[첨단 헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 자사의 SOI 기술을 기반으로 한 새로운 하프 브리지 650V EiceDRIVER 제품을 출시한다고 밝혔다. 2ED2304S06F는 네거티브 VS 트랜션트 내성이 뛰어나고, 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합했으며, 래치업 내성이 뛰어나다. 여기에 고주파 스위칭을 결합하여 시스템 견고성과 신뢰성을 높이고 크기를 소형화하고 BOM 비용을 낮출 수 있다. 이 하프 브리지 게이트 드라이버는 대형 및 소형 가전기기, 저전력 드라이브, 1kW 미만의 범용 인버터형 모터 드라이브 애플리케이션에 적합하다. EiceDRIVER 2ED 제품은 각각 360mA, 700mA의 소싱 및 싱크 전류를 지원하며, 전달 지연시간은 310ns 및 300ns이다. 최대 650V 정격의 IGBT 및 MOSFET 스위치와 완벽한 조합을 이룬다. 또한 내장된 부트스트랩 다이오드는 36옴의 정격 온저항에서 매우 빠른 역회복 특성을 제공한다. -100V 의 반복적인 펄스에 대한 네거티브 트랜션트 내성은 매우 강건하고 신뢰할 수 있는 모터 동작을 보장한다. 또한 보호기능으로서 상하측 전원에 대한 독립적인 저전압 록아웃(UVLO) 기능을 추가로 제공한다
[첨단 헬로티] LG이노텍이 롱텀에볼루션(LTE) 이동통신 기술 기반 C-V2X 모듈 개발에 성공했다. 커넥티드카와 자율주행차 등에 장착 가능한 모듈 단계까지 기술 완성도를 높인 것은 국내 기업 중 LG이노텍이 최초다. C-V2X란 ‘셀룰러-차량·사물통신(Cellular Vehicle-to-Everything)’의 약자로 이동통신 기술을 활용해 차량과 차량·보행자·인프라 간에 교통 및 도로 상황 등의 정보를 공유하는 시스템이다. C-V2X의 통신 기능을 하는 핵심부품이 C-V2X 모듈이다. C-V2X는 카메라, 레이다 등 차량 센서에 의존해 주변 환경을 인식하는 기존 자율주행차의 한계를 극복할 기술로 주목 받고 있다. 다른 차량 및 도로 인프라 등과의 통신으로 사각지대 돌발 상황까지 인지할 수 있어서다. ▲LG이노텍이 개발한 롱텀에볼루션(LTE) 이동통신 기술 기반의 C-V2X(셀룰러-차량·사물통신) 모듈 ■ 최신 칩셋 적용, 국제 기술표준 준수, 초슬림화 이번 LG이노텍의 C-V2X 모듈 개발로 완성차 및 부품업체들은 차세대 통신 플랫폼 구축에 더욱 속도를 낼 수 있게 됐다. 이 모듈을
[첨단 헬로티] 전자 부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 유명 엔지니어 그랜트 이마하라(Grant Imahara)와 함께 수상 경력이 있는 마우저의 ‘협업을 통한 혁신’(Empowering Innovation Together)의 새로운 시리즈 ‘제너레이션 로봇’(Generation Robot)의 마지막 방송을 공개했다. 이번 방송에서 이마하라는 미국 샌프란시스코를 방문해 혁신적인 가정용 로봇 벡터(Vector)를 만든 안키(Anki)의 공동 창립자 마크 팔라투치(Mark Palatucci) 박사를 만난다. 정지된 상태에서 음성으로 제어되는 기존 로봇과 달리 벡터는 완전 자동화된 로봇으로, 클라우드에 연결되어 항상 전원 온 상태를 유지한다. 최신 얼굴 인식 소프트웨어와 AI(인공지능) 기술이 적용되어 사용자의 습관과 버릇을 학습하는 반려 로봇이다. 제너레이션 로봇 시리즈는 마우저의 주요 공급사인 아나로그디바이스(Analog Devices), 인텔(Intel), 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology), 몰렉스(Molex)의 후원을 받아 진행된다. 제너레이션 로봇 시리즈는 생산 시설, 서비스 산업,
