전작 제품 기준 속도 4배 향상 및 HBM 탑재 용량 1.5배 증가 인텔이 14일(현지시간) AI 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 AI 칩을 선보였다. 인텔은 이날 뉴욕에서 개최한 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "2023년 최고의 스타로 떠오른 생성형 AI에 대한 기대감이 고조되고 있다"며 "가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓰는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과 치열한 경쟁이 예상된다. 현재 오픈AI가 개발한 챗GPT와 같은 대표적인 AI 모델은 엔비디아의 GPU에서 대부분 구동되는데, AMD에 이어 인텔도 가세한 것이다. 인텔은 또 윈도우 노트북과 PC용 칩인 '코어 울트라'와 새로운 '5세대 제온' 서버 칩도 공개했다. 두 가지 칩 모두 AI 프로그램을 더 빠르게 실행하는 데 사용되는 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 전
펠리클의 EUV 투과도, EUV 공정에서 초미세 반도체 수율에 지대한 영향 끼쳐 산업통상자원부 국가기술표준원은 15일 중소기업인 '이솔(E-SOL)'이 개발한 반도체 장비 기술이 국제표준으로 제안됐다고 밝혔다. 이솔은 반도체 극자외선(EUV) 공정에 쓰이는 마스크 계측·검사 장비, 마스크 보호 박막(펠리클)의 투과도 검사 장비 등을 제작·판매하는 기업이다. 이솔은 마스크를 보호하는 박막인 펠리클 투과도 검사 장비를 개발하고, 이 장비를 활용한 펠리클의 EUV 투과도 검사 방법을 신규국제 표준안으로 제안했다. 초미세 반도체를 만드는 EUV 공정은 EUV 광원이 미세회로가 그려진 마스크를 통해 웨이퍼에 회로를 새기는 방식이다. 펠리클은 마스크 위에 씌워 미세먼지 등 오염 물질로부터 마스크를 보호하는 박막이다. EUV 공정에서 펠리클의 EUV 투과도는 초미세 반도체 수율에 큰 영향을 미친다. 헬로티 서재창 기자 |
경계현 사장 "삼성이 하이 NA EUV를 잘 쓰는 협력관계가 중요" 이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 동행을 마치고 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터를 통해 귀국했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 이번 순방 성과에 대한 취재진의 질문에 "반도체가 거의 90%였다"며 미소를 지었다. 밝은 표정의 이 회장은 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)을 격려하듯 경 사장의 등을 여러 번 두드리기도 했다. 삼성전자와 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한-네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조 원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 극자외선(EUV) 공동 연구소 설립을 추진하기로 했다. ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업으로, 반도체 업계에서는 '슈퍼 을'로 불린다. 경 사장은 "이제 삼성이 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다"며 "장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다"고 말했다. ASML이
