ST마이크로일렉트로닉스가 공진형 컨버터 토폴로지에 최적화된 위상변이 제어(PSC) 기능을 탑재한 ‘STNRG599A’와 ‘STNRG599B’ 컨트롤러를 출시했다. 전원공급장치의 무부하 효율을 높이고, 조명 애플리케이션에서 깜박임 없는 딥 디밍을 구현할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 이번에 공개된 두 제품은 최대 750kHz 주파수에서 동작하며, 넓은 입력 전압 범위를 지원해 90W급 어댑터부터 수백 와트급 산업용 전원공급장치까지 대응한다. STNRG599A는 어댑터, 충전기, TV 전원공급장치, 산업용 전원공급장치용으로 설계됐으며 X-커패시터 방전 회로를 내장했다. 반면 STNRG599B는 조명 드라이버에 최적화돼 있으며 방전 회로는 포함되지 않았다. 각 IC는 180° 위상차를 갖는 두 개의 상보 출력을 통해 외부 하이사이드 및 로우사이드 스위치를 구동하며, 전체 동작 범위에서 ZVS(Zero-Voltage Switching)를 유지한다. 위상변이 제어 기술은 하프 브리지 전압과 공진 탱크 전류 간 위상차를 직접 제어해 출력을 조절함으로써 LLC/LCC 구성요소 허용오차에 대한 제어 안정성을 높이고, 입력 전압 리플 내성을 강화한다. 또한 버스트 모드
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징의 핵심 장비로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 개발을 완료하고 시장 공략에 나섰다. 기존 TC본더 성과에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장 선점에 속도를 낸다는 전략이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료했으며, 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로, 양산용 장비 상용화에 한 발 더 다가섰다는 평가다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 구현할 수 있는 차세대 패키징 방식이다. 기존 범프 기반 접합과 달리 전도성 돌기가 없어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하는 분야다. ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준으로, 고집적·초미세 패키징 공정에 요구되는 정밀도를 충족한다. 한화세미텍은 1세대 공급 경험을 기반으로
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 최신 i.MX 91 애플리케이션 프로세서를 공급하며 IoT 및 엣지 기반 애플리케이션 지원을 확대한다. 스마트 홈, 소비가전, 산업 및 의료 분야를 겨냥한 리눅스 기반 엣지 기기 개발을 가속화한다는 전략이다. 마우저는 NXP의 에너지 효율적인 i.MX 91 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 밝혔다. i.MX 91 제품군은 최대 1.4GHz로 동작하는 Arm Cortex-A55 코어를 탑재하고 있으며, LPDDR4 메모리 지원과 듀얼 기가비트 이더넷, 듀얼 USB 포트, 다양한 주변장치 인터페이스를 갖춰 장기 제품 수명주기를 지원한다. 해당 SoC는 NXP의 장기 제품공급 보증 프로그램을 통해 안정적인 공급을 보장받는다. 또한 어드밴스트 프로파일 등급의 EdgeLock Secure Enclave를 내장해 보안 부팅, 위변조 감지, 수명주기 관리 등 강화된 보안 기능을 제공한다. 이를 통해 소비가전, 산업, 의료용 IoT 장비의 인증 경로를 간소화하고 보안성을 높일 수 있다. 마우저는 i.MX 91 프로세서를 평가할 수 있도록 FRDM-IMX91S 개발 보드도 함께 공급한다. 해당 보드는 NXP의 PF94
에너지 관리 및 자동화 분야 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭 코리아가 산업 자동화·스마트 에너지·BESS 솔루션을 아우르는 현장 지능형 통합 인프라 포트폴리오를 공개했다. 최근 AI 설비 확산과 재생에너지 연계로 산업 현장의 전력 밀도와 운영 복잡도가 빠르게 높아지면서, 설비 제어와 전력 인프라를 개별적으로 운영하던 기존 구조의 한계도 함께 드러나고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 현장에서 전력과 설비를 직접 감지·제어·보호하는 지능형 디바이스를 기반으로 자동화와 전력 인프라를 하나의 체계로 연결하는 방향을 제시했다. 슈나이더 일렉트릭에 따르면 이러한 구조는 산업 자동화, 스마트 에너지, BESS 솔루션을 아우르며, 설비 제어부터 전력 보호·분배·에너지 저장까지 현장 하드웨어 기반에서 통합적으로 구현하는 것이 특징이다. 산업 자동화 영역에서는 고정밀 설비 제어와 현장 가시성 확보가 핵심이다. Lexium Servo 시스템은 반도체 및 배터리 제조 공정에서 요구되는 고속·고정밀 위치 제어를 지원하며, 반복 정밀도와 응답성을 동시에 확보한다. 여기에 Pro-face GP6000 HMI는 설비 상태와 공정 데이터를 직관적으로 시각화해 작업자의 신속한 의사결정을 돕는다.
