. [What you need] ■ 캡처 시간 = 레코드 길이/샘플링 속도다. 따라서 오실로스코프의 레코드 길이가 1M 포인트이고 샘플링 속도가 250MS/s라면 4ms 길이의 신호를 캡처할 수 있다. ■ 최신 오실로스코프에서는 사용자의 애플리케이션에 필요한 세부 정보 수준을 최적화할 수 있도록 레코드 길이를 선택할 수 있다. ■ 뛰어난 기본형 스코프는 2,000 포인트 이상이 저장되며, 이는 안정적인 사인파 신호(대개 500 포인트 필요)에 충분하고도 남는 사양이다. 하지만 복잡한 디지털 데이터 스트림에서 타이밍 이상 현상의 원인을 찾아내려면, 예를 들어 레코드 길이가 1M 포인트 이상인 DPO(디지털 포스퍼 오실로스코프)를 고려해야 한다. ■ 지터, 런트 펄스 및 글리치와 같은 간헐적인 이상신호를 찾으려면 긴 레코드 길이와 높은 파형 캡처 속도가 결합된 중급 이상의 스코프를 선택하라. 더 크게 보라. 이 USB 시리얼 데이터 스트림을 디코딩하는 데 충분한 세부 정보를 획득하려면 높은 분해능의
컬러복사기, 프린터, 스캐너 같은 이미지 복제를 위한 장비 기술이 발전하면서 이미지를 보다 쉽고 정교하게 위조할 수 있게 됐다. 그리고 이를 방지하기 위한 보다 복잡하고 어려운 기술들도 함께 개발 및 적용되고 있다. 이 가운데 주로 이용되는 기술 중 하나인 홀로그램은 보는 각도에 따라 이미지가 바뀌며 정밀금형으로 패턴을 제작해 만들어야 하므로 프린터로는 복제가 불가능했다. 그러나 금형기술이 계속 발전함에 따라 제작 단가가 줄어들고, 다른 홀로그램을 만들기 위해 매번 정밀 금형패턴을 새로 제작해야 한다는 단점이 있었다. 또 대부분 스티커 방식으로 제작돼 제품에 부착되기 때문에 훼손 가능성이 높고 위조품에 옮겨 붙일 수도 있었다. 최근에는 보는 방향에 따라 달리 보이는 기법도 적용되고 있지만, 이미지를 이용한 위조 방지기법이라는 한계에 부딪히고 있다. 왜냐하면 이미지 위조 및 변조를 방지하기 위해서는 보다 복잡하고 어려운 이미지를 도입해야 하는데, 이는 제작단가를 높이는 요인이 되기 때문이다. 따라서, 최근에는 정품에 QR(Quick Response) 코드를 부착하거나 화폐에 Circuit Installation(종이 사이에 전기 회로를 삽입하여 위조 방지에 사
최근 점점 더 많은 전자 기기들이 데이터 수집과 분석을 위해 중앙에 집중된 네트워크로 연결되고 있다. 인터넷에 연결되는 기기들은 공장의 공정 모니터링에 사용되는 산업용 센서나 지능형 화재 감지 시스템, 가정용 와이파이로 연결된 온도 조절기, 비디오 도어벨, 심지어 바비큐 온도계에 이르기까지 매우 다양하다. 커넥티비티 기능을 추가하고자 하는 욕구는 다양한 분야에서 늘 존재해 왔다. 하지만 하드웨어의 복잡성과 비용으로 인해 실행에 옮기는 것이 어려웠다. 최근 사용하기 쉽고 경제적인 무선 커넥티비티 모듈과 IC가 나오면서 이제 커넥티비티는 실행 가능한 옵션이 되었다. 이와 같이 노드가 상호 연결되면서 중요해진 트렌드 중 하나가 더 높은 성능과 국지적인 데이터 처리에 대한 요구이다. 예를 들어 무선 유리 파손 검출기를 생각해 보자. 이러한 검출기에서는 마이크로폰이나 진동 센서를 사용해 오디오 서명을 캡처한 후, 일반적으로 아날로그 체인의 맨 끝에 있는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 통해 신호를 통과시킨다. 그리고 나서 몇 가지 옵션이 있는데, 캡처된 전체 데이터 세트를 신호 처리하기 위해 중앙 허브로 전송하거나 아니면 데이터를 로컬에서 처리하는 것이다. 이러한
