[헬로티] 인피니언 테크놀로지스는 자사의 CoolSiC MOSFET 1200V 모듈 제품군에 62mm 산업 표준 패키지를 추가한다고 밝혔다. 하프 브리지 토폴로지로 설계된 트렌치 칩 기술 기반의 검증된 62mm 모듈은 250kW부터 시작되는 중간 전력대 애플리케이션에 SiC를 사용할 수 있는 길을 열었다. 실리콘 IGBT 기술은 전력 밀도 한계에 도달하고 있다. 62mm IGBT 모듈과 달리 CoolSiC 62mm 모듈은 태양광, 서버, 에너지 저장, EV 충전기, 트랙션, 상업용 인덕션 쿠킹, 전력 변환 시스템 등의 애플리케이션에 사용될 수 있다. MOSFET을 채택하여 높은 전류 밀도를 달성한다. 스위칭 손실과 전도 손실이 매우 낮아 방열을 최소화하고, 디바이스를 더 높은 스위칭 주파수에서 작동하면 더 작은 수동소자 부품을 사용할 수 있다. 따라서 더 작은 크기의 인버터 디자인을 설계할 수 있고 전반적인 시스템 크기와 비용을 줄일 수 있다. 베이스 플레이트와 스크류 연결로 하우징이 기계적으로 매우 견고하여, 최고의 시스템 가용성, 즉 최소의 수리 비용 및 가동 중단을 가능하게 한다. 열 사이클링 성능이 우수하고 150°C (Tvjop) 연속 동작
[헬로티] 사이버 보호 기업 아크로니스는 엔드포인트 디바이스 및 포트 제어 데이터 유출 방지(DLP, data leak prevention) 소프트웨어 기업인 ‘디바이스록(DeviceLock, Inc.)’을 인수한다고 16일 밝혔다. 이번 인수 계약을 통해 디바이스록은 아크로니스의 완전 소유 자회사로 편입된다. 전 세계 5,000여곳 이상의 조직 내 400만여대의 컴퓨터를 보호하는 엔드포인트 DLP 기업인 디바이스록의 기술은 금융 서비스, 의료, 제약, 공공, 국방, 제조, 소매 등 전세계 다양한 산업군에서 사용되고 있다. 디바이스록 DLP(DeviceLock DLP)는 의도하지 않은 실수를 비롯해 악의적인 의도의 심각한 데이터 유출 사고의 3분의 2가 직원, 계약자 또는 방문자에 의해 발생하고 있는 상황에서 원천적인 데이터 유출을 차단하도록 설계되어 있다. 디바이스록 솔루션은 심각한 내부 위협으로부터 중요한 데이터를 최고 수준으로 보호하며, 아크로니스는 이번 인수를 통해 이러한 새 기능을 확보함으로써 사이버 보호 역량을 한층 강화하게 됐다. 아크로니스는 인수 후 자사의 아크로니스 사이버 플랫폼(Acronis Cyber Platform)
[헬로티] 콤스코프(CommScope)는 와이파이 6(Wi-Fi 6) 기술을 지원하는 자사의 액세스포인트(AP) 포트폴리오에 새로운 제품을 추가했다. 이번 발표를 통해 콤스코프는 기존 와이파이 6 지원 AP 포트폴리오에 지난해 세계 최초의 와이파이 서티파이드 6(Wi-Fi CERTIFIED 6) 인증을 획득한 실내용 AP 루커스 R750(RUCKUS R750)과 더불어 실내용 AP R850, R650, R550 및 실외용 AP T750, T750SE를 새롭게 추가한다. 새로운 AP는 와이파이 서티파이드 6 인증을 획득할 예정이며, 대학 캠퍼스, 호텔, 공항 및 경기장 등과 같은 사용자 고밀도 환경에서도 최적화된 성능을 제공하는 것이 강점이다. 오늘날 무선 네트워크는 와이파이를 뛰어넘어 애셋 트래킹(asset tracking)부터 연결된 도어락 시스템에 이르기까지 다양한 무선 사물인터넷(IoT) 기술을 포함하도록 확장돼 왔다. 이같은 확장으로 인해 고비용의 사일로된 네트워크 환경에 대한 기업들의 관리 부담이 가중됐다. 콤스코프의 새로운 AP는 복잡하고 혼잡한 기업 네트워크 환경이 갖고 있는 관리상의 어려움을 해결해준다. 엔드-투-엔드 통합 아키텍처에서 핵심적인