이차전지 조립공정 장비 전문기업 나인테크가 빠르게 성장하는 에너지저장장치(ESS) 시장에 대응하기 위해 고성능 고스택(High-Stack) 적층 장비 개발을 적극 추진하고 있다고 25일 밝혔다. 나인테크가 개발 중인 신규 장비는 EV용 배터리 대비 3배 이상 두꺼운 적층 구현이 가능한 고단 적층 설비로, 와이드 타입(Wide Type) 셀 사이즈에 약 80mm 이상의 셀 두께를 구현하는 고스택·멀티 스택 기술력이 적용됐다. 전 세계 배터리 시장은 그동안 전기차(EV)를 중심으로 성장해 왔으나, 최근에는 ESS 수요가 급격히 확대되면서 시장 구조에 뚜렷한 변화가 나타나고 있다. 특히 ESS 시장은 재생에너지 보급 확대, 전력망 안정화 요구 증가, 데이터센터 전력 수요 급증 등 복합적인 요인에 힘입어 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 이러한 흐름 속에서 ESS가 배터리 산업의 새로운 핵심 성장 동력으로 부상하고 있다. 나인테크 관계자는 "이번 신규 솔루션은 AI 데이터센터 확산으로 급증하는 대용량 ESS 수요를 겨냥한 것”이라며 “특히 북미 시장을 공략 중인 주고객사 LFP의 Laing cell, Wide cell 라인에 최적화된 초고단 적층 기술을 적용해 기존
ST마이크로일렉트로닉스가 AI 가속 기능을 내장한 최초의 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) ‘스텔라 P3E(Stellar P3E)’를 공개하며 차량 엣지 인텔리전스 시장 공략에 나섰다. 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시대에 맞춰 실시간 제어와 엣지 AI를 단일 디바이스에 통합한 것이 핵심이다. 스텔라 P3E는 X-in-1 ECU(Electronic Control Unit) 아키텍처를 겨냥해 다기능 통합을 간소화하도록 설계됐다. 이를 통해 시스템 비용과 무게, 복잡성을 줄이면서도 하이브리드 및 전기차 시스템부터 차량 바디 존 아키텍처까지 다양한 영역에서 유연한 실시간 성능을 제공한다. 가장 큰 특징은 ST의 뉴럴-ART 가속기(Neural-ART Accelerator™)를 통합했다는 점이다. 자동차 업계 최초로 신경망 가속기를 내장한 MCU로, 전용 NPU(Neural Processing Unit)와 첨단 데이터 플로우 아키텍처를 기반으로 실시간 AI 추론을 지원한다. 마이크로초 단위의 빠른 추론 속도로 기존 MCU 코어 대비 최대 30배 높은 효율성을 제공해 상시 동작이 가능한 저전력 AI 구현이 가능하다. 이를 통해 예측 유지보수, 가상 센서, 스마트 센싱
브라이트에너지파트너스(BEP)가 에너지저장장치(Battery Energy Storage System, 이하 BESS) 중앙계약시장에서 연이어 수주에 성공하며, 국내 BESS 시장 내 핵심 재생에너지 민간 사업자로서 입지를 한층 강화하고 있다. BEP는 전력거래소가 주관한 ‘2025년 제2차 ESS 중앙계약시장 경쟁입찰’에서 한국남부발전과 컨소시엄을 구성해 총 162MW 규모 사업의 우선협상대상자로 최종 선정됐다고 23일 밝혔다. 이번 2차 입찰을 통해 수주한 사업은 전남 해남(96MW)과 전남 진도(66MW)에 구축되는 대규모 BESS 프로젝트다. 앞서 BEP와 남부발전 컨소시엄은 '2025년 제1차 ESS 중앙계약시장 경쟁입찰'을 통해서도 전남 진도에 48MW 규모 BESS 사업의 우선협상대상자로 선정된 바 있다. 여기에 선행 사업인 제주 안덕 BESS(23MW) 사업까지 포함하면, BEP가 확보한 중앙계약시장 BESS 누적 수주 용량은 총 233MW에 달한다. 단기간 내 대규모 사업을 연속 수주함으로써 BESS 시장 내 독보적인 경쟁력을 다시 한번 입증한 것이다. BEP는 2023년 11월부터 제주 장주기 BESS 시범사업에 참여하며 중앙계약시장 장주기
