[첨단 헬로티] 인텔 SGX(Intel Software Guard Extensions)를 기반으로 구축되고, 신뢰실행환경(TEE, Trusted Execution Environment)을 특징으로 하는 마이크로소프트 애저 DCsv2-시리즈(Microsoft Azure DCsv2-Series)가 출시됐다. 인텔의 트러스티드 파운데이션(Trusted foundation)을 기반으로 구축된 애저 DCsv2-시리즈는 클라우드 컴퓨팅을 활용하면서도 민감한 업무를 보호하려는 기업 고객에게 기밀 컴퓨팅(Confidential computing) 역량을 제공한다. 아닐 라오(Anil Rao) 인텔 데이터센터 보안 및 시스템 아키텍처 부사장은 “고객들은 사용 중인 데이터를 암호화하여 공격받을 수 있는 부분을 줄이고 클라우드에서 중요한 데이터를 보호할 수 있는 기능을 요구한다”며, “마이크로소프트와의 협업을 통해 엔터프라이즈에 적합한 기밀 컴퓨팅 솔루션을 시장에 출시하고, 고객은 인텔 SGX 기술을 통해 클라우드 및 다자간 연산(MPC, Multiparty Compute) 패러다임의 이점을 더 많이 활용할 수 있다"고 말했다. 암호화된 데이터
[첨단 헬로티] 온세미컨덕터가 기업들이 특정 설계 문제를 해결하도록 돕기 위해 산업용 모터 드라이브 애플리케이션의 포트폴리오 확장한다고 밝혔다. 현재 산업 자동화 및 로보틱스와 더불어 모터 드라이브 시스템이 급증하고 있는 가운데, 이러한 시스템은 열악한 산업환경에서 높은 신뢰성 및 에너지 효율, 정확한 측정, 그리고 정밀한 제어를 요구하고 있다. 또한 산업용 모터 드라이브를 위한 효과적인 반도체 개발에는 고급 설계, 액티브 및 패시브 부품 통합 기능, 기판 재료를 포함한 정교한 패키징, 고품질 및 신뢰성 표준이 필요하다. 온세미컨덕터는 25, 35 및 50 암페어 버전의 1200V 애플리케이션용 TM-PIM(Transfer-Molded Power Integrated Modules)인 NXH25C120L2C2, NXH35C120L2C2/2C2E, NXH50C120L2C2E을 발표했다. 이는 CIB(컨버터-인버터-브레이크) 및 CI(컨버터-인버터) 구성에서 사용할 수 있다. 모듈은 6개의 1200V IGBT, 6개의 1600V 정류기 및 시스템 레벨 온도 모니터링을 위한 NTC 서미스터로 구성된다. CIB 버전은 다이오드와 결합된 추가 1200V IGBT를 사용
[첨단 헬로티] 엔비디아가 거래가치 70억 달러(한화 8조5천억원)에 멜라녹스 테크놀로지스(Mellanox Technologies)의 인수를 완료했다. 양 사는 지난 2019년 3월 11일 인수 계약을 체결했다. 엔비디아가 멜라녹스를 인수함에 따라, 고성능컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 컴퓨팅 분야를 선도하는 두 기업이 통합됐다. 엔비디아가 보유한 업계 최고 수준의 컴퓨팅 전문성과 멜라녹스의 고성능 네트워킹 기술이 결합되면서, 기업들은 더 우수한 성능과 컴퓨팅 리소스 활용도, 그리고 운영비용 절감의 혜택을 누릴 수 있게 됐다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “인공지능(AI)과 데이터 사이언스의 활용이 확대되면서 컴퓨팅 및 데이터센터 아키텍처가 새롭게 변화하고 있다. 멜라녹스와 함께 새로워진 엔비디아는 AI 컴퓨팅에서 네트워킹, 그리고 프로세서에서 소프트웨어에 이르는 풀 스택 제품과 차세대 데이터센터를 발전시킬 수 있는 상당한 규모의 엔드-투-엔드 기술을 보유하게 됐다. 풍부한 파트너 생태계가 뒷받침하는 양 사의 전문 기술은 소비자 인터넷 서비스에 대한 세계적인 수요 급증은 물론, 클라우드에서 엣지, 그리고 로보틱스에
