[첨단 헬로티] 한국전자통신연구원(ETRI)은 인공위성에서 사용 중인 한정된 주파수 자원을 효율적으로 활용할 수 있는 기술 개발에 성공했다. 이는 송·수신 주파수를 중첩시키고, 중첩된 주파수에서 단말 신호를 분리할 수 있는 기술이다. 이로써 기존 대비 2배의 추가 채널을 할당하고 비용도 절감할 수 있을 전망이다. ETRI는 지난달 말, 위성 방송 국제 표준 기반 소형 단말 모뎀(VSAT)장비 및 Ka 대역 천리안 위성을 이용, 중심국 간섭제거 시험을 통해 송·수신 주파수를 공유하는 위성통신 주파수 중첩 전송기술 검증을 완료했다. 기존 위성통신의 경우 데이터를 송신하는 중심 기지국 중심 기지국(중심국): 데이터 흐름을 관리하고 주 신호를 보내는 송신 기지국에서 신호를 보낼 때 사용하는 주파수 대역(스펙트럼)과 이를 수신하는 단말 단말: 위성을 통해 중심국 신호를 수신받는 단말 장비에서 중심국으로 응답할 때 사용하는 주파수 대역(스펙트럼)이 서로 다르다. ▲ ETRI가 개발한 위성 주파수 자기간섭제거기술 시연을 하고 있는 모습(좌로부터 김민혁 선임연구원, 정수엽 선임연구원) 이는 중심국에서 순방향으로 송신하는 신호가 단말에서 역방향으로
[첨단 헬로티] 아나로그디바이스(ADI)는 전도 및 방사 노이즈를 줄이는 독창적인 고정 주파수 피크 전류 모드 PWM 제어 아키텍처를 채택한 오토모티브 등급의 고효율 3.2MHz 동기식 쿼드 출력 벅 레귤레이터 신제품 파워바이리니어(Power by Linear) ADP5138을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 벅 레귤레이터는 열 관리 능력이 향상되었고 0.8V 출력까지 동작하며, 채널당 최대 1A의 상시 출력 전류를 제공한다. 또한 노이즈에 민감한 디바이스를 구동하기 위해 250mA의 낮은 출력 잡음(10Hz ~ 100kHz에서 20µVRMS)과 높은 PSRR(1kHz에서 61dB)의 LDO 선형 레귤레이터도 통합하고 있다. 이처럼 높은 집적도와 다양한 기능의 조합, 그리고 컴팩트한 4mm x 4mm LFCSP 패키지가 특징인 이번 신제품은 자동차, 산업, 계측 시스템을 비롯해 면적을 최대한 적게 차지해야 하는 DC/DC POL(point-of-load) 애플리케이션에 매우 적합하다. ADP5138은 3.2MHz의 고정 PWM 스위칭 주파수로 동작하거나, AM(Amplitude Modulation) 주파수 대역을 벗어난 2.8MHz ~ 3.5MHz의
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 주요 의료 및 산업 애플리케이션을 겨냥해 작고 견고하면서도 비용 효율적인 새로운 고전압 전송 펄서(Pulser) 솔루션 STHV1600을 출시했다. 이 디바이스는 ST의 입증된 BCD8s-SOI 기술을 통해 아날로그(바이폴라), 디지털(CMOS), 전력(DMOS) 회로를 동일한 다이 상에서 지원할 수 있도록 구현됐다. STHV1600은 의료용 및 산업용 초음파 애플리케이션을 위해 개발된 ST의 기존 4채널 및 8채널 펄서 트랜스미터 포트폴리오를 강화하는 한편, 하이엔드 카트 시스템 및 초소형 휴대용 초음파 장비에 고부가가치 솔루션을 제공한다. 최첨단 STHV1600 전송(TX) 펄서는 최소 사이즈를 보장하고자 16개의 독립적인 채널을 위한 고분해능 빔포밍을 통합한다. 또한, 코드 여기(Code Excitation)를 프로그래밍할 수 있는 기능이 제공되기 때문에 사용자는 고전압 스테이지를 구현하고 메모리에 패턴을 저장할 수 있다. 각 채널은 최대 5개의 출력 레벨을 지원할 수 있어 유연성을 극대화하는 것은 물론, 출력 스테이지는 고전압 전원 핀과 독립적으로 최대 &plus