이차전지 양극소재 기업 코스모화학이 23일 인도네시아 소재 글로벌 최대 전구체 생산법인과 배터리용 황산니켈 및 황산코발트 공급 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 2026년부터 2030년까지 배터리급 니켈 황산염과 코발트 황산염의 안정적 공급 및 조달 협력을 주요 내용으로 한다. 양사는 연간 약 2,000톤 규모의 니켈, 코발트 황산염 공급을 논의 중이며 현재 시세로 최대 2000억 원 규모다. 코스모화학은 국내 최초로 황산코발트를 양산한 기업으로, 배터리용 니켈·코발트 황산염을 원광석 뿐만 아니라 재활용원료로도 생산하며 글로벌 전기차(EV) 및 에너지저장장치(ESS) 공급망을 지원해 왔다. 이번 협력을 통해 인도네시아 현지 전구체 생산과 연계한 원료 공급 체계를 구축함으로써 아시아 배터리 밸류체인의 안정성과 탄소 경쟁력을 동시에 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 특히 양사는 저탄소 공급망 구축이 전기차 산업의 탈탄소화를 가속화하는 핵심 요소라는 점에 공감하고, 향후 구체적인 상업 조건은 별도 계약을 통해 확정해 나갈 계획이다. 코스모화학 관계자는 “이번 MOU는 글로벌 선도 전구체 기업과의 전략적 협력 기반을 마련했다는 점에서
인공지능(AI) 연산이 서버와 클라우드를 넘어 기기 내부에서 처리되는 ‘온디바이스 AI’ 시대로 빠르게 전환되고 있다. 이에 따라 단순 제어용 칩으로 인식되던 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 AI 시대 핵심 반도체로 재부상하고 있다. 저전력·고속 처리를 강점으로 한 AI MCU는 가전, 자동차, 산업 설비 등 다양한 분야에서 스마트화를 가속하는 중심 축으로 떠오르고 있다. 시장조사업체 포춘비즈니스인사이트에 따르면 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 특히 IoT 특화 MCU 시장은 2025년 68억 달러에서 2034년 198억 달러로 연평균 12.5% 성장할 것으로 예측된다. 실시간 데이터 처리와 저전력 운영을 동시에 요구하는 환경이 확대되면서 고성능 MCU 수요가 빠르게 증가하고 있다. MCU는 센서 정보를 읽고 부품을 직접 제어하는 반도체로, 연산 장치와 메모리를 하나의 칩에 집적해 저전력·저비용 구조를 구현한다. 최근에는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI MCU가 등장하면서 기기 자체에서 판단과 분석이 가능해졌다. 외부 서버로 데이터를 전송하지 않고 현장에서 즉시 처리할 수 있어 응답 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어
최근 20년 출원량 분석 결과 2,022건으로 독보적 선두… LG·삼성전자 나란히 전 세계 1·2위 차지, AR·VR 등 웨어러블 시장 선점 위한 ‘기술 초격차’ 입증 한국이 '마이크로 LED 디스플레이 전사기술' 분야에서 가장 많은 특허를 출원한 것으로 나타났다. 22일 지식재산처에 따르면 2004년부터 2023년까지 최근 20년간 한국·미국·중국·유럽연합·일본 등 선진 5개 지식재산기관(IP5)의 '마이크로 LED 디스플레이의 전사기술' 특허 출원 동향을 분석한 결과, 한국이 2,022건으로 1위를 차지했다. 