퓨어스토리지는 충청북도의 지역혁신거점기관인 충북테크노파크가 자사의 초고속 통합 파일 및 오브젝트 스토리지 플랫폼인 플래시블레이드(FlashBlade)를 활용해 스토리지 데이터 처리 성능을 강화하고 GPU 활용률을 대폭 향상해 지역 기업에 제공하는 AI 개발 환경을 고도화 했다고 17일 밝혔다. 충북테크노파크는 충청북도의 산업육성과 기업지원을 통해 충청북도의 경제 성장을 이끌어 가는 지역혁신 거점기관으로, 지역 기업의 AI 적용 제품 개발을 돕는 딥러닝 및 머신러닝 개발 환경을 제공하고 있다. 또한 ▲학습용 데이터 ▲데이터 클렌징 ▲AI 학습 및 개발 ▲AI 모델 서비스 환경을 포함하는 통합 AI 개발 플랫폼을 제공해 지역 기업의 혁신 역량 증진에 박차를 가하고 있다. 충북테크노파크는 기존에 사용하던 스토리지가 AI 개발 환경을 지원하는 데 필요한 데이터 처리 속도와 안정성 등의 요구조건을 충족시키지 못해 AI 워크로드의 효율적인 처리에 어려움을 겪었다. 더 나은 개발 환경을 기반으로 AI 이니셔티브를 지원하고자 충북테크노파크는 AI에 최적화된 성능, 간단한 관리 및 업그레이드를 지원하는 스토리지 솔루션이 필요했다. 엔비디아 DGX A100 시스템으로 AI 환
총 282억원 규모 산업부 산업혁신기반구축 공모사업 선정…2025년 완공 목표 차세대 전력반도체 기술 개발부터 기업 지원 및 사업화까지 전주기 실증 지원 한국전기연구원(KERI), 경상남도, 부산광역시, 김해시, 경남테크노파크, 부산테크노파크, 동의대학교 산학협력단 등 동남권 전력반도체 산업 육성 및 발전을 위해 모인 연합팀이 산업통상자원부(이하 산업부)가 공모한 ‘2023년 산업혁신기반구축 사업’ 대상자로 선정됐다. 해당 사업은 화합물반도체 기반 차세대 고효율 전력반도체 산업의 ‘전주기 실증 지원 인프라’ 구축을 통해 국내 기업들의 기술 개발 및 사업화 등 각종 업무를 직·간접적으로 지원하는 사업으로, 사업 기간은 올해 7월부터 2027년 12월까지(4년 6개월)이며 총사업비는 약 282억 원(국비 100억, 지방비·현물 182억)이다. 최근 대부분의 일상에서 전기가 중심이 되는 '전기화(Electrification)’ 시대가 가속화되고 있는 만큼 전력반도체의 중요성도 커지고 있다. 전력반도체는 전력이 필요한 곳이면 필수적으로 활용되는 산업의 중요 부품으로, 전류 방향을 조절하고 전력 변환을 제어하는 등 사람의 몸으로 치면 근육과도 같은 역할을 한다. 이
정부가 인공지능(AI) 반도체와 도심항공교통(UAM) 등 신산업 성장을 지원하기 위한 제도 개선에 나선다. 수출·투자 현장의 애로를 해소하기 위한 규제 완화도 속도를 낸다. 정부는 17일 이런 내용을 담은 '신산업 투자 촉진을 위한 현장 애로 해소방안·기업 수출 투자 현장 규제혁신 방안'을 발표했다. 정부는 우선 엔비디아가 사실상 독점하는 세계 AI 반도체 시장에서 국내 업체의 경쟁력을 높이기 위해 국산 AI 반도체를 활용한 데이터 센터를 구축하기로 했다. 팹리스 및 서비스 기업의 실증 기반을 마련하고, 성능 실적 확보를 지원하려는 목적이다. 스타트업의 시제품 생산을 돕기 위해 AI 반도체 등 시스템 반도체 팹리스 대상 시제품 생산지원 사업도 확대하기로 했다. 미래 이동 수단으로 꼽히는 UAM의 상용화 기반을 마련하기 위한 작업도 본격화한다. 정부는 지상망 간섭이 없는 UAM의 전용 주파수를 구축하기 위해 관계부처 합동 태스크포스(TF)를 꾸려 기술 개발에 착수하기로 했다. 항공 안전 및 보안이 확보된 UAM 교통관리체계 구축도 추진한다. 자율주행 영상 데이터의 활용도를 높이기 위한 개선안도 마련됐다. 기업들이 안전 기술 개발에 필수적인 실주행 데이터를 확보