구조변경 이뤄진 인텔 차세대 프로세서인 '인텔 코어 Ultra CPU' 적용 LG전자가 최신 AI CPU가 탑재된 2024년형 LG 그램을 출시한다. 이번에 선보이는 LG 그램 신제품에는 기존 CPU와 달리 생산방식에서부터 구조까지 완전히 바뀐 인텔의 차세대 프로세서인 인텔 코어 Ultra CPU가 적용됐다. 인텔 코어 Ultra CPU는 인텔 칩 가운데 최초로 AI 연산에 특화된 반도체 신경망처리장치(NPU) 인텔 AI 부스트가 내장돼 네트워크 연결 없이도 자체 AI 연산이 가능하다. 그래픽 성능 역시 Ultra7 CPU 대비 약 2배 수준으로 향상됐다. 포베로스 3D패키징 기술을 적용해 전력 효율 또한 제고될 전망이다. LG 그램 최초로 탑재된 소프트웨어인 ‘그램 링크’는 고객의 자유로운 노트북 사용을 돕는다. 그램 링크는 안드로이드나 iOS 등 OS의 제약없이 편리하게 노트북과 스마트폰을 연결한다. 노트북과 스마트폰의 양방향 파일 전송은 물론, 인터넷 연결이나 공유기 연결 없이도 전송이 가능하다. 그램 1대에 최대 10대의 스마트폰이나 태블릿 등 기기를 등록해 사용할 수 있고, 파일을 PC에 직접 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 관련 우려도
기존 IT 아키텍처로 AI 실현하도록 설계된 확장된 플랫폼으로 선보여 레노버가 향상된 기능의 하이브리드 클라우드 플랫폼을 출시하며 AI 애플리케이션에 대한 역량을 강화했다. 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션과 레노버 씽크시스템 서버는 향상된 성능 및 관리 기능, 효율성을 제공한다. 두 솔루션 모두 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 기반으로 한다. 이는 고객들이 기존 IT 아키텍처로 AI를 실현하도록 설계된 확장된 플랫폼으로서, 레노버의 비전인 ‘모두를 위한 AI’를 위해 퍼블릭, 프라이빗, 개인 모델 전반에 걸쳐 동적인 하이브리드 AI 접근 방식을 제공한다. 이번에 새롭게 출시된 레노버 씽크애자일 하이브리드 클라우드 솔루션은 언제 어디에서나 필요한 곳에 충분한 컴퓨팅과 빠른 속도의 메모리를 제공함으로써 AI 성능을 높이고 클라우드 민첩성을 구현해낸다. 또한, 레노버는 AI를 위한 새로운 전문 서비스뿐 아니라 사용량만큼 지불 가능한 레노버 서비스형 트루스케일 및 엣지용 하이브리드 클라우드를 선보이며 기업 내 IT 프로세스를 간소화하고 AI의 구현을 가속화하고 있다. 수미르 바티아(Sumir Bhatia) 레노버 인프라스트럭처 솔루
전 세계적으로 직면한 친환경 트렌드에 따라 친환경 요소가 가미된 제품에 대한 요구가 늘어나고 있다. 불과 몇해 전까지만 해도 기업의 친환경 정책은 이윤과 반비례하는 영역으로 인식됐다. 반면 현재는 기업 생존과 직결된 요소로 존재감이 확장됐다. 이는 친환경 요소가 산업 내 제품 사이에서 새로운 경쟁력으로 자리잡았다는 의미다. 종이는 플라스틱·금속·나무 등 우리 삶에 뿌리깊게 박힌 비친환경 자재를 대체하는 친환경적 대안으로 잠재성을 인정받았다. 재사용 및 재활용 문제가 상존했던 과거와 달리, 현재는 거듭된 기술 발전으로 해당 이슈를 극복한 제품이 속속 등장하는 추세다. (주)성림(이하 성림)은 성림화학을 모체로 두고 친환경 종이 포장재를 개발·생산하는 업체다. 성림화학의 기존 종이 적층·압축 기술을 기반으로 종이 포장재 연구개발(R&D)에 역량을 총동원해 제품 고도화를 진행하고 있다. 성림은 현재 전자·식품·제약·화학 등 분야 50여 개 기업에 제품을 공급하고 있다. 서준호 성림 대표이사는 사업의 핵심 전략으로 R&D를 강조했다. 그는 “성림은 방수·무방역·고강도·친환경·실용·라이선스·내구성 등 7가지 철학으로 R&D 기반 제품을 시장에 선
