코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 20일 밝혔다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원해 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된 콘텐츠 경험을 가능하게 한다. 10년 이상 축적해 온 코보의 UWB 전문성을 바탕으로 개발된 QM35825는 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 통해 위치 측정 범위 정확도와 복원력을 향상시킨다. 개발자 중심적인 아키텍처와 쉽게 액세스할 수 있는 API를 갖춘 이 새로운 솔루션은 기존 에코시스템과의 원활한 통합을 보장한다. 마크 페굴루 코보 부사장 겸 커넥티비티 솔루션 부문 제너럴 매니저는 “코보는 끊임없이 UWB 기술 혁신을 주도하고 있다. 우리 솔루션은 고객의 신속한 제품 출시를 지원함으로써 UWB 기술의 채택을 가속화한다”며 “QM35825은 탁월한 RF 성능과 레이더 기능 및 정밀한 위치 측정 정확도를 결합함으로써 소비가전, 산업 및 기업 시장 전반에 걸쳐 차세대 UWB 애플
한화비전이 19일 경기 고양시 킨텍스에서 개막한 ‘세계보안엑스포 2025’(SECON 2025)에서 대·중소 상생협력관을 운영한다고 20일 밝혔다. 세계 보안 엑스포는 아시아 최대 규모의 보안 전시회로 올해는 400곳 이상의 기업이 참가했다. 한화비전의 상생협력관에 참여한 중소 협력사는 시큐인포, 포딕스 시스템, 피플앤드테크놀러지 등 3곳이다. 상생협력관에는 한화비전의 주력 솔루션들과 함께 한화비전의 인공지능(AI) 기반 영상 기술이 접목된 협력사들의 다양한 솔루션들이 전시됐다. 올해는 ▲리테일(Retail) ▲교통(Traffic) ▲공장(Factory) AI 팩(AI Application Packs)을 공개해 눈길을 끌었다. AI 팩은 현장 특성에 맞춰 필요한 기능을 묶은 일종의 패키지 보안 솔루션이다. 그중 공장 AI 팩은 AI를 기반으로 지게차와 사람 간의 거리를 측정해 작업자들이 안전거리를 확보할 수 있도록 도와준다. 현장에선 부스에 설치된 미니어처를 통해 실제 작동 방식을 살펴볼 수 있다. 효율적인 화물 관리를 돕는 AI 기반 물류 솔루션 시연도 주목을 받았다. 컨베이어 벨트 위로 택배 박스가 지나가면 듀얼 렌즈 BCR(Barcode Reader)
마이크로칩테크놀로지는 최대 1GHz로 작동하는 Arm Cortex-A7 코어를 기반으로 SiP(System-in-Package, 2Gb DDR3L 메모리 포함) 및 SoC(System-on-Chip) 형태로 구성된 ‘SAMA7D65’ MPU 제품군을 28일 발표했다. 새로운 MPU 제품군은 고성능 그래픽 기능을 갖추고 있어 HMI(휴먼 머신 인터페이스, Human-Machine Interface) 및 커넥티비티 애플리케이션에 최적화되도록 설계됐다. SAMA7D65 MPU의 그래픽 기능은 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling), MIPI DSI 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 그리고 2D GPU와 같은 고성능 기능을 포함하고 있어 더 많은 데이터를 전송 및 처리를 가능케 하고 효율적인 그래픽 성능을 제공한다. 이에 따라 산업 및 의료용, 운송(교통) 시장을 위한 HMI 애플리케이션을 설계하는데 최적화된 솔루션으로 활용할 수 있다. 또한 SAMA7D65 MPU는 고급 오디오 및 커넥티비티 기능을 갖추고 있으며 TSN(시간 민감 네트워킹,
스마트 모빌리티 기술 지원해 개발과 상용화 가속할 것으로 보여 윈드리버와 텔레칩스가 전략적 협력으로 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 위한 SoC(시스템 온 칩) SDK(소프트웨어 개발 키트) 공동 개발한다고 밝혔다. 양사는 지난 2월 11일 텔레칩스 판교 사옥에서 윈드리버 제이 벨리시모 사장, 텔레칩스 이장규 대표가 참석한 가운데 MoU 협약식을 체결했다. 이번 협업은 차량 내 인포테인먼트(IVI), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 다양한 스마트 모빌리티 기술을 지원해 개발과 상용화를 가속하는 데 중점을 뒀다. 자동차 회사들은 미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 윈드리버의 '헬릭스 가상화 플랫폼(Helix Virtualization platform)', VxWorks 실시간 운영 체제, 그리고 Yocto Linux 기반 범용 윈드리버 리눅스를 포함한 윈드리버의 엣지 소프트웨어를 텔레칩스의 고성능 SoC에서 활용할 수 있다. 양사는 고성능 소프트웨어, 전문성, 강력한 기술 지원 인프라를 활용해 긴밀한 협력 하에 공동 고객이 개발 주기를 단축하는 동시에 높은 수준의 보안 및 안정성을 보장할 수 있도록 지원할 것으로 보인다. 헬릭스 가상화
