분자 접합 기술을 응용해 폴리이미드 필름에 직접 증착하는 양면 FPC 개발과 양산화
Akihiko HAPPOYA
기존에 사용하던 프린트 배선판에서 도체 간의 밀착력을 증가시키는 방법은 환경적인 요인과 고주파 전송 손실을 유발할 가능성을 포함한다는 점에서 많은 지적을 받아왔다. 따라서 「일본실장학회지」 최신호에서 Akihiko HAPPOYA 외 5인은 이를 해결하기 위한 방안으로 분자 접합 기술을 응용해 폴리이미드 필름에 직접 증착하는 양면 FPC 기술을 제시했다.
내용을 간략히 살펴보면 다음과 같다.
일반적으로 프린트 배선판에서 절연재와 도체 간의 밀착력을 만들어내는 메커니즘은 동박 매트면 형상 및 수지 표면을 거칠게 하여 형성하는 요철을 이용한 투묘효과, 그리고 반데르발스 힘과 수소 결합의 2차원 결합력으로부터 확보한다.
그러나 요철이 생기면 고정밀 패턴 형성을 저해하거나 표피 효과 영향에 따른 고주파 전송 손실을 유발할 수 있어 문제 되어 왔다. 따라서 이 문제점을 해결하기 위해 수지와 금속 등 이종 재료를 화학 결합을 사용해 접합하는 분자 접합 기술을 폴리이미드 필름 상에 직접 증착하는 기술을 응용해 신규 양면 FPC를 개발·제품화했다.
이 신규 FPC의 박리 강도는 초기에 15N/㎝이고, 150℃에서 168시간 및 260℃ 5분의 열부하 후에도 강도의 저하 폭이 작아 제품에 사용하기 좋은 장점이 있다.
또한 제품에 요구되는 박형·경량, 유연성, 굴곡 내성, 고밀도 배선 및 고속 전송 등의 특성을 평가한 결과 일반 양면 FPC와 비교해 우월하다는 것을 확인할 수 있었고, 환경 및 가격 측면에서도 장점이 있는 것으로 밝혀졌다.
