최신뉴스 ams, 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷 신버전 발표..."아날로그 180nm CMOS 기술에 적합한 설계 지원"
[헬로티] ams(한국 대표 이종덕)는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK)의 새로운 버전을 발표했다. PDK는 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200mm 팹 시설에서 제조되고 있다. 회사 관계자는 "새로운 PDK는 아날로그 기능과 디바이스 성능을 대폭 향상시킬 뿐만 아니라 고도로 정밀한 시뮬레이션 모델을 플러그앤플레이 툴 방식으로 제품 개발자에게 제공한다"며 "이 제품은 최초의 적합한 설계를 활용한 것으로, 개발 일정을 지속적으로 단축시켜 업계에서 요구하는 임무 수행역량을 발휘하도록 지원한다"고 말했다. ams에 따르면, ams의 'hitkit' 설계 환경은 1.8V 및 5.0V NMOS 및 PMOS 디바이스(서브스트레이트 기반, 플로팅, 낮은 누설, 높은 임계 전압 옵션)와 다양한 커패시터를 포함해 특성화된 패시브를 제공한다. 최대 152kGates/mm²의 게이트 밀도를 갖춘 면적에서 최적화된 고밀도 및 저전력 디지털 라이브러리, 6개의 메탈(metal) 층을 갖춘 업데이트된 디지털 및 아날로그 I/O라이브러리, 최대 8kV HBM 레벨을 갖춘 ESD 보호 셀을 포함한다. OT