젠슨황 CEO "에이전틱 AI는 향후 모든 산업의 운영 방식을 다시 설계하게 될 것" AI가 단순한 모델을 넘어 ‘능동적 추론과 행동’ 중심의 에이전틱 AI(Agentic AI) 시대로 접어들고 있다. 엔비디아는 GTC 2025에서 차세대 추론 모델과 플랫폼, 그리고 업계를 선도하는 파트너십을 대거 공개하며, 에이전틱 AI의 본격적인 산업 적용 시대를 선언했다. 에이전틱 AI는 고도로 진화된 추론 능력과 지속적인 학습, 자율적 의사결정을 바탕으로 복잡한 비즈니스 과제를 해결하는 AI다. 이번 행사에서 엔비디아는 이를 구현할 핵심 모델인 ‘라마 네모트론(Llama NeMoTron)’ 제품군을 발표했다. 온디맨드 추론을 제공하는 이 모델은 다단계 수학, 코딩, 의사결정 등 복합 지능을 탑재했고, 기존 대비 최대 20% 향상된 정확도와 5배 빠른 속도를 제공한다. 나노·슈퍼·울트라 크기로 세분화된 NIM 마이크로 서비스를 통해 엣지부터 데이터 센터까지 다양한 환경에 유연하게 배포 가능하다. 라마 네모트론은 단순한 추론 모델이 아닌, 에이전틱 AI의 기반이 되는 ‘행동 가능한 지능’ 플랫폼으로 진화하고 있다. 마이크로소프트, SAP, 서비스나우, 딜로이트, 액센츄어
에이수스 코리아는 GTC 2025를 통해 엔비디아 GB300 NVL72 기반의 최신 에이수스 AI POD를 공개했다. 에이수스는 엔비디아 HGX B300 NVL16이 탑재된 XA NB3I-E12, 엔비디아 DGX B200 8-GPU가 탑재된 ESC NB8-E11, 엔비디아 HGX H200이 탑재된 ESC N8-E11V, MGX 아키텍처가 탑재된 ESC8000A-E13P/ESC8000-E12P 등 포괄적인 인프라 솔루션을 제공해 구축에 시간을 단축할 수 있도록 지원한다. 전시된 모든 서버는 엔비디아 인증 서버로 안정성, 성능 뿐만 아니라 호환성에 대해 객관적인 지표를 제공한다. 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 통합한 에이수스 AI POD는 뛰어난 처리 성능으로 기업이 요구하는 AI 연산을 쉽게 해결 할 수 있도록 지원한다. 엔비디아 블랙웰 울트라로 구축된 GB300 NVL72는 최적화된 컴퓨팅, 증가한 메모리, 고성능 네트워킹으로 AI의 새로운 시대를 선도하며 획기적인 성능을 보여준다. 72개의 엔비디아 블랙웰 울트라 GPU와 36개의 그레이스 CPU가 장착되어 AI FLOP가 증가하고 랙당 최대 40TB의 고속 메모리를 지원한다. 엔비디아 Quanti
엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 AI 산업의 패러다임을 바꿀 핵심 기술들을 발표했다. 이번 GTC 2025에서 엔비디아는 AI 팩토리를 위한 종합 솔루션을 공개하며 업계의 주목을 받았다. DGX SuperPOD을 중심으로 AI 네트워킹과 데이터 인프라를 완벽하게 통합한 엔비디아의 기술력은 기업들이 AI 기반 비즈니스를 확장하는 데 강력한 지원군이 될 전망이다. 엔비디아는 기업용 AI 인프라를 위한 ‘DGX SuperPOD’, 차세대 네트워킹 솔루션 ‘스펙트럼-X’ 및 ‘퀀텀-X’, AI 기반 데이터 처리를 위한 ‘AI 데이터 플랫폼’을 공개했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 AI 팩토리의 확장성과 효율성을 극대화하며, 기업이 강력한 AI 추론 환경을 구축하도록 지원하겠다는 전략을 내비쳤다. 엔비디아는 기업용 AI 슈퍼컴퓨터인 ‘DGX SuperPOD’을 공개했다. 블랙웰 울트라 GPU를 기반으로 구축된 이 시스템은 AI 애플리케이션의 추론 성능을 획기적으로 향상시키도록 설계됐다. DGX SuperPOD의 핵심은 FP4 정밀도를 지원하는 DGX GB300 및 DGX B300 시스템이다. DGX GB300은 엔비디아 그레이스 CPU 36개와