[첨단 헬로티] 맥심 인터그레이티드(이하, 맥심)가 기존 세대 보다 더 작고, 기능은 향상된 3세대 산업용 IoT(사물인터넷) 플랫폼 ‘GO-IO’를 전세계 동시에 공개했다. 이번 3세대 제품은 기존의 1세대, 2세대가 인더스트리 4.0(공장 자동화)을 지원하던 기능에 빌딩 자동화, 로봇까지 활용성이 더 확대됐다. 이와 관련해 맥심은 삼성동 맥심 코리아 사무실에서 기자 간담회를 통해 신제품과 앞으로 사업계획을 발표했다. 인더스트리 4.0을 위한 플랫폼은 1)소형화 2)생산유형성 3)공장 여러 상태 모니터링을 클라우드로 보내는 인더스트리 IoT 등 3가지가 중요하다. 더불어 공장 내 여러 센서 등의 지능화된 블록은 엣지단(종단)에서 이뤄져야 한다. 이를 위해서는 소형화와 실시간 네트워크 환경이 구축돼야 한다. ▲제프 드앤젤리스 맥심 인더스트리얼&헬스케어 사업부 디렉터 제프 드앤젤리스(Jeffrey DeAngelis) 맥심 인더스트리얼&헬스케어 사업부 디렉터(총괄)는 “기존의 대다수 자동차 제조 공장은 하나의 자동차 라인을 특정 공장에서만 생산할 수 있는 방식이었다. 그러나 스마트 팩토리는 라인 하나에서 여러가지 자
[첨단 헬로티] 맥심 인터그레이티드 코리아가 새롭게 확장된 디지털 입력 집적회로(IC) 제품군을 발표했다. 이 제품군은 ‘MAX22192’가 추가 통합돼 크기·전력·성능 조건과 같은 인더스트리 4.0 관련 과제를 해결한다. 제조업이 점차 자동화되면서 실시간 의사 결정과 피드백 루프(Feedback-loop) 메커니즘에 대한 필요성이 더욱 증가하고 있다. 지능형 인더스트리 4.0 시스템은 온·오프 상태 신호를 받기 위해 PLC(Programmable Logic Controller) 내부에 디지털 입력 IC가 필요하다. 따라서 디지털 입력 IC는 제조 환경 전반적으로 용이한 통합을 위해 소형화, 고성능, 견고성 요건을 갖춰야 한다. 맥심의 IEC61131-2-컴플라이언트(compliant) 디지털 입력 디바이스 포트폴리오는 업계 최소형 솔루션으로 풋프린트가 경쟁 솔루션 대비 절반 크기 밖에 되지 않는다. 초소형 풋프린트의 PLC에 강력한 기능이 추가돼 적응형(adaptive) 제조를 강화하고 경쟁 솔루션보다 6배 빠른 속도로 디지털 입력을 가능하게 한다. 이 제품군에는 별도의 절연 전력 공급 없이도 기생
[첨단 헬로티] 첨단 기술 FOUP의 총 제조 능력 30 % 증가 목표 반도체 특수화학물질 및 첨단 소재 솔루션의 선도업체인 인테그리스(Entegris)는 말레이시아 쿨림에 위치한 최첨단 청정 제조 시설을 확장 및 개장하기로 오늘 밝혔다. 미화 3000만 달러의 투자금이 유입된 이번 확장은 쿨림 시설의 생산량을 30% 증가시킬 예정이며, 이는 주요 반도체 업계의 꾸준한 파트너로서 자리매김하겠다고 인테그리스 측은 밝혔다. 4차 산업 혁명은 IC 제조에 막대한 영향을 미치고 있다. 새로운 기술은 수많은 양의 칩을 필요로하며, 칩의 성능과 신뢰성에 더욱 중점을 두고 있다. 인테그리스 사장겸 CEO 베르트랑 로이(Bertrand Loy) 는 "이러한 요인들로 인해 전세계적으로 고객의 웨이퍼 취급 제품에 대한 수요가 증가하고 있다"며, "인테그리스는 이와 같은 급격한 수요를 충족시키기 위해 쿨림 지역의 생산 능력과 제조 역량을 확장하고 새로운 장비와 사출기 및 조립라인의 최신화를 통해 탁월하고 독보적인 제조 시설을 갖추었다"고 말했다. ▲ 인테그리스의 첨단 소재 처리 사업부(Advanced Materials Handling Division) 빌 섀너(Bill Shan
[첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지가 새롭게 초소형 MEMS 클럭 생성기를 출시했다. 이 새로운 제품은 하나의 보드에서 최대 3개의 크리스털 및 오실레이터를 대체할 수 있어 타이밍 부품이 차지하는 보드 공간을 최대 80% 가량 줄일 수 있다. DSC613 클럭 제품군은 저전력 및 고안정성 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 레조네이터를 탑재하고 있으므로, 외부 크리스털이 따로 필요하지 않다. 소형 IoT 및 휴대용 전자기기에 대한 소비자 수요가 빠르게 늘어남에 따라, 제품 개발자들은 배터리 사용시간을 늘리는 동시에 애플리케이션 크기를 줄일 수 있는 솔루션을 필요로 한다. 타이밍 디바이스는 이들 제품의 동작에 중요한 역할을 담당하지만, 클럭 소스의 경우 기본적으로 전자기기의 주파수 요건을 충족하기 위해 여러 부품을 필요로 하므로 보드 공간 및 전원이 소모되게 된다. DSC613 클럭은 이런 문제를 해결 하기 위해 개발 됐다. 오늘날 스마트 디바이스에 필요한 주파수 대역을 지원하기 위해 시스템 개발자는 시스템 보드상에 컨트롤러 옆에 여러 개의 크리스털/오실레이터를 배치하거나, 레퍼런스 인풋용으로 외부 크리스털과 함께 클럭 생성기
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전력 효율 및 정확도가 뛰어난 상시동작(Always-on) 3D 가속도 센서 및 3D 자이로스코프 SiP(System-in-Package) 솔루션인 LSM6DSO iNEMO 관성측정유닛(IMU: Inertial Measurement Unit)을 출시했다. 이 IMU는 임베디드 시스템 전체의 전력 효율을 향상시킬 수 있다. 이 솔루션은 두 가지 핵심 기능을 통해 시스템 레벨의 전력 효율을 향상시킨다. LSM6DSO는 다른 동급 센서에 비해 훨씬 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 9킬로 바이트 FIFO를 탑재하고 있어서 시스템 프로세서의 대기모드를 더 연장하고, 데이터 요청은 줄일 수 있다. 또한 SPI(Serial Peripheral Interface)/I2C에 MIPI I3C 직렬 인터페이스를 추가했다. 고속 MIPI I3C 인터페이스는 동적주소할당(dynamic address assignment)과 FIC(Follower-Initiated Communication)를 비롯해 I2C 보다 약 10배 빠른 통신 속도를 제공한다. LSM6DSO는 데이터를 더 빠르면서 덜 빈
[첨단 헬로티] AI 컴퓨팅 기술 기업 엔비디아가 11월 8일 서울 코엑스 컨벤션 센터에서 열린 ‘엔비디아 AI 컨퍼런스 2018’에서 업계 최대 규모의 핸즈온 딥 러닝 실습교육 ‘딥 러닝 인스티튜트(Deep Learning Institute, DLI)’를 성황리에 진행했다. 엔비디아는 앞으로도 계속해서 국내 인공지능(AI) 전문가 양성에 기여한다는 방침이다. 엔비디아의 DLI는 엔비디아 본사가 인증한 딥 러닝 전문가들이 강사로 참여하는 업계 최고 수준의 AI 교육 프로그램으로, 전세계 개발자 및 IT 업계 종사자, 그리고 학생들에게 딥 러닝 소프트웨어, 라이브러리, 및 툴을 무료로 제공하고 AI 및 딥 러닝 기술의 최신 정보를 공유함으로써, AI 연구와 생태계를 활성화하는데 목적을 두고 있다. 국내 AI 실무진과 개발자를 비롯해 약 400명이 참석한 이번 DLI는 ▲컴퓨터 비전을 위한 딥 러닝 기초 ▲쿠다 C/C++을 이용한 가속 컴퓨팅 기초 ▲다양한 데이터 타입을 위한 딥 러닝 기초 ▲자율주행차를 위한 딥 러닝 개념 등의 4개의 코스로 진행됐다. 또한, 엔비디아 딥 러닝 플랫폼을 사용해 뉴럴 네트워크 기반의 머신
