최신뉴스 램리서치, 웨이퍼 엣지 디바이스 수율 개선한 솔루션 공개

[첨단 헬로티] 램리서치(Lam Research)가 반도체 제조 시스템 포트폴리오에 새로운 솔루션을 추가했다. 해당 제품을 통해 웨이퍼 엣지(가장자리) 부분의 디바이스 수율을 개선해 고객의 생산성을 증진시킬 수 있을 것으로 기대된다. 반도체 생산 공정에서 디바이스 제조업체는 웨이퍼 전체 표면에 집적회로를 구축하고자 하지만 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려운 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 위험이 증가한다. 이에 따라 식각 불균일성을 제어하고 웨이퍼 엣지에서의 결함을 방지하는 것이 반도체 디바이스 제조에 있어 비용 절감의 핵심이다. 램리서치는 대량 생산(High-volume production)을 위한 엣지 수율 솔루션인 커버스(Corvus) 식각 제품과 Coronus 플라즈마 베벨(Bevel, 웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린 시스템을 제공한다. 해당 솔루션은 전 세계 최첨단 노드 제조 시설에서 사용되고 있으며 고급 파운드리, 로직, D램(DRAM), 낸드(NAND) 기업이 광범위하게 사용할 수 있다. Corvus는 최외곽 엣지 영역의 불연속성을 제어해 키요(Kiyo), 버시스 메탈(Versys Metal) 시스템의 엣지 수율을 향상 시킨다. Cor

• 이나리 기자
• 2019-12-04 16:15