엔비디아가 미국 새너제이에서 GTC 2025(GPU Technology Conference 2025)를 열고 AI 추론을 위한 새로운 패러다임을 제시했다. 엔비디아는 GTC 2025에서 차세대 AI 가속화 솔루션 ‘블랙웰 울트라 AI 팩토리 플랫폼’과 오픈소스 AI 추론 소프트웨어 ‘다이나모(Dynamo)’를 공개했다. 이번 발표에는 AI 추론 및 컴퓨팅 성능의 한계를 극복하는 기술적 혁신이 포함됐다. 블랙웰 울트라는 엔비디아 블랙웰 AI 팩토리 플랫폼의 차세대 버전으로, AI 모델의 추론과 훈련을 더욱 정교하게 수행할 수 있도록 설계됐다. 특히 ‘테스트 타임 스케일링(Test-Time Scaling, TTS)’을 적용해 AI 추론의 정확도를 향상시키고, 복잡한 문제 해결 능력을 개선했다. 이 플랫폼은 최신 AI 칩인 ‘GB300 NVL72’를 기반으로 기존 GB200 NVL72 대비 1.5배 높은 AI 성능을 제공하며, 엔비디아 호퍼 아키텍처 대비 AI 팩토리의 수익 기회를 50배 증가시킬 것으로 기대된다. 이를 통해 에이전틱 AI, 물리 AI, 대규모 언어 모델(LLM) 등 다양한 AI 응용 분야에서 활용될 수 있다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 “AI는
UR AI 엑셀러레이터, AI 기반 협동로봇 등 차세대 로보틱스 기술 한데 선보여 엔비디아와 협업 기술 공개...이 밖에 파트너 솔루션도 전시 유니버설로봇이 이달 17일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2025(GPU Technology Conference)’ 현장에서 인공지능(AI) 기반 차세대 로보틱스 솔루션과 그 파트너십 사례를 공개했다. GTC는 미국 반도체 설계 업체 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 연례 개발자 행사다. 유니버설로봇은 모기업 테라다인로보틱스와 이 자리에 참가했다. UR AI 액셀러레이터(UR AI Accererator)를 필두로 최첨단 AI 로보틱스 기술을 강조했다. UR AI 액셀러레이터는 협동로봇 애플리케이션 개발을 위한 하드웨어(HW)·소프트웨어(SW) 툴킷이다. 유니버설로봇 차세대 소프트웨어 플랫폼 ‘폴리스코프 X(PolyScope X)’와 연동된다. 이를 통해 AI 분야 개발자는 제품·솔루션 출시 기간(TTM) 단축을 달성할 수 있는 것으로 알려졌다. 해당 기술은 머신러닝(Machine Learning)·컴퓨터 비전(Computer Vision) 등 기술을 협동로봇과 융합해 지능적인 공정 수행을 구현한다. 이를
1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 공유 엔비디아가 오는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI 콘퍼런스 GTC 2025를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사에는 2만5000명의 현장 참석자와 30만 명 이상의 온라인 참가자가 함께하며, AI, 가속 컴퓨팅, 로보틱스, 과학적 연구 등 다양한 분야의 최신 기술과 혁신이 공유될 예정이다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황은 3월 18일(현지 시간) SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 연설에서는 AI와 가속 컴퓨팅 기술이 산업과 사회에 미치는 영향을 조망할 예정이다. 해당 연설은 엔비디아 공식 홈페이지에서 생중계되며, 온라인 참석자는 별도 등록 없이 시청할 수 있다. GTC 2025에서는 1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 및 기술을 공유한다. 또한, 400여 개의 기업이 전시 부스를 운영하며, 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼이 기후 연구, 의료, 사이버 보안, 자율주행차 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 소개할 예정이다. 세션에는 아르튀르 멘슈(Arthur Mensch) 미스트랄AI
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UPDATE: 2025년 05월 09일 00시 03분
