코보(Qorvo)는 세계반도체연맹(Global Semiconductor Alliance, GSA)으로부터 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기 업상’을 수상했다고 19일 발표했다. 코보는 2022년에 동일한 부문에서 이 상을 받은 바 있어 이번이 두 번째 수상이다. 세계반도체연맹은 매년 GSA 시상식을 개최하고 반도체 업계에서 성공, 비전, 전략, 그리고 미래 기회 측면에서 우수성을 보여준 반도체 기업들에게 상을 수여하고 있다. 후보로 선정되는 것 자체만으로도 큰 성과로 여겨지며, GSA 어워드는 전 세계적으로 반도체 기업이 받을 수 있는 가장 권위 있는 영예 중 하나로 인정받고 있다. 조디 쉘튼 세계반도체연맹 공동 창립자 겸 회장은 “코보는 다양한 시장에서 리더십을 발휘하고 첨단 기술과 세계적인 수준의 설계 능력을 결합해 복잡한 문제를 해결하고 있다”며 “이들의 혁신과 전략은 반도체 산업을 선도하는 원동력이 됐으며 지속적인 우수성과 기술적 영향력을 인정해 이 상을 수여하게 됐다”고 말했다. 밥 브러거워스 코보 사장 겸 CEO는 “지난 40년 동안 우리의 기술은 세상을 연결하고 보호하며 전력을 공급하는 시스템의 핵심이 되어 왔다”며 “이번 수상은 혁신적인 솔루션을
마이크로칩테크놀로지는 개발자들이 간편하게 사용자의 인터페이스에 터치 버튼 기능을 구현할 수 있도록 12개의 버튼을 지원하는 ‘MTCH2120’ 터치 컨트롤러를 출시했다고 19일 밝혔다. 저전력 및 방수 기능을 지원하는 이 턴키 터치 디바이스는 마이크로칩의 통합 에코시스템과 연계돼 개발 프로세스를 더욱 간소화하고, 다른 턴키 솔루션 및 MCU 기반의 터치시스템으로도 쉽게 전환할 수 있도록 설계됐다. MTCH2120은 I2C(Inter-Integrated Circuit) 기반의 터치 컨트롤러 라인의 첫번째 제품으로 포괄적인 에코시스템을 통해 지원된다. MTCH2120은 노이즈 및 습기와 같은 환경적 요인에 영향을 받지 않는 터치 기능을 제공하는 동시에 개별 제품마다 다른 요구 사항에 맞게 조정 가능한 높은 유연성을 제공한다. 또한 저전력 기능을 통해 버튼을 그룹화할 수 있어 스캔 작업을 줄이고 전력 소비를 낮추면서도 버튼을 계속 작동할 수 있다. 마이크로칩의 개발 시스템 및 대학 지원 프로그램 담당 로저 리치 부사장은 “MTCH2120은 마이크로칩의 수십년간 축적된 터치 기술 경험과 포괄적인 지원 시스템 및 개발 툴 에코시스템이 결합된 솔루션으로 개발자들이 쉽게
NXP 반도체가 ASA(Automotive SerDes Alliance) 호환 차량 내 연결성 솔루션 제공업체인 아비바 링크스(Aviva Links)를 인수하는 최종 계약을 체결했다고 18일 발표했다. 아비바 링크스는 최첨단 ASA 호환 포트폴리오를 제공하며 최대 16Gbps 데이터 속도로 서데스(SerDes) 지점 간 연결인 ASA-ML(Motion Link)과 이더넷 기반 연결인 ASA-MLE(Motion Link Ethernet)를 지원한다. 아비바 링크스는 두 주요 자동차 OEM에서 설계를 수주했으며 다양한 OEM과 1차 공급업체에 디바이스를 샘플링하고 있다. 2019년 창립된 ASA는 NXP를 창립 멤버로 두고 있다. 해당 얼라이언스는 ASA에 가입된 자동차 제조업체가 오픈 소스 상호 운용 네트워킹 솔루션으로 마이그레이션할 수 있도록 지원한다. 오픈 소스 상호 운용 네트워킹은 점점 증가하는 SDV의 제품 요구 사항 충족에 최적화된 솔루션이다. ASA는 2Gbps에서 16Gbps까지 데이터 속도를 확장할 수 있는 개방형 표준을 제공하며 여기에는 링크 레이어 보안이 포함된다. 개방형 표준은 서데스 지점 간 통신 구축 외에도 효율적인 이더넷 기반 센서 연
NXP의 첨단 레이더 칩셋과 비트센싱의 레이더 기술 및 소프트웨어 결합이 목표 비트센싱이 NXP 반도체(이하 NXP)와 MOU를 체결했다. 이번 협력으로 양사는 자동차, 스마트시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 고성능 확장형 레이더 시스템을 공동 개발할 예정이다. 이번 협력은 NXP의 첨단 레이더 칩셋과 비트센싱의 혁신적인 레이더 기술 및 소프트웨어를 결합하여 자동차, 스마트 시티, 로보틱스, 헬스케어 등 다양한 산업에 적용할 수 있는 고성능 확장형 레이더 시스템을 제공하는 것을 목표로 한다. 비트센싱은 NXP의 레이더 칩셋에 대한 전문성을 바탕으로 차세대 레이더 솔루션을 개발하고 있다. 이를 통해 고객이 제품 개발 초기 단계에서 기술적 지원을 받을 수 있도록 해 개발 기간을 효과적으로 단축할 수 있다. 현재 비트센싱은 NXP의 SAF85xx 자동차용 레이더 원칩 제품군을 기반으로 한 레이더 샘플 제품을 주요 고객에게 제공하고 있다. 특히 이번 협력은 자동차 산업을 위한 혁신적인 레이더 기술 도입을 가속화하고, 궁극적으로 더 안전하고 스마트한 차량 개발에 기여하는 중요한 전환점이 될 것으로 보인다. 양사는 스마트시티 교통 모니터링, 수면 모니터링 헬