[첨단 헬로티] 삼성전자는 11월 8일(미국 현지시간) AI의 미래에 대한 사회적 논의에 적극 참여하기 위해 인공지능(AI) 국제협력단체인 ‘PAI(Partnership on AI)’에 국내 기업으로서는 처음으로 가입했다. PAI는 2016년에 AI의 잠재적 위험성이 사회적 이슈로 부각되면서, 사람과 사회를 위한 윤리적인 AI 연구와 개발을 통해 사회에 보다 긍정적인 영향을 미칠 수 있도록 설립된 국제협력단체이다. PAI의 주요 연구분야는 △ AI의 안전성(Safety-Critical AI) △ AI의 공정성∙투명성∙책임성(Fair, Transparent, and Accountable AI) △ AI와 노동∙ 경제(AI, Labor, and the Economy) △ 인간과 AI의 협력(Collaborations Between People and AI) △ AI의 사회적 영향(Social and Societal Influences of AI) △ AI와 사회적 공익(AI and Social Good) 등이다. 현재 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 70여개 글로벌 기업이 PAI 회원사로 참여하고 있다. 삼
[첨단 헬로티] 최근 인공지능(AI) 컴퓨팅 전문 기업으로 자리매김하고 있는 엔비디아는 GPU를 AI 가속기로 활용하면서 데이터센터, 자율주행차, 슈퍼 컴퓨팅, 가상현실(VR) 등 여러 분야에서 딥러닝 기술을 공급하고 있다. 엔비디아는 앞으로 AI에 있어서 GPU의 활용도는 더 높아질 것으로 보고 있다. 마크 해밀턴(Marc Hamilton) 엔비디아 본사 솔루션 아키텍처 및 엔지니어링 부사장은 지난 11월 6일 서울 롯데 시그니엘 호텔에서 진행된 기자 간담회를 통해 자사의 인공지능 솔루션과 관련돼 질의 응답 시간을 가졌다. 이는 11월 7일 개최되는 ‘인공지능 컨퍼런스’를 앞두고 진행된 자리였다. 엔비디아는 일찌감치 10여년 전부터 GPU를 기반으로 인공지능 칩 연구 개발에 20억 달러(약 2조 3000억 원을)을 투자하며 시장에 미리 대비해 왔다. GPU 컴퓨팅은 2006년 11월 엔비디아가 C언어 기반 GPU 프로그램 언어인 쿠다(CUDA: Compute Unified Device Architecture)라는 기술을 공개하면서 본격적으로 확산됐고, 2012년에 GPU를 활용해서 가속화하고 스스로 소프트웨어를 작성하는 ‘딥
[첨단 헬로티] NXP 반도체(NXP Semiconductors)는 전기차 트랙션 모터 인버터를 위한 새로운 차량용 전력 제어 레퍼런스 플랫폼을 발표했다. NXP의 새로운 전력 인버터 레퍼런스 설계 플랫폼은 세계적 수준의 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)와 강력한 전력 관리 시스템 기반 칩(SBC), 애플리케이션용 시스템 구현 소프트웨어를 갖췄다. 이 플랫폼은 새로운 절연 고전압 IGBT 게이트 드라이버로 구성된 포트폴리오와 통합되었다. 이를 통해 자동차 제조사들의 개발 위험 부담은 줄이면서 더 신속하게 차세대 하이브리드 및 전기차를 시장에 선보일 수 있다. 트랙션 모터 인버터는 DC 배터리 전압을 다상 교류로 변환해 운전자가 요구하는 속도와 가속으로 전기 및 하이브리드 차량의 트랙션 모터를 구동한다. 모터의 상태 모니터링, 구동 전류 감지, 원하는 토크 에너지를 안정적으로 계산해 적용하려면 복잡한 시스템 제어가 필요하다. NXP는 VEPCO 테크놀로지스와 협력해 ASIL-D를 지원하는 고전압 전력 제어 레퍼런스 플랫폼과 인버터 프로토타입을 설계했다. 프로토타입의 경우 플랫폼으로 100kW 3상 모터를 구동하기 위해 통합 전류 및 온도 감지 기능을 갖춘 후지
