콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈 ‘conga-TCRP1’을 출시했다. conga-TCRP1은 4코어 또는 6코어 구성을 지원하며, 영하 40도에서 영상 85도까지의 산업용 온도 범위에서 안정적인 동작이 가능하다. 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, POS, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야의 에지 AI 애플리케이션을 주요 타깃으로 한다. 해당 모듈은 최대 59 TOPS의 AI 추론 성능을 제공한다. 이 중 최대 50 TOPS는 XDNA2 NPU에서 처리되며, 나머지 성능은 최대 6개의 AMD 젠5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 GPU가 담당한다. CPU, GPU, NPU 성능과 함께 15W에서 45W 범위의 구성 가능한 TDP를 지원해 크기·무게·전력·비용(SWaP-C)의 균형이 요구되는 애플리케이션에 유연하게 대응할 수 있다. conga-TCRP1 출시로 콩가텍의 AI 가속 x86 COM 포트폴리오는 더욱 확장됐다. 특히 최소 15W의 낮은 TDP 설정은 완전 밀폐형 패시브 쿨링 설계의 효율을 높여, 핸드헬드 기기나 위생 설계가 요구되
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)은 자사의 COM 익스프레스(COM Express) 콤팩트 타입 6 모듈 ‘conga-TC675r’이 극한의 온도, 습도, 충격, 진동 환경을 평가하는 IEC 60068 테스트를 통과했다고 밝혔다. 이번 테스트를 통해 콩가텍은 conga-TC675r이 미션 크리티컬 산업 환경에서도 신뢰성 있는 작동 성능을 보장함을 입증했다. 특히 진동 및 충격 내구성 측면에서 철도 표준 IEC 61373 카테고리 2 기준을 초과 달성해, 가장 혹독한 산업 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있음을 확인했다. conga-TC675r은 13세대 인텔 코어 프로세서 랩터 레이크(Raptor Lake) 기반의 콤팩트 임베디드 모듈로, 영하 40도부터 영상 85도까지의 확장 온도 범위와 인밴드 ECC(IBECC)를 갖춘 솔더링 방식의 RAM을 지원한다. 또한 10~85% 습도 조건에서도 안정적인 작동이 가능해 자율주행차, 자율주행로봇(AMR), 산업용 IoT, 지상 설비, 주요 인프라 등 극한 환경에서의 내구성이 입증됐다. 이 제품은 고성능 P코어와 고효율 E코어를 결합한 인텔 하이브리드 아키텍처를 기반으로 다양한 워크로드
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