레드햇이 레드햇 차량용 운영체제(Red Hat In-Vehicle Operating System)의 주요 하위 시스템 그룹인 혼합 임계성(mixed criticality) 기능 안전 인증을 획득했다고 21일 밝혔다. 레드햇은 “운영체제의 ISO 26262 자동차 안전 무결성 레벨(Automotive Safety Integrity Level, 이하 ASIL)-B 기능 안전 인증을 향한 중요한 성과이며 차량에 혁신적인 기본 리눅스(Linux) 기능 안전성을 제공하려는 레드햇의 노력을 보여준다”고 전했다. 혼합 임계성은 단일 시스템 온 칩(System-on-Chip, SoC)과 단일 운영체제에서 품질 관리(QM) 소프트웨어와 ASIL-B 애플리케이션을 함께 실행하는 플랫폼의 능력을 입증한다. 이러한 혁신은 운영체제 계층 전반의 상호 간섭 배제(Freedom From Interference, FFI)에 대한 확고한 검증을 통해 실현되며, 차세대 자동차 시스템에서 안전 중요 애플리케이션과 비안전 애플리케이션의 간편한 통합을 위한 기반을 마련했다. 레드햇은 엑시다(exida)와 협력해 ISO 26262를 비롯한 기능 안전 표준 기준을 준수하고 복잡한 기존 오픈소스 소프
자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구 만족해 코보는 자사의 QPF5100Q 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객에 QPF5100Q 샘플이 제공되고 있다고 발표했다. 이 SoC는 자동차의 안전한 보안 기능을 제공하는 디지털 무선 키와 같은 애플리케이션과 어린이 존재 및 모션 감지와 같은 UWB 레이더 애플리케이션에서 자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구를 만족한다. 코보의 최신 UWB SoC는 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선시키고 최종 사용자가 애플리케이션을 차별화하는 등 독창적인 기능들을 맞춤화 할 수 있는 첨단 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계되었다. 코보의 커넥티비티 및 센서 그룹을 총괄하는 에릭 크레비스턴(Eric Creviston) 사장은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공함으로써, 우리는 고객에게 보다 효과적으로 자동차 시장에서 혁신과 경쟁이 가능하도록 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현할
KEVIT은 자사의 스마트제어 완속 충전기가 2024년 산업융합 선도품목으로 선정되며 전기차 충전기의 새로운 기준을 제시했다고 14일 밝혔다. KEVIT의 스마트제어 완속 충전기는 2025년 환경부 요구 조건을 모두 충족함과 동시에 국제 표준 ISO15118에 대응할 수 있는 SECC를 탑재해 차량 배터리 잔량(SoC)을 실시간으로 파악할 수 있다. 이를 통해 배터리 충전 효율성을 높일 뿐 아니라 차량 정보를 확인해 자동 충전 및 결제가 가능하다. 사용자의 편의성과 만족도를 극대화할 수 있고, 추가적인 전력 생산을 방지해 전력망 안정성까지 갖춰 에너지 산업 전반의 효율성을 높일 수 있다. 이를 토대로 전기차 충전 산업과 에너지 관리 시장 간의 융합을 촉진하는 데 이바지할 수 있다고 평가받아 2024 산업융합선도품목에 선정됐다. KEVIT 관계자는 “전력 수요가 높은 밀집 지역에 스마트제어 완속 충전기를 설치하면 전력망의 안전성을 높이는 동시에 고객에게는 유연한 요금제 제공으로 경제적 혜택을 누릴 수 있을 것”이라며 “향후 KEVIT 스마트제어 완속 충전기가 에너지 산업과 전기차 충전 산업 간의 융합을 촉진하는 매개체가 될 것”이라고 강조했다. 한편 KEVIT
장애 유형에 맞는 UI가 자동으로 전환, 맞춤형 서비스 통한 상호작용 지원 코난테크놀로지가 산업통상자원부가 지원하는 24년도 전자부품산업기술개발 연구과제인 ‘국산 SoC 기반 온디바이스 AI 대화형 에이전트 탑재 키오스크 시스템 개발 및 실증’의 주관사로 선정돼 1차년도 연구를 착수했다. 장애인 및 고령자 등 디지털 약자를 위한 사용자 맞춤형 AI 키오스크 솔루션 개발을 목표로, 총 33개월간 연구비 47.5억 원이 투입된다. 기존 키오스크 시스템은 FAQ 수준의 단순한 질의응답 및 한정된 UI로 디지털 환경에 익숙하지 않은 장애인과 고령자에게는 접근성이 낮았다. 이러한 문제를 개선하고자, 사용자를 인식하여 장애 유형에 맞는 UI가 자동으로 전환되고 맞춤형 서비스를 통한 상호작용을 지원할 계획이다. 시각 장애인에게는 음성 안내를 제공하고, 청각 장애인에게는 수어 안내를 제공하며, 휠체어 사용자가 이용할 경우 화면 높이가 자동으로 조절되는 방식이다. 코난테크놀로지의 휴먼 인식을 포함한 비전 AI 기술과 다양한 대화에 대응할 수 있는 생성형 LLM 기술이 적용될 예정이다. 새롭게 개발될 온디바이스 기반 AI 키오스크는 터미널이나 공항 같은 공공 장소뿐 아니라 식
