퓨어스토리지가 키옥시아(Kioxia)와 협력한다고 5일 밝혔다. 이번 협력을 통해 양 사는 하이퍼스케일 환경에서 고성능 및 확장 가능한 스토리지 인프라에 대한 수요가 증가함에 따라 이에 대응하는 최첨단 기술을 함께 개발할 계획이다. 하드디스크(HDD)에 의존하는 기존 스토리지 솔루션은 하이퍼스케일 환경의 요구사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있다. 제한된 속도, 확장성, 안정성 및 과도한 전력 소비로 인해 하이퍼스케일 환경에서 발생하는 방대하고 빠르게 증가하는 데이터 처리가 어렵기 때문이다. 이러한 시스템은 최신 데이터센터에서 원활하게 확장하고 통합하기 힘든 한계점을 안고 있다. 이번 협력을 통해 퓨어스토리지와 키옥시아는 하이퍼스케일 환경의 요구를 충족하는 데이터 스토리지 플랫폼을 처음부터 설계해 제공할 예정이다. 이는 전력 소비를 줄이고 하이퍼스케일 데이터센터의 상면 공간을 절감할 수 있다. 퓨어스토리지의 첨단 데이터 스토리지 플랫폼과 키옥시아의 QLC 플래시 메모리를 결합함으로써 하이퍼스케일 기업들은 성능 저하 없이도 증가하는 데이터 수요에 효과적으로 대응할 수 있게 된다고 회사는 설명했다. 빌 세레타 퓨어스토리지 하이퍼스케일 부문 총괄은 “퓨어스토리지는
'9천조원 투자' 오픈AI 올트먼, 반도체 업체들과 협력 모색 낸드 키옥시아-WD 맞손…SK하이닉스-TSMC 'AI 동맹' 거론도 인공지능(AI) 수요 급증에 AI 반도체 시장이 가파르게 성장하면서 관련 업계의 연합 전선 구축 움직임이 활발하다. AI 반도체 생태계에 속한 업체들은 시장 선점을 위해 경쟁력 있는 파트너와 손잡고 시너지를 극대화하는 방안을 모색하고 있다. 18일 업계에 따르면 생성형 AI '챗GPT' 개발사로 유명한 오픈AI의 최고경영자(CEO) 샘 올트먼은 자체 AI 반도체 생산을 위해 사상 최대인 7조달러(약 9,300조원) 규모 투자 유치에 나섰다. 이 같은 대규모 투자 소식에 올트먼이 어떤 반도체 기업과 손을 잡을지에 이목이 쏠린다. 올트먼은 글로벌 반도체 업계 관계자들을 폭넓게 만나면서 협력 방안을 논의 중이다. 일단 그는 반도체 생산시설을 10여곳 건설해 세계 1위 파운드리 회사인 대만 TSMC에 운영을 맡기겠다는 구상을 갖고 TSMC와 여러 차례 접촉했다고 한다. 또 최근 주가가 급등한 영국 반도체 설계업체 Arm을 보유한 일본 소프트뱅크의 손정의 회장도 만나 자신의 사업계획을 설명한 것으로 알려졌다. 올트먼은 지난달 한국을 방문해
곽노정 사장 "낸드플래시, 내년 상반기까지 쉽지 않을 것으로 보여" 곽노정 대표이사 사장은 26일 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털의 합병에 대해 "더 좋은 방안이나 새로운 대안이 있다면 충분히 같이 고민하고 논의해 볼 수 있을 것 같다"고 말했다. 곽 사장은 이날 서울 코엑스에서 열린 '반도체 대전'(SEDEX 2023)에서 기자들과 만나 "키옥시아 투자 자산을 갖고 있기에 영향을 종합적으로 고려해 아직 동의를 하지 않았다"며 이같이 밝혔다. 곽 사장은 "반대라는 표현은 쓴 적 없다"고 덧붙였다. 양사 통합에는 최대주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조 원을 컨소시엄에 투자했다. 앞서 양사는 웨스턴디지털이 반도체 메모리 사업을 분리해 키옥시아홀딩스와 지주회사를 설립해 경영을 통합하는 방안을 협상해왔다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장도 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "구체적인 사유와 합병 진행 과정에 대한 내용은 비밀유지 계약으로 언급할 수 없다"며 "한 가지 분명한 점은 주주는 물론이고 투자자산인 키옥시아를 포함해 모든 이해관계자를 위한 선택을 할 것이라는 점"이