삼성 파운드리 공정으로 칩 설계 간소화 및 CEVA 라이선스 시장 출시 일정 단축 CEVA가 17일 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 밝혔다. CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다. 전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫 및 5nm의 극자외선(EUV) 기술이 적용된 3nm 게이트올어라운드(GAA)를 포함한다. CEVA의 IP는 이미 삼성 파운드리에서 5G 인프라, 자동차, 감시 카메라 및 가전 제품 등 광범위한 최종 시장을 위해 여러 공정 기술로 생산 중이다. 이번 협력은 CEVA 고객이 확장된 고급 제조 공정 옵션을 통해 공급망 위험을 줄이고, CEVA의 무선 커넥티비티 및 센싱 AI IP가 삼성의 파운드리 제품 인증을 받아 칩과 칩렛 설계에 원활하게 통합할 수 있도록 지원한다. CEVA의 마케팅 담당 부사장인 모시 셰이어(Moshe Sheier)는 “SAFE 프로그램을 통해 삼
반도체 혼화성 조절해 뭉침 현상 제어해 11.28%의 높은 전력 변환 효율 기록 큰 면적에서 높은 효율을 내는 유기 태양전지가 개발됐다. 유기 태양전지는 차세대 태양전지로 주목받고 있다. UNIST 화학과 김봉수 교수팀이 KIST 차세대 태양전지 연구센터 손해정 박사팀과 공동으로 고효율의 대면적 유기 태양전지 소재를 개발했다. 유기 태양전지는 현재 상용화된 실리콘 태양전지보다 가볍고 유연성을 가지며, 반투명하게 제작할 수 있어 차세대 전지로 주목받고 있다. 하지만 소자의 제작과정에서 발생하는 유기 소재의 뭉침 현상으로 높은 효율을 내기 어려웠다. 공동 연구팀은 n형 반도체(전하 운반자 역할을 하는 전자의 수가 양공의 수에 비해서 훨씬 많이 있는 반도체)와 p형 반도체(전하 운반자 역할을 하는 양공의 수가 전자의 수에 비해서 훨씬 많이 있는 반도체)가 섞이는 혼화성을 조절해 기존 대면적 유기 태양전지 효율 저하의 원인인 유기 소재의 뭉침 현상을 제어했다. 이에 앞서 공동 연구팀은 전자를 받아들이는 전자수용체 말단에 위치한 원자를 도입해 ‘비대칭 n형 반도체’를 개발했다. 반도체의 고분자화합물을 이루는 두 종류의 단량체를 결합시켜 새로운 ‘p형 공중합체(co-p
많은 양의 데이터 구조화해 트랜지스터 모델 추출에 소요되는 시간 절약 키사이트테크놀로지스(이하 키사이트)가 삼성전자 파운드리사업부에서 RF(초고주파) 첨단 공정과 관련해 PDK의 핵심 요소인 회로 라이브러리의 생성 속도를 높이기 위해 새로운 키사이트 IC-CAP 모델 생성기를 채택했다고 발표했다. 업계 표준이 된 RF FinFET(Fin Field-Effect Transistors)를 모델링하는 것은 방대한 양의 데이터가 존재해 복잡하면서 많은 시간이 소요되는 과정이다. IC-CAP 모델생성기(MG) 소프트웨어를 활용하면, RF 모델링 엔지니어가 효율적으로 많은 양의 데이터를 구조화해 트랜지스터 모델 추출에 소요되는 시간을 절약한다. MG가 데이터 관리 작업과 다중 디바이스 시뮬레이션 및 결과 표시에 대한 모든 세부 사항을 처리하므로 엔지니어가 맞춤형 흐름을 생성하고 자동화하는 데 집중한다. 파이썬 3 기반의 MG 소프트웨어는 키사이트의 대표적인 모델링 플랫폼 PathWave Device Modeling(IC-CAP)에 속한다. 이 소프트웨어는 다양한 구조과 온도에 대해 측정된 데이터와 회로 넷리스트를 가져오고 구조화한다. 또한, 소프트웨어가 사용자 입력을