1인 제조 ‘99단계의 제언’ (4단계 ~ 6단계) 초고령화 시대, 정년의 연장과 임금피크제의 도입. 진급은 어려워지고, 청년 일자리는 줄어들고 있는 지금, '1인제조'의 저자이기도한 필자는 1인 기업, 그중에서도 제조업에 희망이 있다고 말한다. 이게 과연 가능한 일일까? 돈을 벌수는 있을까? 설사 가능하다 하더라도 혼자서 일한다는 게 익숙하지도 않고, 지금 하는 일은 너무 지겨운데? 게다가 혼자 회사를 하고 있다고 하면 남들이 무시하지는 않을까? 저자는 이런 질문들에 하나하나 답하듯 아흔아홉 개의 조언을 제시한다. 이번 글은 4~6번째 단계와 관련한 내용이다. <편집자 주> 4. 혼자 하는 것이 최선인가? 1인 기업은 그 자체가 최선의 사업 모델이다. 혼자 하기 때문에 감수할 수밖에 없는 불안정성, 리스크 및 성장의 한계가 있음에도 그것들을 넘어서는 무엇이 있기 때문에 1인 기업을 하는 것이다. 레고(Lego) 한 세트에는 여러 크기의 블록들이 들어 있고 블록이 작을수록 그 수가 많다. 테트리스 게임을 해봐도 큰 블록보다는 작은 블록들이 많이 떨어진다. 이유는 하나다. 작은 블록이 더 많이 필요하기 때문이다. 큰 블록 한 개
국내 연구진이 상전이(相轉移: 온도, 압력, 조성 등과 같은 조건변화에 의하여 어떤 상에서 다른 상으로 변화하는 현상) 물질을 이용해 초고해상도 픽셀을 구현할 수 있는 차세대 홀로그램 개발에 성공했다. 이로써 향후 홀로그램 동영상 재생이 가능한 디스플레이 패널을 구현할 수 있을 것으로 보인다. ETRI(한국전자통신연구원)는 1㎛(마이크로미터) 픽셀에 가로 세로 3cm 크기의 홀로그램 영상을 상전이 물질을 이용해 구현했으며, 이 내용은 올해 1월 사이언티픽 리포트(Scientific Reports)에 게재되었다. 이 연구에 사용된 상전이 물질은 최근 재조명받고 있는 칼코게나이드계 화합물인 ‘게르마늄 안티몬 텔룰라이드(Ge2Sb2Te5, GST)’이다. 그동안 DVD나 상전이 메모리 소자(PRAM) 등에 응용된 바 있다. 여기서 GST는 게르마늄(Ge), 안티모니(Sb), 텔루늄(Te)이 결합된 화합물을 말하며, PRAM(Phase-change RAM)은 기존 실리콘 대신 비휘발성 상(相) 변화물질을 이용한 비휘발성 반도체를 말한다. P램은 물질의 상(Phase, 相) 변화를 이용해 데이터를 저장하는 메모리 반도체로, 상이 비정질 상태에서
한국인터넷진흥원과 KT경제경영연구소가 2017년 인터넷시장에서는 전에 없던 가치가 생산되는 ‘혁신(Revolution)’과 기존의 것이 더 발전하는 ‘진화(Evolution)’가 공존할 전망 등을 내용으로 발표한 ‘2017년 인터넷 10대 이슈 전망’보고서에서 주요 이슈로 선정된 차세대 네트워크 5G를 정리했다. 5G는 LTE 대비 전송은 약 270배, 지연 속도는 30배 이상 빠른 차세대 이동통신이다. 2017년은 미래의 핵심 인프라가 될 5G의 국제표준 토대가 마련되는 해로, 5G 주도권 선점을 둘러싸고 세계 각 국의 사업자들은 우호세력 확보를 위해 치열한 합종연횡 경쟁을 펼칠 것으로 예상된다. 또한 2018년 평창에서 선보일 5G 서비스와 단말의 개발도 본격적으로 진행될 전망이다. 5G는 4G 다음에 등장하는 5세대 이동통신의 정식 명칭이다(그림 1 참조). 5G 표준 규격을 제정하는 국제전기통신연합(ITU)의 5G 요건은 ‘데이터 전송 속도 초당 20Gbps이상, 지연 속도 0.001초 이하’로, 4G LTE 대비 전송 속도는 약 270배, 지연 속도는 30배 이상