[첨단 헬로티] PCI 산업용 컴퓨터 제조 그룹(PICMG)은 산업용 엣지 컴퓨팅 시장의 매우 높은 수준의 요구에 대응하는 새로운 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 사양 개발의 최종 단계에 접어들었다. COM-HPC 사양은 컴 익스프레스(COM Express)를 대체하는 것이 아닌, 확장하기 위한 제품으로, 2020년 2분기 경에 출시될 예정이다. 엣지 컴퓨팅은 그 어느 때보다 높은 성능을 요구하며 급성장하는 분야이다. 현재와 미래의 최첨단 임베디드 멀티 코어 프로세서의 시스템 메모리 요구 사항은 매우 급속도로 증가했다. 컴 익스프레스와 같은 기존 인기 폼 팩터는 128GB 또는 256GB의 메모리로는 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 없었다. 이때 COM HPC가 중요한 역할을 한다. 사이즈는 5가지가 있으며 그 중 가장 큰 것은 최대 8개의 DIMM 소켓을 온보드하여 서버 모듈로 사용된다. 컴퓨팅 집약적 플랫폼에 대한 지원 COM-HPC는 TDP 프로세서를 최대 약 150W까지 지원한다. 이 사양은 약 110W에서 16개의 컴퓨팅 코어를 제공하는 최신 고밀도 프로세서를 처리할 뿐만 아니라 향후 10년 동안 더 많은 코어를 지원하고 추가 전력이 필요할 수 있는
[첨단 헬로티] 엔비디아(NVIDIA)의 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 한국시간 5월 14일 오후 10시 유튜브를 통해 GTC 2020 기조연설을 진행한다. ▲엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황 젠슨 황 CEO는 이번 기조연설에서 인공지능(AI), 고성능컴퓨터(HPC), 데이터 사이언스, 오토노머스 머신, 헬스케어 및 그래픽 분야에서 엔비디아가 어떤 혁신을 이뤄내고 있는지 소개한다. 해당 연설은 엔비디아 공식 유튜브 채널에서 시청 가능하다. 엔비디아는 당초 3월 23일로 예정됐던 GTC 2020 기조연설을 코로나19의 확산 우려로 연기하고, GTC 2020을 온라인 행사인 ‘GTC 디지털’로 전환했다. GTC 디지털에서는 300여 개의 사전 녹화된 강연과 수십 개의 강사 주도형 교육 세션이 진행됐으며, 전세계 4만5천여 명의 개발자, 연구자 및 기술전문가가 참여했다. 이번 기조연설에서 발표된 내용은 엔비디아 뉴스룸에도 게시될 예정이다.
[첨단 헬로티] 아마존웹서비스(Amazon Web Services, AWS)는 올해 AWS 서밋을 한국, 호주 및 뉴질랜드, 미국 및 캐나다, 아세안(ASEAN), 인도에서 모두가 참석하는 온라인 행사로 개최한다. 참석자들은 클라우드 기술 경험, 베스트 프랙티스, 최신 정보에 대해 배우고 공유할 수 있는 기회를 얻을 수 있다. AWS 서밋 온라인 코리아(AWS Summit Online Korea)는 5월 13일 오전 9시부터 버너 보겔스(Werner Vogels) 아마존닷컴 CTO의 기조 연설로 시작된다. 기조 연설에서는 국내 최대 모바일 통신 사업자이자 5G 시장 리더인 SK텔레콤, 그리고 엔터테인먼트 플랫폼 기업이자 빅히트 엔터테인먼트의 자회사인 beNX가 고객 사례를 발표한다. SK텔레콤은 5G와 모바일 에지 컴퓨팅(MEC) 분야에서 AWS와의 협업 사례를 발표하고, beNX는 AWS가 어떻게 자사의 혁신 역량을 강화하도록 했고, 전 세계 팬들 간의 소통을 위한 커뮤니티 플랫폼인 위버스(Weverse)를 통해 최상의 경험을 제공했는지에 대해 소개한다. 행사에서는 비즈니스 및 기술 콘텐츠를 다루는 다양한 난이도에 따른 총 47개의 세션이 마련된다. 기술주
