자동차 산업이 독점적 직렬화/역직렬화(SerDes) 솔루션에서 Automotive SerDes Alliance(ASA)의 개방형 표준인 ASA Motion Link(ASA-ML) 기반 상호운용 생태계로 빠르게 이동하고 있다. ASA-ML은 차량 내 카메라, 센서, 디스플레이를 연결하는 고속 통신 표준으로, OEM 및 티어1 공급업체 중심으로 구현이 확대되고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 ADAS 및 IVI 시스템용 멀티 기가비트 차량 인프라를 제공하는 아비바 링크스(AVIVA Links)와 함께 ASA-ML 칩셋 간 상호운용성을 입증했다고 21일 밝혔다. 두 회사는 여러 공급업체의 ASA-ML 칩셋이 원활히 연동되어 확장 가능한 고속 커넥티비티를 제공할 수 있음을 보여주며, 개방형 표준의 실행 가능성을 증명했다. 이번 성과는 ASA-ML 생태계의 완성도와 자동차 산업 내 확산을 가속화할 중요한 전환점으로 평가된다. ASA는 BMW, Ford, GM, 현대자동차, 기아, Nio, Renault/Ampere, Stellantis, Volvo, Xiaopeng Motors 등 주요 OEM을 포함해 175개 이상의 회원사로 구성돼 있다. 이들은 ADAS와 차량용 인포
네트워크 클록은 데이터센터, 전력 유틸리티, 유·무선 네트워크, 금융 기관 등 주요 인프라의 핵심 운영 요소다. 정밀한 동기화의 중요성이 점점 커지고 있다. 주요 인프라 운영자가 신뢰성과 복원력을 갖춘 타이밍 아키텍처를 구축하려면, 각 클록과 타이밍 기준이 협정 세계시(UTC, Coordinated Universal Time)와 같은 공인 시간 소스에 대해 정확히 측정되고 검증되어야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 BlueSky Firewall 2200에 내장된 타이밍 측정 도구인 SkyWire 기술을 공식 발표했다. 이 기술은 서로 먼 거리에 위치한 클록 간에도 나노초 단위의 타이밍 측정, 동기화, 검증이 가능하도록 설계된 것이 특징이다. BlueSky GNSS Firewall 2200과 SkyWire 기술을 통해 사용자는 지리적으로 분산된 타이밍 시스템을 상호 비교할 수 있을 뿐 아니라, 계측 연구소에 구축된 타임 스케일 시스템과도 나노초 단위의 정밀도로 비교할 수 있다. 기존에는 이러한 수준의 정밀 동기화와 측정이 주로 계측 연구소나 과학 연구 기관에서만 가능했으나, 이제 마이크로칩의 솔루션을 통해 항공 교통 관제, 교통 시스템, 공공 유틸리티, 금융
인공지능(AI) 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 폭발적으로 성장함에 따라 초고속 데이터 전송과 초저지연 연결에 대한 요구가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제작된 PCIe Gen 6 스위치 ‘Switchtec Gen 6’ 제품군을 공개했다. 새로운 Switchtec Gen 6 스위치는 전력 효율과 보안, 그리고 연결 밀도를 모두 강화한 차세대 솔루션으로, 최대 160레인을 지원해 AI 및 데이터센터 인프라의 고밀도 연결을 가능하게 한다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 기능을 내장하고, CNSA 2.0(Commercial National Security Algorithm Suite 2.0)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전 암호 기술을 채택해 보안성을 한층 높였다. PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배에 달하는 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, AI 액셀러레이터와 GPU, CPU 간 데이터 병목을 최소화하고 전송 효율을 극대화한다. Switchtec Gen 6 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 가속기, 스토리지 간의 고속 연결을 구현해 데이터센터 설계자들이