다중 전원을 사용하는 디자인을 설계할 때는 전원 레일이 하나 추가될 때마다 설계 작업이 곱절로 어려워진다. 전원 시퀀싱과 타이밍, 파워온 리셋, 시스템을 보호하기 위한 결함 모니터링과 그에 따른 대처가 적절히 이루어지도록 설계해야 한다. 숙련된 디자이너라면, 프로젝트를 프로토타입 단계에서부터 생산 착수 단계까지 진행하면서 이러한 목표를 성공적으로 달성하기 위해서는 유연성이 무엇보다도 중요하다는 것을 잘 알 것이다. 이상적인 솔루션이 되기 위해서는 개발 작업 시에 하드웨어와 소프트웨어 변경을 최소화해야 한다. 다중 전원 디자인에 사용하기에 이상적인 솔루션이 되기 위해서는, 단일 IC로 되어 있으면서 제품의 수명이 다할 때까지 어떠한 배선 변경을 필요로 하지 않아야 할 것이다. 또한 다중의 전원 레일을 자율적으로 감시 및 시퀀싱 하고, 다른 IC들과 협력적으로 동작해서 시스템 내의 다수의 전원 레귤레이터를 매끄럽게 감시하고, 결함 및 리셋 관리를 할 수 있어야 할 것이다. 또한 강력한 PC 기반 소프트웨어를 사용해서 I2C 버스로 연결되었을 때 실시간으로 시스템 동작을 구성, 시각화, 디버그 할 수 있어야 할 것이다. 리니어 테크놀로지의 LTC2937이 바로 그
이동-정렬 바이어스 패턴에 관한 좋은 예는 1,760개의 핀이 있는 Virtex-4와 Virtex-5 FF1760 시리즈 FPGA와 Pfeil의 논문에 나온 1mm 핀치가 있다[5]. Xilinx Application Data 시트는 장치 분해를 위해 6개의 신호 레이어를 어떻게 사용하는가를 보여준다. Pfeil의 논문에서, 이동 정렬된 바이어스 패턴을 사용해 경로를 구성하는 방식으로 두 개의 신호 레이어만을 사용해 브레이크아웃을 완성했다. 또한 그림 6에 스택업에 관한 내용이 나와 있으며 이는 공통적으로 사용하고 경제적인 IPC Type II 12-layer HDI이다. ▲ 그림 6. Virtex 5, 1,760 pin FPGA의 예. ‘스윙 바이어스’를 사용한 세 가지 대체 표면 발생[7] 이를 어떻게 완성하는가를 이해하기 위해선 HDI 스택업과 정렬-변경된 블라인드 바이어스를 면밀히 관찰해야 한다. 그림 7에서 보다 자세한 사항을 확인할 수 있다. FPGA 핀 2개 열을 레이어 3으로 팬 아웃시키고 (50옴의 싱글 엔드 Rocket I/O에 대해 스킵 바이어스를 사용 다음 두 개 열을 레이어 2에 팬 아웃시킨 후 레이어 5에 있는
소니는 지난 2월 DRAM을 적층한 3층 구조의 적층형 CMOS 이미지 센서를 개발했다고 발표했다. 고속 판독을 실현하고 풀HD 사이즈로 초당 최대 1000프레임이라는 슈퍼 슬로우 모션 동영상 촬영을 가능하게 했다. 소니는 그동안 뒷면 방사형 화소 부분과 신호 처리 회로 부분을 적층하는 2층 구조의 CMOS 이미지 센서를 공급해왔다. 이번에는 화소부 및 회로부 사이에 용량이 1G비트의 DRAM을 추가해 3층 구조로 개발했다. 소니 관계자는 “DRAM을 적층한 3층 구조의 CMOS 이미지 센서는 소니가 업계 최초”라고 주장했다. 이번 개발품은 촬영한 화상의 출력을 고속으로 하기 때문에 화소 부분에서 읽어 낸 아날로그 영상 신호를 디지털 신호로 변환하는 회로를 기존의 2단에서 4단 구조로 늘렸다. 또한 읽어 낸 신호를 일단 DRAM에 저장해 업계 표준 인터페이스 규격에 대응한 속도로 신호를 출력할 수 있도록 했다. 3층에 각각 탑재된 회로 간의 노이즈를 저감하는 연구도 실시하는 등 고기능화와 함께 높은 품질과 신뢰성도 확보했다. ▲ 왼쪽은 기존의 적층형 CMOS 이미지 센서, 오른쪽은 DRAM을 적층한 3층 적층형 CMOS 이미지 센서의 구