SK하이닉스, 베인캐피털 등 주주와의 원만한 협상 끌어내지 못해 메모리 반도체 낸드플래시(이하 낸드) 생산업체인 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 간 경영통합 협상이 중단됐다고 니혼게이자이신문(닛케이)과 요미우리신문이 27일 보도했다. 보도에 따르면, 웨스턴디지털은 이미 키옥시아 등에 협상 중단을 통보했다. 양사는 웨스턴디지털이 반도체 메모리 사업을 분리해 키옥시아홀딩스와 지주회사를 설립해 경영을 통합하는 방안을 협상해왔다. 그러나 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스가 동의해주지 않으면서 협상이 난항을 겪었다. 키옥시아 최대 주주는 베인캐피털 등이 참여한 한미일 연합 컨소시엄이다. SK하이닉스는 2018년 이 컨소시엄에 약 4조 원을 투자했다. 요미우리는 "장래에 키옥시아와의 협력도 염두에 둔 SK측이 경영통합 시 웨스턴디지털의 주도권이 강화될 것을 우려해 동의하지 않았다"며 "이번 협상에는 경제안전 보장 관점에서 미일 양국 정부도 깊이 관여했다"고 분석했다. 닛케이는 양사가 협상을 중단한 이유로 SK하이닉스의 동의를 얻지 못한 점과 함께 "키옥시아의 최대 주주인 미국 투자펀드 베인캐피털과도 경영통합을 둘러싼 조건을 절충하지 못했다"고 전했다. 헬로티 서재창
대한민국과 일본. 얼어붙었던 관계가 서서히 녹고 있다. 양국은 지난 2019년 7월 일본의 수출 규제를 시작으로 약 4년간 이어온 긴장 상황을 이어왔다. 지난 6월 극적으로 합의점을 찾은 한국과 일본은 수출 규제 해제, 화이트리스트 복원 등 제자리 찾기에 돌입했다. 특히 두 나라는 반도체 산업에 있어 미국과의 공조를 비롯해 소재·부품·장비 분야에서 협력할 요소가 많다. 반면 반도체가 국가 경쟁력이 된 시점에서, 각국의 산업 강화 전략도 지켜볼 필요가 있다. 해소된 한일 관계, 이전과 달라진 점은? 길었던 한일 간 갈등 관계가 종결됐다. 지난 6월, 일본 정부는 약 4년만에 한국을 화이트리스트에 복원하기로 결정했다. 일 정부는 우리나라를 수출무역관리령 별표 제3의 국가(화이트리스트)로 추가하기 위한 수출무역관리령 일부를 개정하는 정령을 결정했다. 개정 정령은 미국, 영국 등 기존 화이트리스트에 포함된 국가에 한국이 추가됐으며, 지난 7월 21일부터 시행됐다. 이에 우리나라 기업은 일본에 전략물자 수출을 신청할 때 심사 시간이 기존 15일에서 5일로 단축되고, 개별 수출 허가의 경우 신청 서류가 다섯 종류에서 세 종류로 줄었다. 이로써 한국에 대한 일본의 수출
미국 IBM과 제휴로 반도체 기술 습득, 미국 연구거점에 기술자 파견 계획 밝혀 요미우리신문은 5일 차세대 반도체 국산화를 목표로 설립된 일본 라피더스의 고이케 아쓰요시 사장이 다음 달까지 공장 부지를 선정하겠다고 밝혔다고 보도했다. 고이케 사장은 요미우리와의 인터뷰에서 반도체 공장 부지와 관련해 생산에 필수적인 물과 전력의 공급이 안정적이고 교통이 편리한 곳을 선정하겠다고 이같이 말했다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본의 대표적 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 작년 11월에 설립한 회사다. 일본 정부는 연구·개발 거점 정비 비용 등으로 700억 엔을 이 회사에 지원하기로 했다. 라피더스는 전 세계에서 아직 생산기술이 확립되지 않은 2나노 공정의 반도체를 2027년까지 양산한다는 목표를 세워놓고 있다. 이를 위해서는 2025년 상반기까지 시제품 라인을 가동할 필요가 있다. 고이케 사장은 라피더스의 새 반도체 공장을 "세계의 엔지니어들이 일하고 싶어 하는 곳으로 만들겠다"며 인재 모집에 의욕을 보였다. 현재 일본 기업이 생산할 수 있는 반도체는 가전이나 자동차 등에 쓰이는 40나노
