모션 플라스틱 전문 기업 이구스(igus)가 2월 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2023(SEMICON 2023)’에 참가해 C6 클린룸 체인을 공개할 것이라고 밝혔다. 이구스는 반도체 산업 초창기부터 국내 굴지 기업들에 클린룸 전용 체인 시스템을 공급해 온 에너지 공급 분야의 선도적 기업으로 전시회마다 꾸준히 신제품을 선보이고 있다. 이번 세미콘 코리아 2023에서는 기존 주력 아이템인 e-skin, E6와 더불어 차세대 저 분진 체인 C6를 정식 출시할 계획이다. 한국이구스 에너지 체인 프로덕트 매니저 정준희 차장은 “신제품 C6 체인은 체인의 고유 기능을 그대로 유지하면서 반도체 및 클린 산업에 맞게 저 분진, 저 마모 기능을 더욱 최적화한 제품”이라고 설명했다. 저 분진, 무 분진 기능이 가장 큰 요구사항으로 꼽히는 반도체 산업의 시장 공략에서 이구스는 이를 충족하기 위한 시설 부문 투자를 지속 확대해오고 있다. 기존 판매 제품의 성능 개선 및 신규 제품군을 계속해서 출시한 결과, 국내 시장에 다양한 이구스 아이템을 적용시키는 데 성공했으며 2022년에는 사내 클린룸 테스트랩을 구축해 IPA 인증을 획득했다. 정준희 차장은
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다. 모듈은 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션에 대한 니즈를 충족시킨다. 항공기 전동화를 구현하는 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다. 이번에 출시된 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 구성요소를 줄여 전체적인 시스템 디자인을 간소화시킨 고도로 통합된 파워 반도체 디바이스다. 하이브리드 파워 드라이브는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 혹은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 형태의 12개의 다양한 제품 유형으로 제공될 예정이다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 SiC 혹은 Si 반도체 기술에서 제공되는 3 브리지 토폴로지(topology, 위상구조)를 포함하며, 콤팩트한 디자인과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전동화 시스템(MEA)의 크기와 무게를 줄여준다. 이러한 하이브리드 파워 드라이브 모듈의 또 다른 핵심 기능으로 돌입 전류 제한 기능을 용이하게 하는 다양한 보조 파워 장치들을 포함한다. 애드온 옵션 기능
중소기업과 소상공인의 다양한 지원정보를 쉽게 확인할 수 있는 중소기업 정책정보 플랫폼 '기업마당'에 1월 18일(수) 등록된 지원사업을 정리했다. 지원사업의 분야는 금융, 기술, 인력, 수출, 내수, 창업, 경영 등으로 구분된다. 지원사업명: 경상남도 창녕군 2023년 단체관광객 유치여행사 보상금 지원계획 공고 신청기간: 2023-01-13 ~ 2023-12-10 지원분야: 내수 / 소관부처: 경상남도 지원사업명: [경북] 2023년 사회적경제기업 사업개발비 지원사업 참여기업 모집 공고 신청기간: 2023-01-13 ~ 2023-01-31 지원분야: 기술 / 소관부처: 경상북도 지원사업명: [경북] 2023년 사회적기업 사회보험료 지원사업 참여기업 모집 공고 신청기간: 2023-01-13 ~ 2023-12-15 지원분야: 인력 / 소관부처: 경상북도 지원사업명: [제주] 소비기한 표시제 컨설팅 및 시험분석 지원 기업 모집 공고(청정바이오산업) 신청기간: 2023-01-18 ~ 2023-01-26 지원분야: 경영 / 소관부처: 제주특별자치도 지원사업명: [경북] 2023년 사회적기업 전문인력 지원사업 참여기업 모집 공고 신청기간: 2023-01-13 ~ 202