온세미는 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행(AD), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 발표7일 밝혔다. 온세미는 10년 이상 덴소에 최신 지능형 자동차 센서를 공급하며 ADAS와 AD 성능 향상에 기여해 왔다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “덴소가 온세미와 더욱 긴밀히 협력하려는 것은 온세미가 자동차 기술 분야에서 수십 년간 쌓아온 혁신 역량과 전문성, 그리고 공급 탄력성에 대한 신뢰를 보여준다”고 말했다. 하야시 신노스케 덴소 사장은 “자동차 시스템 및 부품의 세계 2위 공급업체인 덴소는 반도체와 같은 핵심 소재의 견고한 공급망을 통해 최첨단 제품을 고객에게 지속적이면서 안정적으로 제공하고 있다”며 “수년간 지능형 감지 기술로 차량의 안전성과 자율성을 향상시키며 우리가 기대하는 공급 보증을 제공해 온 업계 리더인 온세미와의 긴밀한 협력은 필수적”이라고 말했다. 한편 덴소는 이번 협력의 표시로 공개 시장에서 온세미 주식을 인수해 장기적인 관계를 더욱 강화할 계획이다. 헬로티 이창현 기자 |
한국과학기술원(KAIST)은 미국 소프트웨어 기업인 케이던스 디자인 시스템즈 코리아(이하 케이던스)가 학교에 반도체 설계 장비 팔라디움 제트원을 기증했다고 17일 밝혔다. 팔라디움 제트원은 반도체 설계 검증을 위한 80억 원 상당의 초고성능 에뮬레이터(복제 소프트웨어) 장비다. 케이던스는 1995년부터 KAIST 반도체설계교육센터에 반도체 설계 자동화(EDA) 라이선스·실습 교육을 지원해왔다. 이번 기증은 반도체 설계 인력 양성에 기여한다는 취지에서 성사됐다. KAIST 반도체설계교육센터는 팔라디움 제트원 사용법 교육과정을 신설, 국내 대학 연구실에서 장비를 활용할 수 있도록 시스템·기술 기반을 지원한다. KAIST PIM 반도체설계연구센터와 KAIST 인공지능반도체대학원은 산학협력 연구기관과 스타트업을 중심으로 장비 사용 환경을 구축하고, 케이던스는 실제 운용을 위한 관리자 교육과 소프트웨어 등을 지원하기로 했다. 신용석 케이던스 코리아 사장은 “이번 기증과 KAIST와의 협력을 통해 반도체 산업을 이끌어갈 우수 인재 양성에 도움이 되길 바란다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션이 인텔리전트 엣지로 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 관련 제품의 개발 주기를 가속화하고 복잡한 개발 프로세스를 간소화하기 위해 스마트 로보틱스 및 의료 영상을 위한 PolarFire FPGA 및 SoC 솔루션 스택을 출시했다고 13일 밝혔다. 새롭게 출시된 제품은 기존의 마이크로칩 스마트 임베디드 비전과 산업용 엣지 및 인텔리전트 엣지 통신 스택을 기반으로 한다. 이 솔루션 스택에는 AI 지원 4K60 컴퓨터 비전용 펌웨어와 IP 코어, 즉시 사용 가능한 다양한 센서 및 카메라 인터페이스, 고속 이더넷 프로토콜을 지원하는 통합 하드웨어가 포함되어 있다. 실시간 ROS-2 호환 코어는 인지(perception)와 좌표 변환(coordinate transformation)과 같은 로보틱스 작업을 용이하게 한다. 또한, 이 스택은 산업 자동화에서 일반적으로 사용되는 OPC/UA를 위한 산업용 고정밀 시간 네트워킹 프로토콜, 풍부한 운영 체제 지원, 산업 자동화에 일반적으로 사용되는 비대칭
소형 임베디드 시스템 한계 넘어 고성능 기능 제공해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가속 머신러닝 기능을 최초로 통합한 새로운 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시해 임베디드 AI의 진정한 실현을 지원한다. 이를 통해 비용 및 전력소모에 민감한 컨슈머 및 산업용 제품에서도 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱, 사운드 분석, 기타 알고리즘을 활용하면서 지금까지의 소형 임베디드 시스템의 한계를 넘어선 고성능 기능을 제공할 수 있다. STM32N6 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈는 지금까지 ST가 출시한 제품 중 가장 강력한 성능을 자랑하며, ST의 NPU인 뉴럴-ART 가속기가 내장된 최초의 제품이다. 최신 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. STM32N6은 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 공급이 가능하다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “ST는 작은 규모의 엣지 분야에서 중대한 변화를 앞두고 있다. 이 변화는 고객들의 작업부하가 점점 더 AI 모델에 의해 보완되거나 대체되는 것을 포함한다. 현재 이러한