"메모리 위주 매출구조를 균형 있는 사업 구조로 변모시킬 것" 에이팩트는 8월부터 DDR5 및 GDDR6 테스트 양산 본격화 및 DDR5 패키징 제품 다양화를 통해 실적 반등에 박차를 가하겠다고 밝혔다. 최근 DDR4는 지속적인 가격하락으로 수익성이 악화하며 생성형 AI 시장의 확장으로 데이터 센터 서버 수요가 늘면서 D램 시장은 기존 DDR4에서 DDR5 위주로 개편되고 있다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변 장치들의 신제품도 잇따라 출시돼 DDR5의 수요는 지속적으로 확대될 전망이다. 옴디아는 DDR5의 점유율이 2024년에 27%까지 상승하면서 2027년에는 시장의 절반을 넘어설 것으로 전망했다. 에이팩트도 DDR5 패키징 및 테스트 인프라 확충을 통해 이러한 시장환경 변화와 향후 물량 확대에 적극 대응하고 있다. 에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온·저온 테스트 역량을 기반으로 지난 2021년부터 시스템 반도체 후공정 테스트 사업을 시작했으며, 최근 확대되는 자동차용 시스템 반도체 테스트 물량을 연이어 수주했다. 국내 유망 팹리스로부터 수주를 처리하기 위해 진행된 자동차용 시스템 반도체 테스트 장비 1차 발주 분은 지난해 입고돼 현재 양산을 진행
패널부터 소재, 장비 등 국내 디스플레이 산업 한눈에 살핀다 유기발광다이오드(OLED) 관련 다양한 신기술·신제품이 전시되는 국내 디스플레이 산업 전시회인 'K-디스플레이 2023(K-Display 2023)'이 16일인 오늘부터 18일까지 서울 코엑스에서 열린다. K-디스플레이 2023은 172개사 582개 부스로, 작년보다 소폭 증가한 규모로 마련됐다. 이번 전시회는 산업통상자원부가 주최, 한국디스플레이산업협회가 주관하며, LG디스플레이, 삼성디스플레이, 한국정보디스플레이학회, 서울시가 후원한다. 전시 품목은 LCD, OLED와 같은 디스플레이 패널을 비롯해 디스플레이 소재, 디스플레이 공정 부품, 디스플레이 공정 장비, AR·VR 등 신규 산업 분야 등이다. K-디스플레이 전시회에서는 출시를 앞뒀거나 상용화가 기대되는 디스플레이 제품군이 공개된다. 이번 전시회에는 돌돌 말면 길이가 5배까지 줄어 휴대성이 극대화되는 12.4인치 태블릿용 OLED 디스플레이부터 34인치급 초대형 차량용 OLED 등 시장을 형성하는 최신 제품들이 공개됐다. 세계 최대 디스플레이 행사인 국제정보디스플레이학회(SID)의 올해 행사에서 선보인 77인치 QD-OLED TV, 투명
추가 IP 개발 및 IP 공급 기업-팹리스-DSP 간 웹 기반 IP 세일즈 플랫폼 제공 주력 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)가 미래의 글로벌 AI 반도체 IP 시장 선점을 위해 자회사 ‘오픈엣지스퀘어’를 출범한다. 오픈엣지스퀘어의 핵심 사업은 급증하는 멀티코어 프로세서 기반의 AI 반도체 설계 시 통상적으로 필요한 IP의 추가 개발과 반도체 IP 수요 기업인 팹리스 및 디자인하우스(DSP)가 IP 공급 기업과 반도체 설계를 효과적으로 협업하는 웹 기반 IP 세일즈 플랫폼 서비스 제공이다. 오픈엣지는 초기 투자비용 부담을 줄이고, 향후 다른 기업의 IP까지 아우르는 독립적인 IP 세일즈 플랫폼 사업화를 위해 자회사를 설립했다. 오픈엣지는 현물출자 형태로 설계 기반기술 사용권을 제공하고, 그 가치에 상응하는 현금을 외부 투자로 유치해 초기 투자비 부담을 해결했다. 초대 대표이사는 현 오픈엣지 이성현 대표가 겸직하며, 2025년까지 임직원을 80여 명으로 확대할 예정이다. 사무실은 한국 본사 및 오픈엣지의 해외법인인 미국 산호세에 위치한다. 오픈엣지가 오픈엣지스퀘어를 통해 개발하는 IP는 가장 앞선 기술 수준의 차세대 ‘캐시 일관성 네트워크 솔루션’으로, 202