온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션 구현으로 새로운 모바일 경험 추구 퀄컴 테크날러지(이하 퀄컴)는 스냅드래곤 서밋에서 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 '스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼'을 공개했다. 퀄컴의 플래그십 모바일 플랫폼은 이제 ‘엘리트(Elite)’라는 이름을 채택하게 됐다. 스냅드래곤 8 엘리트 플랫폼은 2세대 맞춤형 퀄컴 오라이온 CPU, 퀄컴 아드레노 GPU와 향상된 퀄컴 헥사곤 NPU 등 성능을 획기적으로 혁신한 선도적인 기술을 선보인다. 스냅드래곤 8 엘리트는 이를 바탕으로 온디바이스 멀티모달 생성형 AI 애플리케이션을 구현해 사용자에게 새로운 모바일 경험을 선사한다. 또한 차원이 다른 게이밍, 초고속 웹 브라우징을 비롯해 퀄컴의 가장 강력한 AI 이미지 신호 프로세서(AI-ISP) 기능을 탑재한 카메라 기능 등 여러 영역에서 사용자 경험을 향상시킨다. 크리스 패트릭(Chris Patrick), 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 모바일 플랫폼에서 처음으로 퀄컴 오라이온의 강력한 성능을 구현하게 돼 기쁘다. 퀄컴은 올해 초 PC에 오라이온을 첫 적용하고 PC 사용자에게 뛰어난 경험과 배터리 수명을 제
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 퀄컴 자회사인 퀄컴 테크놀로지가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 7일 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이·블루투스스레드 콤보 SoC(System-on-a-Chip)부터 시작해 선도적인 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합하게 된다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합하며, ST의 전 세계 판매 및 유통 채널을 통해 빠르고 광범위하게 채택할 수 있다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장은 “무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다”며 “이는 퀄컴 테크놀로지와 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유”라고 설명했다. 그는 이어 “와이파이·블루투스·스레드 콤보 SoC를 시작으로 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zi
청약 증거금 약 5조1600억 원으로 높은 청약 열기 기록해 아이언디바이스가 성공적으로 상장했다고 23일 밝혔다. 아이언디바이스는 앞서 진행한 기관 수요예측에서 공모가 희망밴드(4900~5700원)를 초과한 7000원으로 공모가격을 확정했다. 일반투자자 청약은 1965.03대 1의 경쟁률을 기록했으며, 청약 증거금은 약 5조1600억 원으로 높은 청약 열기를 기록했다. 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 만들어진 스마트파워앰프 칩은 이미 시장에서 증명된 제품으로 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급되고 있다. 당사는 핵심 혼성신호 IP를 기반으로 현재 공급하는 세트업체 내에서의 M/S를 확대하는 한편 추가적으로 다양한 수요를 갖고 있는 여러 글로벌 업체쪽으로 당사의 혼성신호 SoC를 공급할 계획이다. 스마트파워앰프를 비롯해 디스플레이 화면에서 소리가 나오는 디스플레이사운드 앰프와 촉각과 오디오를 결합한 오디오-햅틱 드라이버, 그리고 자체적으로 보유한 고전압·대전력 IP를 활용한 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발을 진행하는등 다양한 적용처 및 응용분야로의 사업 다각화를 진행하는 중이다. 아이언디바이스 박기태 대표이사는 “코스닥