[헬로티] 통신은 차세대 서비스∙비즈니스의 기반…진화 계속될 것 세계 최초 5G 상용화, 그 중심에 있었던 삼성전자는 숨 돌릴 새 없이 5G 신규 서비스 확대를 위한 기술 개발과 차세대 선행 기술 연구에 나섰다. 음성 통화만 가능한 1세대 아날로그 통신부터 새로운 차원의 속도를 기록하고 있는 지금에 이르기까지, 통신 기술의 세대교체는 더더욱 빠르게 진행되고 있기 때문이다. ▲차세대통신연구센터장 최성현 삼성리서치 차세대통신연구센터를 이끄는 최성현 센터장<위 사진>은 “통신은 사람과 사물(기계, 공간, 정보, 비즈니스 등)이 물리적 공간과 가상 공간의 경계 없이 서로 유기적으로 연결돼 상호작용할 수 있는 인프라를 제공하는 기술”이라고 정의하며 “AI, 로봇 등이 보편화되는 스마트한 시대가 원활하게 구현되도록 기반이 되어주는 존재”라고 설명했다. 다시 말해 통신 기술이 밑받침돼야 미래에 등장할 많은 기술이 우리 생활 속에서 사용될 수 있다. 통신은 사람과 사람을 넘어, 기계와 사물까지 연결한다. 더욱 다양해지는 콘텐츠를 주고받기 때문에 통신 기술의 진화는 당분간 계속될 것. 최성현 센터장
[헬로티] 한국미래기술교육연구원(대표 박희정)은 오는 8월 21일 서울 여의도 전경련회관 사파이어홀에서 'AI 기반의 보안 관제 솔루션 고도화 기술과 적용방안 세미나 - XAI, 클라우드 보안, 보안 오케스트레이션, 지능형 선별관제 솔루션'을 개최한다고 밝혔다. 하루가 다르게 발전하는 디지털 사회에서 IoT, 모바일 기기, 네트워크 트래픽의 규모가 끊임없이 증가하면서 악성 공격과 데이터 유출의 위험이 있는 디지털 자산을 처리하기 위한 빠르고 정확한 AI 기반의 보안관리 서비스에 대한 중요성은 점점 커져가고 있다. 기존 단순한 CCTV 기반의 영상분석과 관제 시스템은 폭증하는 데이터 트래픽을 감당하는데 한계가 있으며 지능형 CCTV 기반의 AI 영상인식, 분석 시스템만이 IoT보안, 국방, 스마트 시티 및 스마트 팩토리, 사회안전 등 다양한 각 산업분야에 연계되어 점점 더 많은 수요가 기대되고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 사이버 보안 시장은 최근 13년 동안 30배 이상 증가했고, 2022년 그 규모가 1,330억 달러에 달할 것으로 예상되고 있으며, P&S 마켓 리서치의 연구 결과에 따르면 사이버 보안 시장에서 차지하는 인공지능 시장규모가 연평
[헬로티] 산업용 통신 및 자동화 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 자동화 시장에서 가장 작은 다중 프로토콜 PC 카드인 M.2 2230 포맷의 새로운 cifX를 출시했다. 이 제품은 필요한 모든 하드웨어 및 소프트웨어 구성요소를 포함하고 있으며, 다양한 패키지 형태로 제공된다. 사용자는 해당 애플리케이션과 네트워크 연결에 맞게 장착, 설치, 연결만 하면 된다. M.2 소켓에 최신 네트워크 기술 적용 - 즉시 사용 가능한 네트워크 인터페이스 PCI Express M.2 표준은 제조업체들이 소형의 스마트한 혁신적인 장치를 구현하고, 다양한 유형의 부속 카드를 통해 시스템에 수많은 기능을 통합할 수 있도록 해준다. 힐셔는 M.2 2230 Key A+E 포맷의 cifX를 통해 실시간 이더넷 및 필드버스 통신을 위한 M.2 PC 카드를 제공한다. 이는 하드웨어 및 소프트웨어를 포함하고 있는 기술 플랫폼으로 기존의 장치나 신규 장치를 산업용 자동화 네트워크와 즉시 연결할 수 있도록 해준다. 이러한 힐셔의 즉시 사용 가능한 산업용 네트워크 기술은 제조업체들의 제품 설계를 대폭 간소화하고, 새로운 시장에 쉽게 진입할 수 있는 기회를 제공한다. 미래지향적 기술을 통해