결과물 완성 시점에 변동성이 존재할 수 밖에 없는 사업 특성 반영할 필요 있어 한국소프트웨어산업협회(이하 협회)는 14일인 오늘 국회 의원회관 제3세미나실에서 '디지털 대전환 시대, 공공SW사업 현안과 대응전략 마련토론회'를 개최했다. 오프라인으로 제공하던 공공서비스 업무가 국민들이 편리하게 이용 가능한 정보화 시스템 기반으로 전환되면서 관련 사업과 예산은 증가하나, 최근 행정망 마비사태를 비롯해 국가 정보화 시스템에 대한 품질 이슈가 지속적으로 발생하고 있다. 이런 문제점은 소프트웨어 산업 특성을 반영하지 못한 국가사업 예산구조, 수발주자 과업변경 시스템 등 기존 공공 SW 사업이 가진 고질적인 병폐에서 비롯됐다는 지적이 있었다. 개발 단가만 보더라도 2011년부터 현재까지 10.9%가 증가했으나 생산요소인 인건비와 물가는 55.6%가 증가해 국가 정보화 역량을 공급하는 기업들의 회사 운영을 위한 제반비용조차 담보하기 어려운 수준이다. 이에 토론회에서는 대국민 정보화서비스 사업을 담당하는 기업의 현실 여건을 청취하고 제도적 개선 방안을 모색하기 위한 논의가 이어졌다. 조준희 협회장은 개회사에서 “공공서비스의 디지털 전환과 혁신으로 국민 삶의 질을 담보하기
반도체대전 2023(SEDEX 2023)은 당해의 반도체 기술 트렌드를 한눈에 살펴볼 수 있는 전시회다. 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체대전을 대표하는 두 기업이다. 삼성전자는 삼성전자는 라이프스타일, 모바일, AI, 파운드리·후공정, 사람, 지속가능성 등 테마로 부스를 구성해 응용처별 다양한 차세대 반도체 제품을 선보였으며, SK하이닉스는 HBM 신제품인 ‘HBM3E’와 지능형반도체(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘GDDR6-AiM’ 등을 선보였다. 삼성전자 삼성전자가 온디바이스 생성형 인공지능(AI)을 통해 비용을 줄이는 방안을 목표로 제시했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 지난 10월 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX 2023)’에서 ‘AI 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’를 주제로 한 기조연설을 통해 “현재 AI는 클라우드 서버 형태로 주로 구현되며 이를 운영하는데 가장 핵심적인 두 가지 고려 요소는 총소유비용과 성능”이라고 말했다. 박 사장은 “AI 가속기로 보통 사용되는 그래픽처리장치(GPU)의 가격이 상승하고 에너지 소비가 크다는 이슈가 있다”며 “이에 따라 AI 워크로드에 최적화한 대체 가능한 프로세스인 신경망처리장치(NP
AI 반도체에 대한 관심이 뜨겁다. 기존 반도체 기업을 비롯해 빅테크까지 자체 AI 반도체 생산을 위한 작업에 나서고 있다. AI 반도체는 현대 기술의 핵심이며, AI 및 머신러닝 작업을 가속화하고 효율적으로 처리하는 데 중요한 역할을 한다. 고도의 병렬 처리 능력과 특화한 딥러닝 작업을 위한 최적화로, AI 응용 분야에서 뛰어난 성능을 제공한다. 빠르게 진화하는 디지털 환경에서, AI 반도체는 혁신과 산업의 디지털 변혁을 이끄는 핵심 기술 중 하나로 부상하고 있다. ‘X330’ 발표한 사피온 “데이터 센터 적극 공략” 사피온은 지난 10월 전작 대비 속도가 4배 향상된 데이터 센터용 AI반도체 ‘X330’을 출시한다고 밝혔다. X330은 TSMC의 7 나노공정을 통해 생산된 제품이다. 사피온은 주요 고객사를 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사와 신뢰성 검증 작업을 진행하고 내년 상반기부터 양산을 시작할 예정이다. 사피온은 향상된 성능 및 전력효율을 제공하는 X330을 통해 LLM(Large Language Model) 지원을 추가해 전반적인 TCO를 개선함으로써 AI 서비스 모델 개발 기업 및 데이터 센터 시장 공략에 적극 나설 계획이다. 사피온은 X
