에이수스 코리아는 사진 및 비디오 편집에서 그래픽 디자인에 이르기까지 전문성을 요하는 크리에이터를 위한 모니터 ProArt PA278CFRV를 출시했다. ProArt PA278CFRV는 Calman 인증을 받은 모니터로 Delta E<2 색상 정확도를 생산 과정에서 보정, 제공해 정확한 컬러 표현으로 중요한 작업 환경에서 사용이 용이하다. 이미지 및 영상 편집에 있어 100Hz의 주사율에 VRR(Variable Refresh Rate) 기능을 더한 가변 주사율 기술을 적용해 부드러운 스크롤과 영상 표현으로 HDR을 포함해 고해상도와 넓은 색 영역을 요구하는 작업에 적합하다. 또한 AGLR(Anti-Glare, Low-Reflection) 필름을 적용해 스크린에 대한 눈부심 방지 및 저 반사로 작업 시 매우 정밀한 색상을 재현, 사진이나 디지털 아트웍의 디테일을 살린다. 이전 제품에 비해 외형적으로 보다 절제된 우아함과 30% 더 얇은 프레임리스, 33% 작아진 스탠드에 피벗 지원 디자인으로 공간 활용성을 높였으며 VESA 마운트 지원으로 모니터 암 및 벽걸이 설치가 가능하다. ProArt PA278CFRV는 FHD해상도보다 77% 더 많은 픽셀을 제공하
SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부 인수 작업을 마무리했다. 인텔로부터 낸드 사업의 전권을 넘겨받은 만큼 구체적인 운영 전략을 수립해 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업에 속도를 낼 전망이다. 28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 인텔 낸드 사업부 인수와 관련해 “2차 클로징 대금 납입 및 영업양수가 최종 완료됨에 따라 거래가 종료됐다”고 공시했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2020년 10월 D램에 집중됐던 회사의 사업구조를 다각화한다는 전략하에 인텔 낸드 사업부 인수 계약을 체결했다. 1단계(66억1000만 달러), 2단계(22억4000만 달러)로 나눠 진행되는 인수의 총금액은 88억4400만 달러로 국내 인수합병(M&A) 사상 최대 규모다. 이날 거래가 마무리됨에 따라 SK하이닉스는 인텔로부터 낸드 설계자산(IP), 연구개발(R&D) 및 생산시설 인력 등을 포함한 법적 소유권을 최종 획득했다. 인수 1단계 절차 종결 시점이었던 2021년 말에는 인텔 중국 다롄 생산공장과 SSD 사업부문을 이전받았으며, 같은 해 12월 SSD 사업부문은 SK하이닉스의 미국 자회사 ‘솔리다임’으로 새롭게 출범했다. SK하이닉스는 인텔이 갖
겔싱어, TSMC 핵심 기술이 여전히 대만에 머물러 있음을 강조 TSMC의 대규모 미국 투자에도 불구하고, 미국이 반도체 산업에서 리더십을 되찾기에는 부족하다는 지적이 나왔다. 전 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 최근 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 “반도체 리더십은 공장이 아니라 연구개발(R&D)에서 시작된다”며 TSMC의 핵심 기술이 여전히 대만에 머물러 있다는 점을 강조했다. 겔싱어는 TSMC가 발표한 1000억 달러(약 146조 원) 규모의 미국 투자에 대해 “생산시설 건설은 긍정적이지만, 차세대 트랜지스터 기술과 같은 핵심 R&D가 대만에 남아 있는 한, 진정한 기술 리더십 회복에는 한계가 있다”고 평가했다. 이어 “미국 내에서 연구와 설계를 병행하지 않는다면, 제조만으로는 글로벌 주도권을 회복할 수 없다”고 단언했다. TSMC는 이달 초 발표한 투자 계획에서, 미국에서 진행할 R&D는 기존 생산 기술에 국한되며, 최첨단 공정 기술의 연구는 계속해서 대만에서 수행할 것이라고 밝힌 바 있다. 이는 미국이 반도체 전략적 자립을 추진하는 상황에서 중요한 시사점을 던진다. 겔싱어는 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 관세