모빌리티, 토털 솔루션, 투명한 미래 등 세 가지 테마로 부스 구성 LG디스플레이가 16일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘K-디스플레이 2023’에 참가해 LG디스플레이만이 가능한 OLED 풀 라인업을 공개하며 혁신적 고객경험을 제안했다. 올해로 22회째를 맞은 ‘K-디스플레이 2023’은 한국디스플레이산업협회가 주최하는 디스플레이 산업 전문 전시회다. LG디스플레이는 ‘다양한 사용 환경에 최적화한 디스플레이로 고객경험을 혁신한다’는 뜻을 담아 ‘올웨이즈 온’이라는 주제로, '모빌리티', '토털 솔루션', '투명한 미래' 등 세 가지 테마로 부스를 구성했다. 모빌리티에서는 계기판과 센터페시아, 뒷좌석 등 차량 내 곳곳에 디스플레이를 탑재한 자율주행 콘셉트카를 선보이며 모빌리티 혁신의 방향성을 제시했다. 대시보드를 가로지르는 ‘34인치 초대형 P-OLED’는 계기판과 네비게이션 등 다양한 정보를 선명하게 제공해 주행 편의성을 높여주는 것이 특징이다. 센터페시아와 뒷좌석에도 유연한 곡선으로 디자인 차별화가 가능한 P-OLED 기반의 12인치 디스플레이를 탑재했다. 이외에도 차량용 OLED 공급 확대를 위해 유리 기판을 사용한 합리적인 가격대의 신제품 ‘AT
공기역학 방열 기능 개선 ‘레전드 3.0’ 적용 키보드·마우스·헤드셋 등 에일리언웨어 주변기기 3종도 공개 델 테크놀로지스(이하 델)가 프리미엄 게이밍 PC 라인업 ‘에일리언웨어(Alienware)’를 보강한 새 시리즈 오로라 R16과 주변기기 3종을 함께 공개했다. 이번에 출시된 에일리언웨어 오로라 R16은 직전 모델 R15 대비 개선된 공기역학 기술을 담은 것을 가장 큰 특징으로 부각했다. 전면 하단·후면·열교환기 방면 등에 총 4개의 팬을 배치한 것이 이를 뒷받침한다. 또 케이블을 마더보드 후면에 일괄 배치해 효율적 내부 냉각이 가능하도록 했고, 240mm 수냉식 열교환기를 탑재해 R15 대비 전·측면 공기 흐름 효율성을 각각 54.5%, 59.6% 개선했다. 해당 모델에는 13세대 인텔 코어 i7-13700K CPU, 엔비디아 RTX 4070 GPU, DDR5 16GB RAM, 1TB NVMe M.2 PCIe SSD 등이 기본으로 담겼다. RAM은 최대 64GB, SSD는 최대 2TB까지 확장 가능하다. 여기에 에일리언웨어 시그니처 디자인 ‘레전드 3.0’이 적용됐고, 특히 제어 소프트웨어 ‘에일리언웨어 커맨드 6.0’이 에일리언웨어 라인업에서 처음으
테스트웍스는 50억 원 규모의 시리즈 B 브릿지 임팩트 투자를 유치했다고 16일 밝혔다. 이번 투자 라운드에는 코리아임팩트스케일업 투자조합(엠와이소셜컴퍼니, 더웰스인베스트먼트), 신한자산운용, 포스코기술투자, 아트임팩트투자조합이 신규 투자자로 참여했다. 테스트웍스는 자율주행 데이터 가공 및 검증 노하우를 가진 전문기업으로, 차세대 AI를 위한 3D 데이터 구축 기술 및 AI 반도체/임베디드 SW 품질 검증, 통합 관리 솔루션 기반의 경제적 성장 전망성과 사회적 가치 창출 역량을 인정받아 이번 시리즈 B 브릿지 투자를 유치했다. 최근 베트남 지사 설립과 해외 교육 사업 운영 등을 통해 글로벌 시장에서의 잠재적인 성장 가능성도 인정받았다. 테스트웍스는 이번에 확보한 투자 금액을 바탕으로 차별화된 고품질 AI 기술 기반의 AI 데이터 라이프사이클 올인원(AI Data Lifecycle All-in-one) 솔루션 고도화와 차량용 반도체 칩을 포함한 AI 반도체/임베디드 SW 품질 검증 및 통합 관리 솔루션을 최적화하는데 주력할 계획이다. 또한 기업 고객들의 신뢰성 기반 품질 요구 사항과 검증 과정에서 친환경 탄소중립에 부응할 수 있도록 에너지 효율을 강화한 고품질