[첨단 헬로티] AI 컴퓨팅 기술 기업 엔비디아가 11월 7일 서울 코엑스 컨벤션센터에서 인공지능(AI)과 딥 러닝 분야의 최신 기술 트렌드와 성공사례를 공유하는 ‘엔비디아 AI 컨퍼런스 2018’을 성황리에 개최했다. 3000여 명이 참석해 역대 최대 규모로 진행된 이번 행사에서는 엔비디아를 비롯한 업계 선도기업의 전문가들이 최근 AI 및 딥 러닝 기술 현황과 다양한 산업군의 적용사례를 소개하는 시간을 가졌다. 행사의 시작을 알린 엔비디아 코리아 유응준 대표는 환영사를 통해 국내 최대 AI 컨퍼런스를 성공적으로 개최한 소감을 전하며, AI가 성공하기 위한 세 가지 필수 전략으로 많은 데이터와 다양한 알고리즘, 그리고 이를 처리하기 위한 GPU로 꼽았다. 뿐만 아니라, 국내 AI 개발 전문인력 양성의 필요성에 대해서도 강조했다. ▲마크 해밀턴 엔비디아 솔루션 아키텍처 및 엔지니어링 부문 부사장이 기조연설을 진행하고 있다 이어 기조연설자로 나선 마크 해밀턴(Marc Hamilton) 엔비디아 솔루션 아키텍처 및 엔지니어링 부문 부사장은 컴퓨팅 기술의 미래를 조망하며, 엔비디아가 이에 어떻게 대비를 하고 있는지를 소개했다. 특히, 엔비디아는
[첨단 헬로티] 고성능 센서 솔루션 기업인 ams는 1인치 옵티컬 포맷을 사용하는 머신비전 및 자동광학검사(Automated Optical Inspection, AOI) 장비시장에서, 지금껏 출시된 어떠한 센서보다 뛰어난 이미지 품질과 더 많은 데이터량을 처리해 주는 새로운 글로벌 셔터 이미지 센서를 출시한다고 밝혔다. ams의 새로운 CSG14k 이미지 센서는 3840 x 3584 픽셀 어레이가 특징으로, 현재 출시된 비슷한 수준의 다른 어떤 디바이스보다 훨씬 더 높은 프레임레이트에서 14메가픽셀의 해상도를 제공한다고 ams 측은 설명했다. CSG14k의 출력은 12bit로 높아 매우 다양한 조명 조건과 대상을 처리하기에 충분한 다이내믹 레인지(Dynamic range)를 제공한다. 이 센서의 글로벌 셔터는 True CDS(Correlated Double Sampling)를 지원하기 때문에 빠르게 움직이는 피사체에 대해 모션 잡음(motion artefacts)이 없는 고화질을 생성할 수 있다. CSG14k가 이처럼 뛰어난 성능과 해상도를 구현할 수 있게 된 이유는 혁신적인 3.2µm x 3.2µm 픽셀 설계 덕분이다. 새로운 픽셀 설
[첨단 헬로티] AMD는 7nm(나노) 공정 기반 데이터센터용 GPU인 라데온 인스팅트(Radeon Instinct) MI60 및 MI50 가속 카드를 공개했다. AMD 측은 GPU에서 7나노는 세계 최초라고 설명했다. 새로운 제품들은 모두 차세대 딥러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 컴퓨팅, 렌더링 응용 프로그램 구동을 위한 탁월한 컴퓨트 성능을 제공한다. 궁극적으로 연구자, 과학자, 개발자들이 대규모 시뮬레이션, 기상 예측, 컴퓨터 생명 공학, 질병 예방 등의 난제 해결에 도움을 줄 것이다. AMD 라데온 테크놀로지 그룹 엔지니어링 부문 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang)은 “오늘날의 클라우드 데이터센터에서 발생하는 엄청난 양의 데이터를 분석하고 처리함에 있어, 기존 GPU 아키텍처는 한계가 있다”며, “AMD가 새롭게 선보인 라데온 인스팅트 가속 카드는 세계 최고 수준의 성능과 유연한 아키텍처를 기반으로 견고한 ROCm 소프트웨어 플랫폼을 지원한다. 업계를 선도하는 ROCm 오픈 소프트웨어 생태계에서 클라우드 컴퓨팅 분야 내 가장 복합적인 작업을 수행하는 데 중요한 역할을 하게 될 것”이라고