ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 암호화 모듈 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 FIPS 140-3 인증을 획득했다고 23일 밝혔다. 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다. 이 모듈들은 PC, 서버, 네트워크로 연결된 IoT 기기는 물론, 의료 및 인프라 분야의 고신뢰성 장비에 사용된다. 특히 ST33KTPM2I는 장기 수명이 필요한 산업 시스템에 적합하다. STSAFE-V100-TPM이라는 상용 버전으로 제공되는 ST33KTPM2A는 차량 통합에 필요한 AEC-Q100 인증 하드웨어 플랫폼을 활용한다. FIPS 140-3은 암호화 모듈에 대한 미연방 정보처리표준(Federal Information Processing Standards: FIPS) 사양의 최신 버전으로 FIPS 140-2를 대체한다. 로랑 드고끄 ST 커넥티드 보안 부문 마케팅 상무는 “모든 FIPS 140-2 인증은 2026년 9월에 만료될 예정”이라며 “FIPS 1
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경이 50mm의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD(High Power Density) 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC(Field-Oriented Control)와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. STDRIVE101 IC는 600mA 소스·싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며 5.5V~75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(V
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동작온도 범위를 -40°C~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. 아고스티노 바노레 ST 엣지 인증 및 M2M 셀룰러 부문 마케팅 매니저는 “IoT용 임베디드 SIM인 ST4SIM-300은 새로운 GSMA 사양을 기반으로 해 네트워크 사업자 간의 전환을 더 쉽게 하고 연결된 많은 장치들의 관리를 단순화하며 전반적인 유연성을 향상시킨다”고 말했다. 또한 “이 솔루션은 전 세계적으로 자산 추적을 원활하게 하고 스마트 기기를 클라우드에 연결하며, 수십억 대의 기기로부터 나오는 데이터를 안전하게 관리할 수 있는 기능을 제공한다”며 “이는 의료, 스마트 인프라, 도시, 공장, 그리고 가정 환경에 있어 필수적인 지원을 제공하게 된다”고 설명했다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 파나소닉 사이클 테크놀로지가 자사의 티모 A(TiMO A) 전기 보조 자전거에 STM32F3 마이크로컨트롤러(MCU)와 엣지 AI 개발 툴인 STM32Cube.AI를 채택했다고 8일 밝혔다. ST의 엣지 AI 솔루션은 첨단 AI 기능을 활용해 라이더의 안전과 편의성을 향상시키는 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS: Tire Pressure Monitoring System)을 제공한다. 파나소닉은 일본의 전기 보조 자전거 생산업체로 일본 시장에 다양한 용도의 제품을 광범위하게 공급하고 있다. 통학용 전기 보조 자전거인 티모 A는 STM32F3 MCU에서 AI 애플리케이션을 실행해 압력 센서를 사용하지 않고도 타이어 공기압을 추론한다. 이 시스템은 모터와 자전거 속도 센서의 정보를 기반으로 타이어에 공기 주입이 필요한 경우 경고를 생성한다. ST의 엣지 AI 개발 툴인 STM32Cube.AI를 통해 파나소닉은 STM32F3 내장 메모리 공간에 맞추면서 이 엣지 AI 기능을 구현할 수 있었다. 이 새로운 기능은 타이어 공기압에 대한 유지보수를 간소화하면서 라이더의 안전을 향상시키고, 타이어와 기타 자전거 구성요소의 수명을