마이크로칩테크놀로지는 최대 ±1.5°C 정밀도를 제공하는 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품은 I2C 인터페이스 기반 단일 칩으로, 기존 개별 부품이나 다중 칩 솔루션을 대체할 수 있다. 마이크로칩은 이번 제품이 화학·식품 가공, 제조 공정 제어, 의료 기기, 냉장·극저온 장비, HVAC 등 정밀한 환경 관리가 요구되는 분야에서 활용될 수 있다고 설명했다. 케이스 파쥴 마이크로칩 혼합신호 선형사업부 부사장은 “열전대는 오래전부터 고온 측정의 핵심 도구였지만, 까다로운 생산 라인의 통합성과 비용 효율성을 충족하기 어려웠다”며 “MCP9604는 최대 15개 부품을 대체하고 설계 복잡성을 줄여준다”고 말했다. MCP9604는 단순 선형 근사 방식 대신 NIST ITS-90 고차 방정식을 적용해 높은 정밀도를 구현한다. K타입 열전대의 경우 9차 정확도를 제공하며, ADC, 냉접점 보상 센서, 증폭기, 연산 엔진 등 온도 측정에 필요한 기능을 모두 단일 칩에 통합했다. 외부 부품이 필요하지 않아 PCB 설계가 간소화되고 BOM 비용을 절감할 수 있다. 또한 인라인 검증이나 보정 절차 없이 곧바로 호스트 시스템에
이더넷 기술은 산업용 장치를 실시간으로 연결하고 제어하는 데 필요한 고속 및 신뢰성이 높은 통신을 제공한다. 또한 TSN(Time-Sensitive Networking)과 같은 프로토콜을 지원할 수 있는 확장성과 유연성을 갖추고 있어 복잡한 산업 환경에서도 원활한 네트워크 통합을 가능하게 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 다중 포트 구성을 지원하고, 신뢰성과 유연성을 제공하는 다양한 기능 옵션을 갖춘 LAN9645xF 및 LAN9645xS 기가비트 이더넷 스위치를 출시했다. 새로운 LAN9645xF/S 스위치는 다양한 애플리케이션 요구에 맞춰 최대 5개의 10/100/1000BASE-T PHY를 통합한 5, 7, 9포트 옵션으로 제공된다. 또한 독립적으로 동작하는 비관리형 시스템으로 사용할 수 있으며, 연결된 호스트에서 Linux Distributed Switch Architecture(DSA)를 완전히 지원하는 관리형 모드로 동작할 수 있어 유연성이 강화됐다. LAN9645xF 디바이스는 관리형 모드에서 TSN과 오디오·비디오 브리징(Audio Video Bridging, AVB) 같은 기능을 지원한다. IEC 62439-3 표준을 준수하는 병렬 이중화 프
마이크로칩테크놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(Silicon Storage Technology, SST)와 반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 고객이 모듈형 멀티 다이 시스템을 쉽게 도입할 수 있도록 지원하는 비휘발성 메모리(NVM) 칩렛 패키지 공동 개발을 위한 전략적 협력을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력은 SST의 SuperFlash 임베디드 플래시 기술과 데카의 M-Series 팬아웃 및 Adaptive Patterning 기술을 결합, 고객이 NVM 칩렛 기반 시스템을 설계·검증·상용화할 수 있는 통합형 플랫폼 제공을 목표로 한다. 이를 통해 단일 다이 설계 대비 유연성과 기술·상업적 이점을 제공할 예정이다. 공동 개발 솔루션은 SuperFlash 기술과 인터페이스 로직, 칩렛 독립 동작을 위한 물리적 설계 요소를 포함하며 데카의 RDL 설계 규칙, 시뮬레이션 플로우, 테스트 전략 및 검증된 파트너 에코시스템을 통한 제조 경로를 함께 적용한다. 이를 통해 설계 단계부터 검증, 프로토타입 생산까지 지원하며 설계 주기 단축과 이종집적 기술 확산을 가속화한다. 로빈 데이비스 데카 전략 협력·애플리케이션
마이크로칩테크놀로지는 올해로 12회를 맞는 ‘한국 마스터즈 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)’ 등록을 시작했다고 19일 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 10월 27일부터 29일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 오프라인으로 열린다. ‘MASTERs’는 ‘Microchip Annual Strategic Technical Exchange and Review’의 약자로, 마이크로칩 전문가들이 직접 진행하는 기술 교육과 인사이트 공유 프로그램이다. 