[헬로티] AMD가 최대 64개의 코어와 최대의 대역폭을 갖춘 기업용 AMD PRO 기술 기반의 AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO(Ryzen Threadripper PRO) 프로세서 라인업을 발표했다. PC 제조사와 SI 업체가 제작하는 전문가용 워크스테이션 전용으로 설계된 AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 프로세서는 멀티스레드 워크로드 지원을 위한 최대의 코어 수는 물론 고주파 단일 코어 성능 등 독보적인 컴퓨팅 기능을 폭넓게 제공한다. AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 프로세서는 예술가, 건축가, 엔지니어 및 데이터 과학자에게 효율적으로 사용될 수 있다. AMD 클라이언트 컴퓨팅 부문 총괄 매니저 사에이드 모쉬케라니(Saeid Moshkelani) 부사장은 “AMD라이젠 스레드리퍼 PRO 프로세서는 업계에서 통용되는 전문가용 워크스테이션의 컴퓨팅 성능에 대한 새로운 기준을 정립하기 위해 특별히 설계됐다”며, “AMD 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 탁월한 성능, 높은 코어 수 및 대역폭과 더불어 AMD PRO 기술의 뛰어난 관리성 및 독보적인 데이터 보호 기능 등을 지원하게 됐다”고 밝혔다. 또한, “AMD 라
[헬로티] 로옴(ROHM)은 에어컨, 세탁기, 청소기 등의 백색가전용으로 제로 크로스 검출 IC BM1ZxxxFJ 시리즈를 개발했다. 대부분의 백색가전은, 모터 제어 및 마이컴 제어를 효율적으로 실행하기 위해, AC (교류) 파형의 전압 0V 지점 (제로 크로스점)을 검출하는 회로 (제로 크로스 검출 회로)가 필요하다. 기존의 제로 크로스 검출 회로는 일반적으로 포토 커플러를 사용하며, 그 소비전력은 애플리케이션 전체의 대기전력 중, 1/2 정도를 차지한다. 신제품은 업계 최초로 제로 크로스 검출이 가능한 IC다. 포토 커플러 없이 제로 크로스 검출이 가능하여, 상시 통전 시 제로 크로스 검출 회로의 대기전력을 0.01W까지 극소화하였다. 또한, 애플리케이션 구동 시에도, 포토 커플러를 사용한 기존의 제로 크로스 검출 회로에서 AC 전압에 따라 발생하는 지연 시간의 오차를 ±50µs 이하까지 극소화했다. 이에 따라 국가별로 다른 AC 전원전압에 대해서도 고효율로 모터를 구동할 수 있어, 기존의 제로 크로스 검출 회로로는 어려웠던 마이컴 구동도 가능하다. 1. 포토 커플러가 필요없는 제로 크로스 검출 회로로, 애플리케이션의 대기전력 극소
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 2채널 인터리브 부스트-PFC(Interleaved Boost-PFC) 토폴로지를 지원하는 STNRGPF02를 출시해 디지털 전원공급장치 컨트롤러 제품을 확대한다고 밝혔다. 신속하게 회로 설계를 완료하고 외부 부품을 선택하게 해주는 소프트웨어 eDesignSuite를 이용해 손쉽게 디바이스를 구성할 수 있다. STNRGPF02는 일반 아날로그 방식에 비해 탁월한 유연성과 빠른 설계 주기를 제공하는 등 600W - 6kW에 이르는 애플리케이션에서 디지털 파워의 장점을 구현해준다. 동시에 다른 디지털 솔루션보다 훨씬 더 뛰어난 시스템 집적도를 갖춰 별도의 DSP나 마이크로컨트롤러가 필요하지 않다. STNRGPF02의 대표적인 애플리케이션으로는 산업용 모터, 에어컨, 가정용 및 상업용 가전기기, 셀룰러 기지국, 통신 인프라, 데이터센터 장비, UPS(Uninterruptible Power Supplies) 등이 있다. STNRGPF02는 평균 전류 모드 제어 기능으로 고정 주파수에서 CCM(Continuous-Conduction Mode)으로 동작한다. 내부 전류 루프에 하드웨어