[첨단 헬로티] AMD는 32코어, 64 스레드의 가장 강력한 데스크톱 프로세서인 2세대 AMD 라이젠 스레드리퍼 2990WX 프로세서(the 2nd Gen AMD Ryzen Threadripper 2990WX processor)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은12나노(nm) “Zen+” x86 프로세서 아키텍처 기반으로, 경쟁사 플래그십 제품 대비 53% 이상 향상된 성능과 현존하는 데스크톱 프로세서 중 가장 많은 수의 스레드를 제공한다. 2세대 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 최대의 I/O 지원은 물론, BIOS 업데이트만으로 AMD X399 칩셋 마더보드와 호환가능하며, 하이엔드 데스크톱과 워크스테이션 PC에 있어 다양한 선택권을 사용자들에게 제공할 수 있게 됐다. 더 커지고 더 강력해진 성능 AMD WX 시리즈는 라이젠 스레드리퍼 2990WX의 32코어 64스레드, 2970WX의 24코어 48스레드로 동급 최고의 코어 수를 제공한다. 이는 무거운 작업을 신속히 처리할 수 있는 컴퓨팅 파워를 원하는 프로슈머를 겨냥한 진정한 멀티코어 프로세싱이라 할 수 있다. 2세대 라이젠 스레드리퍼 2990WX는 경쟁 제품(인텔 코어 i9 79
[첨단 헬로티] 클라우드 솔루션 공급 기업인 에쓰씨케이 (구. 에스비씨케이)가 국내 유통공급자 중 최초로 마이크로소프트와 ‘애저 익스프레스루트 C1(Azure ExpressRoute Connectivity 1)’ 파트너십을 체결했다고 13일 밝혔다. 애저 익스프레스루트는 마이크로소프트의 퍼블릭 클라우드 서비스인 애저(Azure) 환경에서 사설(Private) 네트워크를 통해 마이크로소프트의 전세계 데이터센터간 고속 전용선 연결을 제공해 주는 서비스로써, 높은 보안성은 물론 안정적이고 빠른 응답속도로 제공되는 전용망 네트워크를 통해서 온-프레미스와 클라우드 통합 환경을 제공한다. 온-프레미스(On-Premise) 또는 공공 장소 환경의 마이크로소프트 데이터 센터와 인프라 사이에 개인 연결을 만들 수 있고, 공용 인터넷을 사용하지 않아서 일반적인 인터넷 연결보다 안정적이고 속도가 빠르며 응답시간이 짧고 보안성이 높은 것이 특징이다. 해외지사/공장 또는 협력사간 네트워킹을 해야 하는 기업이 도입할 경우 이러한 효과와 함께 상당 수준의 비용 절감효과와 99.95%의 연결 업타임 서비스 수준도 보장받을 수 있다. 현재 마이크로소프트는 전세계 54
[첨단 헬로티] 삼성전자가 국가 미래과학기술 육성을 위해 2013년부터 추진한 삼성 미래기술육성사업이 5년 동안 한국 과학기술계에 도전적이고 창의적인 연구를 뒷받침하는 산실로 자리매김했다고 밝혔다. 삼성 미래기술육성사업은 삼성이 지난 8월 8일 발표한 경제 활성화와 일자리 창출 방안에 포함돼 있었으며, 오는 8월 16일 5주년을 맞아 성과와 실행 방안을 다음과 같이 발표했다. 삼성 미래기술육성사업은 그동안 기초과학 분야 149건, 소재기술 분야 132건, ICT 분야 147건 등 총 428건의 연구과제에 모두 5389억원의 연구비를 지원했다. 서울대, KAIST, 포스텍 등 국내 대학과 KIST, 고등과학원 등 공공연구소 46개 기관에서 교수급 1000여명을 포함해 총 7300여명의 연구인력이 참여하고 있다. ▲8월13일 열린 삼성 미래기술육성사업 기자간담회에서 장재수 삼성 미래기술육성센터장, 국양 삼성 미래기술육성재단 이사장, 권오경 공학한림원 회장(왼쪽부터)이 기자들의 질문에 답하고 있다 삼성은 지난 2013년 8월 삼성미래기술육성재단(기초과학)과 삼성전자 미래기술육성센터(소재, ICT)를 설립해 민간기업으로서는 국내 최초의 연구지원사업을 진행해 왔으며,
