코보(Qorvo)는 스마트 홈 기기를 위한 새로운 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 출시하고 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링을 진행하고 있다고 7일 밝혔다.
이 차세대 IoT 솔루션은 코보 고유의 컨커런트커넥트(Concurrent Connect) 기술을 특징으로 하며, 매터, 지그비 및 블루투스 저에너지에 대한 다중 네트워크 지원과 에너지 효율성을 확장 가능한 턴키 솔루션에 결합하고 있다.
QPG6200L은 빠르게 진화하는 오늘날의 스마트 홈 환경의 과제를 해결하도록 설계된 코보의 새로운 저전력 무선 연결 플랫폼을 기반으로 하는 첫 번째 제품으로, 여러 무선 표준에 걸쳐 원활한 통신과 상호 운용성을 보장한다.
개별 채널에서 여러 프로토콜을 동시에 지원해 스마트 조명, 센서, 홈 허브 등 다양한 소비자 IoT 애플리케이션에 최고의 RF 성능과 안정성을 제공한다. 이 제품은 또한 내장된 보안 요소를 활용하며 사물인터넷(IoT) 보안성을 더욱 강화하기 위해 PSA 인증 레벨 2를 획득했다.
코보의 커넥티비티 시스템 사업을 총괄하는 마크 페굴루 제너럴 매니저는 “QPG6200L은 스마트 홈 연결 분야에서 코보의 리더십을 더욱 강화한다"며 “코보의 컨커런트커넥트 기술은 여러 네트워크에서 디바이스 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 매터로의 전환을 용이하게 해 사용자가 매터와 지그비 두 가지 기술의 장점을 모두 활용할 수 있게 한다”고 밝혔다.
코보의 QPG6200L은 경쟁 솔루션보다 30% 낮은 업계 선도적인 1µA 미만의 슬립 전류로 다중 표준 SoC의 에너지 효율성에 대한 새로운 패러다임을 제시한다. QPG6200L의 초저전력 특성은 배터리 수명을 연장하고 보다 지속 가능한 스마트 홈 솔루션을 지원한다.
코보는 스마트 홈 OEM에 매터 오버 스레드(Matter over Thread)를 위한 턴키 솔루션을 제공해 설계 프로세스를 간소화하는 동시에 네트워크 전반에서 강력한 보안과 성능을 보장한다. PSA 레벨 2 인증은 QPG6200L 솔루션이 일반적인 소프트웨어 공격으로부터 디바이스를 보호하는 보안 표준을 충족한다는 것을 보장한다. QPG6200L SoC 샘플과 개발 키트는 현재 이용 가능하며 2025년 초에 본격 생산될 예정이다.
헬로티 이창현 기자 |
