[첨단 헬로티=이나리 기자]
무선이어폰 시장 타겟으로 삼성-전력관리칩, 퀄컴-블루투스 칩 출시
빠르게 성장하고 있는 무선 이어폰 시장을 공략하기 위해 삼성전자와 퀄컴(Qualcomm)이 최근 연이어 새로운 반도체 칩셋을 출시했다. 양사는 차세대 성장 분야로 주목 받고 있는 무선 이어폰 시장을 공략한다는 점은 같지만, 기술면에서 차별화를 두고 있다. 퀄컴은 그동안 주력해 왔던 무선 이어폰의 블루투스 칩에 노이즈캔슬링 기능을 보다 강화했고, 삼성전자는 무선이어폰의 전력관리 칩 분야에 새롭게 뛰어들었다.
▲삼성전자 무선이어폰 ‘갤럭시 버즈+’
무선 이어폰 시장은 2019년 1억2000만대 규모에서 2020년에도 상승세를 이어가 1년 만에 90% 성장한 2억3000만대 수준이 될 것으로 전망되고 있으며, 2021년에는 시장 규모가 270억 달러(약 30조 원)로 성장할 것으로 보고 있다(시장조사기관: 카운터포인트).
무선 이어폰은 2016년 애플이 아이폰 7부터 3.5mm 이어폰 단자를 제거하고 그 대안으로 무선이어폰인 ‘에어팟 시리즈’를 출시하면서부터 스마트폰 제조사의 주도로 더욱 빠르게 확산되고 있다. 삼성전자 또한 2019년에 출시한 갤럭시S10부터 3.5mm 단자를 탑재하지 않았고, 무선 이어폰 ‘갤럭시 버즈(Galaxy Buds)’ 시리즈를 출시해오고 있다.
이와 더불어 무선 이어폰의 성장은 블루투스 5.0 근거리 통신기술의 진화와 이어폰과 디바이스에 들어가는 칩셋의 기술의 뒷받침했기 때문이다. 지난 1월 블루투스SIG에서 새롭게 공개된 블루투스 ‘LE 오디오’ 기술이 1~2년 후에 양산화되면 향후 무선 이어폰 시장은 더욱 빠르게 확대될 것으로 기대되고 있다.
▲퀄컴 무선 이어폰용 블루투스 칩 ‘QCC514x’와 ‘QCC304x’
퀄컴, ANC와 보이스 어시스턴트 기능 강화한 ‘무선이어폰용 블루투스 칩’
퀄컴은 3월 25일 노이즈캔슬링 기능을 강화한 무선 이어폰용 블루투스 SoC QCC514x(프리미엄 급)와 QCC304x(엔트리 급)를 발표했다. 두 칩셋 모두 퀄컴의 하이브리드 액티브 노이즈 캔슬링을 위한 통합 전용 하드웨어와 디지털 어시스턴트를 위한 온보드, 그리고 트루와이어리스 미러링(TrueWireless Mirroring) 기술을 지원한다.
퀄컴의 TrueWireless 미러링은 단일 이어 버드를 통해 전화 연결을 처리 한 다음 다른 이어 버드에 미러링함으로써 필요한 동기화 양을 줄여주고 보다 안정적으로 연결해 준다. 예를 들어, 사용자가 귀에서 연결된 버드를 제거하면 미러링 버드는 전화기에 대한 연결을 인계하도록 설계되어 사용자가 아무런 조치를 취하지 않아도 스트리밍 음악이 중단되거나 활성 음성 통화가 중단되지 않는다.
퀄컴의 신제품 무선 이어폰용 블루투스 칩의 또 다른 특징은 SoC에 통합 된 전용 ANC 하드웨어를 사용한 ‘하이브리드 ANC' 기능이다. ANC(Active Noise Control, 능동소음제거)란 소음에 대응하는 역상 음파를 발생시켜 상쇄 간섭 효과를 통해 소음을 감소시키는 기술이다. 즉, ANC 기능을 활용하면 원하지 않는 배경 소음을 줄여 사용자가보다 몰입감 있는 청취 환경을 즐길 수 있다.
QCC514x 및 QCC304x SoC는 잡음 제거 기능이 향상됐고, 65mAh 배터리를 기준으로 최대 13시간의 재생 시간으로 다양한 사용 사례에서 최고의 전력 소비를 제공하도록 최적화 됐다. 이를 통해 무선이어폰이 ANC 사용으로 인한 배터리 수명 단축이 최소화됨으로써 사용자는 국제선 항공편이나 사무실에서 장기간 사운드를 즐길 수 있다. 또 그동안 프리미엄 무선이어폰에만 탑재된 ANC 기능이 엔트리급 이어폰에서도 탑재될 가능성이 높아졌다.
QCC514x와 QCC304x의 차이점은 보이스 어시스턴트 통합 기능이다. 프리미엄급인 QCC514x 제품군은 ‘Always On Voice(wake-word)’ 활성화를 지원함으로써 OEM이 음성 도우미 기능을 보다 빠르고 비용 효율적으로 추가 할 수 있도록 한다. 반면, 엔트리급 QCC304x은 푸시 버튼 음성 지원만 제공한다.
▲삼성, 무선 이어폰용 통합 전력관리칩 ‘MUA01’과 ‘MUB01’
삼성전자, 작은 크기 긴 전력시간 ‘무선이어폰용 전력관리칩’
삼성전자는 지난 3월 24일 업계 최초로 무선 이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC) ‘MUA01’과 ‘MUB01’을 선보였다. 이 칩은 지난 2월 출시된 삼성전자의 2세대 무선 이어폰(TWS) ‘갤럭시 버즈+’에 탑재된 제품이기도 하다.
이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’이다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘올인원(All in One)’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있다는 점이 특징이다.
삼성전자가 출시한 기존 1세대 무선 이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.
그러나 새로운 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선 이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다고 삼성전자 측은 설명했다.
특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하며, 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(Embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.
▲삼성의 새로운 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선할 수 있다.