[첨단 헬로티] 한국IBM은 삼양데이타시스템이 클라우드 솔루션 사업으로의 디지털 트랜스포메이션을 위해 IBM 가라지 및 멀티클라우드 관리 솔루션용 ‘IBM 클라우드 팩’을 도입했다고 27일 밝혔다. 삼양그룹의 IT서비스 계열사인 삼양데이타시스템은 클라우드 비즈니스 확장을 위해 한국IBM과 협력에 나섰다. IBM 가라지 워크샵을 통해 사내 클라우드 핵심 기술을 내재화하고, 기존 퍼블릭 클라우드 사업부와 별도로 사업부를 조직해 인력을 충원에 투자를 진행하는 등 하이브리드 클라우드 서비스 사업을 강화하고 있다. 선발된 삼양데이타시스템 직원들은 4주간 진행된 한국IBM의 가라지 프로그램을 통해 실제 비즈니스 적용할 수 있는 마이크로 서비스 설계 및 개발 워크샵을 진행하며 고객 니즈에 부합하는 역량을 강화했다. 또한, 설계된 서비스를 클라우드 네이티브 앱으로 개발하고 테스트 및 배포하는데 필요한 플랫폼 환경을 및 운영 툴을 구성했다. IBM 가라지 방법론은 클라우드 기술을 활용해 비즈니스 및 개발, 운영 분야가 끊임없이 새로운 솔루션을 디자인, 제공 및 검증할 수 있도록 설계된 IBM식 접근방법이다. 지난 5년간 전 세계 2천개 이상의 기업이 하
[첨단 헬로티] 키사이트 5G 디바이스 벤치마킹 툴세트를 출시했다. 이 툴 세트는 시장에 도입되기 전 5G 디바이스에 대한 성능 검증 시간을 줄여준다. 이 툴세트는 키사이트 UXM 5G 무선 테스트 플랫폼 및 Nemo Outdoor와 새로운 Nemo 5G 디바이스 분석 소프트웨어를 결합하여 사용자들이 디바이스를 벤치마킹하고 문제를 해결하며 궁극적으로 제품 품질을 향상시킬 수 있는 통합 랩 기반 테스트 솔루션을 제공한다. 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션의 일부인 5G 디바이스 벤치마킹 툴세트는 테스트를 거친 디바이스의 순위와 점수를 보여주는 자동화된 표준 보고서를 제공한다. ▲키사이트 5G 디바이스 벤치마킹 툴세트 키사이트는 자사의 종합적인 테스트 포트폴리오 내의 핵심적인 테스트, 측정 및 데이터 분석 기능을 활용하여, 테스트 중인 한 디바이스에서 생성된 데이터와 테스트 중인 다른 디바이스에서 생성된 데이터를 매끄럽게 상호 연관시킬 수 있는 새로운 툴세트를 개발했다. 이로 인해 여러 최종 사용자 시나리오에서 디바이스 문제의 근본 원인 분석과 성능 평가가 가속화된다. 키사이트의 5G 디바이스 벤치마킹 툴세트의 주요 특징은 다음과 같다. • 에뮬레이션된
[첨단 헬로티] LG디스플레이는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 2020년 1분기 매출 4조 7242억원, 영업손실 3619억원을 기록했다고 밝혔다. 2020년 1분기는 LCD TV 팹(Fab) 축소 활동 지속과 코로나 19에 따른 생산 차질로 전 분기 대비 패널 출하면적이 감소됐다. 또한, 계절적 비수기 영향으로 면적당 판가가 높은 POLED 제품 비중도 축소되어, 전체 매출은 전 분기 대비 26% 감소한 4조 7,242억원을 기록했다. 큰 폭의 매출 감소에 비해 영업 손실은 전 분기(영업손실 4,219억원) 대비 소폭 개선된 3,619억원을 기록했다. LCD 판가 상승과 환율이 적자폭 개선에 주요한 요인으로 작용했고 재료비 절감과 투입비용 최소화 노력도 영향을 미친 것으로 분석됐다. 당기순손실은 1,989억원, EBITDA는 6,305억원(EBITDA 이익률 13.3%)를 기록했다. 2020년 1분기 제품별 매출 비중은 모바일용 패널이 계절적 비수기로 진입하며 전 분기 대비 4%p 감소한 32%를 기록했고, TV용 패널은 31%, 노트북 및 태블릿용 패널 20%, 모니터용 패널이 17%를 차지했다. LG디스플레이 1분기 주요 재무지표는 부채비율