[첨단 헬로티] 텍사스인스트루먼트(TI)는 C2000 Delfino TMS320F28379D 및 TMS320F28379S 마이크로컨트롤러(MCU)와 출시 예정인 F280049C 및 F280041C가 사용된 설계를 지원하기 위해, 요즘 널리 사용되고 있는 주요 아날로그 및 디지털 위치 센서 인터페이스용 DesignDRIVE 포지션 매니저(Position Manager) 솔루션을 제공한다. ▲[그림 1] DesignDRIVE 포지션 매니저 솔루션 산업용 드라이브 설계자들은 더 이상 EnDat, BiSS(bidirectional/serial/synchronous), T-Format을 위해 사인/코사인, 리졸버, 절대 인코더 컨트롤러 인터페이스를 직접 개발할 필요가 없게 됐다. 이 포지션 매니저 솔루션은 다양한 기능들을 통합함으로써 시스템 비용을 낮추고 향상된 피드백 성능을 달성한다. 지연 시간을 낮추므로 주요 전류, 속도, 위치 루프의 타이밍을 직접적으로 향상시킨다. 또한 디지털 로직을 MCU로 옮김으로써 기존에 인코더 인터페이스 로직을 집어넣었던 FPGA의 크기를 줄일 수 있어 비용도 더 낮출 수 있다. 현재까지 TI는 DesignDRIVE 개발 키트 하드웨어에
[첨단 헬로티] 버티브(Vertiv, 구 에머슨 네트워크 파워)는 자사의 스마트아일(SmartAisle) 솔루션이 자사의 IT 및 엣지 인프라 솔루션 중에서는 처음으로 업타임 인스티튜트(Uptime Institute) 아시아로부터 TIER IV-Ready 인증을 획득했다고 밝혔다. TIER IV-Ready 인증은 최고 등급의 인증으로서, 이 솔루션의 신뢰성과 효율성이 최상급임을 의미한다. 이번 TIER IV-Ready 인증은 아시아 지역에서 구매할 수 있는 스마트아일 특정 모델에만 한정된 것이며, 심사 항목에는 설계 규격, 특정 사이트 정보, 네트워크 토폴로지, 기계 및 전기 부품 등 다양한 평가 기준들이 포함됐다. 업타임 인스티튜트는 버티브 스마트아일의 장애 복원력(fault tolerant) 설계와 예비 용량(redundant capacity), 모듈화 지원 능력을 높이 평가했다. 업타임 인스티튜트에 따르면 이러한 특성들은 해당 데이터센터가 TIER IV 인증을 위한 전체 설계 요건에 맞게 동작할 수 있게 해준다. 업타임 인스티튜트의 크리스토퍼 브라운(Christopher Brown) 최고기술책임자(CTO)는 “버티브의 최신 스마트아일 솔루션이
[첨단 헬로티] 시장조사기관 IC인사이츠가 8월 9일 발표한 보고서 따르면 33개 IC 제품 카테고리 중에서 메모리반도체 D램(DRAM) 매출이 2018년 39% 성장하면서 매출액이 1016억 달러를 기록할 것으로 전망했다. 개별 IC 제품 카테고리가 연간 매출액 1000 억 달러를 초과한 것은 이번이 처음이다. 2018년 D램의 매출은 전체 IC 시장에서 24%의 점유율을 차지할 것으로 전망된다. 이는 전체 IC 매출 4건 중 1건을 차지하는 수치로, 2018 년 모든 IC 제품 카테고리 중에서 가장 큰 범위를 차지하게 됐다. ▲삼성전자 D램 메모리 반도체인 낸드 플래시(NAND Flash) 또한 매출 상승 중이다. 낸드 플래시는 올해 매출액이 626 억 달러로 전체 IC 시장에서 두 번째로 큰 매출을 기록할 것으로 예상된다. 이로써 D램과 낸드를 합한 메모리 범주는 2018년 총 4280억 달러를 기록하고, IC 시장의 38 %를 차지할 것으로 전망된다. 이를 통해 최근 메모리 반도체 시장에서 상위 매출 순위를 기록하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 매출 상승 배경을 알 수 있다. 2017년 기준으로 메모리 반도체 기업 중 삼성전자는 40.8%라는 압도적