부품의 소형화 및 전자회로기판의 고집적화, 생산라인의 고속화가 지속됨에 따라, 검사기는 필수 장비로 인식되고 있다. 특히, 기존의 2D 검사기가 사용자들에게 제공하는 부가가치는 극히 제한적인 것으로 인식되고 있다. 이에 정확하고 신뢰할 수 있는 진정한 3D 측정값을 바탕으로 불량을 판별하는 3D 검사기에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 이유로 지난 1월에 일본 도쿄 빅사이트에서 개최된 NEPCON Japan 2017에서도 3D AOI는 참관객들의 집중 조명을 받았다. 특히 주목할 만한 점은 대다수 3D AOI 기업들이 국내 기업이라는 것이다. 국내 기업들은 독자적인 기술과 경험 및 노하우를 접목시킨 3D AOI 제품을 전시하면서 한차원 높은 기술력을 뽐냈다. 2022년 글로벌 AOI 시장 ‘10.8억 달러’ 전자제품 생산 환경은 모듈이 더욱 복잡해지고 솔더 조인트가 더욱 작아지며 실장 밀도와 소형화 수준이 높아짐에 따라 점차 정교해지고 있다. 육안으로 전체 SMT 공정에서 발생할 수 있는 모든 결함을 찾아낸다는 것은 불가능해졌고, 무연 솔더와 연성 회로 보드의 사용으로 인해 더 높은 검사기술이 요구되고 있다. 또한 제조업체
인텔(Intel)이 지난 2월 5일~9일까지 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 개최된 ‘ISSCC 2017’에서 자사의 차세대 FPGA ‘Stratix X’에 관한 논문을 발표하고, 2.5D(2.5차원) 패키징 바꾸는 저비용의 대체 기술에 대한 세부 사항을 공개했다. Stratix X는 인텔 자체의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 사용해 FPGA를 4개의 트랜시버와 연결하고 있다. 실리콘 다이에서 만든 브릿지를 BGA 기판에 탑재한 것으로, TSMC가 개발한 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 프로세스’로 사용되고 있는 실리콘 기판에 비해 대폭적인 소형화에 성공했다. CoWoS 프로세스는 인텔의 라이벌 인 FPGA 벤더 자일링스(Xilinx)와 GPU 벤더 엔비디아(NVIDIA)에도 채용되고 있다. EMIB 기술은 55μm의 마이크로 범프와 100μm이상의 플립 칩 범프를 조합해 사용함으로써 각각 96개의 I/O를 탑재한 트랜시버 채널을 최대 24개 지원할 수 있다고 한다. 전용 프로토콜을 사용해 1대
커넥티드 카는 ICT+자동차 융합 기술 적용과 자동차 내외부, 다른 장치와 연결을 통해 운전자의 편안하고 안전한 운전 경험을 제공한다. 스마트폰, 4G서비스의 일반화, eCall 등 사고방지 텔레매틱스 서비스 제도화, 카쉐어링, 대중 교통 시스템 가용성 증대 등 전통적 자동차 비즈니스 모델 약화로 커넥티드 카 확산을 위한 환경이 조성되고 있다. 이에 정보통신기술진흥센터(IITP)는 국내 커넥티드 카 산업 전반에 걸쳐 업계 현황조사를 실시해 국내 커넥티드카 산업 생태계를 파악하고, 경쟁력 확보를 위한 정책적 대안을 제시하기 위해 ‘국내 커넥티드 카 산업 실태조사’를 실시했다. 모집단 91개 업체를 대상으로 진행된 실태조사는 미래창조과학부 ICT R&D기획 및 분석지원사업(ICT통계조사 및 동향분석)의 일환으로 추진됐다. 커넥티드 카는 전통적인 기계 산업인 자동차의 혁신을 주도하고 있으며, 제품 차별화 및 다양한 비즈니스 기회를 창출할 전망이며, 세계 각국 정부는 고용, 매출 등 경제적 파급효과에 주목하고 전략 산업으로 육성하고 있다. 커넥티드 카는 운행관리, 차량관리, 엔터테인먼트, 안전, 운전보조, 웰빙, 홈서비스로 구분 가능하다