[첨단 헬로티] 텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies) 계열사이자 산업용 및 과학용 이미징 응용 분야를 위한 디지털카메라 제조업체 겸 개발업체인 텔레다인 텔레다인 루메네라(Teledyne Lumenera)는 신형 Lt 시리즈 USB3 보드 레벨 카메라의 출시를 발표했다. 이러한 새로운 보드 레벨 카메라에는 소니(Sony)의 최신 롤링 셔터 Starvis CMOS 센터 및 글로벌 셔터 Pregius CMOS 센서가 장착되고 2~20메가픽셀의 해상도 범위를 제공해 매우 다양한 이미징 시스템에서 활용될 수 있는 유연성을 발휘한다. 텔레다인 루메네라의 Lt 시리즈 보드 레벨 카메라는 보다 크기가 작고 밝고 저렴한 비용의 이미징 솔루션을 제공하며 최신 임베디드 시스템의 까다로운 과제를 해결할 수 있도록 특별하게 설계됐다. 길랑 보프레(Ghislain Beaupré) 텔레다인 루메네라 총괄 책임자는 “신형 Lt 시리즈 보드 레벨 카메라는 콤팩트한 디자인으로 소형 폼 팩터의 이미징 시스템에 쉽게 통합할 수 있어 휴대형 또는 핸드헬드 장치와 콤팩트형 OEM 시스템 디자인에 매우 적합하다”고 설명했다. 텔레다인 루메네
[첨단 헬로티] NXP 반도체는 5G 모바일 플랫폼용 패키지형 시스템(SiP) 통합 업체인 무라타(Murata)와 협력해, 최신 와이파이 6 표준으로 설계된 업계 최초 무선 주파수(RF) 프런트 엔드 모듈을 제공한다고 발표했다. 이번 협력을 통해, 양사는 차세대 와이파이 6을 구현할 때 설계 및 시장 출시 시간을 단축하고 보드 공간을 절약할 수 있는 솔루션을 제공한다. NXP FEIC는 모듈 통합에 적합한 칩 스케일 패키지(CSP)로 패키징돼 있으며, 다양한 5G 스마트폰과 휴대용 컴퓨팅 장치를 지원한다. 또한 고성능 2x2 다중 입력 다중 출력(MIMO) 기능을 지원한다. 무라타의 R&D 매니저 카츠히코 후지카와(Katsuhiko Fujikawa)는 “무라타는 NXP와 협력하여 와이파이 6 플랫폼용 RF 프런트 엔드 모듈을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다. NXP의 모놀리식 프런트 엔드 IC는 와이파이 6 플랫폼을 선도하고 있으며 크기 및 통합 측면에서 완벽한 유연성을 제공한다. 우리는 NXP와 계속 협력하여 앞으로 새로운 스펙트럼과 표준을 지원하는 신규 모듈을 개발할 계획이다”고 말했다. NXP 무선주파수 사업부 수석부
[첨단 헬로티] AMD가 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소(LLNL) 및 펭귄 컴퓨팅(Penguin Computing)과 함께 LLNL의 코로나(Corona) 고성능 컴퓨팅 시스템 클러스터를 업그레이드할 계획이라고 발표했다. 해당 시스템은 코로나바이러스감염증-19(이하 코로나-19) 관련 연구를 위해 사용될 예정이다. AMD는 코로나 시스템에 라데온 인스팅트 MI50(Radeon instinct MI50) 가속 카드를 탑재해 4.5 페타플롭스 이상의 최대 컴퓨팅 성능을 제공하는 등, 약 두 배 이상의 시스템 성능 향상을 이루어낼 것으로 예상한다. 해당 시스템은 LLNL 소속 연구진(참고) 뿐만 아니라, 코로나-19 대응을 위해 노력하고 있는 민관 파트너십 기관 ‘코로나-19 HPC 컨소시엄(COVID-19 HPC Consortium)’에도 무상 제공되어 과학자들이 컴퓨팅 리소스를 자유롭게 사용할 수 있도록 지원할 예정이다. LLNL의 프로그램(Programs) 부문 디렉터(Deputy associate director) 짐 브래이스(Jim Brase)는 “코로나 시스템에 AMD의 최첨단 GPU를 탑재해 코로나-19 대응을 위해