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 40Mbit/s의 속도, PROFIBUS 호환 출력, 순간부하 및 핫스왑 보호 기능을 갖춘 RS-485 트랜시버인 ST4E1240을 출시했다고 밝혔다. ST4E1240은 높은 성능이 필요한 최신 산업용 애플리케이션에 강력하면서도 안정적인 RS-485 시그널링 기능을 제공하는 ST의 새로운 트랜시버 제품군 중 첫 번째 제품이다. 새로운 트랜시버는 기존 RS-485 표준보다 훨씬 더 빠른 데이터 속도를 지원하며, 버스에서 64개 이상의 트랜시버를 실행해 확장 케이블로 다중 지점을 연결할 수 있다. 주요 적용 분야로는 PLC(Programmable Logic Controller), 로봇, 통신 인프라, 스마트 빌딩 제어, 서보 드라이브, 광 네트워킹 장치, 그리드 인프라, 스마트 계랑기 등의 데이터 수집 시스템, 백플레인 버스 등이 있다. ST4E1240은 IEC 61000-4-2를 충족하는 최대 +/-12kV의 접촉 방전 보호 기능을 내장해 외부 ESD 보호 기능이 없어도 디바이스를 사용할 수 있다. 또한 IEC 61000-4-4를 충족하는 최대 +/-4kV의 클래스-A 고속 과도 보호 기능으로 데이터 무결성과 버스 안정성을
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 이전 세대 제품에 비해 에너지 소비를 최대 50%까지 줄일 수 있는 에너지 절감형의 비용 효율적 솔루션인 차세대 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 19일 밝혔다. 이 제품은 배터리 교체 횟수를 줄이고 배터리 폐기로 인한 영향을 최소화하며, 더 많은 설계에서 소형 광전지와 같은 에너지 하베스팅(Energy-Harvesting) 시스템만으로 배터리 없이 동작하도록 지원한다. 글로벌 지속가능성 목표를 달성하기 위해서는 스마트 빌딩과 IoT 애플리케이션에 구축된 기술을 통해 에너지와 자원을 효율적으로 관리하는 것이 중요하다. 이를 가능하게 하는 스마트 센서와 액추에이터에서 핵심 역할을 하는 ST의 마이크로컨트롤러는 수집, 필터링, 분석, 동작 프로세스를 관리하고, 클라우드의 상위 레벨 애플리케이션과의 통신을 지원한다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업 본부장은 “새로운 MCU는 전력소모가 매우 적기 때문에 산업용 센서 관리와 같은 일부 전용 애플리케이션의 소형 기기들이 동일 크기의 배터리로 두 배 더 오래 동작하게 해준다”며 “이를 통해 다양한 산업, 의료, 컨슈머용 기기에 더 많은 첨단 기능을 추가하면서도 비용 효
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다(Light Detection And Ranging) 모듈 출시를 26일 발표했다. 알렉산드르 발메프레졸 ST 이미징 서브그룹 사업본부장은 "ToF 센서는 대상 객체까지의 거리를 정확하게 측정할 수 있어 스마트 기기, 가전제품, 산업 자동화 분야에서 새로운 기능의 구현을 촉진하고 있다"며 "ST는 이미 20억 개의 센서를 시장에 공급한 바 있으며, 단일 존 디바이스에서 최신 고해상도 3D iToF 및 dToF 센서까지 모든 유형을 아우르는 독보적인 포트폴리오를 계속 확장하고 있다"고 전했다. 그는 또한 "ST는 다양한 지역에 위치한 인하우스 대규모 모듈 어셈블리 시설을 통해 픽셀 및 메타표면 렌즈 기술과 설계에서 제조까지 모든 영역을 포괄하는 수직 통합 공급망을 구축하면서 매우 혁신적인 고집적 고성능 센서를 제공하게 됐다"고 밝혔다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k 존의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며, 2D 적외선(IR) 이미지
