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최신뉴스 노키아-인텔, 리프샤크 칩셋이어 5G NR 실리콘 공동 개발 이어간다

[첨단 헬로티] 노키아는 5G 무선 포트폴리오 기술 혁신을 위해 인텔과 협력하고 있다고 밝혔다. 지난 2월에 출시된 인텔의 5G 기지국 전용칩인 인텔 아톰 P5900 프로세서(Intel Atom P5900 processor) 개발을 위해 양사는 그동안 긴밀히 협력해 왔다. 또 양사가 공동 개발한 맞춤형 실리콘 칩은 노키아의 5G '리프샤크(Powered by ReefShark)' 포트폴리오의 일부로, 전세계에 출시되는 노키아의 에어스케일 무선 액세스 제품(AirScale radio access products)에 장착된다. ▲인텔과 노키아가 공동 개발한 노키아의 5G 칩 '리프샤크' 노키아는 에어스케일 포트폴리오에 리프샤크를 광범위하게 적용함으로써 성능을 크게 향상시키고, 5G 네트워크의 에너지 사용량을 감소시키고 있다. 이와 함께 노키아는 에어프레임(AirFrame) 클라우드 데이터 센터 솔루션에 최신 범용 인텔 제온 프로세서를 계속 채택할 계획이다. 양사간 협력을 바탕으로 노키아는 5G 포트폴리오 개발, 에어스케일 강화, 리프샤크 칩셋 기능 향상에 주력하고 있다. 리프샤크 칩셋은 최신 실리콘 칩 설계 기술과 제조 기능이 적용된다. 그 결과 노키아의 5G

이나리 기자

2020-03-26 11:13

최신뉴스 LG유플러스-노키아, 고성능/고효율 5G장비 기술 공동개발

[첨단 헬로티] 트래픽 처리 성능과 에너지 효율 향상 위해 노키아 최신 ‘리프샤크’ 칩셋 활용 한국형 5G 기지국 장비 공동 개발 LG유플러스(부회장 권영수)가 글로벌 통신네트워크 솔루션 회사인 노키아(회장 라지브 수리)와 5G 네트워크의 성능은 향상시키면서 사이즈, 비용, 전력소비를 대폭 줄일 수 있는 ‘리프샤크(ReefShark)’ 칩셋을 활용한 한국형 5G 기지국 장비 기술을 공동 개발한다. 실리콘 디자인의 리프샤크 칩셋은 3GPP 국제표준 규격을 지원하는 5G 무선 기지국 장비인 ‘DU(Digital Unit)’의 시스템 칩셋과 ‘AAU(Active Antenna Unit)’의 RFIC 칩셋 등 노키아 ‘5G 퓨처 X 아키텍처’를 접목한 칩셋을 통합해 부르는 말이다. 리프샤크 칩셋 시스템 칩셋을 5G 기지국에 적용하면 DU에 연결되는 AAU 수를 늘리면서 DU의 크기는 그대로 유지 가능해 동일한 장비 크기에 데이터 처리 성능은 최대 10배 이상 향상된다. AAU는 기지국 주변의 스마트폰의 위치를 찾아 접속하고 기지국과 스마트폰에 주파수 신호를 중

김진희 기자

2018-04-11 06:54