이 기간 마이크로 LED 전사기술 분야 특허 출원건수는 총 4,813건으로, 한국에 이어 중국 1,107건, 미국 739건, 일본 295건, 유럽 272건으로 분석됐다. 주요 출원인인 LG전자(648건)와 삼성전자(503건)가 각각 출원건수 1위, 2위를 차지했다. 이외에도 LG디스플레이(147건·3위), 삼성디스플레이(132건·5위), 포인트엔지니어링(124건·6위)까지 우리 기업 5곳이 전 세계에서 상위 10개 다출원 기업에 이름을 올리며 두각을 나타냈다. 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이는 OLED(유기발광다이오드), LCD(액정표시장치
SK하이닉스 제치고 점유율 36.6% 기록…HBM4 등 고부가 메모리로 성장 가속 삼성전자가 2025년 4분기 글로벌 D램 시장 1위를 탈환하며 SK하이닉스에 내줬던 'D램 왕좌'를 1년 만에 되찾았다. 최근 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 앞세워 D램 1위를 더욱 공고히 할지 관심이 모인다. 22일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 4분기 글로벌 D램 시장 전체 매출 규모는 전 분기 대비 약 120억달러 증가한 524억700만달러(약 75조9천억원)로 집계됐다. 이 가운데 삼성전자의 D램 매출은 전 분기보다 40.6% 늘어난 191억5,600만달러(약 27조7천억원)를 기록했다. 시장 점유율은 2.9%포인트 상승한 36.6%로 1위를 차지했다. 같은 기간 SK하이닉스의 D램 매출은 172억2,600만달러(약 24조9천억원)로 25.2% 증가했지만, 점유율은 34.1%에서 32.9%로 하락하며 2위로 밀렸다. 삼성전자의 글로벌 D램 시장 1위는 2024년 4분기(38.1%) 이후 1년 만이다. 앞서 삼성전자는 작년 1분기 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 매출 규모와 점유율을 빠르게 늘린 SK하이닉스에 처음으로 1위 자리를 내
이차전지 장비 전문기업 나인테크의 관계사 연화신소재가 영구자석 제조에 사용되는 핵심 소재인 불화리튬(LiF)을 일본 기업에 공급했다고 20일 밝혔다. 연화신소재는 최근 희토류산업협회 가입에 이어 해외 공급 성과까지 확보하며 사업경쟁력을 빠르게 입증하고 있다. 그동안 국내 기업들이 희토류 소재 분야에서 원료 확보나 연구개발 수준에 머무른 사례가 많았던 것과 달리 실제 수요처와의 거래로 시장성을 검증했다는 점에서 주목된다. 최근 청와대는 희토류 재자원화 촉진을 위해 현대자동차 등 국내 주요 대기업 실무진을 대상으로 비공개회의를 진행하는 등 중국의 희토류 수출 통제 움직임에 대응하는 논의가 이어지고 있다. 나인테크 역시 이러한 변화에 맞춰 희토류 관련 기술·공급망 확보에 속도를 내고 있다. 희토류는 휴머노이드 로봇, 전기차, 반도체, 신재생에너지, 방산 등 첨단 산업 전반에서 필수적으로 사용되는 핵심 전략 소재다. 글로벌 공급망 불안과 자원 안보 이슈가 부각되며 각국의 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 주목받고 있다. 나인테크는연화신소재를 중심으로희토류 소재 확보부터 자원 순환, 재자원화 기술까지 연결되는 사업구조를 구축하고 있다. 기존 디스플레이·2차전지 장비