ACM 리서치는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(process qualification, PQ)을 완료했으며, 현재 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. ACM은 또한 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비가 또 다른 중국 본토 주요 고객사에서 공정 인증을 성공적으로 완료했으며, 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다고 전했다. ACM 리서치의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지(step coverage)와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하다”고 말했다. 이어 “ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다”며 “ACM의 독자적인 설계는 다른 공
넷리스트 측 "608 특허는 특허 무효심판 절차 거쳐 최종 판결에 도달" 넷리스트는 미국 현지시각 11일 미국 특허심판원(PTAB)이 자사의 미국 특허번호 10,268,608을 인정하고 무효가 아님을 심결했다고 밝혔다. 해당 특허는 2024년 11월 텍사스 동부지방법원(EDTX) 배심원단이 삼성전자에게 1억1800만 달러의 손해배상을 지급할 것을 평결한 특허 중 하나에 속한다. 넷리스트는 텍사스 동부지방법원에 ‘608 특허와 관련된 모든 침해 제품, 즉 삼성전자의 DDR4 LRDIMM을 포함해 삼성전자에 대한 가처분 및 영구적 금지명령(Preliminary and Permanent Injunction) 신청을 냈으며, 오는 12월 23일 해당 법원은 넷리스트의 금지명령 신청에 대한 심리를 예정하고 있다. 홍춘기 넷리스트 대표는 “’608 특허는 특허 무효심판(IPR) 절차를 거쳐 최종 판결에 이르렀으며, 이의 제기된 그 어떤 조항도 특허로 적합하지 않다(unpatentable)로 판정되지 않았다. 최근 배심원단이 이 특허가 유효하며 삼성전자가 이를 침해했다고 판결한데 이어, 미국 특허심판원 역시 해당 특허의 유효성에 대해 인정한 것을 기쁘게 생각한다. 11월
지멘스 EDA 사업부는 차세대 집적 회로(IC, Integrated Circuit)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 테스트 용이화 설계(DFT, Design-for-Test) 솔루션인 ‘테센트 인시스템 테스트’(Tessent In-System Test) 소프트웨어를 출시했다. 테센트 인시스템 테스트는 지멘스의 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어와 함께 작동하도록 설계된 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러다. 이러한 호환성을 통해 고객은 제품 수명주기 동안 시스템 내에서 임베디드 결정론적 테스트 패턴을 적용할 수 있으며 이를 통해 IC와 이를 구동하는 애플리케이션의 안정성과 보안, 완전한 기능을 유지할 수 있다. 지멘스 디지털 산업 소프트웨어 디지털 설계 생성 플랫폼의 담당 수석 부사장 겸 총괄 매니저 앤커 굽타는 “테센트 인시스템 테스트는 고객이 실리콘 수명주기 관리 목표를 달성하는 데 있어 중요한 진전”이라며 “노후화 및 환경적 요인 문제를 해결하는 스마트 솔루션을 제공해 궁극적으로 고객에게 향상된 성능, 보안 및 생산성을 제공한다”고 말했다. 지멘스의 테센트 미션모드와 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어의 성공을 기반으로,
