[첨단 헬로티] 마루야마 토모히로(丸山 智大) 碌碌산업(주) 최근 스마트폰, 태블릿형 단말 등의 모바일 기기는 급속하게 소형화․박육화가 추진되고 있으며, 기기에 탑재되는 부품도 고정도화, 미세화 요구가 높아지고 있다. 이것에 동반해 금형에 대한 요구 정도도 높아지고 있으며, 일본 제조업에서는 고정도, 고면품위 등 부가가치가 높은 가공을 실현해 고정도화, 미세화의 길을 추진해왔다. 동사에서는 1996년에 고정도 고속 소경 미세 가공기 ‘MEGA’를 개발, 현재 제5 세대에 이르기까지 항상 진화를 계속해왔다. 또한, MEGA의 상위 기종으로서 2010년에 ‘Android’를 개발했으며, 2016년에는 브러시업이 실시된 ‘Android Ⅱ’로 계승해 시대와 함께 엄격해지고 있는 고정도 미세 가공의 요구에 대응하기 위해 개발을 계속하고 있다. 이번에 발표한 신기종 ‘Vision’은 MEGA나 Android Ⅱ로는 가공할 수 없는 크기의 워크에 대응, HSK-E40을 채용한 주축에 의한 중절삭 가공을 가능하게 하면서도 지금까지 축적한 미세 가공기의 DNA를 계승한 기계이다
[첨단 헬로티] 니시 코헤이 (西 航平), 사와자키 타카시 (澤崎 隆) ㈜소딕 1. 서론 최근 고정도 금형의 수요 증가에 동반해 안정된 가공 정도나 제조 공정 단기화 등의 요구에 의해 와이어 방전가공기의 성능 향상이 요구되고 있다. 이와 같은 상황에 근거해, 이 글에서는 가공액을 인자로 하는 와이어 방전가공기의 최신 성능과 피치 가공 정도의 향상을 가져오는 여러 가지 최신 기술에 대해 소개한다. 2. 오일 와이어 방전가공기의 우위성 와이어 방전가공기에는 가공액의 종류로서 물과 오일이 존재한다. 각각의 가공액에는 다른 특징이 있으며, 원하는 정도나 가공 속도에 따라 적절하게 구분 사용하는 것이 품질과 생산 스피드 향상으로 이어진다. 여기에서는 가공액으로 오일을 사용한 경우의 메리트를 소개한다. 제품의 소형․경량․고기능화에 의해 금형에는 한층 더 미세․고정도화와 내구성 향상이 요구되고 있으며, 초경합금을 사용하는 금형이 증가하고 있다. 오일가공에서는 녹이나 전해 부식이 발생하지 않기 때문에 초경합금의 코발트 용출을 방지할 수 있고, 또한 방전 갭이 좁기 때문에 고정도화를 예상할 수 있다. 초경합금의 면조도가 조밀한 영역에서는 동사
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