[첨단 헬로티] AI, 클라우드, OS, 오피스, 스페이스 등 5개 자회사 설립 티맥스오에스가 ‘티맥스A&C(티맥스에이앤씨)’로 사명을 변경하고 ‘AI와 클라우드 플랫폼∙서비스 기업’으로 새롭게 출범한다. 티맥스A&C(대표 박학래, 한상욱)는 사명 변경과 함께 인공지능(AI), 클라우드(Cloud), 운영체제(OS), 오피스(Office), 스페이스(Space) 등 지능정보사회를 선도할 새로운 플랫폼과 서비스 관련 5개의 자회사를 설립하고 AI∙클라우드 기업으로서의 정체성을 강화할 것이라고 21일 밝혔다. 사명의 ‘A&C’는 ‘AI와 클라우드’를 의미한다. 사명 변경은 OS 특화 기업을 넘어, AI∙클라우드 전문 기업으로 변모해 시장을 이끌어 나가겠다는 선언이다. 티맥스A&C는 AI∙클라우드 플랫폼 및 서비스를 총괄하고, 각 자회사를 통해 제품 연구개발부터 기술지원 및 마케팅까지 모든 개발∙비즈니스 업무를 수행한다. 앞으로 티맥스A&C는 각 조직이 스타트업과 같은 유연성과 독립성을 갖추
[첨단 헬로티] 머신비전 전문 기업 이스라비젼(ISRA Vision)은 오는 3월 4일~6일 코엑스에서 열리는 ‘스마트팩토리+오토메이션월드 2020(Smart Factory + Automation World 2020)’에 참가해 빈 피킹(Bin Picking) 및 디스플래이&글래스 인스펙션(Display & Glass Inspection) 등 자동화 미래 기술과 신제품을 선보인다. 이스라비젼 코리아 전시관은 코엑스 3층 C홀에 위치한다. 제조업계에서 주목하고 있는 이스라비젼의 빈피킹 기술은 기존의 기술과는 다르게 다양한 표면 재질과 크기에 구애 받지 않는다. 따라서 자동차, 전자, 가전, 화장품 등 다양한 산업에서 활발하게 적용되고 있다. 또 매트한 표면이나 기존 빈피킹 기술에는 적용이 어려웠던 광이 나는 표면에서도 가능하며, 밀리미터 범위의 매우 작은 대상부터 상당한 크기의 파트도 적용될 수 있어 활용도가 높다. 실제로 최근에는 국내 주요 가전업체의 에어컨 라인에서 적용됨으로써 공정 자동화 및 상당한 공정 비용 절감에 중요한 역할을 하고 있다. 금번 전시회에서는 다양한 모양, 재질, 크기의 대상물에 대한 빈피킹 및 로봇
[첨단 헬로티] 사키코퍼레이션(Saki Coporation)은 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 검사 속도가 빨라지고 편의성이 향상된 2020년 신제품 AOI 장비와 X-ray 장비를 선보였다. 2020년 3월에 공식적으로 출시될 예정인 사키코퍼레이션의 2D AOI 장비 2Di-LU1는 기존의 2D 장비에 ‘라인스킨’ 이라는 기술을 이용해서 화면을 검사하는 장비이며, 빠른 검사 속도가 특징이다. 사키 관계자에 따르면 “2Di-LU1는 주로 후공정 시장에서 니즈가 높으며, 공식 출시에 앞서 일부 제품이 이미 판매가 되었는데, 고객사에서 높은 만족도를 보이고 있다”고 밝혔다. 2Di-LU1는 속도 뿐 아니라 소프트웨어 측면에서도 편의성을 높였다. 기존의 2D 장비에서 사용했던 UI를 사용하지 않았고, 최근 많이 사용되는 3D 장비의 프로그램을 적용해서 UI를 통합했다. ▲사키코퍼레이션의 2D AOI 장비 2Di-LU1 또 올해 출시된 신제품 3Xi-M110 장비는 PCBA(인쇄 회로 기판 조립) 검사를 위한 3D x
[첨단 헬로티] 산업용 스크린프린터 전문 기업 이에스이(ESE)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 SMT 공정상에서 보이드를 절감시키는 스크린프린터 장비를 공개했다. 이에스이가 이번 전시회에서 처음으로 공개한 신제품 US-2000XH는 ‘진공 스퀴지(Vacuum Squeegee)’ 헤드를 장착시킨 기술로 SMT 공정상에서 보이드(Void)를 획기적으로 절감시킬 수 있는 장비다. 진공 스퀴지 기술은 이에스이의 자체 기술력으로 개발된 세계 최초의 기술이며, 이미 한국과 일본에 특허를 가지고 있다고 회사 측은 설명했다. ▲보이드 절감 기술이 강화된 이에스이의 스크린프린터 US-2000XH 김건우 이세스이 이사는 “공정상의 솔더 안에 공기거품이 들어가면 접합되는 면이 약해지고, 불량률이 높아지기 때문에 이것을 해결할 수 있느냐에 따라서 품질이 좌우된다. 우리 고객사들은 인텔, 마이크로소프트, IBM, 캐논 등의 글로벌 반도체 업체에서 보이드를 없애라는 요구 사항을 받고 있지만, 이것은 공정상의 엔지니어가 할 수 있는 부분이 아니
