반도체 콩가텍, IEC 60068 테스트 통과로 임베디드 모듈 내구성 입증

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)은 자사의 COM 익스프레스(COM Express) 콤팩트 타입 6 모듈 ‘conga-TC675r’이 극한의 온도, 습도, 충격, 진동 환경을 평가하는 IEC 60068 테스트를 통과했다고 밝혔다. 이번 테스트를 통해 콩가텍은 conga-TC675r이 미션 크리티컬 산업 환경에서도 신뢰성 있는 작동 성능을 보장함을 입증했다. 특히 진동 및 충격 내구성 측면에서 철도 표준 IEC 61373 카테고리 2 기준을 초과 달성해, 가장 혹독한 산업 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있음을 확인했다. conga-TC675r은 13세대 인텔 코어 프로세서 랩터 레이크(Raptor Lake) 기반의 콤팩트 임베디드 모듈로, 영하 40도부터 영상 85도까지의 확장 온도 범위와 인밴드 ECC(IBECC)를 갖춘 솔더링 방식의 RAM을 지원한다. 또한 10~85% 습도 조건에서도 안정적인 작동이 가능해 자율주행차, 자율주행로봇(AMR), 산업용 IoT, 지상 설비, 주요 인프라 등 극한 환경에서의 내구성이 입증됐다. 이 제품은 고성능 P코어와 고효율 E코어를 결합한 인텔 하이브리드 아키텍처를 기반으로 다양한 워크로드

• 이창현 기자
• 2025-10-23 14:17