최근 2년 동안 반도체 업계에 합종연횡 바람이 불어닥쳤다. 퀄컴의 NXP반도체 인수와 소프트뱅크의 ARM 인수가 대표적이다. 사상 최대 인수금액을 쏟아부으면서 새로운 성장동력을 마련하고 미래를 대비하기 위함이다. 특히, 소프트뱅크라는 든든한 우군을 얻은 ARM의 행보에 관심이 쏠리기도 한다. 서버 시장에서의 인텔과 경쟁, 사물인터넷 시장에서의 입지 강화를 위해 어떠한 전략을 펼쳐나갈지 궁금해진다. 본지는 현재 반도체 업계에 대한 견해와 서버 시장에서의 인텔과의 경쟁 등 다양한 이슈에 대해 ARM코리아 임종용 대표를 만나 들어봤다. ▲ ARM코리아 임종용 대표 Q. ARM코리아 대표를 맡으신지 2년이 지났습니다. 많은 변화도 있었을텐데요. 지난 2년을 돌아보신다면요? 비즈니스 관점에서 보게 되면 한국 영업을 총괄하던 때나 ARM코리아 대표를 맡은 후에도 커다란 변화는 없는 것 같아요. 개인적으로는 굉장히 운이 좋다고 해야 할까요? 많은 기업들이 존중해주는 ARM이라는 기업에서 일을 하게 된 것이 그렇죠. 선도적인 테크놀로지를 가지고 있기 때문에 인더스트리에서 독점적인 위치를 확보하는 데 쓸 수도 있는데, ARM은 다른 것 같아요. ARM의 비즈니스 모델이 사실
오실로스코프는 전자 장비를 설계, 제조 또는 수리하는 엔지니어들에게 기본적인 장비다. DSO(디지털 스토리지 오실로스코프)는 파형을 획득하고 저장한다. 또한 다수의 채널에 걸쳐 반복적이거나 단발적으로 발생되는 고속 신호를 보여주므로 놓치기 쉬운 글리치와 이상신호 이벤트를 획득할 수 있다. 스코프는 신호의 주파수, 오작동하는 부품이 신호를 왜곡시키고 있는지 여부, 신호 중의 노이즈비율, 노이즈가 시간에 따라 변화하는지 여부를 비롯하여 수많은 정보를 제공한다. 간단히 말하자면, 어떤 스코프를 선택하든 관계없이 다음과 같은 사항을 만족해야 한다. ■ 신호를 정확하게 획득해야 한다. ■ 측정절차 및 측정시간을 줄일 수 있는 다양한 기능을 제공해야 한다. ■ 단순한 통상 사양뿐 아니라 보증 사양을 제공해야 한다. 정확도. 검토할 신호가 (아날로그) 오디오 및 트랜스듀서 신호인지 또는 (디지털) 펄스 및 계단파 신호인지 잘 알고 있어야 한다. 디지털 신호를 검토하는 경우 상승 시간을 측정할 것인가, 아니면 단순히 대략적인 신호의 시간적 차이 관계를 확인하려는 것인가? 스코프를 설계 요소를 검증하는 데 사용할 것인가, 아니면 주로 디버깅에 사용할 것인가? 어떤 경우든 시
중국의 육가공품 생산공장에 사용된 터크의 RFID 시스템 ‘BL Ident’는 IP67과 IP69K 등급을 보유하여 견고한 디자인은 물론, 육가공품 생산 공정에 맞춘 빠른 읽기/쓰기 속도를 제공한다. 태그는 메탈 후크에 삽입되어 설치되므로 충격으로부터 보호되며, 안정적이고 빠른 인식이 가능하다. 최근 들어 중국 소비자들의 육류 소비가 증가되면서 육류 생산품의 품질 보증이 중요한 이슈가 됐다. 이에 따라 중국 정부는 육류 생산공정에 대한 감독과 추적 시스템을 정립하기로 했는데, 이 제도는 가축을 기르고 도축, 가공, 배급하는 전체 과정에 대한 감독을 비롯하여, 원산지를 확인하여 식품 안정성 확보를 위한 사전 경고 시스템 또한 포함한다. 관련 정보는 지방자치당국에 보고되어 감독기관은 물론 시민들이 전체 공정을 추적할 수 있다. 이 시스템은 특히 대부분의 공정이 이루어지지만, 모니터링이 어려운 도살장에도 적용된다. 모든 가축은 살아있는 상태로 도살장에 도착하여 개별적으로 포장 출하되는데, 이러한 공정의 도살장은 가축을 기르는 사육장이나 도축된 육류를 포장하는 공장보다 엄격한 위생 기준이 적용되므로 자동화에 있어 더욱 까다로운 요구조건을 가지고