[첨단 헬로티] 야마하(YAMAHA)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 최대 규모의 부스에서 다양한 장비를 전시하며 이목을 끌었다. 그 중에서도 야마하는 속도가 향상된 신제품 PCB 어셈블리 시스템 YRM20과 스마트 팩토리를 지원하는 소프트웨어를 주력으로 소개했다. PCB 어셈블리 시스템 YRM20은 야마하의 2020년 신제품으로 이번 넵콘 전시회를 통해 처음으로 공개됐다. 야먀하는 지난 2016년 히타치를 인수한 후에 프리미엄 모듈러 ‘시그마(Sigma)’ 시리즈를 출시했고, 양사의 장비간의 호환을 위해 기능을 개선시켜 오고 있다. YRM20 또한 시그마 설비의 로터리를 기존 야마하 설비에 탑재해서 속도가 향상된 제품이다. 이 설비는 사용 업체의 선택에 따라 시그마의 로터리를 장착할 수 있고, 야마하의 기본 헤드 타입을 선택할 수 있다. 또 필요에 따라 헤드를 교환할 수도 있다. 즉, 업체의 설비 환경에 따라 맞춤선택이 가능하다. 야마하의 장비를 한국 시장에 소개 및 판매하는 대리점인 엔와이에스 장정섭 팀장에 따르면 &ldquo
[첨단 헬로티] 고영테크놀러지는 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 업계 최초의 투명 재료 3D 광학계측기 ‘넵튠(NEPTUNE)’과 3D API 장비 ‘KY-P3’ 등의 신제품을 포함해 여러 주력 제품을 공개했다. 반도체 관련 부품들은 방수, 방진을 예방하기 위해 눈에는 잘 보이지 않는 투명한 코팅을 하는데, 현재까지는 단순히 코팅이 잘 발렸는지만 검사할 수 있을 뿐, 정확한 두께를 검사하는 장비가 없었다. 이런 시장 니즈를 반영해서 고영테크놀로지의 넵튠(NEPTUNE) 장비는 AI를 활용한 알고리즘과 광학계 기술을 접목함으로써 코팅제, 언더필, 에폭시 등의 두께를 3D로 검사하는 장비다. ▲고영테크놀러지의 투명 재료 3D 광학계측기 ‘넵튠(NEPTUNE)’ 부품 위에 발라진 투명젤과 같은 소재는 눈으로 보면 투명한데 검사 장비에 올려놓고 UV로 보면 파랗게 코팅이 된 것을 볼 수 있다. 이 단면을 레이저를 통해 실시간으로 모니터의 라이브 화면으로 확인할 수 있고, 원하는 영역만 확인할 수도 있다
[첨단 헬로티] 쎄크(Sec)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘넵콘 재팬 2020(NEPCON Japan 2020)’에서 2020년 신제품과 베스트셀러 장비 등을 전시하면서 글로벌 시장 확대에 나섰다. 쎄크의 주력 장비중의 하나인 X-eye 6100은 고속 2D In-Line 자동검사 장비이며, 검사하고자 하는 영역을 사용자가 직접 설정하여 불량을 검출해 내는 애플리케이션 맞춤형 장비다. 특히 Area 방식의 이미지 촬영으로 최대 0.3초의 고속 검사가 가능하고, 고해상도의 결과를 얻을 수 있어서 장점이다. ▲쎄크의 X-eye 6100AXI 쎄크 관계자는 “이 장비는 주로 휴대폰 배터리 등의 오류 검사에 많이 사용되고 있으며, 전기 자동차 시장 확대에 대응하기 위해 자동차용 2차 전지 검사 장비 출시를 계획하고 있다”고 밝혔다. 쎄크의 베스트셀러 장비인 X-eye SF160 시리즈는 쎄크가 지금까지 판매한 X-ray 장비 중 절반을 차지할 정도로 인기가 높은 제품이다. 고성능 160kV급 마이크로 포커스 오픈 튜브(Micro-focus Open Tube)를 장착함으로써 최소 1㎛의 미세한