[첨단 헬로티] 아마존웹서비스(Amazon Web Services 이하 AWS)가 자사의 인공지능 이미지 분석 및 동영상 분석서비스인 아마존 레코그니션(Amazon Rekognition)이 서울 리전에서 이용 가능하다고 밝혔다. 아마존 레코그니션은 애플리케이션에 이미지와 비디오 분석 기능을 쉽게 추가할 수 있게 해주는 딥 러닝 기반 서비스다. 아마존 레코그니션은 사진 및 동영상을 Rekognition API 기반으로 객체, 사람, 텍스트, 장면 및 동작을 식별하고 부적절한 콘텐츠를 탐지할 수 있다. 또한, 이미지와 비디오에서 매우 정확한 얼굴 분석 및 얼굴 인식을 제공한다. 이를 통해 사용자 확인, 인원 계산, 공공 안전 등 다양한 사용 사례에서 얼굴을 탐지, 분석 및 비교할 수 있다. 아마존 레코그니션은 아마존 내부의 인공지능 연구자들이 매일 수십억 개의 이미지와 비디오를 매일 분석할 목적으로 개발한 것으로 이미 성능이 검증되었을 뿐만 아니라 확장성까지 뛰어난 딥러닝 기술을 기반으로 하고 있다. 따라서, 일반 사용자나 개발자들이 전문적인 인공지능 지식이 없이도 간단한 API 호출로도 손쉽게 기능을 활용할 수 있다. ▲AWS, 인공지능 이미지 및 동영상 분석
[첨단 헬로티] 삼성전자의 신제품 스마트폰 '갤럭시 노트9'이 보다 진화된 ‘스마트 S 펜’으로 사용성을 높이고, 배터리 시간은 늘어났으며, 인공지능을 바탕으로 카메라 기능과 빅스비 등은 더욱 스마트해 졌다. 삼성전자가 현지시간 9일 미국 뉴욕 브루클린 바클레이스 센터(Barclays Center)에서 글로벌 미디어와 파트너 등 4000여 명이 참석한 가운데 '삼성 갤럭시 언팩 2018'을 열고, 역대 최강의 갤럭시 스마트폰 '갤럭시 노트9'을 전격 공개했다. 이날 공개한 '갤럭시 노트9'은 갤럭시 노트 시리즈만의 특징이자 독특한 스마트기기 사용 문화를 만들어 온 S펜에 블루투스(BLE)를 지원하며 전에 없던 편의성과 사용성을 제공한다. ▲'삼성 갤럭시 언팩 2018'에서 '갤럭시 노트9'을 소개하고 있는 IM부문장 고동진 사장 ‘갤럭시 노트9’은 4,000mAh 대용량 배터리, 128GB·512GB 내장 메모리, 10nm 프로세서, 최대 1.2Gbps 다운로드 속도 등 역대 최강의 성능으로 하루 종일 어떠한 제약 없이 사용할 수 있으며, 촬영 장면에 따라 최적의 색감으로 알아서 조정해주는 인텔리전트 카
[첨단 헬로티] 로옴(ROHM)은 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 Hi-Fi오디오 등, 고음질 오디오 기기에 최적인 D/A 컨버터 IC (이하, DAC 칩)의 제품화 기술을 확립했다. DAC 칩은 오디오 제품에서 가장 중요한 특성인 저잡음과 저왜곡율 (S/N비와 THD+N 특성)에서 높은 수준을 실현했다. 시청 평가를 거듭함으로써 음질을 향상시켰으며, 2019년 여름에 제품 샘플을 출하할 예정이다. 최근, 고해상도 오디오 음원의 보급에 따라, 오디오 기기에서는 고음질화에 대한 요구가 높아지고 있다. 그 중에서 오디오용 DAC 칩은 오디오 기기에 있어서 음질을 결정하는 가장 중요한 부품이라고 일컬어지고 있다. 고해상도 디지털 음원 데이터를, 음원이 지닌 정보를 손상없이 아날로그로 변환해야 한다. 로옴은 50년에 걸친 오디오 IC의 제품 개발을 바탕으로 원음에 매우 가까운 음질을 재현하는 「음질 설계 기술」을 확립하여, 고음질 오디오 기기용으로 고음질 사운드 프로세서 IC 및 고음질 오디오용 전원 IC 등, 음질에 포커스를 맞춘 제품을 개발해 왔다. 그와 동시에 오디오 디바이스의 토탈 솔루션 컴퍼니로서 DAC 칩 개발에 착수했다. 2018년 5월에 독일 뮌