경력과 경험에 상관없이 엔지니어라면 누구나 참가할 수 있다. 이번 컨퍼런스에서는 ▲MCU ▲아날로그 ▲IoT 솔루션 ▲머신러닝 애플리케이션 ▲ASA-ML SerDes ▲10BASE-T1S 등 임베디드 설계 분야 최신 트렌드를 다루는 총 28개 테크니컬 세션이 마련됐다. 이 중 절반인 14개는 실습 중심 강의다. 참석자는 컨퍼런스 기간 동안 ‘Ask the Experts’ 존에서 FPGA, 커넥티비티, 모터 제어, 보안, 자동차 네트워크, 무선 통신 등 특정 기술 분야에 특화된 부스를 자유롭게 방문할 수 있다. 새로운 아이디어 발굴, 지식 공유, 문제 해결을 위한 교류의 장으로 설계됐다. 저녁 시간에는 네트
오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
최근 시장에서 제품을 만드는 데 필요한 부품 비용(BOM: Bill of Material)이 계속 오르면서, 개발자들은 성능을 그대로 유지하면서도 예산을 최적화할 방법을 찾고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 미드레인지급 FPGA 시장의 상당 부분이 통합 시리얼 트랜시버를 필요로 하지 않는다는 점에 주목해, PolarFire Core FPGA(Field-Programmable Gate Array) 및 SoC(System on Chip)를 새롭게 출시했다. 이 새로운 디바이스는 기존 PolarFire 제품군에서 파생된 모델로, 기능을 최적화하고 통합 트랜시버를 제거해 고객이 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있도록 했다. 또한 Core 디바이스는 기존 PolarFire 기술이 제공하는 업계 최고 수준의 저전력 소비, 검증된 보안성과 신뢰성을 그대로 유지하면서 기능, 처리 성능, 품질을 저하시키지 않고 비용을 낮출 수 있도록 설계됐다. PolarFire Core 제품군은 자동차, 산업 자동화, 의료, 통신, 국방 및 항공우주 분야에 최적화되어 있다. 미션 크리티컬한 환경에서의 높은 신뢰성을 위해 단일 이벤트 업셋(SEU) 내성 기능을 갖추고 유연한 연산 처리를
기존 전력 공급 설계 대비 부품 수 60% 이상 절감 및 전체 보드 면적 최대 48% 절감 AI가 데이터 센터와 엣지 컴퓨팅, 산업용 시스템에 빠르게 확산되면서 전력 관리 솔루션의 중요성도 한층 높아지고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 전력 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 고집적 PMIC(Power Management Integrated Circuit) ‘MCP16701’을 선보였다. 이번에 출시된 MCP16701은 1.5A 출력의 벅 컨버터 8개와 300mA급 LDO(저전압 강하 레귤레이터) 4개, 그리고 외부 MOSFET을 제어하는 컨트롤러 1개를 하나의 칩에 통합한 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 기존 개별 부품으로 구성된 전력 공급 설계 대비 부품 수를 60% 이상 줄일 수 있고, 전체 보드 면적도 최대 48%까지 절감할 수 있다. 크기는 8mm x 8mm VQFN 패키지로, 공간 제약이 큰 설계 환경에서도 적용이 용이하다. 마이크로칩은 MCP16701을 자사 64비트 MPU인 ‘PIC64-GX’ 시리즈와 PolarFire FPGA 플랫폼에 최적화한 전력 솔루션으로 설계했으며, 개발자가 다양한 전압
마이크로칩테크놀로지는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 MPLAB PICkit Basic 인서킷 디버거를 출시했다고 10일 밝혔다. 비용 효율적이고 강력한 성능을 제공하는 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다. 복잡하고 비싼 기존의 디버거와 달리 이 제품은 고속 USB 2.0 커넥티비티와 CMSIS-DAP 지원, 다양한 통합 개발 환경(IDE, Integrated Development Environment), 그리고 광범위한 마이크로컨트롤러와의 호환성을 제공한다. 새로운 디버거의 다양한 활용성 덕분에 개발자들은 여러 프로젝트와 VS Code 에코시스템을 포함한 여러 플랫폼에서 이 디버거를 사용할 수 있으며, 이를 통해 여러 도구들의 사용을 최소화하며 워크플로우를 간소화할 수 있다. MPLAB PICkit Basic 프로그래머 디버거는 최신 기술이 적용된 USB Type-C 케이블을 사용한다. USB-C은 더 나은 커넥티비티, 더 빠른 데이터 전송 속도, 더 안정적인 커넥션을 제공해 구형 또는 호환되지 않는 케이블을 사용해야 하는 불편함을 줄여준다. 급 사양의 디버깅 및 프