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 전용 그래픽 가속기를 갖춘 새로운 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 20일 밝혔다. 초저전력 STM32U5F9/G9 및 STM32U5F7/G7 MCU는 3MB의 대용량 다이나믹 스토리지(SRAM)를 갖춰 그래픽 디스플레이용으로 여러 프레임 버퍼를 저장해 외부 메모리 IC 사용을 줄여준다. 또한 ST의 네오크롬VG(NeoChromVG) 그래픽 프로세서(GPU)가 내장돼 일반적으로 고비용 하이엔드 마이크로프로세서 기반 제품에서 지원되는 그래픽 효과를 처리한다. 네오크롬VG가 탑재된 이 MCU들은 하드웨어 가속 벡터 연산 기능을 지원하는 최초의 STM32 MCU로, SVG 및 벡터 폰트 렌더링에 유용하다. 전용 GPU를 통해 회전, 알파 블렌딩(Alpha Blending), 텍스처 매핑(Texture Mapping)과 같은 원근감 있는 고급 이미지 효과도 가능하다. 이외에도 MJPEG 영화를 처리할 수 있는 JPEG 코덱도 갖추고 있다. 이러한 기능을 통해 제품 개발자는 스마트 가전기기, 스마트 홈 컨트롤러, 전기자전거, 산업용 단말기에서 애니메이션 로고, 다양한 글꼴 크기, 확대 및 축소 가능한 맵, 비디오 재
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 하이엔드 산업용, 가정용, 전문가용 애플리케이션을 지원하는 고전류 모터 드라이브 시리즈를 출시하고 첫 번째 STSPIN9 디바이스 2종을 발표했다. 4.5A의 STSPIN948과 5.0A의 STSPIN958은 PWM 제어 로직 및 58V 전력단을 비롯해 시스템 보호 기능과 전류 감지를 위한 2개의 연산 증폭기를 포함하고 있다. 이 IC들은 브러시 DC 모터 및 바이폴라 스테퍼 모터 구동에 적합하며, 유연성과 확장성을 제공하는 동시에 부품원가(BoM)를 절감해준다. STSPIN948은 서로 다른 방식으로 작동하도록 구성이 가능한 2개의 풀 브리지를 갖춰, 개발자가 다양한 구성으로 여러 정격 모터를 구동할 수 있는 유연성을 제공한다. STSPIN948은 PWM 기반 전류 제어를 고정된 오프-타임이나 프로그래밍이 가능한 임계값으로 선택해 5가지 모드로 이용할 수 있다. 4.5A의 이 IC는 7mm x 7mm VQFPN48 패키지로 제공된다. STSPIN958은 출력을 병렬화해 고전류 단방향 모터 1개나 양방향 브러시 DC 모터 1개 또는 단방향 모터 2개를 구동하도록 구성이 가능한 단일 풀 브리지를 포함하고 있다. 이 IC는
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 32핀의 듀얼-인라인 몰딩 스루홀(Dual-Inline, Molded, Through-Hole) 패키지 기반의 SiC(Silicon Carbide) 전력 모듈 제품군인 ACEPACK DMT-32를 출시해 자동차 애플리케이션을 지원한다고 31일 밝혔다. 이 제품군은 온보드 충전기(On-Board Charger, OBC)와 DC/DC 컨버터, 유체 펌프 및 에어컨과 같은 시스템을 대상으로 하며, 높은 전력 밀도와 매우 컴팩트한 설계 및 어셈블리 간소화 등의 이점을 제공한다. 또한 4팩, 6팩, 토템폴(Totem-Pole) 구성으로 제공되므로 시스템 설계자들은 유연하게 필요한 구성을 선택할 수 있다. 이 모듈은 낮은 RDS(on) 값을 보장하는 ST의 최첨단 2세대 및 3세대 SiC MOSFET 기술이 적용된 1200V SiC 전력 스위치를 갖추고 있다. 이 디바이스는 온도에 따른 영향을 최소화하면서 효율적인 스위칭 성능을 제공해 컨버터 시스템 레벨에서 높은 효율성과 신뢰성을 보장해준다고 ST는 전했다. ST 관계자는 "ST의 ACEPACK 기술이 적용된 이 모듈은 전체 시스템 및 설계 개발 비용을 절감하는 동시에, 탁월한 신
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최신 고성능 STM32H5 마이크로컨트롤러(MCU)를 이용해 구현된 IoT 기기를 마이크로소프트 애저 IoT 허브에 간편하게 연결하는 소프트웨어를 출시했다. ST의 STM32Cube 확장 패키지인 X-CUBE-AZURE-H5는 엣지 기기로 동작하는 고성능 STM32H5 시리즈 마이크로컨트롤러를 지원하는 라이브러리 및 애플리케이션 예제 세트로 구성돼 있다. 샘플 애플리케이션을 통해서는 네트워크 구성 및 데이터 게시 등 애저 IoT 허브와 기기-클라우드 간의 안전한 커넥티비티를 확인할 수 있다. 이 애플리케이션은 애저 메시지, 메서드(Method), 트윈 업데이트 명령을 처리한다. 또한 이 솔루션은 ST의 임베디드 보안 소프트웨어인 보안 매니저를 이용해 STM32H5를 마이크로소프트 애저 클라우드에 안전하게 연결한다. 다니엘 콜로나 ST STM32 마케팅 상무는 "최첨단 프로세서 아키텍처와 향상된 보안 기능을 갖춘 ST의 STM32H5는 차세대 IoT 기기를 바로 지원할 수 있는 솔루션"이라며 "개발자들은 STM32Cube의 레퍼런스 구현을 통해 애저 IoT 허브에서 제공되는 강력한 서비스를 활용하면서 기기에서 수집된 데이터