아나로그디바이스(이하 ADI) 빈센트 로취 ADI CEO가 세계경제포럼(World Economic Forum, 이하 WEF) 산하 기후 리더 연합(Alliance of CEO Climate Leaders)의 회원이 됐다. 기후 리더 연합은 120개 이상의 대형 다국적 기업 CEO와 고위 경영진들로 구성된 글로벌 커뮤니티로, 회원들은 기후 변화에 대한 대처 속도를 높이는 것을 회사의 가치사슬로 여긴다. 세계경제포럼(WEF)의 이니셔티브로서 2014년에 출범한 기후 리더 연합과 그 회원사들은 2030년까지 매년 1기가톤 이상씩 탄소 배출량을 줄이고 2050년까지는 넷제로를 달성한다는 자신들의 공동 목표에 정책 입안자들을 참여시키고자 노력하고 있다. 빈센트 로취 CEO는 “아나로그디바이스의 핵심 목적은 고객과 협력해 우리의 일상과 세상을 풍요롭게 하는 기술 혁신을 창출하는 것"이라며, “전동화에서부터 에너지 관리, 산업 효율성에 이르기까지, ADI는 사업과 운영 전반에 걸쳐 기후 변화 대처에 초점을 맞추고 있다"고 전했다. 또한 "기후 리더 연합 가입은 넷제로(Net Zero) 전환을 가능하게 하고 가속화하기 위해 전 세계적으로 지속 가능한 솔루션을 발전시키려는
정부가 올해 바이오 분야 연구개발(R&D)에 2,746억원을 지원한다. 산업통상자원부는 바이오의약, 의료기기, 헬스케어, 바이오소재 4개 분야에서 252개 신규 R&D 과제를 선정하기로 하고 관련 계획을 공고했다고 20일 밝혔다. 이 중 바이오의약 분야에 가장 많은 1,074억원이 투입된다. 산업부는 혁신 신약과 인공 혈액, 마이크로바이옴(인체에 서식하는 미생물 유전자) 분석 기술과 바이오제조 공정 기술 개발에 948억원을 투자한다. 메신저 리보핵산(mRNA) 백신을 포함해 최신 플랫폼 기반 백신 생산에 필요한 원부자재 국산화와 대량 공정 기술 개발에는 126억원을 지원한다. 의료기기 분야는 의료기기 개발의 전 주기를 지원하는 데 695억원을, 병원·기업 간 공동 R&D 체계 구축에 108억원을 투입한다. 첨단 바이오 신소재 개발과 100% 바이오매스 바이오플라스틱 제조 공정 개발에는 각각 300억5천만원과 57억원을 투자한다. 산업부는 의약품, 의료기기와 같은 전통 레드바이오(제약·헬스케어) 분야 기술 개발과 사업화를 지속적으로 지원하는 한편 헬스케어, 바이오소재 등 신성장 분야 지원도 강화한다는 방침이다. 헬로티 김진희 기자 |
전자종이 크기 대면적화로 적용 시장 확대 및 가격 경쟁력 확보 첨단 나노 신소재 전문 기업 나노브릭이 자사가 독자적으로 개발한 컬러 전자종이 이스킨(E-Skin) 제품의 롤투롤(Roll to Roll) 필름 공정 개발에 성공했다고 밝혔다. 전자종이(E-Paper)는 별도의 전원 없이 무선으로도 구동이 가능한 초저전력 디스플레이로, 전자책은 물론 사물 인터넷(IoT) 시대의 초전력 표시소자나 에너지 절약을 위한 친환경 디스플레이로 응용 분야가 확대되고 있다. 특히 세계 최대 가전 박람회 CES에서 2022년에 이어 2023년 색가변 자동차에 적용되며 감성 외장재 시장의 핵심 소재로 주목받고 있다. 나노브릭은 지난해 8월 자사 특허를 기반으로 고객 맞춤형 색상의 컬러 전자종이 ‘이스킨’을 선보였다. 이번에 롤투롤 필름 공정을 통한 대면적 이스킨 양산화에 성공함으로써 가격 경쟁력을 강화함과 동시에 고객이 원하는 대형 크기의 컬러 전자종이 공급이 가능하게 됐다. 벽지 형태의 필름 제품 폭은 1m까지도 가능하며 길이는 제한이 없어 휴대전화, 노트북 등 소형 가전을 넘어 대형 냉장고, 아트월 벽지 등 대면적 색가변 인테리어 및 전자제품 감성 외장재 니즈를 충족시킬 수