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 TI(Texas Instruments)의 IWR1843 산업용 레이더 센서를 공급한다. IWR1843은 TI의 저소비전력 45nm RFCMOS 공정에서 생산되는 초광대역 밀리미터파(mmWave) 센서이다. 건물 및 공장 자동화, 지능형 로봇공학, 자재 처리, 교통 모니터링, 사람 감지/계산 등 산업용의 저소비전력, 자가 모니터링, 초정확 레이더 시스템에 채용되는 초소형 폼 팩터에서 매우 높은 수준의 집적도를 제공한다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 TI IWR1843은 단일 칩에 집적된 주파수 변조 연속파(FMCW) 레이더 센서로, 76~81GHz 밀리미터파 스펙트럼에서 작동한다. TI의 RFCMOS 공정으로 생산되어 송신(TX) 채널 3개, 수신(RX) 채널 4개를 갖추고 PLL(위상 고정 루프) 및 ADC(아날로그-디지털 컨버터)까지 내장된 모놀리식 실행이 가능하다. 이 센서에는 TI의 고성능 C674x 디지털 신호 프로세서(DSP)를 기반으로 레이저 신호를 처리하기 위해 DSP 서브시스템이 집적되었으며, 라디오 설정, 제어 및 보정을 담당하는 자체 검사 내장(BIST) 프로세서 서브시스템
[첨단 헬로티] 삼성전기는 신임 대표이사 사장으로 삼성전자 경계현 부사장을 승진 내정했다. 경계현 신임 사장은 서울대학교 제어계측 박사학위를 취득했으며, 삼성전자 메모리사업부 플래시(Flash) 설계팀장, 플래시 개발실장, 솔루션 개발실장을 역임한 반도체 설계 전문가로, 삼성전기가 기술혁신을 리딩하는 회사로 새롭게 도약 성장하는데 기여할 것으로 기대합니다. 삼성전기는 부사장 이하 2020년 정기 임원인사도 조만간 마무리해 확정, 발표할 예정이다.
[첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지는 자사의 MPLAB XC 컴파일러가 티유브이슈드(TÜV SÜD)에서 기능 안전성 인증을 획득했다고 발표했다. 이로 인해 마이크로칩의 PIC, AVR, SAM 마이크로컨트롤러(MCU)와 dsPIC 디지털 신호 컨트롤러(DSC)의 기능 안전성 자격 획득 프로세스가 대폭 간소화됐다. 마이크로칩은 테스트 및 진단 과정을 더욱 간소화하고자 MPLAB 코드 커버리지 라이선스도 도입했으며, 이는 애플리케이션에 미치는 영향을 최소화하면서 소프트웨어의 어떤 부분이 실행 또는 실행되지 않았는지 파악하는 역할을 수행한다. 기능 안전성 인증은 많은 산업 분야에서 요구되고 있으나 인증 과정에서 시간과 비용이 많이 소요된다. 또한 사용된 개발 툴이 독일 뮌헨에 본사를 둔 티유브이슈드(TÜV SÜD) 등의 기능 안전성 전문기관에 의한 인증 툴이 아닌 경우, 해당 개발 툴 사용 근거에 대한 타당성을 구체적으로 입증해야 할 수도 있는 것을 마이크로칩은 개선한 것이다. 티유브이슈드(TÜV SÜD) 인증을 받은 MPLAB XC 기능 컴파일러는 자동차 기능 안전성 국제 규격인 ISO 26262, 산업용 애
[첨단 헬로티] ▶▷넵콘 재팬 마에조노 유희 사무국장 리드 익스히비션 재팬(Reed Exhibition Japan)이 주최하는 전시회 <제 34회 넵콘 재팬: NEPCON Japan>가 1월15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 역대 최대규모로 개최됐다. 넵콘 재팬을 기획한 마에조노 유희 사무국장을 만나 전시회 기획 배경과 시장 동향에 대해 이야기를 들어봤다. Q. 올해 넵콘 전시회의 참가 기업이 전년 보다 늘어났다. 다른 산업 전시회는 정체하거나 감소하는 분위기인데, 증가된 이유가 무엇이라고 생각하는가? 넵콘 전시회는 작년에 1895개사가 참가했고, 올해는 200개사가 증가해 총 2104개사가 참가했다. 넵콘은 방문자가 원하는 전시회를 만들고자 한다. 즉, 방문자가 많기 때문에 출전기업이 많아지고, 반대로 출전 기업이 많아 볼거리가 풍부해지면서 방문자가 많아지게 된다. 이런 ‘상생효과’로 인한 결과라고 본다. 우리는 올해 34회를 맞이한 만큼 역사가 오래된 전시회다. 그동안 산업 변화에 발맞춰 웨어러블, 로봇 전시회, 카일렉트로닉 등을 추가함으로써 신선한 전시회를 기획하도록 사무국에서 노력하고 있다. 이를 통해 넵콘 전시회에