반도체 산업은 현대 기술과 제조업에서 중요한 역할을 한다. 국가가 반도체 산업에서 강세를 보이면 기술 혁신, 경제 성장, 고용 창출 등 다양한 측면에서 경쟁력을 확보할 수 있다. 반면, 이 분야에서의 약점은 기술적 후퇴와 경제적 영향을 초래할 수 있다. 따라서 반도체 산업은 국가의 미래 경제 전망과 기술 발전에 큰 영향을 미치는 전략적인 산업 중 하나로 간주된다. 삼성전자 & SK하이닉스 글로벌 경기 침체로 수요 위축이 장기화하면서 올해 3분기에도 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 재고자산이 높은 수준을 유지했다. 각 사가 공시한 분기보고서를 보면 올해 9월 말 기준 삼성전자 재고자산은 55조2560억 원으로 작년 말의 52조1878억 원보다 3조681억 원(5.9%) 증가했다. 재고자산은 올해 상반기 말의 55조5078억 원과는 비슷한 수준이다. 특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 재고가 지난해 말 29조576억 원에서 올해 3분기 말 33조7307억 원으로 4조6731억 원(16.1%) 늘었다. 반면 SK하이닉스 재고자산은 작년 말 15조6647억 원에서 올해 9월 말 14조9479억 원으로 7천168억 원(4.6%) 감소했다. 다만 S
코로나19 팬데믹 이후 반도체 품귀 현상으로 인해 반도체 가격이 급등하고, 반도체 기업의 주가도 급상승했다. 올해는 국가 간 갈등 및 세계 경제의 불안정으로 인해 반도체 업계가 어려움을 겪었다. 주요 반도체 기업은 재고가 쌓이고 매출이 축소되는 등 어려운 상황을 직면하기도 했다. 전문가들은 내년 반도체 산업에 대한 전망이 희망적이라고 예측한다. 이로 인해 현재 위기를 기회로 삼을 수 있는 기업들의 전략과 제품에 관심이 집중되고 있다. 美 중심으로 강해지는 반도체 연대 연초부터 미국은 중국에 대한 반도체 제재 강화를 기조로 정책을 이어갔다. 지난 1월 일본과 네덜란드는 미국의 중국에 대한 반도체 장비 수출 통제 방침에 동참하기로 합의한 것으로 전해졌다. 당시 3국은 워싱턴DC에서 제이크 설리번 미 국가안보보좌관 주재로 협상을 진행하고, 미국이 지난해 10월 발효한 대 중국 반도체 수출 통제에 동참하기로 의견을 모았다. 보도했던 블룸버그는 합의를 공개하지 않을 방침이며, 각국 행정 절차 등을 고려하면 실제 실행까지는 수개월이 소요될 전망이라고 전했다. 이번 방침이 확대되면 ASML의 심자외선(DUV) 노광장비 수출을 비롯해 니콘과 도쿄 일렉트론 등의 중국 수출에
최근 모빌리티 산업은 소재, 부품, 장비의 혁신으로 급격한 전환을 맞고 있다. 경량화 및 친환경 소재의 채택은 차량의 지속 가능성을 강조하며, 부품에서는 스마트 기술 통합이 주행 경험과 성능을 혁신하고 있다. 생산에서는 고급 장비와 자동화의 도입이 빠르게 진행돼 비용 절감과 효율성 향상을 이끌고 있다. 이러한 혁신은 미래 모빌리티 시장에서 기업이 경쟁력을 유지하고 성장하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 보그워너 보그워너가 지난 10월 대구 엑스코(EXCO)에서 열린 ‘2023 대한민국 미래모빌리티엑스포(DIFA)’에 참가해 지속 가능한 다양한 미래 모빌리티 제품 및 솔루션을 선보였다. 보그워너는 130년 이상 성공적인 모빌리티 혁신을 시장에 선보인 기업으로서 안전한 미래로 만들기 위해 e-모빌리티로의 전환을 선도하고 있다. 보그워너는 전시회에서 HVH 220 전기 모터와 통합구동모듈(iDM) 등 주요 제품을 2개 부스에서 전시했다. HVH 220 전기 모터는 800V 고전압 헤어핀(HVH) 220은 외경 220mm의 컴팩트한 디자인과 최고속도 2만rpm를 지원한다. 또한, 확장 가능한 혁신 디자인을 통해 작은 공간에서 300Nm 이상의 토크를 제공한다. 보그