19일 인재육성의 요람 LS미래원 찾아 신입사원 157명에게 마음가짐 당부 구자은 LS그룹 회장이 신년을 맞아 새로운 사업 기회를 모색하기 위해 CES 2023 참관을 다녀온 후 가장 먼저 찾은 곳은 그룹 인재육성의 요람인 LS미래원이다. 구 회장은 19일 안성시 LS미래원에서 개최된 ‘2023년 LS그룹 공채 신입사원 입사식’에서 모든 교육 과정을 수료한 신입사원 157명에게 ‘비전 2030 달성을 위한 LS의 인재상’인 ‘LS Futurist(미래 선도자)’를 강조하며 새로운 시작을 위한 마음가짐을 당부했다. 구 회장은 신입사원들에게 회사 배지를 직접 달아주면서 “여러분들은 이제 그룹의 미래를 이끌어갈 LS Futurist로서 ’수처작주(隨處作主)’의 자세로 뚜렷한 목표를 가져야 한다”고 말했다. 수처작주는 ‘어느 곳에서든지 주인이 되라’는 뜻의 사자성어다. 이와 함께 “뚜렷한 목표를 달성하기 위해 매진한다면 회사와 개인 모두에게 좋은 성과로 이어질 것”이라며 “열심히 일하고 쉴 때는 멋지게 놀 수 있도록 워라밸(Work-Life Balance; 일과 삶의 균형)이 높은 조직 문화를 만드는 데 최선을 다하겠다”고 덧붙였다. 매년 하반기 그룹 공채와 수시
AI 반도체 대학원 등 신설…초·중등 정보교육 시수 확대 시행 앞서 차질없이 지원 과학기술정보통신부는 2023년 디지털(ICT) 인재 양성을 위해 지난해보다 약 500억원이 늘어난 4,537억원을 투자해 총 5만 2000명을 양성한다고 19일 밝혔다. 특히 지난해 발표한 ‘디지털 인재양성 종합방안’과 ‘사이버보안 10만 인재양성 대책’의 본격적인 이행에 나서면서 사업 신설과 기존 교육 과정 확대 등을 통해 연간 양성 규모를 지난해 대비 약 1만명 이상 확대할 예정이다. 아울러 민간 주도로 ‘디지털인재 얼라이언스’를 확산하고 ‘디지털 리더스 클럽’을 선정하고, AI 반도체 대학원 등의 신설 등으로 디지털 혁신을 선도할 고급인재 확보에 박차를 가한다. 우선 민간이 디지털 인재양성에 주도적으로 참여하는 민·관 협력 체계를 강화한다. 기업이 필요로 하는 인재를 직접 양성하고 채용으로 연계하는 ‘캠퍼스·네트워크형 SW아카데미’는 650명 늘어난 1,250명 양성에 나서며 기업과 대학, 지자체가 함께 힘을 모은다. 또한 민·관 디지털 인재양성의 협력 구심점으로 지난해 10월 출범한 ‘디지털인재 얼라이언스’는 운영위원회와 분과 구성을 통해 활동을 본격화하며 온·오프라인
한국무역협회, 1327개사 대상 설문…80%는 "투자 작년 수준 유지 또는 축소" 국내 수출 기업의 절반가량이 올해 경영 환경이 전보다 나빠질 것으로 전망한다는 분석이 나왔다. 한국무역협회 국제무역통상연구원은 수출 실적 50만달러 이상 기업 1327개사를 대상으로 설문한 결과 올해 경영 환경이 악화할 것이라는 응답은 46.9%로 개선될 것(16.9%)이라는 응답보다 약 3배 많았다고 19일 밝혔다. 화학공업제품(58.7%), 플라스틱 및 고무제품(56.0%), 철강 및 비철금속 제품(52.0%) 업종은 응답 기업의 절반 이상이 부정적 전망을 내놨다. 수출 1위 품목인 반도체도 경영 환경 악화를 내다보는 응답이 45.2%에 달했다. 수출 기업들은 80% 이상이 올해 국내외 투자를 작년과 비슷한 수준으로 유지하거나 축소할 계획인 것으로 파악됐다. 대기업 43%는 국내와 해외 투자를 모두 줄일 계획이라고 응답했다. 품목별로는 국내외 투자를 축소하겠다는 응답률이 반도체(45%)에서 가장 높아 반도체 투자 활성화를 위한 세제 지원이 시급한 것으로 나타났다. 최근 원달러 환율이 1200원 중반대 아래로 떨어지며 환율 하락 기조가 강화되는 점도 수출 기업의 수익성 하락에
