[첨단 헬로티]
시뮬레이션 솔루션 업계의 글로벌 리더인 앤시스(ANSYS)는 자율주행 차량부터 스마트 디바이스에 이르는 혁신적 제품의 출시 비용 및 시간을 획기적으로 줄여주는 ‘앤시스 19’를 출시했다고 밝혔다.
기술의 발전에 따라 제품 및 제품 개발과정은 더욱 복잡해지고 있다. 이에 따라 기업은 빠른 시간안에 보다 혁신적인 제품을 제작하고 품질을 향상시켜야 하는 과제를 안고 있다. 새롭게 출시되는 앤시스 19는 산업 전반에서 모든 엔지니어에게 신뢰성, 성능, 속도 및 사용 편의성을 향상시키는 도구를 지원함으로써 설계의 복잡성을 해소하고 이러한 과제 해결을 돕는다. 또한 모든 단계에서 매끄러운 워크플로우를 창출하는 솔루션을 제공함으로써 엔지니어의 생산성을 향상시킨다.
앤시스 19는 임베디드 소프트웨어, 유체, 구조, 전기/전자 등 제품군 별로 최신 산업 동향에 맞춘 업데이트를 완료했다. 임베디드 제품군에서 앤시스 19는 아키텍처 분석 및 설계 언어 기반 모델링을 지원한다. 이를 통해 기업이 시스템 비용을 제어하고 시스템 안정성, 통합, 보안 및 가용성과 같은 중요한 성능을 극대화할 수 있도록 돕는다.
소프트웨어 및 하드웨어 구성 요소 모델링이 가능한 앤시스 19는 미국 항공기술 표준인 FACE를 준수하는 군용 애플리케이션을 위한 전자 장치 시스템 설계를 지원하는 도구를 제공한다. 또한, 앤시스 19를 통해 엔지니어는 최첨단 임베디드 HMI를 설계하고 구현할 수 있다. 이를 통해 엔지니어는 항공기용 조종석 디스플레이에서 자동차용 인포테인먼트 및 대시보드 디스플레이, 산업 애플리케이션용 룸 디스플레이의 제어에 이르는 필수 안전 HMI의 개발 및 배치, 테스트를 빠르게 수행할 수 있다.
또한, 앤시스 19는 임베디드 소프트웨어에서 흔히 사용되는 Multirate 애플리케이션에 대한 솔루션을 제공한다. 이러한 애플리케이션은 서로 다른 속도로 스케줄링되는 기능 간의 데이터를 처리하는데 여러 문제점을 안고 있었다. 새롭게 제공되는 솔루션을 통해 사용자는 인증된 코드 내에서 Multirate 애플리케이션 아키텍처를 파악하고 검증할 수 있는 원활한 플로우를 제공받아 인증에 소요되는 시간을 획기적으로 단축할 수 있다.
기계 및 전자기학 제품군에서는 HFSS SBR +를 사용하여 레이더반사면적 분석을 도입했다. 자율주행 차랑, 고급 탐지 시스템, 스텔스 기술을 설계하는 엔지니어에게 유용한 이 기술은 짧은 시간 안에 많은 설계를 디지털로 반복 및 탐색해 최적화한다. 또한, 앤시스 19는 고성능의 전자 제품을 개발하는 데 있어 가장 중요한 열 영향을 예측하는 견고하고 통합된 ‘전자기-열 연성 해석’ 워크플로우를 제공한다. 뿐만 아니라 기존 2개에서 4개로 증가된 고성능 컴퓨팅 코어를 통해 향상된 연산 능력과 추가 용량을 제공한다.
앤시스코리아 조용원 대표는 “많은 기업들이 앤시스 시뮬레이션 소프트웨어의 뛰어난 설계 최적화 기능으로 제품 설계주기를 30~50%까지 단축하고, 프로토타이핑 작업을 하드웨어에서 소프트웨어로 옮겨 테스트 비용을 획기적으로 줄이고 있다”며 “앤시스는 새롭게 선보이는 앤시스 19의 향상된 퍼베이시브 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션을 통해, 다양한 분야의 엔지니어에게 그들이 직면한 복잡한 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 통찰력을 제공할 것”이라고 말했다.
