[첨단 헬로티]
FPGA 전문 기업 래티스(Lattice) 반도체가 그동안 집중해 왔던 컨슈머(B2C) 애플리케이션에서 산업용 시장을 타겟으로 시장을 넓혀나갈 예정이다. 래티스는 넥서스(Nexus) 플랫폼을 출시하면서 이를 기반으로 자동차, 산업용 임베디드 비전에 집중한다고 밝혔다. FPGA는 병렬로 기능 수행이 가능하다는 점에서 임베디드 비전과 AI 애플리케이션용으로 매우 경쟁력 있는 하드웨어 플랫폼으로 평가되기 때문이다.
래티스 코리아는 12월 11일 공식 글로벌 출시를 앞두고 지난 12월 3일 기자 간담회를 통해 래티스의 사업 전략과 새로운 솔루션을 소개했다. 이를 위해 한국에 방안한 잉 젠 첸(Ying Jen Chen) 래티스 아태지역 사업개발 디렉터는 “최근 래티스 경영진이 교체되면서 개발 방향이 선택과 집중을 하겠다는 개념으로 바뀌였다. 기존의 래티스는 컨슈머 제품에 집중했지만 이제는 산업용, 자동차 등 다양한 분야에서 FPGA의 수요가 늘어남에 따라 임베디드 비전에 보다 집중하려고 한다”고 말했다.
이어서 그는 “최근 한국을 비롯해 전세계적으로 5G와 클라우드 기술이 확산되면서 이를 활용하고자 하는 여러 산업군에서 엣지 프로세서와 임베디드 비전 기술을 요구하고 있다. 이 기술은 신뢰성, 안전성, 저전력, 작은 소형의 폼팩터를 요구하면서 래티스의 장점이 주목되고 있다”고 덧붙였다.
▲잉 젠 첸(Ying Jen Chen) 래티스 아태지역 사업개발 디렉터
래티스의 넥서스(Nexus) 플랫폼은 저전력과 하이 퍼포먼스가 최대 강점이다. 최적화된 DSP 블록과 풍부한 온칩 메모리 용량은 AI 추론 알고리즘 같이 전력 효율적인 컴퓨팅 기능을 래티스의 기존 FPGA 제품의 절반에 해당하는 전력 소모에서 2배 더 빠른 속도로 동작할 수 있게 해준다. 또 삼성전자의 대량생산용 28nm FD-SOI(Fully-Depleted silicon-on-insulator) 공정 기술로 개발된다. 이 기술은 벌크형 CMOS에 비해 트랜지스터 누설이 50% 더 적은 것이 특징이다.
잉 젠 첸 디렉터는 “기존에는 열이 많이 발생되는 것을 감소시키기 위해서 팬을 활용해서 냉각을 시켰었다. 그러나 저전력 기능은 팬이 아애 없어지거나 사이즈가 작아지기 때문에 전체적인 칩 사이즈를 작게 만들 수 있어 소형 폼팩터가 가능해 지는 것이다. 더불어 팬의 비용이 높은편인데, 팬을 사용 안하게 되면서 시스템 운영비용을 절감할 수 있다”고 설명했다.
이를 반영해 래티스의 넥서스 플랫폼을 기반으로 첫 번째 FPGA 디바이스인 크로스링크-NX(CrossLink-NX) 제품군은 6 x 6mm 폼 팩터로 공급된다. 이는 동급 경쟁 FPGA 제품보다 크기가 최대 10분의 1로 작아진 것이다.
크로스링크-NX는 MIPI, PCIe, DDR3 메모리를 포함한 다양한 고속 I/O를 지원하기 때문에 임베디드 비전 애플리케이션에 매우 적합하다. 또 기존에 출시된 크로스링크 플러스와 비교해서 인스턴트-온 기능이 추가됐다. 프로그래머블 I/O은 29개에서 192개로 늘어났고, D-PHY 속도는 1.5Gbps에서 2.5Gbps로 빨라졌다. 로직셀은 7000개에서 4만개로 늘어났다. 예전에는 비디오 브리징 코프로세싱 수준이었다면 이제는 비디오 브리징의 프로세싱으로 역량이 확대됐다. 따라서 크로스링크-NX는 다양한 센서와 디스플레이를 지원해야 하는 임베디드 비전의 트렌드의 요구사항에 적합하다.
잉 젠 첸 디렉터는 “산업용에서는 어떤 돌발 상황에서도 빠르게 대응해야 하므로 시스템 부팅 시간이 길면 안되기 때문에 인스턴트-온 성능이 매우 중요하다. 크로스링크-NX는 불과 3ms만에 I/O 설정이 가능하며, 전체 디바이스 설정도 15ms 이내에 가능하다”고 설명했다.
크로스링크-NX는 레디언트 2.0(Radiant 2.0) 소프트웨어 툴을 지원한다. 이 외에도 MIPI D-PHY, PCIe, SGMII, OpenLDI 같은 IP 코어들의 라이브러리와, 4:1 이미지 센서 애그리게이션 같은 일반적인 임베디드 비전 애플리케이션용 데모 자료들도 함께 제공된다.
잉 젠 첸 디렉터는 “크로스링크-NX 제품군 중에서 NX-40은 이번에 출시되며, NX-17은 내년 상반기 중으로 출시될 예정이다. 넥서스 플랫폼은 28나노 기반으로 출시됐지만, 다음 세대 플랫폼은 20나노 미만으로 출시할 것으로 예상된다”며 “넥서스 플랫폼은 현재 공장 자동화에서 많이 사용되고 있지만 향후 통신 등 다양한 산업으로 활용이 확대되기를 기대한다”고 전했다.