기후 변화 대응에 대한 성과 및 투명성 인정 받아 화웨이가 국제 비영리 환경기구인 탄소정보공개 프로젝트(Carbon Disclosure Project, CDP)의 '2022 CDP 기후변화 대응(2022 CDP Climate Change)' 평가에서 최상위 등급인 A리스트에 선정됐다고 19일 밝혔다. 화웨이는 기후변화에 대한 대응 전략과 투명성을 인정받아 중국 기업 중 유일하게 이번 리스트에 이름을 올리고, CDP의 '우수 환경 리더십상'을 수상하는 쾌거도 이뤘다. 화웨이는 '더 나은 지구를 위한 기술(Tech for a Better Planet)'이라는 신념 하에 기술을 통해 친환경 개발을 촉진하며 기후 변화에 대응하고 있다. 화웨이는 ICT 기술이 탄소 배출을 줄이고 재생 에너지를 촉진하며 순환 경제에 기여하고, 자연을 보호하기 위한 강력한 도구라고 믿고 있다. 화웨이는 회사 운영 측면에서 에너지 절약과 탄소 배출 감소를 촉진하고 더 많은 재생 에너지 사용을 위해 적극 노력하고 있다. 화웨이의 디지털 파워 사업부는 글로벌 에너지 전환을 촉진하고자 ▲청정 에너지 발전 ▲운송 전기화 ▲친환경 ICT 인프라 등 분야에 집중하고 있다. 실제 2022년 말 기준,
지난해 한국 반도체 기업의 효율성이 글로벌 100대 기업의 평균보다 낮았다는 분석이 나왔다. 전국경제인연합회 산하 한국경제연구원은 19일 발표한 '글로벌 반도체 기업의 효율성 및 시사점' 보고서에서 이같이 밝혔다. 한경연이 세계반도체시장통계기구(WSTS) 통계를 분석한 결과에 따르면 지난해 전 세계 반도체 시장 매출은 전년 대비 4.4% 증가한 5801억달러에 달한 것으로 추산된다. 하지만 올해는 작년보다 4.1% 감소한 5566억달러의 매출을 기록할 것으로 예상된다. 국내 기업들이 주력하고 있는 메모리 분야는 PC, TV 수요 감소에 따른 재고 증가로 작년에 이어 올해도 한파를 맞을 것으로 보인다고 보고서는 전했다. 지난해 전 세계 메모리 반도체 매출이 전년 대비 12.6% 감소한 1344억달러로 전망되고, 올해에는 여기에서 17%나 더 줄 것으로 보이기 때문이다. 메모리 반도체 분야가 부진하면서 지난해 한국 반도체 기업의 효율성 값도 글로벌 100대 반도체 기업의 평균보다 떨어졌던 것으로 나타났다. 효율성 값은 총자산, 매출원가 등 투입 대비 매출액, 영업이익 등 산출의 상대적 가치를 나타내는 수치로, 0과 1 사이로 표시된다. 1에 가까울수록 효율성이
산업 자동화 및 디지털 그룹 지멘스가 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업 치플레츠(Chipletz)의 전자설계 자동화 설비 공급사로 채택됐다. 치플레츠는 지멘스의 EDA 툴 제품군을 자사 Smart Substrate 기술의 설계 및 검증용으로 채택했다. 지멘스는 EDA 툴 제품군으로 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 통합해 인공지능 워크로드, 고성능 컴퓨팅 등을 달성할 수 있다고 설명했다. 브라이언 블랙(Bryan Black) 치플레츠 최고경영자(CEO)는 “치플레츠의 비전은 첨단 패키징 기술을 개발해 반도체 인패키지 기능에 혁명을 일으켜 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 요구 증대 간의 차이를 좁히는 것이다”며 “현재 치플레츠가 개발 중인 Smart Substrate 디자인은 매우 까다롭다. 지멘스의 제품군은 우리의 요구에 이상적인 기술을 보유하고 있음을 증명했다”라고 설명했다. 츠플레츠는 다수의 IC를 Smart Substrate 기반의 패키지에 이기종 통합하는 설계와 검증을 위해 지멘스의 Xpedition Substrate Integrator 소프트웨어, Xpedition Package Designer 소프트웨어, Hyperlynx 소프트웨어 및 C