[헬로티] ADI의 ‘RF 트랜시버’와 인텔의 ‘Arria 10FPGA’ 기술 결합 아나로그디바이스(ADI)는 5G 네트워크를 보다 신속하고 경제적으로 확장할 수 있도록 하는 유연한 무선 플랫폼을 개발하기 위해 인텔(Intel Corporation)과 협력한다고 발표했다. 새로운 무선 플랫폼은 ADI의 첨단 RF 트랜시버 기술과 인텔의 고성능 저전력 Arria 10 FPGA(field programmable gate array)의 결합을 통해, 개발자가 최적화된 5G 솔루션을 보다 쉽게 구현할 수 있게 해주는 새로운 설계 툴 세트를 제공한다. 비즈니스 거래가 갈수록 디지털 기반으로 전환하고, 데이터를 어디에서나 소비 및 전송하는 사람들이 늘어남에 따라, 통신 시장은 대역폭과 지연 이슈에 대한 압박에 대응하기 위해 분주한 모습이다. 이미 설치된 무선 네트워크에서는 사설망과 공중망 양쪽 모두에서 트래픽이 엄청나게 증가하고 있다. 그 결과, 무선 사업자들은 5G 네트워크의 용량, 성능, 신뢰성을 높일 수 있는 새로운 솔루션의 개발 기간을 단축하고 비용 효율적으로 구현할 수 있는 방안을 모색 중이다. 공개 표준과 기존 통신
[헬로티] IT 시장분석 및 컨설팅 기관인 인터내셔날데이터코퍼레이션코리아 (International Data Corporation Korea Ltd., 이하 한국IDC, https://www.idc.com/kr) 는 7월 15일 ‘미래의 엔터프라이즈(The Future Enterprise): 하이퍼 엑스(Hyper X)’를 주제로 CIO 서밋 2020 버추얼 컨퍼런스를 개최한다. IDC CIO 서밋 컨퍼런스는 IDC가 CIO 및 IT 리더를 대상으로 매년 진행해 온 ICT 분야의 대표적 행사로 올해는 코로나19 상황을 고려하여 최초로 버추얼 포멧으로 진행될 예정이다. 한국IDC 는 본 행사를 통해 넥스트 노멀 시대에 국내 기업이 코로나19 팬데믹으로 인한 위기를 극복하고 성장으로 나아가기 위한 해결방안을 CIO 관점에서 살펴볼 예정이다. 기조연설은 한국IDC에서 리서치를 총괄하는 한은선 전무가 ‘포스트 코로나: 넥스트 노멀을 준비하는 CIO 전략의 재조명’을 주제로 발표를 진행한다. 전세계적으로 코로나 팬데믹으로 인한 불확실성과 경기 침체에 대한 우려가 심화되고 있다. 이에 CIO와 DX리더가 새로운 현실과 비즈니스
[헬로티] 전세계 아날로그 반도체 시장에서 지각변동이 예상된다. 미국 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)가 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)를 209억 달러(한화 25조 1949억원)에 인수합병(M&A)한다는 최종 계약을 7월 13일(미국 현지시간) 체결했다. 계약 조건에 따라 맥심의 주주는 ADI 주식 0.63 주를 합쳐 약 68억 달러에 이르는 합작 회사의 지분 31%를 얻게된다. 이번 거래는 2021년 여름에 종료 될 것이다. 이번 합병으로 인해 ADI는 아날로그 반도체 시장에서 입지가 더욱 강화될 것으로 예상된다. 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 2019년 기준으로 ADI는 52억 달러의 매출로 2위이며 점유율이 10%다. ADI의 산업별 판매량은 산업(50%), 통신(21%), 자동차(16%), 소비자(13%) 순으로 구분된다. 맥심의 경우에는 2019년 19억 달러의 매출로 아날로그 반도체 시장에서 7위를 기록했다. 맥심은 자동차, 데이터센터 분야에서 강점을 보유하고 있다. 양사가 합병되더라도 아날로그 반도체 시장에서 업계 1위인 텍사스인스트루먼트(TI)의 절반 규모에 불과하다(TI의 지난해 매출은