마이크로칩테크놀로지는 MPLAB XC8, XC16, XC-DSC 및 XC32 C 컴파일러를 효율적으로 관리할 수 있는 MPLAB XC 통합 컴파일러 라이선스(Unified Compiler Licenses)를 출시했다고 25일 밝혔다. 새로운 통합 컴파일러 라이선스를 이용하면 여러 개의 개별 컴파일러 라이선스를 구매하고 괸리해야 하는 경제적 부담과 관리상의 번거로움을 해소할 수 있다고 마이크로칩은 강조했다. 기존에는 각 컴파일러에 대해 별도의 소프트웨어 액세스 모델을 구매해야 했으나 통합 라이선스를 사용하면 라이선스 관리를 간소화할 수 있을 뿐 아니라 비용 부담이 줄어들고 유연성, 확장성 및 사용 편의성 모두 향상시킬 수 있다. 이 통합 시스템은 변화하는 개발 요구 사항을 충족하도록 개발됐으며 성장하는 팀을 위한 다양한 옵션을 제공한다. 워크스테이션 라이선스(Workstation License)는 한 명의 개발자가 최대 세 대의 호스트 머신에 설치해 사용할 수 있고 네트워크 서버 라이선스(Network Server License)는 서버에 설치돼 네트워크에 연결된 모든 기기에서 순차적으로 사용할 수 있다. 구독 라이선스(Subscription License)는
차량 제조업체들은 대형 디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 및 마이크로 LED(microLED)와 같은 최신 기술을 탑재한 스마트 콕핏(smart cockpit) 디자인을 통해 기능성과 브랜드 아이덴티티를 자연스럽게 융합시키며 운전 경험의 혁신을 가속화하고 있다. 그러나 이러한 스마트 콕핏(cockpit) 기술을 발전시키는데 있어 더욱 얇은 스택업(Stack-Up, 적층구조)과 터치 전극 수 증가가 요구되고 있어 정전용량식 터치 센싱 기술과의 통합에 상당한 어려움이 발생되고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 차량용 HMI(Human Machine Interface, 휴먼 머신 인터페이스)개발자들에게 신뢰할 수 있는 터치 센서 솔루션을 제공하기 위해 ATMXT3072M1 및 ATMXT2496M1 터치스크린 컨트롤러 제품군을 출시했다. 이 단일 칩 터치스크린 컨트롤러는 최대 112개의 재구성 가능한 터치 채널, 또는 울트라와이드 모드에서 162개의 동등한 터치 채널(equivalent touch channels)을 제공한다. 이를 통해 16:9 비율에서 최대 20인치, 7:1 비율에서 최대 34인치 크기의 대형, 커브드(Curved), 프리폼(free-for
마이크로칩테크놀로지는 2세대 저소음 칩 스케일 원자시계(LN-CSAC) 모델 ‘SA65-LN’을 출시했다. 이 모델은 더 낮은 프로파일 높이를 갖추고 있으며 더 넓은 온도 범위에서 작동하도록 설계돼 까다로운 환경에서도 낮은 위상 잡음과 원자시계 수준의 안정성을 제공할 수 있다. 마이크로칩은 자체 개발한 진공 미니어처 크리스탈 오실레이터(EMXO: Evacuated Miniature Crystal Oscillator) 기술을 CSAC에 통합해 SA65-LN 모델이 ½인치 미만의 낮은 프로파일 높이를 유지하면서도 전력 소모를 295mW 미만이 되도록 했다. 새로운 디자인은 컴팩트한 크기, 낮은 전력 소모, 높은 정밀도를 통해 모바일 레이더, 휴대용 라디오, 휴대용 IED 재밍 시스템, 자율 센서 네트워크 및 무인 차량 등 항공우주 및 방위 산업을 위한 미션 크리티컬(Mission-critical) 애플리케이션 구현에 최적화돼 있다. 또한 LN-CSAC모델은 -40°C에서 +80°C까지 넓은 온도 범위에서 작동하기 때문에 혹독한 환경에서도 주파수와 위상 안정성을 유지한다. 랜디 브루진스키 마이크로칩 주파수 및 타이밍 시스템 사업부 부사장은 “마이크로칩의 차세대 L
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UPDATE: 2025년 10월 25일 20시 51분
