BSI CMOS TDI 제품군 출시...고속·고감도 NIR 비파괴 검사에 강점
“반도체·배터리 분야 품질 향상 실현 가능한 솔루션”
앤비젼이 비파괴 검사 공정을 주요 무대로 한 BSI(Back Side Illumination) CMOS TDI 카메라 모델 ‘Linea HS 16k eNIR’를 시장에 내놨다.
해당 카메라는 비파괴 검사에 특화된 기존 CCD TDI 카메라 ‘HN-8K’를 개선한 제품으로, 고속·고감도 근적외선(Near InfraRed 이하 NIR) 기반 비파괴 검사에서 성능을 발휘할 것으로 전망된다. 고감도 강점을 보유한 BSI TDI 모델 중에서도 NIR·NUV 등 파장대 감도가 높은 제품이다.
여기에 100kHz 이하 속도의 공정에서 검사 공정을 수행하는 저속 애플리케이션을 지원하기 위해 고속 TDI의 단점인 다크 노이즈(Dark Noise)를 보완했다.
앤비젼 관계자는 “이번 신제품은 반도체 웨이퍼 내부 크랙 검사, 패키지 이미징 및 검사 등에 이식될 기술”이라고 말했다. 이어 “반도체 및 배터리 영역 품질 고도화에 기여할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
헬로티 최재규 기자 |