전기차(EV)는 미래 모빌리티를 대표하는 수단 중 하나다. 대다수의 완성차 기업이 내연기관의 종식을 알린 지금, 전기차 비중은 전 세계적으로 높아질 것으로 보인다. 전기차 시장은 자동차 기술의 지속적인 개발과 환경 문제에 주요국가의 대응 및 규제 강화, 소비자의 환경 의식 변화 등에 기인해 지난 몇 년 사이 급속한 발전을 이뤘다. 이에 주요 완성차 기업은 자동차의 전동화와 SDV(Software Defined Vehicle)로의 생산 체계를 이루는데 주력하고 있다. 둔화하는 성장세, 필요한 전략은? 전기차 생산량과 판매량을 매년 조금씩 성장하는 추세다. 올해 역시 전년보다 전기차 등록 수가 늘어난 것으로 조사됐다. 올해 1월부터 9월까지 세계 각국에 등록된 전기차 수는 지난해보다 36% 이상 증가했다. SNE리서치의 조사에 따르면, 올해 3분기까지 세계 80개국에서 등록된 플러그인 하이브리드차(PHEV)와 순수전기차(BEV) 총 대수는 대략 966만5000대로 집계됐다. SNE리서치는 “불가피한 중장기적 전기차 전환 트렌드에 따라 잠시 주춤하는 전기차 시장은 가격 중심 트렌드가 유지되는 동안 중저가형 세그먼트 전기차 시장에 수요가 집중되며 지속 성장할 것으로
중소벤처기업부는 내년 2180억 원 규모로 중소기업 스마트제조혁신 지원 사업을 실시한다고 14일 밝혔다. 이 중 제조 현장의 디지털 전환을 적극 추진하기 위해 스마트공장 구축에 1621억 원을 투입한다. 디지털 전환(DX) 역량이 우수한 기업을 대상으로는 인공지능(AI)·디지털트윈 기반의 실시간 관제, 분석, 예측 등으로 작업자 개입을 최소화하는 자율형공장 사업 등을 실시한다. DX 역량 보통 기업에 대해서는 스마트공장 고도화를 지원하고 뿌리기업 등 DX 역량 부족기업은 제조 현장의 근로환경 개선 및 인력난 해소에 기여하는 제조로봇 및 자동화 설비를 지원할 계획이다. 뿌리기업 등 DX 역량 부족기업은 제조현장의 근로환경 개선과 인력난 해소에 기여하는 제조로봇, 자동화 설비 등을 지원할 방침이다. 중기부는 또 제조 데이터 표준화와 분석 활성화를 통해 제조데이터 활용 기반을 확충해 나갈 계획이다. 현장 설비에서 나오는 각기 다른 데이터 정보를 표준화하고 장비와 공정 데이터 연계가 가능하도록 '한국형 제조데이터 표준모델'을 마련할 계획이다. AI를 활용한 제조데이터 분석 활성화와 제조데이터 거래 생태계 조성을 위해 제조데이터 가공·구매 지원사업도 추진한다. 보다
방문규 장관 "3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드를 본격 운용할 것" 방문규 산업통상자원부 장관이 14일 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 반도체 분야의 젊은 기업인의 애로사항을 청취하고 지원을 약속했다고 산업부가 밝혔다. 이날 간담회에는 삼성전자와 FRD, 기가레인, 오픈엣지테크놀로지, 모빌린트, 리벨리온 등 반도체 팹리스(설계기업) 및 소부장(소재·부품·장비) 분야의 기업인들이 참석했다. 참석자들은 끊임없는 혁신을 통해 글로벌 기업으로 거듭나겠다는 의지를 밝히면서 정부의 지원 확대를 건의했다. 이들은 특히 새로 개발한 기술·제품이 국내외 시장에 빠르게 진입할 수 있도록 양산 성능평가, 설비투자에 대한 지원 확대를 요구했다. 또한 젊은 직원들의 근로·거주 여건 개선을 위해서도 힘써달라고 건의했다. 이에 방 장관은 반도체 팹리스·소부장 기업의 성장을 지원하기 위해 3000억 원 규모의 반도체 생태계 펀드를 본격 운용하고, 올해 2조8000억 원인 정책금융 규모를 내년에는 확대하겠다고 밝혔다. 아울러 팹리스·소부장 기업과 반도체 칩 생산기업, 자동차·전자 등 수요기업과의 공동 기술개발 등 협력 방안도 강화하겠다고 말했다. 방 장관은 "내년에는 반도체 시장이 회복