성능 저하 없이 설계 및 프로토타이핑이 가능하도록 지원 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고출력 모터 제어 애플리케이션에 최적화한 초소형 레퍼런스 디자인 ‘EVLSERVO1’을 선보이며, 고성능 서보 모터 제어 플랫폼의 새로운 기준을 제시했다. 이번 솔루션은 산업 자동화, 가전, 전기 자전거, 로봇 등 고효율이 요구되는 애플리케이션 개발자들을 위한 턴키 플랫폼으로, 성능 저하 없이 설계 및 프로토타이핑이 가능하도록 지원한다. EVLSERVO1은 가로 50mm, 세로 80mm, 높이 60mm의 콤팩트한 크기 안에 최대 3kW급 출력까지 소화할 수 있는 성능을 갖추고 있으며, ST의 지능형 모터 드라이버 ‘STSPIN32G4’를 핵심으로 구성됐다. 이 드라이버는 고성능 STM32G4 마이크로컨트롤러(MCU), 트리플 하프 브리지 게이트 드라이버, 전력 관리 회로를 통합한 SiP(System-in-Package) 모듈로, 3상 브러시리스 모터를 효율적으로 제어할 수 있다. 해당 플랫폼은 다양한 제어 모드와 토폴로지를 지원한다. 개발자는 센서 또는 센서리스 방식의 자속기반 제어(FOC), 6단계 제어, 위치 제어, 토크 제어 알고리즘 등을 자유롭게 구성할 수 있
다양한 산업에서 온디바이스 AI 수요가 확산됨을 확인해 딥엑스가 상반기 첫 제품 ‘DX-M1’의 양산을 앞두고 글로벌 기술 검증을 성공적으로 마무리했다. 딥엑스는 지난해부터 운영한 ‘조기 고객 지원 프로그램(Early Engagement Customer Program)’을 통해 전 세계 300여 개 기업으로부터 기술 검증 요청을 받았으며, 이들 다수와 실제 현장 수준의 기술 협업을 진행했다고 밝혔다. 딥엑스는 이번 프로그램을 통해 물리보안, 스마트 모빌리티, 로봇, 공장 자동화, 카메라 시스템 등 다양한 산업에서 온디바이스 AI에 대한 수요가 빠르게 확산되고 있음을 확인했다. 고객사는 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 기반 시제품과 기술 지원을 바탕으로 실제 현장에서 요구되는 성능을 검증했고, 그 과정에서 산업별 특화 요구사항이 반영돼 제품 완성도가 크게 높아졌다는 평가다. 딥엑스는 기술 검증 외에도 글로벌 시장을 겨냥한 브랜드 인지도 제고와 기술 신뢰도 확보에도 공을 들였다. CES 2024에서는 자체 기술력으로 3개의 혁신상을 수상했고, 컴퓨텍스 타이베이에서는 400여 개 기업과 경쟁해 혁신상을 거머쥐었다. 특히 CES에서 ‘반드시 방문해야 할 기업’으로 선
AI 서버 랙 위한 고효율·고신뢰성 전력 변환 시스템 구축 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 AI 데이터 센터의 전력 안정성과 시스템 신뢰성 강화를 위해 새로운 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 이번 발표에는 업계 최초로 전력 밀도 4배 향상과 함께 최대 12kW까지 확장 가능한 고성능 BBU 시스템이 포함돼 주목을 받고 있다. 인피니언의 BBU 솔루션은 AI 서버 랙을 위한 고효율·고신뢰성 전력 변환 시스템으로, AI 워크로드에 특화한 전원 인프라의 새로운 표준을 제시한다. 특히 전압 스파이크나 전력 서지 같은 이상 현상으로부터 민감한 AI 하드웨어를 보호하는 전력 필터링 기능을 강화해 AI 데이터 센터의 다운타임 리스크를 줄이는 데 집중했다. 이번 로드맵의 핵심은 4kW부터 시작해 최대 12kW까지 확장 가능한 모듈형 BBU 아키텍처다. 5.5kW 중간 단계 시스템은 실리콘(Si)과 질화갈륨(GaN) 기반의 고효율 전력 변환 기술을 통합했으며, 최종 12kW 시스템은 4kW 카드 여러 개를 병렬 연결해 유연성과 확장성을 높였다. 고장 발생 시에도 시스템이 감축된 용량으로 작동을 지속할 수 있어 다운타임을 최소화한다. 인피니언의 아