[첨단 헬로티] SK텔레콤이 과학기술정보통신부에서 AI 반도체 1등 국가 도약을 위해 추진하는 연구개발 사업 중 서버용 차세대 지능형(AI) 반도체 기술 개발 사업을 수주했다고 밝혔다. 본 사업에는SK텔레콤 외에도 SK하이닉스, 서울대, 전자부품연구원(KETI), 퓨리오사AI, 오픈엣지, 딥엑스, 알파솔루션즈, 에이직랜드, TSS, 고려대, 서울과기대, 한양대, 포항공대, KAIST 등 15개 대중소기업·대학·출연연이 공동으로 참여하며, SK텔레콤은 총괄 역할로 향후 8년 동안 사업을 이끌 계획이다. SK텔레콤 컨소시엄은 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용할 수 있는 세계 최고 수준의 고성능 AI 반도체와 초고속 인터페이스 기술을 개발한다. SK텔레콤은 핵심 기술인 AI 프로세서 코어(Processor core)를 개발하고, 이를 위해 필요한 요소 기술을 협력사들과 함께 개발할 계획이다. 8년의 과제 기간 중 3단계에 걸쳐 AI 프로세서 칩을 만들며 성능을 고도화해 갈 계획이다. 프로세서 칩의 연산 성능은 초당 200조회(200 Tera FLOPS*)의 데이터 처리가 가능하고, 이를 활용한 AI 서버는 초당 2,000조회(2
[첨단 헬로티] 앤씨앤은 자회사 넥스트칩이 과학기술정보통신부의 차세대 지능형반도체기술개발사업의 ‘엣지 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정되어 5년간 417억원의 규모의 연구개발 사업을 주도하게 됐다고 밝혔다. 이 과제는 클라우드와 엣지 디바이스간 협력 추론을 바탕으로 다양한 엣지단에서의 컴퓨팅 AI 프로세서를 빠르게 적용하고 솔루션화 할 수 있도록 SoC 플랫폼화와 개방화를 통해 국내 인공지능반도체 생태계 확산을 목표로 한다. 이를 통해 엣지 컴퓨팅 기술이 주목되는 최근의 기술 트랜드에서 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력이 강화될 것으로 기대된다. 본 과제는 지능형 엣지 컴퓨팅을 위한 산업, 기술적 요구사항에 기반한 개방형 인공지능 SoC 플랫폼과 함께, 인간의 뇌를 모사한 SNN(Spike Neural Network), 동적 가변정밀도, 데이터 재사용 극대화 등의 특화 NPU 개발 과제 등 총 4개의 세부 과제로 구성되어 있는데, 넥스트칩이 총괄주관기관 겸 1세부 컨소시엄의 주관기관 역할을 맡아 과제 전반의 주도적인 역할을 수행하게 된다. 이 중, 188억원(정부출연금 149억 + 민간부담금 39억원) 규모의
[첨단 헬로티] 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 Hello FPGA 키트를 공급한다고 발표했다. 이 키트는 중소 규모의 FPGA 지식을 갖춘 최종 사용자를 대상으로 하는 엔트리 레벨 플랫폼이다. Hello FPGA 키트는 인공 지능 및 디지털 신호 처리의 프로토타입 제작을 지원하며, 개발자가 FPGA 코어 소비전력을 측정할 수 있는 전력 모니터 GUI를 포함한다. 이 키트는 통신, 산업, 항공, 의료, 국방 애플리케이션 등 광범위한 솔루션의 개발에 적합하다. 마우저 일렉트로닉스에서 공급하는 Microchip Hello FPGA 키트에는 FPGA 메인보드, 카메라 센서 보드, LCD 보드 및 USB 케이블이 포함되어 있다. FPGA 메인보드는 SmartFusion2 SoC(시스템 온 칩) FPGA를 기반으로 한다. 저전력 SmartFusion2 장치는 FPGA 구조에 256KB의 내장 플래시, 광범위한 주변기기, 명령 캐시 및 ETM(Embedded Trace Macrocell)을 포함한 166-MHz Arm Cortex-M3 마이크로컨트롤러 서브시스템을 결합