키사이트테크놀로지스가 반도체 테스트 포트폴리오를 확장하는 4881HV 고전압 웨이퍼 테스트 시스템을 출시했다고 12일 밝혔다. 이 솔루션은 고전압과 저전압 테스트를 한 번에 수행할 수 있는 최대 3kV의 파라메트릭 테스트 기능을 제공해 전력 반도체 제조업체의 생산성과 효율성을 높인다. 전통적으로 제조업체는 고전압과 저전압 테스트를 위해 별도의 장비를 사용했다. 하지만 다기능성, 고성능, 차세대 소자인 실리콘 카바이드(SiC)와 갈륨 나이트라이드(GaN)로 인해 전력 반도체에 대한 수요가 빠르게 늘어나고 있다. 이에 따라 더 정확하고 효율적으로 디바이스를 테스트하면서 출시 시간을 줄일 수 있는 솔루션이 필요한 상황이다. 키사이트의 새로운 테스트 시스템은 이런 문제를 해결하면서 제조 공정에서 프로세스 제어 모니터링(PCM)과 웨이퍼 승인 테스트(WAT)를 수행할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 고전압 스위칭 매트릭스(HV-SWM)를 사용해 최대 3kV의 요구를 충족하며 최대 29개의 핀으로 확장할 수 있고 정밀한 소스 측정 장치(SMU)와 통합돼 있다. 이로써 초미세 전류부터 3kV 전압까지 폭넓은 범위의 측정을 지원한다. 또한 HV-SWM은 고전압과 저전압
항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션 지원 AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF(VersalTM RF) 시리즈를 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀하고 광대역 스펙트럼 관측기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공하는 것은 물론, 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다. AMD의 5세대 다이렉트 RF 디바이스인 버설 RF 시리즈는 기존 AMD 징크 RFSoC 디바이스의 성공을 바탕으로 고도로 통합된 이기종 컴퓨팅 솔루션이다. 고분해능의 RF 데이터 컨버터와 하드 IP 기반의 DSP 컴퓨팅 블록, DSP용 AI 엔진을 비롯해 적응형 SoC 프로그래머블 로직 및 Arm 서브시스템을 모놀리식으로 단일 칩 디바이스에 구현한 업계 최초의 제품이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장
래티스 반도체(이하 래티스)는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 래티스는 새로운 'Lattice Nexus 2' 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 'Lattice Certus-N2' 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록, 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스 'Lattice Avant 30' 및 'Avant 50' 제품과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다. 래티스 반도체의 에삼 엘라시마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 저전력 소형 폼 팩터 FPGA의 기술 발전을 선도하여, 고객이 전력 효율적이고 안전한 애플리케이션을 설계하도록 최적의 디바이스, 툴, 솔루션을 제공한다”며, “다양
셀룰러 IoT 애플리케이션 개발 및 시장 출시시간 단축 지원 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 '노르딕 Thingy:91 X'를 출시했다고 밝혔다. Thingy:91 X는 포괄적인 온보드 기능 세트를 통해 IoT 프로토타이핑 프로세스를 간소화함으로써 효율적으로 셀룰러 IoT 애플리케이션을 개발하고, 시장 출시시간을 단축할 수 있도록 지원한다. Thingy:91 X는 최근 출시된 nRF9151 SiP(System-in-Package)가 탑재돼 있으며, 배터리로 구동 가능하다. nRF9151은 배터리로 구동되는 글로벌 위치확인 애플리케이션을 지원할 수 있는 최소형 셀룰러 IoT SiP로, 노르딕의 기존 nRF9160 및 nRF9161 시리즈 대비 20% 가량 풋프린트가 축소됐다. 또한 미국 관세 대상에서 제외되며, 글로벌 동작에 필요한 인증을 획득했다. 이 SiP는 LTE-M, NB-IoT, GNSS 및 DECT NR+ 기술을 지원한다. Thingy:91 X는 환경 조건을 모니터링하고, 움직임을 추적할 수 있는 여러 센서가 장착돼 있으며, 사용자가 프로그래밍할 수 있는 버튼 및 LED와 다중 안테나도 갖추고 있다. 또한 1350
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