바이코(Vicor)는 새로운 DCM3717 및 DCM3735 DC-DC 전력 모듈을 출시했다. 이 제품은 기존 12V 전력 공급 네트워크(PDN) 대비 높은 전력 시스템 효율성, 전력 밀도, 경량화를 보장하는 48V 중심 PDN의 확산을 지원한다. DCM 제품군은 40~60V 입력 범위에서 작동하는 비절연 레귤레이션의 DC-DC 컨버터로, 10~12.5V 사이의 조정가능한 레귤레이션 출력을 지원한다. DCM3717 제품군은 750W, 1kW 등 두 가지 전력 범위로 제공되며, DCM3735는 2kW 출력을 지원한다. 신형 DCM 제품은 병렬 연결이 가능해 시스템 전력 수준을 신속하게 확장할 수 있다. 업계 최고 수준인 5kW/in3의 전력 밀도를 제공하는 이 DCM 제품은 고성능 48V PDN을 구축해 기존 12V 부하를 지원하며 시스템 크기, 무게, 효율성을 대폭 개선할 수 있다. 5.2mm의 초박형 SM-ChiP 표면실장 패키지는 뛰어난 열 관리 성능을 갖추고 있어 방열 설계가 용이하다. 전력 공급 네트워크(PDN)는 효율성을 극대화하기 위해 12V에서 48V 아키텍처로 전환하는 추세다. 48V 시스템의 장점은 고성능 컴퓨팅, 자동차, 기타 응용 분야에서
고성능 AI 인프라 환경 단순화하고 운영 효율 향상에 초점 맞춰 AMD가 랩트 AI와 전략적 협업으로 고성능 AI 인프라 최적화에 나선다. 양사는 AMD의 최신 Instinct GPU 시리즈와 랩트AI의 워크로드 자동화 플랫폼을 결합해 AI 추론과 학습 성능을 극대화하고, GPU 활용도를 높이는 통합 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 AMD Instinct MI300X, MI325X 및 향후 출시될 MI350 시리즈 GPU에서 랩트 AI의 지능형 리소스 관리 기능을 활용해 고성능 AI 인프라 환경을 단순화하고 운영 효율을 향상시키는 데 있다. 특히 온프레미스 환경뿐 아니라 멀티 클라우드 환경에서도 유연하게 작동해 조직 규모나 산업군을 막론하고 폭넓은 활용이 가능하다는 점이 주목된다. 랩트 AI는 복잡한 AI 워크로드 관리를 자동화하는 기능으로 주목받고 있다. 이번 협업으로 데이터 과학자들은 GPU 스케줄링이나 메모리 구성에 시간을 쏟는 대신, 모델 개발과 혁신에 집중하게 된다. 랩트의 플랫폼은 각 AI 모델에 최적화한 자원 할당을 자동으로 수행하며, 다양한 GPU 환경을 단일 인스턴스로 통합 관리할 수 있어 인프라 유연성을 극대화한다. AMD
로옴은 마쯔다(Mazda)와 차세대 반도체로 주목을 받는 질화 갈륨(GaN) 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 공동 개발을 개시했다고 27일 밝혔다. 마쯔다와 로옴은 2022년부터 ‘전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업 체제’를 통해 실리콘 카바이드(SiC) 파워 반도체를 탑재한 인버터의 공동 개발을 추진하고 있다. 이번에 새롭게 GaN 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 개발에도 착수해 차세대 전동차를 위한 혁신적인 자동차 부품을 창출하고자 한다. GaN은 파워 반도체의 차세대 재료로서 주목받고 있다. 기존의 실리콘(Si) 파워 반도체에 비해 전력 변환으로 인한 손실을 억제함과 동시에, 고주파 구동을 통해 부품 사이즈의 소형화에 기여한다. 이러한 특징을 활용해 차량 전체를 고려한 패키지, 경량화, 디자인 혁신에 기여하는 솔루션으로의 전환을 위해 양사가 공동 개발을 추진하고 있다. 2025년 내에 이러한 콘셉트의 구현화 및 데모기를 통한 트라이얼을 거쳐, 2027년 실용화로 전개해 나갈 예정이다. Ichiro Hirose 마쯔다 전무 집행 임원 겸 CTO는 “반도체 기술과 고도의 시스템 솔루션 구축 능력으로 지속 가능한 모빌리티 사회의 창조를 지향하