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고정 전압을 갖는 메인 LDO(Low-Dropout) 레귤레이터, 가변 가능한 보조 LDO, 4개의 하이사이드 드라이버, CAN FD 트랜시버, LIN 트랜시버 옵션을 모두 갖춘 다기능 자동차용 전력관리 IC인 SPSB081을 출시했다고 10일 밝혔다. SPSB081은 매우 낮은 대기전류와 프로그래밍 가능한 로컬 또는 원격 웨이크업 기능으로 여러 대기모드를 지원함으로써 전력소모를 최소화해준다. 전원 소스와 트랜시버가 온칩으로 제공되므로 선루프, 시트, 테일게이트(Tailgate), 도어, 조명 모듈용 차체 컨트롤러 설계를 간소화할 수 있다. 이 컨트롤러는 적응성이 뛰어나기 때문에 게이트웨이, HVAC 컨트롤러, PKES(Passive Keyless Entry System), TCU(Telematic Control Unit), 제어 패널에도 사용이 가능하다. 이 제품군은 하나의 CAN 트랜시버와 각각 3.3V 또는 5V 고정 LDO를 포함하고 있는 SPSB081C3 및 SPSB081C5로 제공된다. SPSB0813 및 SPSB0815는 추가 LIN 트랜시버도 갖추고 있다. 모든 제품에 포함된 보조 LDO는 이 IC의 SPI
유럽연합(EU)이 반도체 경쟁력 강화에 나서고 있다. EU는 세계 반도체 수요 중 20%를 차지하는 세계 3위 시장인 반면 반도체 생산량은 9%로 현저히 낮다. 지난 코로나19 팬데믹이 증명했듯이 불안정한 공급망은 국가 경제에 심각한 위기를 초래한다. EU는 유럽 내 반도체 생산을 목표로 해외 기업 유치 및 유럽 기업 생산시설 확충에 나서고 있다. 이를 위한 정책적 지원도 뒷받침됨에 따라 향후 어떤 경쟁력을 갖추게 될지 주목된다. 대규모 생산기지 만드는 유럽 EU는 유럽 지역 내 반도체 생산을 위해 최근 대형 프로젝트를 추진하며, 개별 회원국과 지방정부 역시 반도체 생산시설 확보와 자체 생태계 구축에 나서고 있다. 유럽은 미국과 중국에 이은 세계 3위 반도체 시장으로서 ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언, NXP, 보쉬 등 주요 반도체 기업이 포진돼 있다. 다만 약점으로 지적된 부분은 현지 자체에서의 반도체 생산 시설 및 생산량이 적다는 것이다. 이 같은 부분은 지난 코로나19 팬데믹때 확연히 드러났다. 유럽은 반도체 소재·부품·장비나 팹리스 역량이 뛰어난 반면 직접 생산하는 능력이 부족해 불안정한 반도체 공급망이 무엇인지를 경험했다. 코로나19 팬데믹 이후
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자동차 품질 등급을 획득해 기능 안전 애플리케이션을 지원하는 통합 핫스왑(Hot-Swap) 및 아이디얼-다이오드(Ideal-Diode) 컨트롤러인 STPM801을 출시했다고 밝혔다. 아이디얼-다이오드 컨트롤러는 역 입력보호 및 출력전압 홀드업(Holdup)에 일반적으로 사용되는 쇼트키 다이오드(Schottky Diode)를 대체해 외부 MOSFET을 구동한다. MOSFET 전반의 전압 강하를 줄임으로써 쇼트키 다이오드의 순방향 전압에 비해 정상동작 중 전력손실을 줄이게 된다. 역 전압 이벤트가 발생할 경우, 전원 장애, 브라운아웃(Brownout) 또는 입력 단락과 같은 결함 등이 발생하면, MOSFET을 턴오프해 역 전류 과도현상을 차단한다. 또한 아이디얼-다이오드 컨트롤러 회로는 자율주행 및 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)과 같은 안전 필수 장비에 중단 없이 전원공급이 이뤄지도록 메인 배터리와 백업 배터리 간의 스위칭을 지원하는 전원 오링(ORing)을 제공한다. 통합 핫스왑 컨트롤러는 2차측 외부 N-채널 MOSFET을 구동해 핫스왑 이벤트 중 부하를 보호한다. 소프트-스타트