[헬로티] 삼성전기가 자동차 파워트레인(동력전달계)과 제동장치에 들어가는 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)를 개발해 고부가 전장 제품 시장 공략에 나선다. 삼성전기는 파워트레인용 MLCC 3종과 ABS(잠김방지 브레이크 시스템, Anti-lock Brake System)용 MLCC 2종을 최근 개발하고 글로벌 자동차 부품 거래선에 공급할 예정이다. ▲삼성전기 전장용 MLCC 파워트레인용 MLCC는 자동차의 동력전달계 내부의 고온, 고압 환경에서 고용량을 구현해야 하므로 기술적 난이도가 매우 높은 제품으로 삼성전기는 2012크기(2.0X1.2mm)에 1.0uF(마이크로패럿: 전기 용량), 3216크기(3.2X1.6mm) 2.2uF, 3225크기(3.2X2.5mm) 4.7uF 등 총 3종 개발에 성공했다. 삼성전기는 독자적인 세라믹 및 전극 재료와 초정밀 적층 공법을 적용해 크기별 최고 전기 용량을 구현했고, 최고 100V(볼트) 고전압에서도 안정적으로 사용할 수 있다고 설명했다. 기존 12V(볼트)이던 자동차 전기시스템이 최근 48V(볼트)의 고전압으로 바뀌고 있어 자동차용 배터리는 물론, 5G 네트워크, 태양광 등 산업용 기기
[헬로티] 삼성전자가 반도체 미래 기술과 인재 양성을 지원하고자 설립한 ‘산학협력센터’가 출범 2주년을 맞았다. 삼성전자는 대학의 연구역량이 반도체 산업의 생태계를 질적으로 성장시키는 기초 토양이라는 판단에 따라 2018년 7월 산학협력을 전담하는 ‘산학협력센터’를 설치했다. 이를 통해 매년 ▲전, 현직 교수 350여 명 ▲박사 장학생 및 양성과정 학생 400여 명 등을 선발해 지원했으며, 반도체·디스플레이 분야 산학과제 지원 규모를 기존 연간 400억원에서 2배 이상 확대했다. ▲삼성전자 파운드리 생산라인 전경 삼성전자는 코로나19 등으로 인한 불확실성 속에서도 올해 산학협력 기금 1000억원을 투입하기로 했다. 이러한 산학협력 투자는 ▲연구활동 지연 ▲과제 보류 ▲연구비 축소 등 코로나19 사태로 어려움을 겪으며 위축돼 있는 국내 대학들의 연구 현장에 활력을 불어넣을 것으로 기대된다. 삼성전자는 국내 대학들이 반도체 연구 인프라 부족을 극복하고 실제 산업에 적용할 수 있는 연구성과를 낼 수 있도록 회사가 보유한 첨단 반도체 설비를 대학들이 연구 활동에 사용할 수 있도록 무상 지원하고 있다. 지난해 삼
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 생체인식 분야의 세계적 선도기업인 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards AB, 이하 핑거프린트 카드)와 지문인식 기술을 기반으로 한 첨단 BSoC(Biometric System-on-Card) 솔루션 개발을 위해 협력한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 비접촉식 지불카드의 보안 및 편의성 향상에 대한 시장의 니즈에 대응하고자 한다. BSoC는 ST의 ST31/STPay 칩셋에 기반한 최신 보안결제 기술과 STM32 범용 마이크로컨트롤러, 그리고 핑거프린트의 차세대 T-형 센서 모듈을 통합하여 배터리가 필요없는 안전한 턴키 솔루션을 금융시장에 제공한다. ST 보안 마이크로컨트롤러 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “효율적인 비용 그리고 사용자에게 편리한 생체 인증은 금융 거래의 보안 수준과 사용자 편의성을 크게 향상시킬 것이다. 은행은 비접촉식 결제에 대한 최대 거래 금액 한도를 높이거나 없앨 수도 있을 것”이라며, “핑거프린트 카드는 배터리가 없고 공간에 제약이 있는 기기용 솔루션 분야에서 이미 시장에서