자동선반 ‘XM20’과 인공치아 제작하는 덴탈 밀링기 ‘H-Denfit’ 공개 한화세미텍이 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 치과기자재 전시회 ‘International Dental Show 2025(IDS 2025)’에 참가해 인공치근과 인공치아를 동시에 제작할 수 있는 임플란트 라인업을 선보였다. IDS는 2년마다 열리는 글로벌 치과산업 전시회로, 올해는 60여 국가, 2000여 개 기업이 참가해 최신 기술을 뽐냈다. 이번 전시에서 한화세미텍은 인공치근을 제작하는 자동선반 ‘XM20’과 인공치아를 제작하는 덴탈 밀링기 ‘H-Denfit’을 주력으로 내세웠다. 두 장비는 각각 임플란트의 하부 구조물과 상부 보철물 제작을 담당하며, 한화세미텍은 이 두 장비를 통해 치과용 임플란트 제작 전 공정을 국산 장비로 커버할 수 있는 ‘풀라인업’을 구축했다. 특히 H-Denfit은 콤팩트한 설계와 유선형 디자인으로 공간 활용도를 높였으며, 터치패널 기반의 간편한 조작이 가능해 치과 의료 현장에 실용적인 장비로 평가받았다. 덴탈 밀링기의 대중화는 향후 임플란트 시술 비용 절감에도 긍정적 영향을 줄 것으로 보인다. 치과용 임플란트는 인체에 직접 삽입되는 만큼 고정밀 가공과 부
마이크로칩테크놀로지의 폴라파이어(PolarFire) 시스템 온 칩(SoC) FPGA가 자동차 전자부품협회(Automotive Electronics Council)의 AEC-Q100 인증을 획득했다. AEC-Q 표준은 스트레스 테스트로 차량용 전자부품의 신뢰성을 측정하도록 한 집적 회로(IC)용 가이드라인이다. AEC-Q100 인증을 받은 디바이스는 차량용 애플리케이션이 처할 수 있는 어떠한 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동한다는 것을 입증하는 여러가지 엄격한 테스트를 거쳤다. PolarFire SoC FPGA는 차량용 1등급 온도 범위인 -40°C에서 125°C에 적합하다는 인증을 받았다. PolarFire SoC FPGA는 리눅스(Linux) 및 실시간 운영체제(RTOS)를 실행할 수 있는 64비트 쿼드코어 RISC-V 아키텍처를 탑재하고 있으며, 최대 50만 로직 엘리먼트(LE: Logic Element)의 중간 밀도 프로그래머블 로직을 제공한다. 이 SoC FPGA는 저전력, 고성능, 뛰어난 신뢰성 및 넓은 동작 온도 범위를 요구하는 복잡한 애플리케이션에서 사용할 수 있도록 설계됐다. 동일한 밀도와 패키지를 가진 디바이스들은 확장 가능한 보증을 제공하며
주권 AI로 국가 내 AI 역량 강화하는 것이 경쟁력의 핵심임을 강조 키스 스트리어(Keith Strier) AMD 수석 부사장이 ‘AI 글로벌 컨퍼런스’에서 기조연설을 통해 AI의 중요성과 향후 국가 전략 방향에 대해 통찰력 있는 메시지를 전달했다. 그는 과거 AI가 기술적 주제에 머물렀다면, 이제는 ‘소버린 AI(주권 AI)’라는 키워드를 통해 정치, 경제, 사회 전반의 대화를 주도하게 됐다고 강조했다. Strier 부사장은 “모든 국가가 거의 동시에 AI의 중요성을 인식하기 시작했다”며, 현재는 AI의 성장이 단순한 기술 경쟁이 아닌 전략적 움직임이라는 점을 분명히 했다. 그는 “AI는 단일 경쟁이 아닌 시간과의 경쟁”이라며, 주권 AI를 통해 국가 내 AI 역량을 강화하는 것이 곧 경쟁력의 핵심이라고 짚었다. 그는 또한 AI 도입의 본질을 시민에게 혜택이 돌아가도록 하는 ‘컴퓨팅 보호막’ 구축으로 설명했다. 의료, 교통, 교육, 공공서비스 등의 중단 없는 운영을 위해 AI가 핵심 인프라가 돼야 한다는 것이다. Strier 부사장은 이를 “컴퓨팅 런치패드”라고 표현하며, 청소년 보호, 과학 발전, 안전성 확보 등의 사회적 목적을 강조했다. 주권 AI의
슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원하며 워크로드 최적화 GPU 서버와 워크스테이션 제품군을 확장했다. 슈퍼마이크로의 새로운 제품군은 엔비디아 블랙웰 세대 PCIe GPU에 최적화되어 있어 더 많은 기업들이 LLM 추론과 미세 조정, 에이전틱 AI(Agentic AI), 시각화, 그래픽 및 렌더링, 그리고 가상화에 가속 컴퓨팅을 활용할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로의 많은 GPU 최적화 시스템이 엔비디아 인증을 획득했으며 프로덕션 AI의 개발과 프로세스 단순화를 위해 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 대한 호환성 및 지원을 보장한다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 다양한 엔터프라이즈 환경에서 구축할 수 있는 광범위한 애플리케이션 최적화 GPU 서버 제품군을 매우 짧은 리드 타임으로 제공하며 업계를 선도하고 있다”며 “당사는 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원함으로써 데이터센터부터 지능형 엣지까지 최신 가속 컴퓨팅 기능을 구현하려는 고객에게 새로운 차원의 성능과 유연성을 제공한다”고 말했다. 이어 그는 “슈퍼마이크로의 광범위한 PCIe GPU 최적화 서버
국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업과 협업하며 시장 영향력 넓혀 세미파이브가 창립 5년 만에 연 매출 1000억 원을 돌파하며, 국내 팹리스 생태계의 핵심 주자로 도약했다. 세미파이브는 2024년 연결 기준 매출액 1118억 원, 수주 기준 1238억 원을 기록하며 전년 대비 각각 56.8%, 42.3%의 성장률을 달성했다고 25일 밝혔다. 세미파이브는 설계자산(IP) 재사용과 자동화 기반의 설계 플랫폼을 통해 기존 대비 절반 이하의 비용과 시간으로 반도체 개발을 가능케 하는 독자 솔루션을 보유했다. 이는 반도체 맞춤 설계(ASIC) 시장에서 차별화된 경쟁력으로 자리잡으며, 특히 고성능 AI 반도체 수요 확대에 따라 국내외 다양한 고객사로부터 관심을 받고 있다. 세미파이브는 그간 AI 추론, 지능형 사물인터넷(AIoT), 고성능 컴퓨팅(HPC)을 아우르는 SoC 플랫폼을 개발하고, 10건 이상의 대형 반도체 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃하는 성과를 거뒀다. 세미파이브는 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀, 모빌린트, 엑시나 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들과 긴밀히 협업하며 시장 영향력을 넓혀가고 있다. 이러한 협업을 바탕으로 일부 프로젝트는 이미
에스엠아이 지분 1만8230주, 265억 원에 전량 인수 클라우드에어가 반도체 장비 제조업에 본격 진출한다. 회사는 충북 청주에 본사를 둔 반도체 증착공정 장비 전문업체 ㈜에스엠아이(SMI)의 경영권 지분 100%를 인수하며 반도체 장비 사업을 새로운 성장축으로 삼겠다는 전략을 밝혔다. 지난 17일 클라우드에어는 ㈜에스엠아이의 자기주식 외 지분 1만8230주 전량을 265억 원에 인수한다고 공시했다. 이번 인수를 통해 클라우드에어는 소부장(소재·부품·장비) 분야의 직접 제조 역량을 확보하게 됐다. 에스엠아이는 반도체 증착공정용 장비인 LDS(Liquid Chemical Delivery System, 증착화합물공급시스템)와 고온 배관제어 장치인 Heat Jacket을 주력으로 제조하는 기업이다. 해당 장비는 주로 반도체 전공정 중 증착·세정 설비에 사용되며, SK하이닉스를 중심으로 전체 매출의 70% 이상이 공급되고 있다. 2024년 기준 에스엠아이는 매출 250억 원, 영업이익 15억 원을 기록했으며, 공정 셋업과 유지보수, 커스터마이징까지 가능한 토탈솔루션 체계를 갖추고 있다. 이번 인수에서 주목되는 기술은 에스엠아이가 지난해 국산화에 성공한 오존수 공급장
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 06월 04일 13시 57분