삼성전자·SK하이닉스 등 450여개 기업 참여 글로벌 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2023'이 1일 서울 코엑스에서 개막했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 사흘간 열리는 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 칩메이커부터 소부장 기업까지 반도체 공급망의 450여개 기업이 참여해 최신 기술을 선보인다. 또 세계 반도체 전문가 120여명이 20여개 콘퍼런스 연사로 참여해 최신 반도체 제조 기술과 시장 전망을 공유한다. 개회식과 함께 진행하는 기조연설에는 조지프 마크리 AMD 부사장, 에릭 베인 imec 선임연구원, 패트릭 로드 램리서치 부사장이 강연자로 나선다. 세계 반도체 생태계 비즈니스를 활성화하기 위한 프로그램도 마련된다. 소부장 기업의 해외 시장 진출을 지원하는 구매상담회에는 글로벌파운드리, 키옥시아, 마이크론이 참여해 국내 업체와 비즈니스 미팅을 한다. 미국 반도체 투자설명회에서는 미국시장 진출 희망 기업에 미국 반도체 지원법과 투자 혜택을 설명한다. 올해 처음 열리는 네덜란드 테크 세미나에서는 네덜란드의 반도체 기업과 연구기관을 소개하고, 이들과의 비즈니스 협력 기회를 모색할 기회를 제공한다. 국내 반도체 산업 발전에 기여한 기업과 인재를 시
삼성전자는 점유율 소폭 감소에도 1위, 키옥시아는 2위, SK하이닉스 3위에 올라 경기침체에 따른 수요 위축 여파로 올해 3분기 글로벌 반도체 업계의 낸드플래시 매출이 전분기보다 24%가량 감소한 것으로 나타났다. 경기침체가 장기화하면서 4분기 글로벌 낸드플래시 매출도 전분기보다 20%가량 하락할 전망이다. 24일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 D램 매출은 2분기보다 24.3% 감소한 137억1000만 달러를 기록했다. 트렌드포스는 "소비자 가전과 서버를 포함한 최종 제품 출하량이 기대치를 밑돌았다"며 "전체 낸드플래시 평균판매단가(ASP)는 전분기 대비 18.3% 감소했다"고 설명했다. 업체별로 보면 업계 1위 삼성전자의 3분기 매출은 43억 달러로, 전분기보다 28.1% 감소했다. 시장 점유율도 33.0%에서 31.4%로 1.6%포인트 하락했다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)의 3분기 매출은 전분기보다 29.8% 감소한 25억4000만 달러로 집계됐다. 시장점유율도 19.9%에서 18.5%로 하락하면서 순위는 2위에서 3위로 밀려났다. 일본 키옥시아의 시장점유율은 2분기 15.6%에서 3분기 20.6%로 5%p 상승했다. 이로써