아이언디바이스가 5일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 자사의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략에 대해 발표했다. 2008년 삼성전자 시스템LSI사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 아이언디바이스는 혼성신호 SoC 설계기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계한다. 국내에서 관련 칩을 설계하는 회사는 아이언디바이스가 유일하다. 회사는 자체적으로 보유하고 있는 IP를 바탕으로 아날로그와 디지털, 그리고 파워를 하나의 칩에 올려놓는 혼성신호 SoC 설계 기술과 적응형·예측형 제어 소프트웨어를 개발해 글로벌 세트업체에 스마트파워앰프를 공급하고 있다. 모바일 기기의 초박화 경향으로 마이크로 스피커 실장 면적이 줄어드는 반면, 소비자의 음향에 대한 니즈는 증가돼 기술적 난이도가 급격히 증가하는 추세다. 경쟁사 대비 뛰어난 고전압·대전력 IP를 바탕으로 스마트파워앰프 구현을 위한 혼성신호 SoC 반도체 H/W 요소기술 및 독자적인 S/W 알고리즘을 보유하는 글로벌 경쟁력 보유한 국내 유일의 회사로, 강력한 진입장벽을 형성해 글로벌 S사 내에서의 점유율을 2~30%까지 적극 확대해 나갈 전망이다. 아이언디바이스의 핵심 기술력은 초저잡음 고성능 아
자동차 및 산업 시장에서는 비용 절감, 무게 감소, 케이블 복잡성 감소 등 시스템 차원의 이점으로 인해 네트워크 커넥티비티에 싱글 페어 이더넷(SPE) 솔루션을 널리 채택하고 있다. SPE는 차량용 애플리케이션에서 입증된 성능과 신뢰성을 바탕으로 이제 항공기, 로보틱스, 자동화와 같은 다양한 분야에서도 채택되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 유연성과 상호운용성을 극대화하기 위해 LAN887x 이더넷 PHY 트랜시버 제품군을 출시하고 SPE 솔루션을 확장한다고 밝혔다. 이번에 출시한 제품은 1000BASE-T1 네트워크 속도와 최대 40m의 케이블 길이로 100Mbps~1000Mbps를 지원한다. 마이크로칩의 LAN887x PHY는 산업 전반에 걸친 상호운용성을 위해 1000BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802.3bp와 100BASE-T1 사양을 위한 IEEE 802bw-2015 표준을 준수하도록 설계됐다. 마이크로칩은 1000BASE-T1 적합성을 위한 개발 테스트 플랫폼을 만들기 위해 뉴햄프셔 대학교 상호운용성 연구소(UNH-IOL)와 협력했다. 이 디바이스는 극한의 온도의 가혹한 환경에서 작동해야 하는 많은 차량용 및 산업용 애플리케이션의 요구를
에이직랜드가 Arm의 ‘디자인 파트너 2023(Design Partner of the Year 2023)’으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스가 결합된 결과로 국내 ‘Arm Approved Design Partner’로서의 우수성을 다시 한 번 입증 받은 것이라고 회사 측은 설명했다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 IP 기업인 Arm의 Arm Approved Design Partner이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 기여하고 있다. 300회 이상의 SOC(System On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 고객의 요구를 충족시키는 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5nm, 6nm, 7nm 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계를 통해 고객의 제품 경쟁력을 높이는 데 주력하고 있다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한
플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC) 위한 기본 컴퓨팅 요소 제공해 Arm은 AI 기반 경험을 제공하고 실리콘 파트너가 Arm 기반 솔루션을 손쉽게 구축해 시장 출시 기간을 단축하도록 지원하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공하며, 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 또한, 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고 성능을 원활하게 이용하도록 지원하는 Arm Kleidi를 함께 발표했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기(Chris Bergey)는 “전력 효율성을 핵심으로 하는 Arm 플랫폼은 AI 시대가 가속화함에 따라 차세대 컴퓨팅 수요를 위한 기반을 제공하고 있다”며 “클라이언트용 Arm CSS는 프리미엄 모바일 경험의 한계를
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 04월 19일 10시 10분