SK온이 희망퇴직과 무급휴직 프로그램을 실시하며 경영 효율화에 나섰다. 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체)이 장기화하는 가운데 조직 슬림화와 비용 구조 개선을 통해 수익성 확보에 총력을 기울이는 모습이다. 20일 업계에 따르면 SK온은 이날 임직원을 대상으로 희망퇴직과 무급휴직 프로그램을 시행한다고 공지했다. 희망퇴직 대상자는 2025년 1월 이전 입사자로, 신청자에게는 근속 연수와 연령에 따라 월 급여 6개월∼30개월분의 위로금을 지급한다. 이와 함께 '넥스트 챕터' 지원 프로그램을 통해 자기 계발 무급휴직 제도도 운용한다. 직무 관련 학사·석사·박사 과정에 진학할 경우 최장 2년간 학비의 50%를 지원하고, 학위 취득 후 복직하면 나머지 50%도 지급한다. SK온은 2024년 9월에도 희망퇴직과 무급휴직을 실시한 바 있다. 이번 조치는 전기차 시장 성장 둔화에 따른 업황 변화에 대응하고 운영 효율성을 높이기 위한 취지로 해석된다. 전기차 시장 성장 둔화와 완성차 업체들의 전동화 전략 조정 영향으로 글로벌 배터리 업계 전반에서 인력 효율화 움직임이 이어지고 있다. 일본 파나소닉은 최근 1만2천명 규모의 인력 감축 계획을 발표했으며, 제너럴모터스(GM
PCB 가공용 마이크로비트 전문기업 네오티스가 AI 고성능 반도체 확산에 따른 PCB 고도화 수혜를 본격적으로 반영하며 실적 개선을 이뤘다. 네오티스는 지난해 연결 기준 매출 687억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 영업이익은 전년 대비 144.8% 증가했고, 매출은 전기 대비 26.5% 늘었다. 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타난 셈이다. 이번 실적 성장은 AI용 고성능 반도체 적용 확대에 따른 고다층·고집적 PCB 수요 증가가 배경으로 작용했다. PCB의 비아홀 가공에 사용되는 마이크로비트 수요가 급증하면서 관련 부문 매출이 큰 폭으로 확대됐다. PCB 다층화가 진행될수록 마이크로비트 사용량은 구조적으로 증가한다. 가공 난이도가 높아질수록 마모 속도와 교체 주기가 짧아지는 특성이 있어, 단순 물량 확대를 넘어 고정밀·고내구 제품 중심의 수요 증가가 동시에 나타나고 있다. 이는 제품 믹스 개선으로 이어지며 수익성 향상에도 긍정적으로 작용했다. 현재 네오티스는 높은 가동률을 유지하고 있다. AI용 고성능 반도체 확대 적용에 따라 고객사의 마이크로비트 물량 요청이 큰 폭으로 늘어나면서 생산량 확보에 주력하고 있다. 일부 라인은 주말 특근이 진행될 정도로
서플러스글로벌이 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026’ 참가를 계기로 자사 B2B 플랫폼 ‘세미마켓(SemiMarket)’의 사용자 기반을 대폭 확대했다. 서플러스글로벌에 따르면 지난 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 약 3000명의 업계 관계자가 서플러스글로벌 부스를 찾았으며, 이 중 800명 이상이 현장에서 세미마켓 회원으로 가입했다. 단기간 내 이뤄진 대규모 사용자 유입은 레거시(성숙공정) 장비·부품 거래의 디지털 전환 수요가 확대되고 있음을 보여주는 지표로 해석된다. 특히 가입자 중에는 글로벌 반도체 장비사 임직원과 공정·유지보수 엔지니어들이 다수 포함된 것으로 나타났다. 실제 장비 운용과 구매 의사결정에 관여하는 실무 인력들이 플랫폼에 직접 참여했다는 점에서 세미마켓의 실질적 활용 가능성을 현장에서 확인했다는 평가다. 오프라인 전시를 계기로 온라인 플랫폼 유입 역시 동반 확대되는 모습이다. 지난해 6월 오픈 직후 일평균 방문자 수가 1500명 수준이었으나 최근 두 달 사이 4000명 수준으로 증가했다. 회사 측은 실제 장비·부품 실수요자 유입이 늘어나고 있다며,
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