애플이 일본 키옥시아의 생산 중단으로 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체 구매를 늘릴 것으로 예상되는 가운데 중국산 메모리 도입도 추진하고 있다고 블룸버그통신이 31일 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 주요 공급업체 중 한 곳인 키옥시아가 지난달 원재료 오염 문제로 공장 가동을 중단함에 따라 아이폰에 들어갈 메모리를 확보하기 위해 공급업체를 물색하는 것으로 알려졌다. 소식통들은 삼성전자와 SK하이닉스가 이 물량을 가지고 갈 가능성이 크지만, 애플이 중국 칭화유니그룹의 자회사 YMTC와도 협의 중이라고 전했다. 애플이 공급망을 다각화해 코로나19 대확산과 물류난 등으로부터 올 수 있는 리스크를 상쇄하고 싶어하기 때문이라는 것이다. 애플은 현재 YMTC가 제조한 낸드플래시 반도체 샘플을 검증 중인 것으로 전해졌다. 애플이 YMTC와 계약하게 되면 중국 업체가 애플에 반도체를 공급하는 첫 사례가 된다. 이는 세계적 수준의 자국 반도체 산업을 육성하고자 한 중국 정부의 노력에 하나의 이정표가 될 것이라고 블룸버그는 평가했다. 하지만 애플 입장에서는 미중 관계가 악화하는 상황에서 중국 업체와 손을 잡게 돼 자국 내에서 비판을 받을 가능성도 있다고 블룸버그는 지적했
[헬로티] 키옥시아와 웨스턴디지털은 양사가 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술을 개발했다고 발표했다. ▲게티이미지뱅크 20년간 파트너십을 이어온 키옥시아와 웨스턴디지털은 폭넓은 기술 및 제조 혁신을 바탕으로 최신 3D 플래시 메모리 기술을 개발, 양사의 역대 최고 밀도를 달성하게 됐다. 이번에 발표된 6세대 3D 플래시 메모리는 기존 8스태거(eight-stagger) 구조의 메모리 홀 어레이를 능가하는 고도화된 아키텍처와 5세대 대비 10% 증가한 측면 셀 어레이 밀도를 특징으로 한다. 이런 측면 미세화의 발전은 162단 수직 적층 메모리와 결합해, 112단 적층 기술 대비 40% 감소된 다이(die) 크기와 이를 통한 비용 최적화를 지원한다. 키옥시아와 웨스턴디지털은 6세대 3D 플래시 메모리에 ‘서킷 언더 어레이(Circuit Under Array)’ CMOS 배치와 ‘4플레인(four-plane)’ 방식을 함께 적용해 이전 세대 대비 2.4배가량 향상된 프로그램 성능과 10%의 읽기 지연 시간(read latency) 개선을 달성했다. 입출력(I/O) 성능 또한 66% 향상돼, 한층 빠른 전송 속도에 대
[헬로티] 마이크로칩테크놀로지가 키옥시아 아메리카(KIOXIA America, 구 도시바메모리 아메리카)와 함께 업계 최초 24G SAS 엔드 투 엔드(End-to-End) 스토리지 상호운용성 테스트를 성공적으로 완료했다고 발표했다. 업계 표준인 24G SAS 인프라는 기존 SAS 인프라에 대한 투자를 유지하면서도 데이터센터, 클라우드, 하이퍼스케일, 그리고 엔터프라이즈 서버 및 스토리지 고객에게 향상된 성능, 보안 및 안정성을 제공한다. 이번 상호운용성 테스트는 마이크로칩의 업계 최고 수준인 24G SAS 제품군과 KIOXIA 24G SAS SSD를 차세대 스토리지 솔루션의 일부로 함께 사용할 수 있음을 시사한다. 마이크로칩 24G SAS 테스트 제품에는 SmartROC 3200 PCIe 4세대 삼중모드 ROC(RAID On Chip) 컨트롤러, SmartIOC 2200 입출력(I/O) 컨트롤러와 SXP 24G SAS 익스팬더가 포함되었다. 시스템 성능을 높이는 동시에 기존 인프라와의 호환성을 유지하는 이들 입증된 제품군을 활용하여 새로운 서버와 스토리지 시스템을 구축할 수 있다. 최신 PCle 4세대 데이터센터 입출력 사양을 보완하고자 개발된 24G SA
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2026년 01월 25일 19시 25분