로봇 가격은 저렴해지고 프로그래밍은 좀 더 쉬워지고 새로운 작업에 더 능숙해짐에 따라 로봇 접근성 확대 주말에 붐비는 타이어 가게에서 자기 차례가 오기만을 기다리면서 시간을 보낸 적이 있는 이들에게 반가울 만한 소식이 있다. 타이어를 교체하기 위해서 필요한 시간을 4분의 3 단축할 수 있게 되었다. 로봇이 이 일을 배우고 있기 때문이다. 이것을 가능하게 한 회사가 디트로이트의 스타트업인 로보타이어(RoboTire)이다. 이 벤처 회사는 유명한 타이어 판매 체인인 Discount Tire가 큰 지분의 자금을 대서 설립된 회사이기는 하나, 로보타이어의 로봇은 결국에 모든 형태 및 규모의 타이어 가게와 정비소에서 사용될 것으로 예상된다. “갖가지 차량 정비 일을 로봇이 할 수 있게 되는 것을 상상해 보라”고 자동화진흥협회(Association for Advancing Automation)의 Jeff Burnstein 회장은 말했다. 자동화진흥협회는 750개 이상의 로보틱스 및 관련 기업들이 회원으로 참여하고 있는 주요한 국제 산업 협회이다. 1961년에 제너럴모터스가 세계 최초의 산업용 로봇을 도입한 이후로 자동차 생산에 로봇이 사용되어 왔다. 그런데 어셈블리 라
PI 사용하지 않음으로써 공정 단순화, 생산성 개선, 제품 신뢰도 향상돼 네패스라웨가 600mm FOPLP(Fan-out Panel Level Package)에 이어 첨단 패키지 기술 혁신을 이어가고 있다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 밝혔다. 데카테크놀로지의 M-SeriesTM를 기반한 이 기술은 네패스라웨가 세계 최초로 상용화했으며, 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시한다. 해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화하고 생산성이 좋아질 뿐 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어 QFN과 같은 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 것으로 기대된다. 특히 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄인다. 기존 반도체 규격을 유지하며 팬아웃 공정으로 전환이 가능해 고객의 신규 인증 부담을 낮추는 것 역시 강점이다. 특히, 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용 시 제조 및 품질 관리의 이점을
포티넷 코리아는 5세대 ASIC 기술인 새로운 SPU(SP5) ASIC을 탑재한 SD-WAN 어플라이언스 및 차세대 방화벽(NGFW) '포티게이트 90G(FortiGate 90G)'를 출시했다고 16일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고의 AI 기반 위협 보호 성능, 확장성, 전력 효율성을 경제적인 가격으로 제공하는 새로운 보안프로세싱유닛(SPU) ASIC이 적용된 첫 SD-WAN 어플라이언스 및 차세대 방화벽(NGFW)이다. 포티넷은 시큐어 네트워킹 포트폴리오에 이 제품을 추가함으로써 하이브리드 네트워크 전반에서 일관된 보안, 통합 관리, 분석, 포티가드 AI 기반 보안 서비스를 제공하는 고유한 역량을 더욱 강화할 수 있게 됐다. 포티게이트 90G 시리즈는 하이브리드 메시 방화벽(hybrid mesh firewall), SD-WAN, SD-Branch와 같은 엔터프라이즈급 보안 네트워킹 기능을 분산된 엣지에서 수행할 수 있도록 한다. 또한 시큐어 인터넷 액세스, 시큐어 프라이빗 액세스 및 SaaS 액세스를 지원하며, SASE 및 제로-트러스트 구현을 위한 기반 보안 플랫폼으로서 기능한다. 포티게이트 90G는 포티가드 AI 기반 보안 서비스와 완벽하게 결합되며 ▲