러몬도 상무장관 "4나노 칩, 최근 몇 주간 생산 시작돼" TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 러몬도 상무장관은 지난 11일(현지시간) 로이터 통신과의 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로, 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로, TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며, 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정한 바 있다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지
7나노 미만 초미세공정의 경우 TSMC 점유율 90%에 달해 올해 삼성전자 파운드리 수율이 4나노는 75% 이상, 3나노는 60% 이상으로 추정됐다. 박상욱 하이투자증권 연구원은 11일 발간한 파운드리 보고서에서 "최근 삼성전자가 4나노 수율 공정 개선에 성공하며 퀄컴과 엔비디아가 다시 삼성전자 파운드리를 통해 위탁생산할 가능성이 높아졌다"며 이같이 분석했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 3나노 또는 4나노 같은 최첨단 공정은 수율이 60% 이상이면 안정적인 수준에 도달했다고 업계에서는 본다. 박 연구원은 "삼성전자 파운드리는 10나노 미만 공정부터 제품 출시가 지연되고 수율 개선에 더딘 모습을 보여주면서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 고객사들이 TSMC로 이탈했다"고 설명했다. 이어 "2022년 TSMC의 설비투자와 생산능력이 각각 삼성전자 파운드리 사업부의 3.4배, 3.3배까지 벌어진 상황"이라며 "7나노 미만 초미세공정에서 TSMC 점유율이 90%로 두 회사 격차가 크게 벌어졌다"고 덧붙였다. 이런 상황에서 삼성전자 파운드리가 이탈
"4나노 반도체 생산 준비 마친 상태, 3나노는 내년 하반기 예상" 인텔이 반도체 생산 부문의 주도권 탈환을 위해 자체 설정한 목표들을 모두 착착 달성하고 있다며 자신감을 내보였다. 5일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 인텔에서 기술개발을 책임지는 앤 켈러허 부사장은 이날 샌프란시스코에서 기자회견을 열고 분기별 목표(마일스톤)를 달성하거나 또는 그 이상으로 진도를 나가고 있다며 "우리는 완전히 궤도에 올라섰다"고 밝혔다. 켈러허 부사장은 과거보다 훨씬 실용적인 접근을 통해 전례가 없는 속도로 새로운 공정을 도입하기 위해 노력하고 있다면서 목표 달성이 심각하게 지연되는 일을 막기 위한 비상계획도 가지고 있다고 설명했다. 특히 현재는 7나노 공정 반도체를 생산하지만, 4나노 반도체 생산에 들어갈 준비가 돼 있으며 3나노 반도체도 내년 하반기에는 생산할 수 있다고 소개했다. 그는 인텔이 독자적으로 모든 것을 하려 하지 않고 대신 더 많은 장비 공급업체와 관계를 구축하고 있다고 말했다. 이어 아무것도 공유하지 않으려 했던 과거와는 달리 이제는 인텔이 모든 것을 주도할 필요는 없다고 보고 있다고 강조했다. 앞서 지난 10월 인텔은 수요 축소 등에 의한 실적 악화와 경