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 다양한 기능을 갖춘 단일 채널 갈바닉(Galvanic) 절연 게이트 드라이버인 STGAP2S를 출시했다. 이 디바이스는 26V의 최대 게이트-드라이브 출력 전압과 옵션으로 제공되는 개별 턴온/턴오프 출력 또는 통합 액티브 밀러 클램프(Miller Clamp)를 통해 다양한 스위칭 토폴로지에서 SiC(Silicon-Carbide)나 실리콘 MOSFET 및 IGBT를 제어할 수 있다. STGAP2SCM은 전용 액티브 밀러 클램프 핀을 갖추고 있으며, 이는 하프 브리지 구성에서 원치 않는 트랜지스터 턴온을 방지하는 편리한 솔루션을 제공한다. 이 핀에 MOSFET 게이트를 연결하면, 다음 순서로 올바른 턴온 신호가 발생할 때까지 전압을 클램핑하여 턴오프로 접지 절연을 실행한다. 개별 턴온 및 턴오프 출력을 갖춘 STGAP2SM은 두 개의 외부 게이트 저항을 사용하여 스위칭 전이를 최적화하게 해준다. 모든 STGAP2S 게이트 드라이버는 4A 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 출력을 제공하므로, 고전력 인버터의 경우에도 명확하고 효율적인 스위칭이 가능하다. 또한, SiC 디
[첨단 헬로티] 마우저 일렉트로닉스는 8월을 맞이해 최신 제품 공급을 발표했다. 마우저는 반도체 및 전자부품 신제품과 신기술을 신속하게 소개하는 유통기업으로 제조사 700곳 이상의 최신 제품 재고와 신기술 공급을 제일 중요한 가치로 여겨 고객들이 첨단 제품을 이용해 제품 출시 시간을 단축시킬 수 있도록 지원한다. 마우저는 지난 6월 이래 당일 선적할 수 있는 신제품 320종 이상을 계속해서 발표하고 있다. 최근 추가된 신제품 중 주요 제품은 다음과 같다. 사이프레스 세미컨덕터(Cypress Semiconductor) YW20719 듀얼 모드 Bluetooth 5.0 마이크로컨트롤러는 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 최적화된 초저 전력 마이크로컨트롤러 장치로, Bluetooth 5(저전력 2Mb 속도는 선택 가능) 기술이 적용돼 메시 네트워킹을 지원한다. 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated) AX32660 평가 키트는 Arm Cortex-M4 코어가 결합된 맥심의 MAX32660 마이크로컨트롤러의 모든 특성에 접근하기 위한 소형 개발 플랫폼이다. 비스헤이 미컨덕터(Vishay Semiconductors)OMA617A 자동차 전장 등급 광커플러는
[첨단 헬로티] 맥심 인터그레이티드 코리아가 강력한 보안 기능을 제공하는 ‘MAX32558’을 발표했다. 산업·소비자·컴퓨팅·IoT(사물인터넷) 디바이스 제조업체는 맥심 딥커버(DeepCover) 보안 마이크로컨트롤러 제품군의 최신 제품인 MAX32558을 이용해 경쟁사 대비 최대 50% 축소된 PCB(Printed Circuit Board) 공간에서 빠르고 효율적인 보안 암호화, 키 스토리지 통합, 능동적인 위변조 탐지 기능을 활용할 수 있다. 전자제품이 소형화되고 더욱 많은 수가 연결돼 개인정보에 대한 위협이 증가하면서 제조업체는 설계에서 보안을 가장 우선적으로 고려하게 됐다. 설계자는 디바이스 수준에서 해킹을 방어해야 하는 동시에 최소화된 보드 공간에서 보안을 강화하고 설계 복잡성을 해결하며 출시 시점을 맞춰야 하는 문제에 직면했다. MAX32558 딥커버 ARM 코텍스(Cortex)-M3 플래시 기반 보안 마이크로컨트롤러는 소형 풋프린트(footprint)에 강력한 보안을 제공하면서 설계 통합을 간소화하고 시장 출시 기간을 단축시킨다. 또한 ▲USB ▲주변장치용 직렬 인터페이스(SPI) ▲범용