엔비디아는 델 테크놀로지스와 협력해 엔비디아 가속화를 지원하는 델 파워엣지(PowerEdge) 시스템을 출시한다고 19일 밝혔다. 이 시스템을 통해 엔비디아는 기업이 AI를 통해 비즈니스를 효율적으로 전환할 수 있도록 지원한다. 총 15개의 차세대 델 파워엣지 시스템은 GPU, DPU 및 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 제품군을 포함해 엔비디아의 전체 AI 스택에서 끌어올 수 있다. 이를 통해 음성 인식, 사이버 보안, 추천 시스템 및 점점 더 많은 획기적인 언어 기반 서비스를 비롯한 광범위한 AI 애플리케이션에 필요한 기반을 기업에 제공한다. 델 파워엣지 시스템 출시는 델 파워엣지 넥스트 이벤트에서 발표됐으며, 행사에는 엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황과 델 테크놀로지스 창립자 겸 CEO인 마이클 델이 참석했다. 두 CEO는 25년의 협력 역사를 어떻게 기념했는지 언급하면서, AI 렌즈를 통해 기업 과제를 해결하는 방법에 대해 논의했다. 델은 "전 세계적으로 데이터 양이 증가함에 따라 정보 기술 용량의 대부분은 기계 지능에 사용될 것"이라며 "AI용 시스템을 처음으로 구축하는 것은 델과 엔비디아가 협력할 수 있는 엄청난 기회"라고 말했다. 젠슨은
반도체 전문기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32C0를 출시했다. 이번에 출시한 STM32C0는 ST의 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 이용 범위를 확장한 데 의미가 있다고 ST가 밝혔다. STM32 MCU는 전 세계 스마트 산업, 의료, 컨슈머 제품 등에서 채택하고 있다. ST는 제품 설계자들은 STM32 제품군을 통해 시장에 부합하는 가격대로 필요한 기능과 성능을 선택할 수 있다고 설명했다. STM32C0 시리즈는 8bit 및 16bit MCU를 지원하는 가전기기, 산업용 펌프, 팬, 연기 감지기와 같은 장비에 사용된다. STM32C0의 32bit 설계는 ST가 개발한 최신 설계 모델이다. 유사 제품에 비해 비용 및 전력소모가 적으며, 네트워크 연결 및 빠른 응답 시간의 차별화 기능이 있다. 더불어 관련 툴 및 소프트웨어 팩 등의 리소스를 제공하는 무료 에코시스템을 지원하고, 다양한 개발자 커뮤니티와의 연결 기회를 제공한다. 이는 신규 사용자들이 32bit 영역을 활용하는 데 진입장벽을 낮춘다. 다니엘 콜로나(Daniel Colonna) ST STM32 마케팅 상무는 “차세대 스마트 가전기기와
ULC 기술로 자동차 및 산업 애플리케이션용 세정 시스템 구현 가능 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다고 19일 밝혔다. 일반적으로 카메라 렌즈의 오염물질을 제거하려면 수동식 세정이 필요하다. 수동식 세정은 시스템 다운타임을 유발하며, 오작동을 일으킬 수도 있는 다양한 기계 부품이 필요하다. TI의 새로운 ULC 칩셋인 ULC1001 DSP(디지털 신호 프로세서) 와 DRV2901 압전 변환기 드라이버는 진동을 정밀하게 제어해 카메라의 오염물질을 자체적으로 신속하게 제거해 시스템 정확도를 높이고 유지 관리 요구사항을 줄여주는 독점적인 기술을 선보인다. 또한 ULC 기술을 다양한 크기의 카메라와 애플리케이션에 활용할 수 있는 공간 효율적이고 합리적인 가격의 해결책을 제공한다. 아비 야샤르 TI 제품 마케팅 엔지니어는 "기존의 수동세정 방법은 오염물을 검출하고 세정을 실행하기 위해 비싸고, 비실용적이고, 복잡한 기계와 값비싼 전자 장치를 요구하며 상당한
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