[첨단 헬로티] ▶▷오토모티브월드 소다 마사키 사무국장 리드 익스히비션 재팬(Reed Exhibition Japan)이 주최하는 전시회 <제 12회 오토모티브 월드: Automotive World>가 1월15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 역대 최대규모로 개최됐다. 오토모티브월드는 자동차 전자화, EV기술, 커넥티드카, 자율주행에 관한 기술을 가진 기업의 참가가 매년 증가하면서 자동차 기술 전시회로 전세계 최대 규모를 자랑한다. 오토모티브 월드 전시회를 기획한 소다 마사키 사무국장을 만나 전시회 기획 배경과 자동차 B2B 시장 동향에 대해 이야기를 들어봤다. Q. 올해 오토모티브월드 전시회의 참가 기업이 전년 보다 늘어났는데, 증가한 이유가 무엇인가? 사무국이 기획을 잘한 것인지, 아니면 자동차 산업에 변화가 있었기 때문으로 보는가? 올해 전시회에 참관 기업은 작년 대비 104개 기업이 증가돼 총 1104개 기업이 출전했다. 원래 예상대로는 300사가 더 추가될 예정이었는데, 올해 도쿄 올림픽이 개최될 예정으로 빅사이트 전시관 일부를 사용하게 되면서 오토모티브월드가 전시관을 모두 사용할 수 없게 됐고, 이런 이유로 참관사를 모두 수용할 수 없었
[첨단 헬로티] 리드 익스히비션 재팬(Reed Exhibition Japan)이 주최하는 전시회 <제 34회 넵콘 재팬: NEPCON Japan>이 1월15일 도쿄 빅사이트에서 역대 최대규모로 개최됐다. 본 전시회는 17일(금)까지 3일간 진행된다. 올해 냅콘 재팬 전시는 지난해 6만5000여명의 참관객을 기록한데 이어 올해 7만명이 전시회를 참관할 것으로 예상된다. 올해 넵콘 재팬은 아래와 같이 총 7개의 전시회로 구성됐다. - 제 34회 INTERNEPCON JAPAN (전자 제조/실장 기술) - 제 34회 ELECTROTEST JAPAN (일렉트로닉스 검사/측정/분석 기술) - 제 21회 IC & Sensor Packaging Technology EXPO (반도체 패키징) - 제 21회 ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO (전자부품/소재) - 제 21회 PWB EXPO–Printed Wiring Boards Expo (프린트 배선판) - 제 10회 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO (미세 가공 기술) - 제 12회 LED & Laser Diode Technol
[첨단 헬로티] ‘Internet of Things’에서 ‘Intelligence of Things’로 진화되는 기술 CES는 매년 1월에 개최되는 만큼 전시에서 소개되는 기술과 여러 컨퍼런스를 통해 한 해의 기술 생태계와 주목되는 기술 트렌드를 파악할 수 있다. 이런 이유로 ICT 업계에서는 매년 CES에 대한 관심이 뜨겁다. CES 2020는 1월7일~10일에 개최됐고, CES를 개최 및 주관하는 미국소비자기술협회(이하 CTA)는 ‘2020 주목해야 할 트렌드(2020 Trends to Watch)’를 발표했다. 스티브 코닉(Steve Koenig) CTA 리서치 담당 부사장은 “IoT는 ‘사물인터넷(Internet of Things)’이 아닌 ‘사물 지능(Intelligence of Things)’로 변화하고 있다”고 말하며 “새로운 IoT와 인공지능은 우리의 상업 및 문화의 모든 측면에 영향을 미치고 있다”고 강조했다. ▲스티브 코닉(Steve Koenig) CTA 리서치 담당 부사장 ■ 5G 5G 핸드
[첨단 헬로티] B2B 타겟으로 자동차 신기술 대거 소개 리드 익스히비션 재팬(Reed Exhibition Japan)이 주최하는 전시회 <제 12회 오토모티브 월드: Automotive World>가 1월15일 도쿄 빅사이트에서 역대 최대규모로 개최됐다. 본 전시회는 17일(금)까지 3일간 진행된다. 오토모티브월드는 자동차 전자화, EV기술, 커넥티드카, 자율주행에 관한 기술을 가진 기업의 참가가 매년 증가하고 있으며, 올해 전시에는 신규 280사가 추가 되어 총 2100개의 기업이 참가했다. 지난해에는 6만5000여명의 참관객을 기록한데 이어 올해에는 7만명이 전시회를 참관할 것으로 예상된다. 전시회 기간동안 동시 진행되는 140세션의 컨퍼런스에서는 토요타, 닛산, 혼다, 마쯔다, 덴소, 보쉬, 콘티넨탈 오토모티브, BYTON, 디디(DiDi), MaaS 글로벌(MaaS Global) 등의 업계 리더들이 강연하며, MaaS(Mobility as a service), 자율 주행, EV, 5G, AI 등과 같은 자동차 산업의 최신 토픽을 다룰 예정이다. 특별히 2020년 오토모티브월드에는 오토모티브 소포트웨어 포럼과 스마트 모빌리티 스타트업 포럼,